德州仪器公布新一季财报,营收降低盈利同比飙升

发布时间:2019-01-25 00:00
作者:
来源:爱集微
阅读量:1574

苹果供应商德州仪器(TI)日前公布了截至12月31日的第四季度财报,盈利超出了华尔街的预期,但由于智能手机市场放缓,营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元,低于分析师预计的37.4亿美元。

由于需求疲软、库存调整和中美贸易等问题,近几个月全球芯片制造商均面临行业低迷的挑战。

TI为苹果的iPhone和iPad提供触摸屏控制器、电源管理芯片和控制器。由于中国iPhone需求疲软,苹果公司本月下调季度销售预测,冲击了包括TI在内的一众芯片制造商业绩表现。

不过,虽然营收有所下滑,但是由于所得税拨备大幅减少,TI第四季度净收入从去年同期的3.44亿美元或每股34美分飙升至12.4亿美元或每股1.27美元。不计入一次性收入,该公司每股收益1.27美元,超过分析师估计的1.24美元。

在分析师电话会议上,TI首席财务官Rafael Lizardi表示,第四季度业务中国地区受智能手机、个人电子产品市场疲软影响最大。“我们认为市场疲软主要是半导体景气周期的影响。此外,宏观环境,包括因贸易紧张局势而产生的不确定性,可能会影响这一周期的深度和持续时间。”

除了TI,其他两家美国半导体厂商Xilinx和Lam Research的财报结果也让投资者担心需求疲软、库存调整和中美贸易问题的影响。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
  据韩媒报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。  报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片。  JeromeShin指出,人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵,但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂,而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片,这可以提高公司的生产力,也使量产的GaN芯片价格能更加便宜。  而现阶段,GaN芯片的价格已经低于SiC芯片。未来,德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后,将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于2025年完成,不过JeromeShin并未透露日本会津工厂的时间表。  不过,有市场人士表示,德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前,德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过,将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆这可使得德州仪器节省10%以上的成本。
2024-03-22 15:41 阅读量:401
TI德州仪器推出全新光耦仿真器产品系列
  德州仪器(TI)今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列,旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器,可无缝集成到现有设计中,同时能充分发挥基于二氧化硅(SiO2)的隔离技术的独特优势。  德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上  德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示:“随着电气化进程的不断推进,以及高电压电源系统的日益复杂,工程师需要在确保正确隔离级别的同时,提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求,也践行了我们投资高电压技术的承诺。”  使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性  光耦合器通过集成一个LED来隔离信号,在过去一直是工程师的常用选择,但光耦合器需要预先进行超裕度设计,用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅,无需进行超裕度设计,可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度,使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护,同时降低高达80%的功耗。  此外,该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围,同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。  德州仪器的全新光耦仿真器产品系列秉承公司帮助工程师解锁高电压应用潜力的承诺。
2023-09-21 09:19 阅读量:1876
德州仪器新款隔离产品,使高电压应用的使用寿命延长至40年以上
  2023年9月20日,中国上海——德州仪器(TI)今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列,旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器,可无缝集成到现有设计中,同时能充分发挥基于二氧化硅(SiO2)的隔离技术的独特优势。  德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上  德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示:“随着电气化进程的不断推进,以及高电压电源系统的日益复杂,工程师需要在确保正确隔离级别的同时,提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求,也践行了我们投资高电压技术的承诺。”  使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性  光耦合器通过集成一个LED来隔离信号,在过去一直是工程师的常用选择,但光耦合器需要预先进行超裕度设计,用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅,无需进行超裕度设计,可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度,使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护,同时降低高达80%的功耗。  此外,该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围,同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。  封装和供货情况  ● 封装尺寸小,为4.8mm x 3.5mm  ● 支持多种付款方式和发货方式  ● 汽车版本的光耦仿真器产品预计将于2024年面市
2023-09-20 11:47 阅读量:1071
德州仪器TPS61023EVM-052评估模块产品介绍
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。