美光在印度建设半导体工厂取得新进展

发布时间：2023-09-26 09:22
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1530

　　据印度媒体报道，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式，并对外表示该工厂将很快完工，预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片。

美光在印度建设半导体工厂取得新进展

　　此前6月，美光已与印度签署谅解备忘录，将在印度古吉拉特邦建立半导体工厂，为其首座在印度的工厂。

　　美光发力印度市场，也得到了来自印度本土公司的支持。印度塔塔集团旗下塔塔项目公司9月23日宣布，将与美光科技合作，在古吉拉特邦萨南德市建设先进半导体组装和测试工厂。塔塔项目声明称，一期工程将很快启动，预计2024年底投运。

　　美光科技此前表示，将向该工厂投资8.25亿美元。在印度政府和古吉拉特邦的支援下，总投资额将达到27.5亿美元。

　　另外，在九月初，据外媒报道，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar透露，美国存储器大厂美光除了拟议中的制造部门之外，还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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