中芯国际1.13亿美元出售LFoundry,释放出什么信号?

Release time:2019-04-01
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3月31日,晶圆代工大厂中芯国际发布公告,宣布将以112,816,089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯

 

资料显示,中芯国际于2016年6月24日出资4900万欧元收购了LFoundry Europe GmbH (简称“LFE”)和Marsica Innovation S.p.A. (简称“MI”)控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。

 

此次中芯国际以约1.13亿美元的价格出售LFoundry,则意味着通过这笔交易,中芯国际获利了一倍(3.88亿元人民币)。

 

据公司官网介绍,LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。LFoundry总部位于古欧洲的中心意大利阿韦扎诺,主要提供最先进的模拟制造服务,晶圆月产量超过4万片。

 

LFoundry重视扩展创新技术包括量产90纳米和铜加工,强调灵活性并重视客户关系。LFoundry支持150纳米和110纳米自有技术知识产权,拥有大量组合工艺验证库、知识产权、设计工具和参考流程。LFoundry主要针对汽车和工业相关的应用,包括中央信息系统、安保、智能、嵌入式储存器等等。

 

资料显示,江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底,依托中国科学院的科研团队和研发平台,结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。

 

作为国内业界的领军者,君芯科技是国内率先开发出沟槽栅场截止型(Trench FS)技术并真正实现量产的企业。公司推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600V至6500V,覆盖了目前主要电压段及电流段,已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域,并得到客户的广泛认可。

 

君芯科技独创的DCS技术将应用于最新的汽车级IGBT芯片中,为您带来更具性能优势和综合竞争力的坚强核心动力。

 

中芯国际1.13亿美元出售LFoundry,释放出什么信号?

 


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中芯国际代工生产华为麒麟9000s芯片
  据多家媒体透露,从供应链获悉,Mate 60 Pro已加单至1500万-1700万台。  另据市场调研机构Omdia,华为2022年全年、2023Q1、2023Q2手机出货量分别为2800万台,600万台、740万台;据中证报,产业链人士表示,华为今年全年的手机出货量目标已经由年初的3000万台上调至4000万台;据微博博主@数码闲聊站,“除了已经公开的Mate60 BRA-AL00,Mate60 Pro ALN-AL00/AL80,备案型号还有未上架的ALN-AL10/AL20,Mate X3也有新型号ALT-AL10”。  公开资料显示,华为Mate60 Pro系列供应链曝光:  结构件方面,Mate60 Pro的供应商有东睦股份 、福蓉科技 、捷荣技术、兆威机电、金龙机电、长盈精密、电连技术、安利股份 、苏大维格和蓝思科技;  功能芯片模组方面的供应商有汇顶科技、宏和科技、聚辰股份、卓胜微;  ODM服务商方面有福日电子、杰美特;  显示模组供应商有联创光电、合力泰、长信科技、翰博高新、京东方A、维信诺、同兴达;  光学镜头供应商有昀家科技、联创电子、中光学、欧菲光、五方光电和东田微;  销售服务方面有天音控股、爱施德和百邦科技;  充电器配件供应商为奥海科技;  设备供应商有强瑞技术、利和兴;  声学方面有歌尔股份;  盘古大模型有创意信息、神州数码、华塑科技;  卫星通话有华力创通、盟升电子和隆盛科技;  处理器方面有力源信息、劲拓股份、飞荣达和芯源微。  整整有46家供应商,正是这些供应商的努力,华为Mate60系列才得以问世。  彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解,并在星期一(9月4日)报道称,拆解显示,Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片,由中国顶级芯片制造商中芯国际制造,并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。尽管未达到最先进水平,但华为麒麟9000s芯片的推出,依然引发外界对于美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑。不过,TechInsights报告也指出,中芯国际和华为的进展仍有许多未知数,包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。  值得一提的是,在8月29日首批Mate 60 pro提前开售时,华为也曾特意宣布,华为Mate系列手机自2013年发布以来累计发货达到了一亿台。  换言之,如果今年搭载新网络处理器的华为手机出货量能成功回归到主流厂商排名中,也意味着射频前端、生产良率等供应链关键环节的技术突破,届时受益者或将不止于亿台出货量目标的华为一家终端厂商。
2023-09-05 09:55 reading:1998
中芯国际联席CEO:保持与海思合规合作!
同样是晶圆代工厂,中芯国际和台积电之间的差距在哪?在日前的2021年第一次临时股东大会上,中芯国际联席CEO赵海军针对该话题做了回应。此外,他还回答了中芯国际是否还跟海思继续合作的话题。在日前中芯国际举行的2021年第一次临时股东大会上,中芯国际联席CEO赵海军针对媒体提出的关于行业差距、海思合作等热点话题做了回应。另外,中芯国际还公布了“2021年科创板限制性股票激励计划”内容,这次股权激励计划覆盖了4000多人,激励对象包括公司董事、高级管理人员,主要面向技术骨干。▎不惧与台积电作比较台积电是全球最大的晶圆代工厂,2020年台积电营收为1.34万亿元新台币(约合人民币3102.1亿元),净利润5178.85亿元新台币(约合人民币1198.90亿元)。中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂,其2020年营收为274.71亿元人民币,净利润43.32亿元人民币。业内经常习惯拿这两家体量相差10倍以上的企业做对比。针对媒体提出的关于中芯国际和台积电的差距问题,赵海军举例说:“制程如同列车的车厢一样,先进制程、成熟制程都是列车的重要组成部分。如果先进制程是往列车上增加最新的车厢,但我们20年前增加的车厢,至今仍在为公司创造很好的效益。中芯国际很有信心在同类产品上,与全球任何一家公司一较高下,台积电和三星也包括在内。”据赵海军透露,中芯国际目前主要以满足战略合作客户的需求为主。虽然每个行业的具体需求会略有不同,但是当前一般55nm\40nm产线就能满足大部分客户的需求。中芯国际的目标是用最高的效率和最优的生产成本来满足这些需求。赵海军还表示,投资并非越大越好,需要结合现有以及未来潜在需求,来做出合理规划。“经过十年如一日的打磨,中芯国际各个产品节点的效率会越来越好,我们完全有信心在同类产品上与世界上任何公司比较。”他坚信地说。另据赵海军透露,目前8英寸晶圆功率器件、超高压芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片,及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驱动芯片、感光元件、汽车MCU等产能非常紧绷,中芯国际目前以满足大部分客户需求为主,而公司计划的43亿美元得投资主要会落在今明年。▎与海思保持合规合作此前,美国宣布实施对华为海思的制裁,使得海思芯片业务受到重创。同时,华为手机业务受到了较大的影响,华为公司为了保住荣耀手机业务,最终选择售出了荣耀品牌。台积电先进工艺生产线,因使用了美国技术而无法为海思代工芯片。去年年底,美国政府方面宣布限制美国人士对中芯国际所发行的有价证券及其相关衍生品进行交易,引发了业内人士的热议。由于我国芯片制造生产线所使用的很多半导体设备和半导体材料都依赖进口,因此大家也为海思与中芯国际是否能持续合作而担忧。赵海军对此表示,中芯国际与海思当然有合作,走的是合规的途径。他还强调,中芯国际的所有行为都是建立在合法合规的前提下,所有事情禁得起调查和考验。值得注意的是,在此次临时股东大会上,中芯国际根据“2021年科创板限制性股票激励计划”内容,给予了两位联席CEO梁孟松、赵海军各40万股中芯国际A股限制性股票。据了解,这次股权激励计划覆盖了4000多人,占中芯国际2020年底员工总数的23.5%。激励对象包括公司董事、高级管理人员,主要面向技术骨干。备注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
2021-06-30 00:00 reading:1229
投资152.8亿!中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆
昨日(3月17日)晚间,中芯国际宣布将在深圳在深圳投资建厂,项目投资额约为23.5亿美元(约合152.8亿元人民币)。该项目旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务,计划将实现最终每月4万片12英寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产……根据中芯国际的公告,该公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。该项目投资额约为23.5亿美元(约合152.8亿元人民币),预估将于2022年开始生产。待最终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后,中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。对此投资案,中芯国际积极表态,通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇,满足不断增长的市场和客户需求,推动公司的发展。中芯董事会认为建议于中芯深圳出资将扩展生产规模和提升纳米技术服务,从而获得更高回报。对此,有业内人士评论道,此前美国禁令下,中芯国际采购的部分设备延迟已经交货;2020下半年以来又碰到全球“缺芯潮”,中芯国际作为芯片制造巨头再次扩产,首先肯定是对原有客户需求的满足,其次将是对产能补缺的有效尝试。官方资料显示,中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司于2008年成立,注册资本11亿美元。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工及技术服务。目前中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。此外,还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。据介绍,深圳重投集团成立于2019年5月,是深圳市国资委直管国有独资企业。值得一提的是,集成电路产业乃深圳国资近几年来重要产业投资方向之一,因此上述事件也被业内称为“手握超4万亿资产的深圳国资再出手”。资料还显示,深圳国资目前还已投资其他多家半导体企业,如通过旗下鲲鹏投资持有深圳深爱半导体股份有限公司22.62%股权,通过深创投参股了南京高光半导体材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限公司、晶芯半导体(黄石)有限公司,通过深圳市重大产业投资集团有限公司投资了深圳市重投天科半导体有限公司等。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
2021-03-18 00:00 reading:1783
中芯国际回应被“拉黑”
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