三星4月智能手机产量锐减六成，重回正轨暂不可估

Release time：2020-04-17
author：AMEYA360
source：与非网
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　　4 月 17 日讯，获悉，受到新冠肺炎疫情的影响，三星本月开始下调智能手机的产量，其位于巴西的工厂本月预计只生产 1000 万部智能手机，远低于正常每月 2500 万部的产量。

三星4月智能手机产量锐减六成，重回正轨暂不可估

　　此前，三星通常每年制造超过 3 亿的手机产品，但由于今年新型冠状病毒的影响，该公司 3 月份的库存仍有相当一部分剩余。而且，三星印度和巴西工厂都已被关闭，因此生产出超过市场需求的产品是没有意义的。

　　据了解，三星往年通常会在第一季度生产大批量手机，以确保足够库存。而 4 月之后，该公司将根据需求进一步制定生产计划。所以，三星 4 月份的手机产量一般会低于第一季度的月平均水平。 然而今年 4 月份，由于新冠疫情爆发导致全球经济形势不景气，三星手机产量可能比以往还要低。

　　此外，有消息指出，三星电子计划在印度和巴西工厂复工后，在 5 月份将产量恢复到正常水平。但事实上，生产重回正轨可能需要比预期更长的时间。

　　近日，印度政府宣布全国封锁令将延长至 5 月 3 日，而巴西新冠肺炎确诊病例也已接近 3 万人。

　　不过，韩国的智能手机供应商则认为，手机销售将在今年第二季度见底，第三季度订单将呈现出上升。若是如此，三星恐怕会错失市场良机。

　　了解到，三星仍希望按计划在 8 月发布 Galaxy Note 20。按照三星手机的产品规划，下个月就是其下半年旗舰机 Note 20 系列的量产时间了，但如果工厂在每日的手机产量方面已经下调，那么对于新手机来说肯定也会影响其进度的，所以 Note 20 的发布时间应该也会有所推迟，而不是传闻中的 8 月份。

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三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域
行业新闻

三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域

　　近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。　　三星存储业务副总裁Kim Jae-june表示：“我们计划到2024年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商，在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻一番。”　　AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。　　在这种情况下，三星调整了业务方向，专注于HBM等高附加值产品。英伟达目前已经成功转型成为AI硬件巨头，并成为全球第三大市值最高的公司，因此三星公司也将业务重点放在企业领域并不奇怪。
2024-05-15 09:32 reading：266
三星、 SK 海力士将停止供货这类芯片
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三星、 SK 海力士将停止供货这类芯片

　　据台媒经济日报消息，业界传出，全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。　　业内表示，随着两大内存巨头退出DDR3市场，对主攻DDR3的华邦、晶豪科及钰创等台内存厂有利，相关台厂可望惠这波转单商机及涨价效益，推动业绩迅速回温。　　业界人士分析，AI商机持续爆发带动下，英伟达、AMD等AI芯片巨头出货大幅成长，并疯抢AI芯片必备的高带宽内存，放眼当下能供应高带宽内存的厂商，仅SK海力士、美光、三星等三家国际内存业者，由于需求又急又猛，三大内存厂不仅今年高带宽内存产能已全被包走，明年相关产能也已销售一空。　　由于高带宽内存成为市场当红炸子鸡，「有多少货都有人愿意出价买」，让SK海力士、美光、三星大发利市，今年重点都聚焦高带宽内存产能扩建。　　不仅如此，由于英特尔等PC平台大厂将在下半年端出的新处理器，将全面支持DDR5规格DRAM。三大国际内存芯片厂在拓展高带宽内存产能，又要顾及冲刺DDR5市场之际，根本无暇兼顾相对成熟的DDR3市场，因而开始逐步退出DDR3生产，以腾出设备及产能，全力冲刺单价与利润都更好的DDR5及高带宽内存生产。　　业界传出，因发展高带宽内存与DDR5的策略，三星已经通知客户将在第2季底停产DDR3。SK海力士方面，则更早在去年底将无锡厂将DDR3制程转进DDR4;而美光为扩充DDR5、高带宽内存产能，也大幅减少DDR3供应量。　　另外，中国台湾最大DRAM芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向DDR4及DDR5，DDR3仅开始接受客户代工订单。
2024-05-13 14:17 reading：234
三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
行业新闻

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存

　　据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC 2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证(JENSEN APPROVED)"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。　　今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款36GB 12H(12层堆叠)HBM3E DRAM内存。　　据介绍，HBM3E 12H能够提供高达1280GB/s的带宽和迄今为止最大的36GB容量，相比于8层堆叠的HBM3 8H，在带宽和容量上提升超过50%。　　同时相比于8层堆叠，其AI训练速度平均提高34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。　　在此前的GTC2024大会上，英伟达正式发布了B200和GB200系列芯片。　　据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20 petaflops的AI性能。
2024-03-25 16:30 reading：585
三星SDI工厂突发火灾！
行业新闻

三星SDI工厂突发火灾！

　　最新消息，三星电子旗下子公司——三星SDI在韩国京畿道龙仁市基兴区公石洞的器兴工厂突发火灾。　　据相关报道，火灾发生后，消防部门立即启动应急预案。经过紧张而有序的灭火工作，消防人员成功控制了火势，避免了火势的进一步蔓延。此次火灾并未造成任何人员伤亡，但工厂内部的部分设备和产品可能遭受了不同程度的损失。　　三星SDI方面随后表示，将全力配合相关部门的调查工作，尽快查明火灾原因，并采取相应的措施，以防止类似事件再次发生。　　资料显示，三星SDI主要业务包括化学、电子材料和能源业务，也是全球头部的锂离子 (Li-ion) 电池制造商之一。目前尚不清楚此次的火灾将对三星SDI带来多大的损失。　　值得一提的是，三星SDI首席执行官 Yoonho Choi 于当地时间周三表示，该公司计划通过组建新的合资企业和建设更多工厂来扩大其在北美的电动汽车电池产能。这家电池制造商已经与通用汽车和 Stellantis 签订了合资协议，在北美建立工厂。
2024-03-22 13:19 reading：482
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