重磅!!全球第二大芯片电阻制造商暂停部分产品接单-Ameya360 electronic components purchasing network

重磅!!全球第二大芯片电阻制造商暂停部分产品接单

Release time：2017-07-14

author：Ameya360

source：国际电子商情

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　　继国巨大幅提高MLCC出厂价格后，芯片电阻也要开启第二波涨价。国际电子商情获得消息，由于原材料上涨、汇率波动、人工、物流成本升高，全球第二大芯片电阻制造商台湾大毅发布涨价通知，暂停0603-1206产品接单。

　　全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。

　　据悉，苏州工厂暂停接单主要是因为大毅将部分大陆前段制程产能移回台湾，台湾新厂房扩建已经完成启用，预计在第三季度开始投产，以平衡两岸产能，目前正在陆续转移产线，苏州厂产能减少，叠加各项费用上涨，决定暂停接单。

　　没想到这么快，又开始调涨芯片电阻价格。一个月前，大毅曾坦言，目前并没有受惠芯片电阻的涨价效益，公司仍会调整产品线；大毅的芯片电阻营收约55～60%、利基型产品约30～40%，利基型产品包含感测组件、保险丝以及薄膜产品，另有少部分静电保护装置（ESD）。

　　资料显示，大毅科技(苏州)电子有限公司成立于1989年，是台湾上市公司，为国内最早研发生产芯片电阻之专业制造厂商，目前已跃居全球第二大电阻制造商地位。每月芯片电阻产量250亿只以上。其芯片电阻是在台湾自行研发，在东莞、清溪、苏州、马来西亚、印度尼西亚等地区均设有生产基地。公司已取得TS16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、UL248-14、SONYGP等认证。

　　客户包括索尼、雅马哈、理光、富士康集团、光宝、三洋、松下、台达、明基、华硕、技嘉、仁宝、雅达、东聚、仁宝、LG、TCL、海信、华为、OPPO等知名电子产品公司。公司产品有厚膜芯片电阻，低阻抗电阻、可修整电阻、高压芯片电阻、薄膜芯片电阻，等全系列芯片电阻，芯片排阻，水泥、绕线、碳膜、氧化膜、金属膜、微抗阻等系列插入式电阻；被动防护组件，如贴片保险丝，静电防护组件MaxGuard，以及负温度系数的热敏电阻等。

　　芯片电阻属于成熟应用产品，市场需求及利润相对稳定，电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率，因此应用于下游信息、计算机及通讯产品，如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。

　　目前，大毅芯片电阻月产能在200～220亿颗附近，保设组件元月产能2亿颗，LED散热基板月产能约10多万片。背后大股东为台湾被动元件龙头国巨，国巨芯片电阻月产能830亿颗，二家公司芯片电阻月产能合计逾1000亿颗，在国际市场上有绝对的话语权。

　　元器件涨价弥漫在整个供应链，国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后，涨幅在10%左右。同时，由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高，MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大，原厂交期纷纷延长，并且要求合约价格涨价。

　　对于被动元件客户群而言，在接受价格调升的基础上，最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。预计2018年Q2市场行情将告一段落，在此之前，按照生产周期来计算，Q3生产, Q4铺货, 明年Q1销售, Q2前客户单位应提早下单。

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行业新闻

芯片清洗剂中加成膜剂的作用

　　在芯片清洗剂中，成膜剂的作用是通过在芯片表面形成一层均匀的保护膜，提升清洗效果并防止二次污染。以下是其核心功能及技术原理：　　1. 核心作用　　(1)防腐蚀保护　　金属层防护：在清洗后，芯片表面的金属(如Al、Cu)暴露于空气中可能氧化或腐蚀。成膜剂(如硅烷偶联剂、苯并三氮唑)可形成惰性薄膜，隔绝氧气和水分，抑制金属腐蚀。　　示例：BTA(苯并三氮唑)用于铜互连结构的防变色处理，形成致密有机膜。　　(2)抗颗粒附着　　降低表面能：成膜剂通过化学键合(如硅烷与Si-OH反应)或物理吸附，改变芯片表面性质，使其从亲水性转为疏水性，减少颗粒(如SiO₂、光刻胶残留)的吸附力。　　示例：氟硅烷(如FDTS)在氢氟酸清洗后形成低表面能膜，防止颗粒再沉积。　　(3)增强润滑性　　减少摩擦损伤：在化学机械抛光(CMP)后，成膜剂可修复表面微观划痕，降低后续工艺(如测试、封装)中的机械磨损风险。　　示例：长链硅烷(如十八烷基三氯硅烷)形成分子级润滑层。　　(4)稳定清洗效果　　延长清洁时效：成膜剂可延缓清洗后污染物的二次吸附，例如在RCA清洗后，硅烷膜可维持表面洁净度数小时，避免存储时污染。　　2. 技术原理　　化学键合机制：　　硅烷类成膜剂：通过水解生成Si-OH，与芯片表面羟基(Si-OH)缩合形成Si-O-Si共价键，实现化学吸附。　　反应式：Si-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2OSi-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2O。　　磷酸类成膜剂：与金属氧化物(如Al₂O₃)配位络合，形成稳定螯合膜。　　物理阻隔机制：　　聚合物成膜剂(如聚二甲基硅氧烷)：通过范德华力铺展成连续薄膜，填补表面微孔隙，阻止污染物渗透。　　3. 应用场景　　湿法清洗后处理：如SC1/SC2清洗后，使用硅烷成膜剂(如HMDS)防止水分残留导致氧化。　　蚀刻/抛光后保护：在CMP后喷涂氟硅烷膜，避免划片液污染。　　临时存储防护：在晶圆转运或测试阶段，成膜剂可提供短期(数小时至数天)防污保护。　　4. 注意事项　　兼容性：需与清洗剂(如氢氟酸、臭氧水)无副反应，例如避免碱性条件下硅烷水解失效。　　厚度控制：膜厚通常为纳米级(如1-5 nm)，过厚可能导致光刻对准误差或电学性能下降。　　去除性：在后续制程(如键合、金属沉积)前需可轻易去除，常用紫外线分解或溶剂清洗。

2025-06-24 11:18 reading：225

model	brand	Quote
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

model

brand

Quote

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

onsemi

model	brand	To snap up
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

model

brand

To snap up

ROHM Semiconductor

STMicroelectronics

ROHM Semiconductor

Infineon Technologies

BP3621