如何优化GaN晶体管的 PCB 布局

发布时间：2023-11-22 13:18
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1542

　　自从 40 多年前，第一款开关电源问世以来，PCB 的布局就一直是电力电子设计中不可或缺的一环。无论采用哪种晶体管技术，我们必须理解和管理 PCB 布局产生的寄生阻抗，确保电路正确、可靠地运行，而且不会引起不必要的电磁干扰(EMI)。

如何优化GaN晶体管的 PCB 布局

　　尽管现代的宽禁带功率半导体不像早期的硅技术那样，存在严重的反向恢复问题，但其较快的开关转换，会导致其换向 dv/dt 和 di/dt 比前代硅技术更加极端。应用说明对 PCB 布局提供的建议通常是“尽量减小寄生电感”，但实现这一点的最佳方法并不总是清晰明确。此外，并非所有导电路径都需要有尽可能低的电感：例如，与电感器的互连——显然该路径中已经存在电感。

　　当然，尽可能降低所有互连电感，并同时消除 PCB 上的所有节点到节点的电容是不可能的。因此，成功的PCB 布局的关键在于，理解在开关电子器件中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何减轻这种不可避免的阻抗带来的不良后果。

　　为此，我们的英飞凌工程师为您列出了10项优化GaN PCB的建议：

　　1、考虑晶体管开关时电流将流向何处

　　2、布局电感可能在电路的某些部分很重要，但在其他部分并不重要

　　3、利用薄介质的 PCB 层对，将布局电感最小化

　　4、避免偏离 “上/下同路”，造成横向循环

　　5、任何 SMT 封装的封装电感不一定是固定值

　　6、使用顶部冷却的 SMT 封装，独立优化电气和热路径

　　7、在栅极驱动电路的回流路径中使用平板

　　8、防止容性电流

　　9、使接地参考电路远离高压侧栅极驱动电路

　　10、保持开关节点紧凑

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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