三星对韩国有多重要？占全国上半年出口额的20%

发布时间：2019-08-19 00:00
作者：
来源：techweb
阅读量：1140

据外媒报道，三星电子公司周日发布财报显示，2019年上半年，该公司出口额占韩国出口总额的20%，凸显出其对韩国经济的巨大影响。

三星电子在半年度报告中称，今年上半年，该公司销售额达到75.2万亿韩元(约合620亿美元)，其中86%来自海外。韩国是亚洲第四大经济体（前三名是中国、日本、印度），同期出口总额为313.4万亿韩元（约合2596亿美元），其中海外收入占20.6%。

报告指出，按地区划分，作为全球最大的存储芯片和手机制造商，三星在北美的销售额为21.2万亿韩元（约合176亿美元），其次是中国（17.8万亿韩元，约合147亿美元)、亚洲(不包括中韩)与非洲(共16.7万亿韩元，约合138亿美元)、欧洲(9万亿韩元，约合74.9亿美元)。

虽然三星的大部分利润来自海外市场，但其大部分税款却是在国内缴纳的。三星在财报中称，该公司上半年在韩国缴纳了9.5万亿韩元（约合78.7亿美元）企业税，较上年同期增长19.7%。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：三星欲推折叠屏5G手机 韩媒：唯一的对手是华为

下一篇：高通CEO：尽管有法律纠纷 但我们与苹果并非死敌

在线留言询价

相关阅读
三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域
行业新闻

三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域

　　近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。　　三星存储业务副总裁Kim Jae-june表示：“我们计划到2024年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商，在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻一番。”　　AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。　　在这种情况下，三星调整了业务方向，专注于HBM等高附加值产品。英伟达目前已经成功转型成为AI硬件巨头，并成为全球第三大市值最高的公司，因此三星公司也将业务重点放在企业领域并不奇怪。
2024-05-15 09:32 阅读量：267
三星、 SK 海力士将停止供货这类芯片
行业新闻

三星、 SK 海力士将停止供货这类芯片

　　据台媒经济日报消息，业界传出，全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。　　业内表示，随着两大内存巨头退出DDR3市场，对主攻DDR3的华邦、晶豪科及钰创等台内存厂有利，相关台厂可望惠这波转单商机及涨价效益，推动业绩迅速回温。　　业界人士分析，AI商机持续爆发带动下，英伟达、AMD等AI芯片巨头出货大幅成长，并疯抢AI芯片必备的高带宽内存，放眼当下能供应高带宽内存的厂商，仅SK海力士、美光、三星等三家国际内存业者，由于需求又急又猛，三大内存厂不仅今年高带宽内存产能已全被包走，明年相关产能也已销售一空。　　由于高带宽内存成为市场当红炸子鸡，「有多少货都有人愿意出价买」，让SK海力士、美光、三星大发利市，今年重点都聚焦高带宽内存产能扩建。　　不仅如此，由于英特尔等PC平台大厂将在下半年端出的新处理器，将全面支持DDR5规格DRAM。三大国际内存芯片厂在拓展高带宽内存产能，又要顾及冲刺DDR5市场之际，根本无暇兼顾相对成熟的DDR3市场，因而开始逐步退出DDR3生产，以腾出设备及产能，全力冲刺单价与利润都更好的DDR5及高带宽内存生产。　　业界传出，因发展高带宽内存与DDR5的策略，三星已经通知客户将在第2季底停产DDR3。SK海力士方面，则更早在去年底将无锡厂将DDR3制程转进DDR4;而美光为扩充DDR5、高带宽内存产能，也大幅减少DDR3供应量。　　另外，中国台湾最大DRAM芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向DDR4及DDR5，DDR3仅开始接受客户代工订单。
2024-05-13 14:17 阅读量：234
三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
行业新闻

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存

　　据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC 2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证(JENSEN APPROVED)"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。　　今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款36GB 12H(12层堆叠)HBM3E DRAM内存。　　据介绍，HBM3E 12H能够提供高达1280GB/s的带宽和迄今为止最大的36GB容量，相比于8层堆叠的HBM3 8H，在带宽和容量上提升超过50%。　　同时相比于8层堆叠，其AI训练速度平均提高34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。　　在此前的GTC2024大会上，英伟达正式发布了B200和GB200系列芯片。　　据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20 petaflops的AI性能。
2024-03-25 16:30 阅读量：587
三星SDI工厂突发火灾！
行业新闻

三星SDI工厂突发火灾！

　　最新消息，三星电子旗下子公司——三星SDI在韩国京畿道龙仁市基兴区公石洞的器兴工厂突发火灾。　　据相关报道，火灾发生后，消防部门立即启动应急预案。经过紧张而有序的灭火工作，消防人员成功控制了火势，避免了火势的进一步蔓延。此次火灾并未造成任何人员伤亡，但工厂内部的部分设备和产品可能遭受了不同程度的损失。　　三星SDI方面随后表示，将全力配合相关部门的调查工作，尽快查明火灾原因，并采取相应的措施，以防止类似事件再次发生。　　资料显示，三星SDI主要业务包括化学、电子材料和能源业务，也是全球头部的锂离子 (Li-ion) 电池制造商之一。目前尚不清楚此次的火灾将对三星SDI带来多大的损失。　　值得一提的是，三星SDI首席执行官 Yoonho Choi 于当地时间周三表示，该公司计划通过组建新的合资企业和建设更多工厂来扩大其在北美的电动汽车电池产能。这家电池制造商已经与通用汽车和 Stellantis 签订了合资协议，在北美建立工厂。
2024-03-22 13:19 阅读量：482
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。