半导体领域，大陆与中国台湾有哪些差距？

Release time：2019-03-14
author：半导体行业观察
source：半导体行业观察
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　　相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。因此所谓比一比，确切的说，应该是比较一下两岸半导体产业近年来各自发生了什么样的改变，有了哪些的进步？

半导体领域，大陆与中国台湾有哪些差距？

　　晶圆代工行业在2018年的最大盛事，非台积电7纳米制程量产技术领先全球莫属，即便是大陆晶圆代工龙头的中芯国际也只能望其项背。受惠于来自比特大陆及华为海思等大陆IC设计公司之订单，台积电去年大陆营收较2017年成长59.5％，营收比重更一举突破两成来到27.8％。

　　中芯国际去年进步也不少，不仅14奈米制程提前量产，更在12奈米制程上取得突破性的进展。根据报导，中芯国际第一代FinFET 14奈米制程已进入客户验证阶段，今年上半年即可大规模量产，比先前的规划提前了好几个季度。

　　5G+AI绝对是两岸IC设计业的众望所归，不仅联发科执行长蔡力行强调2019年是5G+AI关键年，TrendForce报告亦指出，2018年大陆IC设计业也有不少进步，除华为海思全球首颗7纳米制程芯片麒麟980备受瞩目外，并在5G基带芯片和AI芯片取得领先地位。

　　华为海思2018年营收成长30％，不仅高于整体大陆IC设计业23％之平均增长率，亦远优于紫光展锐之小幅衰退0.5％，以及及联发科的连两年衰退。海思2018年营收预估人民币（下同）503亿元，占同期联发科营收规模比重从2017年之75％大幅提高到97％。

　　IC Insights资料显示，2017年全球十大IC设计公司海思排名第七、联发科第四，依2018年营收资料预估，海思可望直逼联发科，一举跃为全球第五大IC设计公司。

　　紫光展锐主要聚焦中低阶手机芯片，量产技术采用的仍是以14及16纳米为主，今年将开始量产12纳米芯片。去年9月紫光展锐完成虎贲及春藤两品牌整合，并加速布局中高阶产品线，公司副总裁周晨表示，2019年紫光展锐将推出两款5G芯片，其中一款采用7纳米技术之芯片已开始试生产。

　　日月光控股去年集团合并营收3,710.92亿台币、年增28％，每股EPS高近6元。大陆封测产业相较其他半导体产业环节虽更具竞争优势，但获利明显不佳，龙头公司长电科技去年前三季营收180.85亿元，成长率7.27％，但根据公司于1月31日所公布的业绩预亏公告，2018年仍将蒙受7.6?8.9亿元的亏损。

　　全球记忆体芯片产业震荡激烈，2016年起一路走扬的记忆体IC价格自去年下半年起开始反转下跌，今年第一季合约价跌幅更持续扩大。惟去年10月初华邦12吋晶圆厂的动土，却是台湾睽违十年以来难得一见的记忆体IC投资案，3,350亿台币的投资更逾高雄路竹科学园区15年以来的累计投资总额。

　　去年11月，美国商务部以国安为由将福建晋华列入出口实体管制清单，打乱了今年大陆开启记忆体IC元年的如意算盘。但随着贸易战的即将告一段落，原本蠢蠢欲动的科技战也开始出现微妙变化，若华为等科技战之争议在本次第七轮的高级别磋商中被一并顺利缓解，那厂商们可得好好再重新审视今年原订的发展策略才行。


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机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%
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机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%

　　据消息报道，半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。　　TECHCET预计半导体材料行业的收入在未来5年期间将持续增长，2028年的年销售额预计将超过880亿美元。　　由于消费者终端产品的需求下降，2023年半导体材料行业面临不稳定，而汽车行业半导体价值含量增加的趋势仍然强劲。TECHCET高级总监 Mike Walden表示：“汽车行业的增长包括扩大SiC和GaN等新材料的集成，以进一步增强功能性。”此外，这一年见证了行业转移资源来解决技术升级问题，这种方法在更广泛的经济放缓时期越来越受欢迎。　　尽管2024年的背景下存在一些持续的经济低迷问题，包括地缘政治紧张局势和通胀压力的不确定性，但普遍的驱动因素正在推动材料行业回到有利的状况。技术开发工作将导致对先进材料和工艺的需求增加，包括CMP 耗材、先进封装材料和清洁化学品等。预计到2025年，在人工智能和不断扩大的5G基础设施的推动下，芯片扩张将蓬勃发展，需求将出现更强劲的增长。
2024-03-25 13:17 reading：401
半导体清洗的方法和原因
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半导体清洗的方法和原因

　　半导体清洗是一项关键的工艺步骤，用于去除表面和内部的杂质、残留物和有害物质，以确保半导体器件生产过程中的质量和可靠性。在半导体工业中，清洗是一个至关重要的环节，因为即使微小的污染也可能对器件的性能产生负面影响。　　1.清洗方法　　1.1 物理清洗　　物理清洗是使用机械或物理方式去除表面附着的杂质。常见的方法包括：　　超声波清洗：通过超声波震动水或清洗溶液，将污垢从表面分离出来。　　喷淋清洗：利用高压气流或液体将污垢冲洗掉。　　离子束清洗：利用离子束轰击表面，去除表面残留的有机物或无机物。　　1.2 化学清洗　　化学清洗是利用化学试剂对半导体器件进行清洗，以去除氧化物、有机物和其他污染物。常见的方法包括：　　酸洗：使用酸性溶液(如硝酸、盐酸等)溶解金属氧化物。　　碱洗：使用碱性溶液(如氢氧化钠、氢氧化铵等)去除有机物或有机残留物。　　溶剂清洗：使用有机溶剂(如丙酮、乙醚等)溶解特定类型的污染物。　　1.3 高纯水清洗　　高纯水清洗是半导体工业中常用的关键步骤之一。高纯水可以有效去除表面和内部的微小颗粒、离子和有机物，确保半导体器件的纯净度。在清洗过程中，通常会采用反渗透、离子交换和电子去离子等技术来提高水的纯度。　　1.4 干法清洗　　干法清洗是指利用气体或等离子体的方法去除污染物。这种方法避免了使用液体清洗剂可能带来的残留问题，同时可实现更高效的清洁效果。常见的干法清洗方法包括干燥气体吹扫、等离子体清洗和激光清洗等。　　2.应用领域　　半导体清洗广泛应用于集成电路制造、光伏产业、平板显示器制造等领域。随着半导体器件尺寸的不断缩小和功能的不断增强，对清洗工艺的要求也越来越高。高效的清洗方法不仅能够提高器件的性能和可靠性，还能降低生产成本，延长设备寿命。
2024-03-06 15:09 reading：1417
国产半导体大厂收购西部数据业务
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国产半导体大厂收购西部数据业务

　　最新消息，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)拟以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金收购收购Western Digital Corporation (“西部数据”)旗下封测企业——晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权。　　据悉，协议约定，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权，经交易双方充分沟通协商交易对价约为6.24亿美元。本次交易完成后，长电管理公司将持有晟碟半导体80%股权，SANDISK CHINA LIMITED仍将持有晟碟半导体20%股权。　　资料显示，晟碟半导体成立于2006年8月，主要从事先进NAND Flash闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。据上海市政府官网的信息显示，晟碟半导体是2022年度上海市外商投资企业营业收入百强。　　长电科技表示，本次交易完成后，出售方(SANDISK CHINA LIMITED)及其母公司(西部数据)在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户，其经营业绩将获得一定的保证。长电科技将以其全资子公司拥有晟碟半导体公司 80%股权为基础，对晟碟半导体公司财务报表进行合并， 将有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。
2024-03-05 11:12 reading：1166
2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产
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2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产

　　随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。　　台积电熊本晶圆厂2/24将开幕　　在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司，目前正在兴建一座12寸晶圆厂，该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术，主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕，预计将于2024年第四季开始大量生产。　　市场人士表示，这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步，从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程，这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此，日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。　　铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂　　NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出，该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元)，其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于，位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂，则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工，但由于市场状况不佳，因为整个计划遭到延后。　　瑞萨电子扩产功率半导体产能　　瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，不过，因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此，为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求，该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。　　东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体　　东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术，预计于2024年底开始量产，并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。　　2025年及以后日本新晶圆厂计划　　2025 年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司，其与日本金融集团SBI合作，计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于，日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。　　据报道，台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日，台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前，台积电董事长刘德音表示，他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性，并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂，该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。
2024-02-01 09:14 reading：1408
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