蔡司 ScanBox用于生产过程中的质量控制|通过自动化提高效率

Release time:2024-01-10
author:AMEYA360
source:蔡司
reading:1177

  根据国际机器人联合会(IFR)的数据,自2015年以来,机器人的使用覆盖率已经增加了一倍多。使用机器人的原因显而易见:制造企业受益于低生产成本、短周期、高产出、稳定的产品质量和更高的效率。

蔡司 ScanBox用于生产过程中的质量控制|通过自动化提高效率

  这种高度自动化也体现在质量保证方面,在这方面,必须不断调整流程以确保公司的长期经济效益。客户对部件质量的要求越来越高,越来越复杂的几何形状或准时化生产,要求许多公司调整生产结构和质量控制流程。若想以高要求的速度测量部件,则需要高性能三维测量系统完成数据汇总和处理。

  许多汽车、航空航天和能源领域的公司已经使用ZEISS ScanBox三维光学测量机直接在车间生成这些数据,从而节省了成本和时间。标准化的ZEISS ScanBox测量机将部件的实际3D坐标与其CAD模型或测量计划规格进行比较,并在生产线旁生成检查报告。适用于不同应用和部件尺寸的光学三维测量机确保以最佳精度快速进行自动化测量。公司从准确且可追踪的结果以及高产出中受益。得益于直观的用户界面和作为中央控制和测量规划软件的虚拟计量室(VMR),所有系统都易于操作。这种一体化解决方案涵盖了从编程到自动数字化、检测和报告的所有流程步骤。

蔡司 ScanBox用于生产过程中的质量控制|通过自动化提高效率

  全新ZEISS ScanBox 5系

  自动化、模块化、客户导向型

  ZEISS ScanBox 5系建立了一个新的模块化概念,以适应不断变化的客户需求。坚固的外壳和传感器设计以及对温度波动的补偿使得该系列即使在铸造厂或锻造业等恶劣环境中也能进行测量。该系列由三种型号组成,提供了高度的灵活性-同时,通过可调整的显示器位置来满足操作员对人体工程学舒适度的需求。凭借系统的灵活性,不同行业的各种应用要求均可得到满足:ZEISS ScanBox 5110非常适合检测一米以下的小型部件,如涡轮叶片,而ZEISS ScanBox 5120则可以对两米以下的大型部件进行自动化质量控制,如汽车内饰部件。ZEISS ScanBox 5130可用于测量汽车悬挂部件,如电池托盘或直径最大为3米的模具。

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推动工业领域设备更新,蔡司携三坐标升级改造方案助力企业提质增效
  近日,国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》中提到,统筹扩大内需和深化供给侧结构性改革,实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动。《行动方案》中明确,实施设备更新活动,重点聚焦工业、农业等七大领域,围绕节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级等方向,推进重点行业设备更新改造。  蔡司积极响应设备更新政策号召,提供三坐标测量设备升级改造服务,推动制造企业向高端化、智能化、绿色化发展,助力行业客户发展新质生产力,实现提质增效。  目前,针对已经服役10年甚至20年的蔡司三坐标测量机,蔡司提供ZEISS PerformanceFit焕新性能升级综合改造包。该综合改造包包括一个新节能数字控制系统、一个适用于当前蔡司所有接触式及光学探头的新传感器接口、可节省压缩空气和能源的新集成功能ZEISS AirSaver和ZEISS PowerSaver,以及新外罩。  焕新性能升级套件,全面更新,媲美新机  ZEISS PerformanceFit可将已成功使用多年的旧版三坐标测量机通过改造升级至最新技术标准。改造后的机器更节能、更快速且更可靠,性能显著提高,能源消耗减半,节省大量资源。    ZEISS PerformanceFit的优势  一、 提高生产效率  数字控制系统等新组件以及最新测量软件和新型传感器技术可使测量过程大大缩短,降低故障率,消除故障隐患,从而大大提高设备生产效率。  二、提高能源效率  ZEISS AirSaver和ZEISS PowerSaver 集成功能可节省压缩空气和能源,大大降低三坐标在测量过程中的能耗需求,压缩空气可节省高达70%,能源可节省高达83%。  三、提高应用灵活性  纯接触式蔡司三坐标测量机在升级后可以与最新型的接触式、光学和粗糙度传感器配合使用,从而扩展应用范围。蔡司旋转测座探头还提供数万种测针组合,帮助节省空间。  四、符合高安全标准  用缝隙较小的新外壳替换旧外壳,以及在测量机外壳上安装传感器可确保设备符合最高安全标准和CE标准。一旦有操作者靠近并过于接近测量机,测量机的运动速度自动减慢,操作者无需手动将机器切换到安全模式。  五、节能减排  通过改造20年用龄的三坐标测量机,可使其使用寿命再延长10年。重复使用重型花岗岩和钢制底架,便无需制造或运输此类沉重零件,从而减少约2.6吨二氧化碳排放量,帮助企业实现节能减排的目标。  六、智能管理  升级改造后的三坐标测量设备可完成智能化远程管理,远程维修和设备健康体检。更可匹配自动化技术,优化人员配置,提高安全和生产力。例如搭配SMART BARCODE软件实现自动化测量,匹配机器人,AGV运输车,扫码枪等多种自动化智能化方式实现测量应用的更新。
2024-05-16 09:15 reading:387
蔡司:利用纳米探针技术探索半导体微观电学性能
  半导体器件尺寸不断缩小和复杂度增加,纳米探针(Nanoprobing)技术成为解决微观电学问题和优化器件性能的重要工具,成为半导体失效分析流程中越来越重要的一环。  随着功率半导体的快速发展,其厂商也开始密切关注纳米探针技术在PN结特性分析和掺杂区域表征等应用领域。  以下将分享两个典型案例。  利用蔡司双束电镜Crossbeam系列(查看更多)的离子束在SiC MOSFET芯片上加工出一个坡面,把衬底和器件结构暴露出来,然后利用纳米探针和样品表面源极接触,在电子束扫描时收集EBIC信号。  通过二次电子探测器我们得到中间的PVC图像,P well和N+区域有明显的衬度差异,可以表征离子注入区域。而右图中红色的EBIC信号显示了P well和N型外延层之间的边界,即耗尽层。  在另一种常见的功率器件硅基IGBT中,可以得到类似的结果。同样使用蔡司双束电镜Crossbeam系列完成样品制备,在二次电子图像中,N型和P型区域呈现出不同的衬度,而EBIC图像则是显示了各PN结的耗尽层位置,另外也可以看到轻掺杂形成的PN结耗尽层相对较宽。  灵活而高效的EBIC测试可以通过在蔡司场发射扫描电镜(查看更多)上搭载一到两支纳米探针,并配合信号放大器而实现,提供了一种除了扫描电容显微镜(SCM)和电压衬度(VC)成像以外的表征方法,帮助客户了解器件PN结特性和进行离子注入工艺相关失效分析。
2024-05-06 13:44 reading:271
三星电子与蔡司合作加强 聚焦EUV技术和半导体设备
蔡司光学课 | 如何用激光共聚焦进行共定位研究
  使用激光共聚焦进行共定位分析,为解决上述困扰提供了合适途径,在提供直观的图像结果同时,给出相应的数值化指标用以评估共定位程度,可以说激光共聚焦架起了视觉判断和定量分析的桥梁。  秘籍总结  • 高图像质量、高分辨率:高数值孔径成像物镜、扫描速度与平均策略是关键,Airyscan超高分辨模式同样提供Buff加成  • 避免串色:采用Best signal顺序采集是关键  • 避免过曝:打开Region Indicator小工具,直观有效判断过曝  • 光切厚度一致:Match Pinhole一键匹配所有通道的光切厚度  • 制备单一标记样本,并在不同样本成像时,Reuse 复用参数  • 数据分析:ZEN软件Colocal工具中“规定Threshold-选定分析ROI-比对共定位参数“三步走  案例分享  此案例所示是一个标记了线粒体内膜蛋白Tom20(绿色荧光)与线粒体外膜蛋白ATP5a(红色荧光)的Cos7细胞样本,在进行Airyscan超高分辨成像后,使用ZEN软件Colocal工具进行共定位分析:  在Colocal界面中,如下工具可以让你事半功倍:  • 形状工具:选定分析ROI,只有针对区域的共定位分析才是有意义的,在此案例中以细胞边界作为参考较为符合目的  • Threshold工具:分割信号与背景的关键  • 伪彩工具:一眼看出“共定位在哪里”,如上图中的洋红色区域  • 图表工具:展示或提取散点图、表格,共定位参数直观可查  最后,基于得到的Pearson系数、Manders系数等,进行共定位程度评估,为揭示蛋白之间的功能关联、mRNA的表达调控作用、药物在机体内的转归与代谢过程提供佐证。
2024-04-24 11:14 reading:353
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