东芝斥资 1 兆日圆新建快闪存储器厂,2020年底量产

Release time：2018-07-30
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source：科技新报
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根据外电报导，日前日本东芝半导体在日本东北部地区岩手县北上市，举行了首座半导体晶圆制造厂 K1 的奠基仪式。该工厂预计将在 2019 年第 3 季完工，未来将专门进行 3D 快闪存储器的生产工作。

由于目前市场上，因为云端服务器的需求增温，加上手机越来越大储存存储器的设计，使得快闪存储器的供货始终维持吃紧的状态。即便，近期因为中国厂商的扩产效应，价格有回落的情况。不过，就长时间来观察，快闪存储器维持成长的态势仍旧持续的情况下，东芝半导体认为，新工厂的兴建将会为公司带来新的竞争力。

东芝斥资 1 兆日圆新建快闪存储器厂,2020年底量产

报导中指出，未来东芝斥资 1 兆日圆在于日本东北打造的这座新工厂，将成为旗下最大、且制成最先进的快闪存储器工厂。据了解，该工厂将采用能吸收地震震动的隔震工法来兴建，而且将引进先进的制造流程与技术，加以采用人工智能技术来提高生产效率与质量。另外，针对该座工厂，东芝方面也将会与一直以来的合作伙伴-西部数据 （WD） 商讨合作投资的计划。

事实上，西部数据在前一段时间中，因东芝半导体部门的出售计划，始终站在反对东芝的角度上。不过，最终随着双方签署全球和解协议，双方达成共识，并且承诺将重新强化合作关系。双方之前就曾经表示，东芝将允许西部数据参与东芝新快闪存储器工厂的投资。如今，再次说明东芝与西部数据的合作持续维持中。

目前，东芝的快闪存储器主力工厂是位于三重县四日市，并且与西部数据共同合作营运的 Fab 6 厂。而该工厂的第一期工程将在 2018 年开始正式运营，营运后将有助于增加 BICS 3D NAND 快闪存储器的供应量、至于，第二期工程将于 2019 年正式营运。

另外，在岩手县的新 K1 工厂部分，第一期的建设投资经费约 70 亿日元，预计设备安装完成后，将在 2020 年底营运量产。虽然，目前还不清楚 K1 的实际产能。不过，在目前东芝存储器目前拥有 Fab 2 和 Fab 6 的情况下，K1 厂的加入，势必将补充 Fab 2 和 Fab 6 两厂不足之处。

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　　日本的7.6级地震迫使石川县的芯片和电子公司暂时关门，由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。　　东芝宣布，由于需要进行安全评估，公司位于石川县能美市的 NAND 闪存工厂将暂时停产。分析师预计，地震将对未来半导体供应和价格产生影响。　　东芝表示，它已确认在地震发生当天在石川县能美市工厂上班的所有员工都是安全的，但尚未联系上休假的员工。　　此外，Taiyo Yuden、Tower、Shin-Etsu、GlobalWafers 和 TPSCo 等企业也暂时停止了半导体产品的生产。鉴于地震造成的震动幅度大，专家建议对所有建筑物进行详细检查，排除潜在的安全隐患。　　东芝承诺将在周五日本时间下午 5 点发布更新，并表示将在“生产线状态评估完成后尽快”做出复工决定。　　此次地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地位于日本东海岸周边，以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。
2024-01-04 17:45 reading：1172
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　　作为全球功率半导体龙头企业，东芝致力于电动汽车、工业机器人、火车、电站等行业应用的半导体研发制造。东芝CEO近期表示，由于电动汽车需求增长，电源管理芯片将成为直接驱动利润复苏的因素。　　东芝CEO Taro Shimada表示，“短期内，扩大功率半导体的销量是东芝首要目标。我们希望尽快扩大功率半导体的产能。”　　在此之前，东芝宣布将与芯片制造商罗姆(ROHM)合作生产功率半导体，此举旨在扩大规模并增强竞争力。这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。　　东芝计划斥资1250亿日元(约合1.7557亿美元)将功率芯片产量提高一倍以上，旨在赶上英飞凌等功率芯片巨头。　　Taro Shimada表示：“我们将对日本和海外的增长领域和潜在利润进行最佳资源配置。”该公司的目标是迅速实现10%或更高的销售回报率。　　当被问及重组和出售未盈利业务的可能性时，Taro Shimada表示尚未做出任何决定。他还拒绝就可能重新上市的时间框架置评，称这将由JIP决定。　　据悉，功率半导体是电力电子设备实现电力转换和电路控制的核心元器件，主要用来对电力进行转换、控制，用于改变电子装置中的电压和频率、直流交流转换等，涉及电动汽车的驱动效率、充电速度以及续航里程等多方面性能，是电动汽车三电系统的核心部件。
2023-12-27 15:16 reading：1271
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　　东芝将建设一个新的功率半导体后端生产设施，以提高其产能。　　东芝将在其位于日本西部兵库县建造一个新的功率半导体后端生产设施。建设将于2024年6月开工，计划于2025年春季投产。与2022财年相比，该项目将使东芝在姬路的汽车功率半导体产能增加一倍以上。　　功率器件是各种电子设备管理和降低功耗、节约能源的重要组成部分。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。　　展望未来，东芝将通过提供高效率、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，以满足快速增长的需求，并为碳中和做出贡献。
2022-12-26 14:48 reading：2088
东芝再“瘦身”？拟打包出售两座8吋工厂
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消息人士透露，不久前才宣布退出LSI芯片市场的日本大厂——东芝正考虑打包出售旗下子公司两座半导体工厂，其中，一家工厂拥有8吋和6吋晶圆的产线，另一工厂则有8吋晶圆的生产线。在去年买下了富士通的三重工厂的联电，是意向买家之一...据《日刊工业新闻》报道，不久前宣布退出LSI芯片市场的日本大厂东芝，正考虑将旗下子公司两座半导体工厂资产打包出售。据报道，东芝此次有意将旗下子公司 Japan Semiconductor 分别位在日本岩手县北上市及大分县大分市的两座半导体工厂打包出售，并希望买家留任既有员工。交易范围涵盖Japan Semiconductor的股票。联电是意向买家之一。消息人士称，两家公司计划最快在2020年度内（截至2021年3月前）达成协议，卖厂后东芝将委托联电代工生产所需的半导体。不过目前谈判尚仍处于初期阶段，未来也有破局可能。此外，该人士还透露，联电不是唯一的意向买家，东芝还与其他候补买家有就厂房出售事宜进行讨论。东芝此次将出售的工厂资产中，位于大分市的工厂拥有8吋及6吋晶圆的产线，而岩手工厂则有8吋晶圆的产线。目前，两家工厂的产能约有80%-90%是提供给东芝，具体产品以电机控制用模拟 IC及MCU为主。剩下的10%-20%的产能是用于晶圆代工业务。据了解，此次作为目标买家之一的联电，对于接手日本企业多余半导体工厂的态度积极，其在2019年时收购了富士通的三重工厂。若此次收购资产若成，联电将迎来“多赢”局面。在扩大了6吋和8吋晶圆产能的同时，成为东芝的代工厂商，不必担心订单来源和产线闲置；再者工人也是现成的，无需过度忧心人力；以及接受原厂主的客户资源，提升接单能力及工厂稼动率等。东芝加速出清亏损业务相比其竞争对手及同行，业绩表现及收益不及预期的半导体业务对东芝公司而言，是近20年来的运营难题。东芝公司在2015年脱离运营困境后决定转型，并逐渐成为提供基础建设服务型企业。不过，该公司仍在努力缩减亏损业务的资产并削减固定支出，以期强化获利能力。事实上，早在10年前 ，美国晶圆代工大厂格罗方德 (GlobalFoundries)就曾表态有意收购东芝的半导体工厂，但未有具体收购进展，最终不了了之 。2016年，日本索尼买下大分工厂的部分资产。此次将出售的，是东芝所持有的剩余大分工厂资产。2018年6月将旗下东芝存储器业务（Toshiba Memory Corporation）出售给以美国贝恩资本为主导的"日美韩联盟"，东芝继续持有Kioxia近40%的股权，仍是大股东。2020年9月，东芝宣布退出系统LSI市场，半导体业务的结构型改革迈入最后阶段。
2020-11-20 00:00 reading：1621
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