三星10nm下封测乏力,制程外包谁将受益?

Release time:2017-06-09
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目前芯片制程微缩至10nm以下,据韩国媒体报道,业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

业界消息透露,最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商),请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完,未立即回覆,大陆厂商则表达了接单意愿。

倘若三星真的把封测制程外包,将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包,预料在本月或下个月做出最后决定。

10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊,必须改用热压法(thermo compression),三星没有热压法封装的经验,也缺乏设备,外包厂则有相关技术。有鉴于10nm以下芯片生产在即,迫于时间压力,可能会选择外包。相关人士表示,要是三星决定外包,会提高生产成本,不利三星。

去年韩国就有消息称,三星全力冲测IC封装技术,要是此一技术与上述的所说的封测相同,代表三星过去一年的研发未有突破。

台积电靠着优异的“整合扇出型”(InFO)晶圆级封装技术,独拿苹果iPhone 7的A10处理器订单。不过,三星电子不甘落后,最近与三星电机联手开发出最新IC封装科技,誓言争夺iPhone处理器订单(三星电机新推的技术也是扇出型晶圆级封装(FoWLP)的一种,不需印刷电路板就可封装芯片,未来有望争取苹果青睐。传闻三星之前就是因为该项封装技术还未完成,无法说服客户下单。

Hana Financial Investment则预期,三星最快会在2017年上半年开始量产FoWLP芯片,以台积电直到2016年第三季才开始投产的情况来看,三星2017年的投产时间应该不会太晚。该证券并指出,采纳FoWLP技术的应用处理器可让智能机的厚度减少0.3mm以上,整体运算效率可提升逾30%。

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