罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

Release time:2023-12-06
author:AMEYA360
source:罗姆
reading:2977

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)于2023年1月起与 Quanmatic Inc.(总部位于日本东京都新宿区,以下简称“Quanmatic”)展开合作,在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术,以优化制造工序中的组合。目前,双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果,目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工序的优化效果,在全球范围内尚属先例。

  近年来,很多领域都在尝试利用量子技术,特别是量子退火算法*2在物流行业的配送路线优化等组合优化领域的应用越来越广泛。另一方面,在半导体行业,随着制造工序的增加,组合数量呈指数级增长趋势,而且还存在很多制约条件,因此很难得到最优解,目前,量子技术在生产工序中的应用仅限于类似于古典计算机可以运算的程度。

  在EDS工序中也一样,生产设备、测试设备、测试条件等的组合数很庞大,因此即使只是部分工序,也很难得出优化制造工序的解决方案。所以,以往通常是根据基本的计算规则,利用所积累的知识和技术来进行操作(工序划分)。

  在这种背景下,罗姆与Quanmatic于2023年1月开始研究考虑到EDS工序中的各种制约条件的、使用量子解决方案的操作系统。Quanmatic拥有建基于早稻田大学和庆应义塾大学研究成果的量子计算技术效率提升产品群、充分利用量子和古典计算技术的计算框架以及专门的公式化技术,在此基础上,融合罗姆多年来积累的丰富的知识、技术技巧和各种数据,双方于2023年9月成功构建了原型。

  通过在罗姆国内外工厂对该原型进行测试和验证,证实运转率和交货延迟率等目标指标分别提高了几个百分点。通过形成算法,还可以大大缩短计算时间,使得根据制造条件的变化进行及时且合适的操作成为可能。

  接下来,双方将进一步深化合作,通过在海外工厂的反复试运行,进一步提高操作系统的精度,力争在2024年4月正式投入运行。

  早稻田大学 理工学术院 教授、Quanmatic CSO&Co-Founder戸川望表示:“这一成果是将大学研究的高级数学优化算法落实在具体应用中的一个案例,以量子相关技术为基础,利用每天优化的供应链提供半导体产品,这在量子技术的大规模实际应用方面具有非常重要的意义。我相信,通过不断积累这样的成果,将会为日本政府公布的“量子未来社会愿景”(到2030年量子技术的使用者达到1000万人)奠定基础。 ”

  罗姆董事 高级执行官CTO立石 哲夫表示:“在实现无碳社会的进程中,半导体的作用越来越大,而半导体产品的稳定供应也已成为一个社会课题。此次能够利用量子技术开发出适合大型量产线的操作系统,对于半导体制造行业而言是非常大的进步,这将使实时优化生产操作成为可能。罗姆不会止步于现在的成就,我们的目标是通过加快速度将量子技术及其相关方法引入到更多的工序中,构建适合所有工序的优化供应链,加强ROHM的稳定供应体系。 ”

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

  *1) Electrical Die Sorting。用于测试晶圆上形成的芯片的电气特性的工序,对于确保半导体元器件可靠性和提高成品率至关重要。

  *2) 由东京工业大学 西森 秀稔教授提出、由加拿大D-Wave Systems公司于2011年全球首次商用的技术,该技术引发了量子计算的研究热潮。通常认为该技术在解决组合优化问题方面表现出色,而且其应用性很强,因此在社会上的大范围实际应用将指日可待。

  ■关于Quantmatic

    Quanmatic由早稻田大学戸川望教授(Chief Scientific Officer)、CEO古贺纯隆、庆应义塾大学田中宗副教授(Chief Technology Officer)和Chief Product Officer武笠阳介四人于2022年10月创立,公司以戸川望教授的研究成果为基础,研究和开发旨在利用量子相关技术的计算机科学算法。公司以“实现人人可用量子技术的世界”为愿景,不断开发将算法知识产权应用于商业课题的优化引擎,并拓展开发独立于硬件的提高“通用量子计算技术”效率的解决方案。

  https://quanmatic.com/en/

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
  中国上海,2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于7月1日~3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时,罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位,集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案,以及丰富的应用案例。  当前,AI算力基础设施、新能源汽车和工业智能化正在推动电子系统向更高功率密度、更高能效和更高 可靠性方向演进。尤其是在AI服务器和数据中心领域,电源架构正面临大功率、高效率和系统级优化的多重 挑战;在汽车电子领域,智能座舱、ADAS和车载高速通信对电源管理与信号传输提出了更高要求;在工业设备领域,小型化、高效率和稳定运行同样成为电源系统升级的重要方向。  面对这些产业趋势,罗姆依托功率半导体和模拟半导体领域的技术积累,不仅提供丰富的硅功率元器 件,还持续推进SiC、GaN等宽禁带半导体产品布局,为AI服务器、汽车电子和工业设备等应用提供高效率、 高可靠性的产品支持。  在本次electronica Shanghai 2026上,罗姆将设立AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区,通过展示以下产品和解决方案,全方位呈现在半导体领域的综合技术实力。AI服务器:面向下一代数据中心电源架构提供高效支持  下一代AI服务器的配置  涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。  适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET  采用8mm×8mm小型封装,兼具更宽SOA范围和更低导通电阻,可满足AI服务器电源热插拔电路对可  靠性和低损耗的要求,并已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。  第5代SiC MOSFET  采用优化的器件结构与制造工艺,在高温(Tj=175℃)下,导通电阻比第4代降低约30%,适用于xEV2 / 2  牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用,计划2026年7月起提供样品。  具备业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT  实现业界超低开关损耗和10µsec超高短路耐受能力,助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等应用提升效率与可靠性。车载应用:助力智能座舱与ADAS系统发展  面向SoC的PMIC  罗姆与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计。该参考设计配备罗姆的PMIC,符合ISO 26262及  ASIL-B功能安全等级,可为中高端智能座舱系统提供稳定、高效的电源管理支持。  用于汽车多屏显示器的SerDes IC  支持成对双向高速长距离通信,适用于车载信息娱乐系统和ADAS的高速通信需求。  搭载SiC模块的三相逆变器参考设计  覆盖5kW~100kW输出功率,提供完整设计数据,可大幅缩减实际设备评估周期。工业设备:以GaN与AC/DC转换器推动高效电源升级  650V 耐压GaN HEMT  罗姆的EcoGaN™系列产品——650V耐压GaN HEMT,已被应用于AI服务器电源等领域,推动工业设 备更广泛领域的电源小型化和效率提升。  AC/DC用PWM方式DC/DC转换器  面向各类带AC输入接口的工业设备提供可靠的电源解决方案,支持绝缘/非绝缘设计,可帮助客户轻松实现低功耗、高效率、低EMI的电源设计。  此外,罗姆还将设立应用案例展区,集中展示先进产品在实际场景中的应用成果,通过系统化的方案演示,让观众更直观地了解罗姆技术从器件到系统的落地价值。  【展会信息】  时 间 :2026年7月1日(周三)~3日(周五)09:00~17:00 (3日观众开放时间截止到16:00)  会 场 :上海新国际博览中心N4馆  展位号: N4馆500号  地 址 :上海市浦东新区龙阳路2345号  <关于electronica Shanghai 2026(慕尼黑上海电子展)>  慕尼黑上海电子展是电子行业重要盛会。走过了20个年头,展会已成为带领未来电子科技的创新平台。慕尼黑上海电子展将呈现更为丰富的展示形式和多样化的行业主题,引入更多垂直领域的应用技术解决方案,聚焦新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等行业热点。同时也为观众与展商提供了技术交流的专业平台,共同见证全球电子产业发展趋势。
2026-06-18 14:38 reading:380
方案速览 | 罗姆助力多个应用场景性能升级
  随着汽车领域车载系统的迭代升级以及工业设备中机器人技术等对感测精度的要求不断提升,市场对能够精确处理微小电压信号的运算放大器需求正快速增长,这就要求运算放大器具备输入失调电压、噪声、压摆率等主要特性的均衡表现。同时在边缘计算领域,各类设备对基于AI技术的状态监控和劣化预测功能的需求不断增长。另外在电机驱动应用中,三相电机驱动器长期面临“抑制功耗”与“降低噪声”此消彼长的权衡难题。  针对这些需求,罗姆不断推出相应产品及解决方案,为不同场景应用提供支持。本文为各位工程师整理了罗姆近期推出的相关产品,方便您查看。  1.高性能运算放大器  罗姆的TLRx728系列与BD728x系列共17款高性能CMOS运算放大器。该产品系列适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域。出色地兼顾了低输入失调电压、低噪声及高压摆率,通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外,该产品支持轨到轨输入输出,能够充分利用电源电压范围,因此可确保更宽的动态范围。  当这些经过精密放大的高质量模拟信号被采集后,下一个关键问题是如何在本地对其进行实时分析与决策,尤其是在网络受限或需要低延迟响应的场景中。这正是边缘AI技术发挥核心价值的地方。  2.完全独立型AI解决方案“Solist-AI™”  该方案主要由配备罗姆自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器,以及支持系统引入的专用实用软件构成,具有“独立AI工作”、“设备端学习和增量训练”以及“同时执行AI以外的处理”的特点。  当边缘AI做出决策后,需要驱动执行模块来响应。在各类执行机构中,电机是最常见且能耗最高的部件之一。接下来要考虑的是,如何让电机在响应指令的同时,兼顾高效与低噪,成为整个链路中不可忽视的关键环节。  3.三相无刷直流电机驱动器IC  适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。该产品采用罗姆自有的智能栅极驱动技术“TriC3™”,能够高速感测来自FET的电压信息,并实时进行栅极控制。  采用这种控制方式,不仅通过降低开关时的FET功耗减少了发热量,同时还抑制了振铃的产生,实现了低EMI特性。经实际电机验证,与罗姆以往的恒流驱动产品相比,该产品在同等EMI水平下的FET发热量可降低约35%。另外,该产品采用的是中等耐压工业设备电机驱动器IC常用的封装形式(UQFN28)和引脚排列,有助于减轻电路修改和新设计时的工作量。
2026-06-11 10:13 reading:393
罗姆参展PCIM Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~
2026-06-03 10:41 reading:649
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
  中国上海,2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直流供电)架构演进,在这种背景下,罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。  随着生成式AI的普及,GPU的性能不断提升,数据中心的功耗急剧增加。针对这一课题,相关产品正在加速采用旨在降低输电损耗的HVDC架构。在这种大功率、高电压环境中,为了在停电或瞬停等异常情况下保护系统及海量数据,以服务器机架为单位进行电力补偿的BBU和CU(电容单元)的作用变得越来越重要。  此次被采用的产品是750V耐压的SiC MOSFET“SCT4013DLL”,配置于AI服务器用±400V供电架构的电源单元中。该产品可充分发挥SiC的特性,具备最高结温(Tj)达175°C的优异耐高温性能,即使在因电压和功率密度日益提升而导致发热量增加的BBU中也能稳定工作。  另外,在下一代800VDC供电架构中,由于供给BBU内部电池组的电源电压约为560V,因此同样可以使用750V耐压的罗姆 SiC MOSFET。  下一代AI服务器的HVDC电源所需的备份系统,要能够在发生异常时,以瞬时响应且低损耗的方式控制高电压和大电流。针对这样严苛的要求,兼具高耐压、低损耗、耐高温特性的SiC功率器件,作为电力控制核心的关键器件备受期待。  罗姆今后将继续着眼于AI服务器及数据中心市场的发展,不断加强采用SiC、GaN及硅材料的功率元器件的开发与供应。同时,通过提供与模拟IC等产品相组合的综合解决方案,为提高电力效率和实现可持续发展的社会贡献力量。  <关于“EcoSiC™”品牌>EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系,目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。  EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  <相关信息>罗姆已在官网上公开了SiC功率器件的概要、便于按条件选型的“简易搜索”功能,以及支持评估和引入的各种设计模型。技术资料及本文相关资料参见下方链接:  ・应用笔记:第4代SiC MOSFET分立器件的特性和电路设计的注意点  ・应用笔记:第4代SiC MOSFET使用时的应用优势  ・白皮书:ROHM面向AI服务器的800VDC架构解决方案  ・访谈文章:数据中心的电力问题日益严重——Delta与ROHM倾力打造HVDC的原因
2026-05-28 09:23 reading:537
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code