中芯国际Q2营收增长18.6% 14nm已进入客户导入阶段

Release time：2018-08-10
author：
source：中国证券网
reading：1326

中芯国际9日发布了2018年第二季度财报，公司第二季度销售额继续保持高增长。更重要的是，公司在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，已经进入客户导入阶段。

中芯国际Q2营收增长18.6% 14nm已进入客户导入阶段

中芯国际第二季度财报显示，公司2018年第二季度的销售额为8.907亿美元，较2018第一季度的8.31亿美元增加7.2%，较2017年第二季度的7.512亿美元增加18.6%。但是，公司毛利率略有下降，2018年第二季度毛利率为24.5%，低于2018年一季度的26.5%及2017年第二季度的25.8%。对应的，公司第二季度的毛利为2.178亿美元，2017年第二季度及2018年第一季度则分别为1.941亿美元、2.202亿美元。

展望第三季度，中芯国际预期第三季度收入将环比下降4%至6%。如果剔除授权收入影响，则季度收入环比增长0至2%；毛利率则继续下降，介于19%至21%。

不过，公司在研发上可圈可点，14纳米FinFET技术获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。此外，中芯国际披露，除了28纳米的PolySiON和HKC外，公司的28纳米HKC+技术研发已完成；目前，28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。

对于公司持续增长的营收和重大研发进展，中芯国际联席首席执行官赵海军和梁孟松表示，中芯国际处于蓄势过渡阶段，在推进技术、构筑合作关系上取得了令人鼓舞的初步进展，也在向今年高个位数的收入增长目标迈进。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：英特尔AI芯片销售有进展:去年销售额达10亿美元

Next：中国手机厂商提速“印度制造”:超15家完成建厂计划

Online messageinquiry

reading
半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高
行业新闻

半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。 三星及格芯分别受断电停工、出售8英寸厂房影响，第一季营收衰退营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7nm在超微（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。 三星第一季营收为41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元，季增5%。 格芯第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格芯成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。中芯国际第一季营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升，而中芯去年在被列入实体清单前，已备有相当高的零部件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。 力积电营收首次超前高塔，第二季前十大业者总产值可望再创新高力积电受惠于12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注，加上平均销售单价上涨，第一季首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，季增14%。高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季，达3.5亿美元，季增1%，主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献，并在今年规划额外投资1.5亿美元进行小规模扩产，产能预计于下半年开出。世界先进则持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、及车用的复甦，加上平均销售单价上涨，第一季营收达3.3亿美元、季增7%。 华虹半导体第一季营收达3亿美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定，而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划亦优于预期。上海华力第一季营收近3亿美元，季减2%，主要营收贡献仍来自于65/55nm，目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段，故尚未贡献营收。 需特别提到的是，第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科（DBHitek）递补，其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的稳定需求，平均销售单价亦有小幅提升，第一季营收达2.2亿美元，季增7%，但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计划，因此未来营收成长仅仰赖平均销售单价的提升，整体成长幅度相对受限。 TrendForce集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1~3%。 
2021-05-31 00:00 reading：1275
Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯年增16%！
行业新闻

Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯年增16%！

根据最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。该机构还公布了今年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名。其中，台积电稳居第一，三星、格芯排在第二第三，联电第四，中芯国际排名第五，之后是高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。台积电双增长坐稳第一报告指出，鉴于受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载，因此营收主力为7nm制程的台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。预估三星Q3营收单位数成长；格芯售厂预计拖累Q3营收三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。联电调价推升营收2成；中芯国际接单华为成长16%联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预估2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe，第三季8寸产能利用率估计将维持近70%，而12寸产能也正持续扩增，预估2020年第三季营收年成长约3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以26%为前十名之最。世界先进受惠产能满载成长明显世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加，加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长，在8寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达21%。华虹、东部高科小幅波动华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减1%。
2020-08-28 00:00 reading：1561
晶圆代工产能需求旺盛，预估第三季各厂营收如何？
行业新闻

晶圆代工产能需求旺盛，预估第三季各厂营收如何？

　　根据 TrendForce 集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双 11 促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长 14%。　　台积电第三季量产 5nm 带动营收表现，格芯第三季表现最低迷　　台积电(TSMC)2020 年第三季营收年成长预估 21%，营收主力为 7nm 制程，受惠于 5G 建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的 CPU、GPU 等强劲需求，产能维持满载;而 5nm 制程在 2020 年第三季开始计入营收，在全年度台积电 5nm 营收占比以 8%为目标的情况下，预计第三季 5nm 营收占比将达 16%。　　三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机 S20 系列销售下滑影响，使其调整自家 AP 的晶圆代工业务量;然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约 4%。而格芯(GlobalFoundries)在 2019 年分别出售 8 寸、12 寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减 3%。　　联电代工价格调涨推升第三季营收，力积电以年成长率 26%居冠　　联电(UMC)因大尺寸面板 DDI、PMIC 需求上升，推估 8 寸晶圆产能吃紧状况可能持续到 2021 年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达 23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自 14nm、28nm 以上的成熟制程产品，由于 2019 年的基期较低，预估 2020 年第三季营收年增率将达 16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020 年 9 月 15 日)后，其 14nm 的接单情况。　　高塔半导体(TowerJazz)致力于发展 RF-SOI 与 SiGe，第三季 8 寸产能利用率估计将维持近 70%，而 12 寸产能也正持续扩增，预估 2020 年第三季营收年成长约 3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以 26%为前十名之最。　　世界先进 8 寸晶圆产能满营收看俏，华虹受疫情冲击实行降价策略　　世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加;加上大尺寸 DDI、PMIC 需求大幅成长，在 8 寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达 21%。华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减 1%。　　受惠于市场 CIS 与 DDI 需求大量提升，东部高科(DB HiTek)产能满载，目前不排除调涨代工价，将拉升其第三季整体营收，年成长率微幅上升 2%。拓墣产业研究院指出，整体而言，虽然目前下游客户端需求上升，然仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况，业者需密切掌握动态，方可快速调整策略布局。
2020-08-25 00:00 reading：1420
传10纳米处理器终止开发 英特尔:报导不实
行业新闻

传10纳米处理器终止开发 英特尔:报导不实

针对媒体报导10纳米处理器Cannon Lake已经终止开发，英特尔周一推文澄清报导不实，并称目前执行进度良好。外媒SemiAccurate稍早前报导，英特尔终于认清10纳米难以获利事实，并已向现实屈服。按照过去纪录，SemiAccurate情资相当可靠，此前英特尔一再推迟10纳米量产，多被SemiAccurate事先料中。SemiAccurate认为英特尔壮士断腕是明智之举，对公司发展并非坏事，虽然短期伤害仍免不了，否则10纳米持续推展，只会演变成一场难以收拾的残局。按原先计划，10纳米早该在2016年进入量产，但英特尔在上次电话法说会上表示，必须等到2019年末才能实现。英特尔将在周四发布前季财报，并举行电话法说会，预料10纳米开发进度将再度成为分析师追问的焦点。美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）因不堪开发成本飙升，八月已宣布无限期暂停7纳米计划，并同时停止开发7纳米以上制程。
2018-10-24 00:00 reading：1336
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.