围攻高通?盘点有资格入局5G芯片战的“头号玩家”

发布时间:2018-05-02 00:00
作者:
来源:李坚
阅读量:1901

虽然各大运营商都预测5G商用的时间点将在2020年,但是5G手机商用芯片的发布时间会提前到2019年,预计第一代5G商用手机芯片将至少采用7nm工艺,从目前已经公布的信息来看,高通在5G手机芯片商用上走在最前面.

5G三大应用,增强型移动宽带将首发

以量子通讯和5G技术为代表的新一轮科技革命的到来,5G将会为无人驾驶、物联网等应用带来革命性的体验变化。

围攻高通?盘点有资格入局5G芯片战的“头号玩家”

从5G应用角度来看,目前主要分成三大应用场景:

首先是增强型的移动宽带(Mobile eMBB),也就是以手机等移动终端为主,从现在的4G LTE向5G逐渐演进。对于手机用户来说,5G带来的速率和带宽提升可能无法带来颠覆性的用户体验提升。在日前举行的全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军就表示,广大的终端设备用户可能并不会察觉“5G与4G技术之间的存在实质性差异”。市场研究机构Canalys分析师Ben Stanton就此发表自己的观点,“真实的情况是,移动通信行业对5G技术的前景更多偏向于悲观,但华为却是行业中首家说明这一事实的大型基础设施供应商”。

第二大应用场景是毫米波技术,在这个领域美国走得最靠前,目前主要的应用场景叫固定无线接入设备(FWA),这种场景类似于固定宽带,不适合用在手机等移动应用中。

第三大应用场景是高可靠低延时通信(uRLLC)以及大规模机器通信(mMTC),简单来说就是5G时代的IoT通信。目前业界谈到的NB-IoT 、eMTC、包括cat M1/M0都还是基于4G LTE时代的IoT通信。未来包括无人驾驶、AR/VR等应用将主要采用这种5G技术。

在中国市场,因为到2020年5G商用的时候,所有产品都主要集中在增强型移动宽带,因此本文的重点讲聚焦在5G手机芯片领域。

为何中国运营商选择独立组网?

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除了新的定义成5G的频段外,到2020年还会有很多4G频段的重耕,需要在现有的4G射频基础上同时支持5G-NR标准。NR的意思是new radio,目前主流的手机芯片公司,包括高通、华为、英特尔都将把5G-NR全新的收发机芯片和4G的LTE芯片做两个芯片。预计到2019年后会出现更多的基于5G-NR模块的产生。

目前在5G领域发展最领先的主要是四个国家:中国、美国、日本、韩国。其中中国的频段主要在6GHz以内,有两个频段,一个是3.3到3.6GHz的300MHz的带宽,另外一个是4.8到5GHz,200MHz带宽。美国的频谱资源在3.5G到3.7GHz,这也是为什么美国运营商在2020年前都是把重点放在毫米波,因为没有频谱资源。

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根据3GPP联盟的5G标准第一版,分为非独立组网(Non-Stand Alone,NSA)和独立组网(Stand Alone,SA)两种方案。非独立组网作为过渡方案,以提升热点区域频宽为主要目标,依托4G基地台和4G核心网工作。独立组网能实现所有5G的新特性,有利于发挥5G的全部能力,是业界公认的5G目标方案。简单来说,NSA就是5G和4G一起组网,控制信号通过4G网来走,内容传输通过5G网来走;SA就是单独的一张5G网,控制信号和内容传输都通过5G网来走。

据爆料,目前在全球的所有运营商只有两家会走SA路线,就是中国移动、中国电信。其他所有国外运营商,包括中国联通,目前的规划都是NSA组网。SA和NSA组网各有优势。NSA的好处是核心网、接入网基于4G-LTE,只需要带数据内容层面做5G的基站部署,从资本的角度会节省很多。NSA也让全球各大运营商的5G商用速度大大提前。相对来说,SA的布网需要全部重新投入,包括核心网、接入网、数据链网都是基于5G-NR,投入相当大。

不过中国运营商的优势在于,推行5G更多是国家战略,因此不用过多从成本角度来考虑问题。5G有很多LTE网络无法实现的功能,比如网络虚拟化管理、网络切片等,另外未来所有的NSA都将最终演进到SA,从整体系统的投入成本上,一步到位的SA可能最终更节省。

哪些玩家有资格入局5G芯片战?

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高通展示从最低端的LTE Cat4到最高端的Cat20演进图

众所周知,5G系统设计采用的是LTE作为基础,从LTE芯片设计能力可以看出其5G芯片能力。目前LTE芯片最厉害的应该是CAT20,其次是CAT12和16,这些速率都可达到1Gbps以上的能力,只有做到1Gbps以上速率,才算有资格进入5G战局。高通的骁龙X24下行速度达到2Gbps,支持Cat20,是目前全球速率最快的商用4G基带。

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此前,高通发布了5G新空口(NR)调制解调器系列Qualcomm X50,预计在2019年开始实现支持6GHz以下和毫米波频谱频段的5G移动终端商用。

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Intel也公布了其5G调制解调器芯片XMM 8000系列,在今年的MWC展上也展示了在平昌冬奥会上视频直播的VR应用。与传言称,苹果将在下一代iphone中采用Intel的XMM8060 5G基带。

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三星也在极力发展5G基带技术,虽然有分析指出三星在开发RF天线模组和5G基带芯片方面,特别是毫米波领域缺乏经验。不过在2018年的CES上三星展示了其5G 基带Exynos 5G,最高可支持5Gbps速率,预计2019年初商用,这与高通X50商用时间基本同步。

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尽管中兴旗下的中兴微电子在5G领域布局多年,此前也推出了支持Pre 5G的基站芯片,不过一直没有发布真正可量产商用的5G手机芯片。

中兴除了是全球领先的电信设备提供商,同时也是手机终端制造商。而在此前举行的MWC展上,中兴就展示了一款采用高通芯片的1.2Gbps下载速度的准5G原型机。在中国,华为和中兴都是5G技术的主要玩家。不过随着中美贸易战的战火燃烧到科技领域,这两家公司正在不同程度的受到负面影响。美国对中兴进行的禁运令意味着中兴将无法采用高通芯片来迎接即将于2020年到来的5G手机商用。

与中兴相比,华为在2017年的净增收入九成以上来自非运营商业务,这表示华为对于运营商业务依赖明显减弱,而对终端收入依赖增加。华为虽然一直避免与高通产生直接竞争,但由于在美国市场迟迟无法打开局面,在日前深圳举办的全球分析师大会上,华为宣布已经不再将美国市场当成其全球战略的一部分。实际上即使没有美国市场,华为运营商设备已是全球第一,手机出货超过苹果也不是难事。

尽管在今年的MWC上,华为发布了首颗5G芯片Balong 5G 01。但华为海思一直以来的策略都是芯片是战略武器,仅供自己终端品牌使用,同时华为一直在采购高通、MTK等第三方芯片。这样将能保证华为的智能手机业务更健康地发展。加之三家厂商的芯片相互间竞争,有利于麒麟芯片的竞争力不断得到提升。笔者认为,华为的这个决策一方面是为了避免直接与高通等供应商产生直接竞争,另一方面也是为了自身供应链的成熟稳定。

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尽管高通市场营销高级总监PeterCarson在媒体采访时质疑华为芯片体积过大,并不适合于移动终端的需求。不过Balong 5G 01本身就不是一款手机芯片,而是一款用于网关产品中的基带芯片。实际上,华为也在随后的对外宣传中回敬,认为直到2017年12月开始3GPP才冻结第一版的5G标准,也就是说这以后推出的才是真正的5G标准芯片。“你可以问问他们,遵循的是什么标准?5G的物理层标准是去年底才定的,不能说我自己调试一下就能用,标准没定那就不叫5G。”华为海思CTO艾伟表示。据华为在官方新闻稿中的描述,Balong 5G 01是"首款商用的,根据3GPP规范的5G芯片"。

据介绍,将在2018年发布的华为麒麟980很有可能采用本次MWC上发布的4.5G基带Balong765,这款芯片支持LTE Cat19,FDD速率达到1.6Gbps,TD-LTE速率达到1.16Gbps。预计要到2019年将会真正推出支持手机的可商用5G芯片。

另外一家值得一提的公司是紫光展锐。此前展锐就曾透露其5G计划,预计真正的商用会在2021年,到2019年会推出标准和非标准的R15芯片,到2020年会推出R16芯片,并解决高频毫米波的器件研发问题。“我们会在2019年的MWC推出一支可以点亮的搭载5G芯片的商用手机。” 紫光展锐CTO王靖明表示,展锐的第一代商用5G芯片将以Qualcomm X50作为标杆,峰值吞吐率会达到5Gb左右,同时会加入Cat 15的功能。

“5G对联发科的利润贡献预计要到2020年。”联发科技在5G领域的消息公布不如友商激进,根据联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君博士的描述,具体的商用时间点可能会延后到2020年。据透露,目前MTK已经有能力提供1Ghz以上速率的基带,算是拿到了进入5G之战的门票,不过暂时还落后于高通等友商的速度。周渔君表示,MTK的想法是在5G进入主流应用市场的时候冲到前面。

周渔君认为,对于增强型的移动宽带来说,无论手机支持射频的频段是4G还是5G,都面临很多挑战。“你不可能仅仅支持5G,还必须上下兼容3G、4G。” 周渔君认为,5G手机将会集成多个频段射频,无论是滤波器、开关、功率放大器以及整合的前端模块,都会有额外的设备器件设备产生。因此5G设备会有许多区别于4G射频的半导体元器件。多制式的5G基带将需要更多的阻隔性,同时RF的复杂度也会支持更多组合,从成本、复杂度、功耗等角度来看,5G商用基带应该至少从7nm开始。此外,5G的RF收发器也将会将一些功能放到基带领域。

综上所述,虽然各大运营商都预测5G商用的时间点将在2020年,但是各大5G手机商用芯片的发布时间会提前到2019年,预计第一代5G商用手机芯片将至少采用7nm工艺。目前包括小米、华为、OPPO、VIVO等不少手机厂商都将5G手机的推出时间定在了2019年。从目前已经公布的信息来看,高通在5G手机芯片商用上走在最前,而Intel和三星基本保持同步,华为麒麟紧随其后,紫光展锐和MTK则奋起直追。谁能挑战高通的领先地位?相信2019年就可见分晓。

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2021-08-10 00:00 阅读量:1864
直降35%!5G模组价格下探至500元以内,将给业界带来怎样的冲击?
近日,中国联通联合多家厂商发布了业界首个低成本5G模组——雁飞5G模组,该模组的最大亮点之一是含税价仅为499元,在5G模组成本居高不下的背景下,这一消息在业界引起热议。低成本的5G模组将为下游终端厂商、方案商和行业用户提供低成本的连接方案,促进行业应用的繁荣,因此模组价格指标也是应用成熟的一个重要体现。来源:联通数科当前,5G产业发展如火如荼,但总体成本还很高,每一环节成本的大幅下降都会进一步推动产业应用的繁荣,不过,我们还是需要用历史纵向发展的角度和产业生态横向发展的角度去看待成本下降的历程。模组成本下降驱动5G行业应用发展一般来说,物联网模组是将基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等各类元器件集成到一块电路板上,并提供标准接口,各类行业终端通过嵌入物联网模块快速实现通信功能。模组起到连接的作用,承载端到端通信、数据交互功能,因而成为物联网终端的核心部件之一。 下游终端厂商和应用厂商往往并非通信技术专家,完成一款智能终端或物联网方案时,需要一个可快速实现的通信方案,通用的物联网模组能帮这些厂商完成与通信相关的工作,降低了下游厂商开发和落地的门槛。而且,模组一般占据终端连接功能的成本会达到60%左右,因此5G时代各行业数字化转型的实现都离不开模组成本的降低。 关于雁飞5G模组,中国联通指出其具有三大核心特点:一是针对联通网络定制核心特性,对不必要的功能裁剪设计,实现低于500元的售价;二是针对工业控制、4K/8K视频采集、数采数传等行业应用对模组的计算逻辑及网络协同方式进行自行设计,实现30%的节电;三是基于雁飞格物DMP平台,通过网络软件化、软件硬件化、硬件芯片化,在芯片中植入自研的雁飞格物SDK,形成物网协同的差异化优势,实现真正的“有根生长”。 可以看出,这一款模组价格能够降至500元以内,是在通用模组基础上做了很多创新,通过剪裁降低基础器件和设计成本,但在剪裁的同时并非性能下降,而是针对一些特定场景进行了增强,可以说是创新带来成本的降低,并非为了降价而降价。 随着出货量的增长和应用落地的加速,5G物联网模组价格会持续下降。去年11月份,华为轮值董事长胡厚崑在全球移动宽带论坛的演讲中给出了5G模组成本的预测数据:来源:华为从这一预测数据来看,到今年年底,5G模组价格成本可以降至80美元左右;而到2023年底,5G模组成本将降至20美元左右。在20美元左右的成本下,相信会有更加丰富的行业终端形态出现,5G在行业应用中的渗透度更高。 中国联通也给出了模组需求量预测,2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年,到2025年将超过5000万片/年。 当前5G行业应用也在稳步落地中。5月27日,工信部在太原发布“5G+工业互联网”第一批重点行业和应用场景,包括五大重点行业和十大应用场景,即电子设备生产、装备制造、钢铁、采矿、电力五大行业,协同研发设计、远程设备操控、设备协同作业、柔性生产制造、现场辅助装配、机器视觉质检、设备故障诊断、厂区智能物流、无人智能巡检、生产智能监测十大场景。工信部信息通信管理局局长赵志国提到,目前全国工业企业建设“5G+工业互联网”项目超过1500个,覆盖了22个国民经济重要行业。 近期,工信部也公开发布了“公开征求对《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》的意见”,在征求意见稿中提到的7大指标中,专门提出5G物联网终端用户数年均增长200%。5G物联网终端用户数快速的增长,也依赖于模组成本的下降。《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》主要指标从这些角度来看,5G模组出货量和成本的降低,是将这种承上启下的纽带作用充分发挥的过程。低成本的5G模组为下游终端厂商、方案商和行业用户提供低成本的连接方案,促进行业应用的繁荣,因此模组价格指标也是应用成熟的一个重要体现。 以史为鉴:NB-IoT模组成本下降的过程提到模组成本的下降,业界对于当年NB-IoT模组价格下降过程还历历在目。回顾NB-IoT模组成本下降的历程,笔者认为三大运营商三次大规模招标在这其中具有里程碑式的意义,每一次招标都将NB-IoT模组成本推向一个新低。 (1)中国电信的“宇宙第一标”2017年9月,中国电信开启了规模50万片的NB-IoT模组招标。彼时NB-IoT标准冻结一年多时间,中国电信率先完成30万NB-IoT基站升级,成为全球首个也是全球最大的全国性NB-IoT网络运营商,而且中国电信还发布了全球首个NB-IoT资费标准。 不过,NB-IoT商用之初,作为创新性的事物,模组价格居高不下,大部分成本处于60元以上,这一成本对于面向海量低成本物联网终端的场景来说,不可能催生出物联网应用的快速发展。为了尽快形成成本的下降,并提振行业信心,中国电信率先开启了规模化的模组招标,业界号称“宇宙第一标”。最终招标结果出炉,一家模组厂商独家中标,价格为每片含税36元人民币。实际上,当时模组的中标价格为66元,其中30元由中国电信来补贴。 (2)中国联通的300万片模组招标2018年,中国联通也启动了NB-IoT模组招标工作,数量是300万片。2018年9月,招标结果出炉,中标企业大多最终以低于30元/片价格入选。从NB-IoT问世起,“低成本”就成为一个典型的标签,而这个低成本最多的解释就是模组成本低于5美元,因为业界不少人认为5美元是一个分水岭,中国联通通过本次招标一举达到这一分水岭。 虽然很多中标者是低于成本价报价,但NB-IoT模组实际成本下探至30元左右已成定局。从2017年10月超过60元的成本,不出一年时间成本已下降了一半,进入了预期的5美元以内。 (3)中国移动的500万片模组招标2018年12月初,业界瞩目的“中国移动500万片NB-IoT模组招标”终于尘埃落定,这一订单由9家企业10款模组瓜分,而最终报价中最低报价低于20元,这是继中国联通300万片NB-IoT模组招标后价格再次创新低,且已远远低于此前业界对NB-IoT模组预期的5美元。 不到半年时间,价格再次大幅下探。价格的下降,破除了“NB-IoT模组成本是NB-IoT产业瓶颈”的谎言。目前,NB-IoT模组价格已下探至15元以下,业界已经不再太多关注价格了,因为这一价格是在近2亿的连接规模驱动下形成的自然市场行为。 鼓励通过创新降低成本,警惕恶性价格战本次中国联通推出500元以下的5G模组,率先开始在5G模组市场中打破成本壁垒。不过,从之前经验来看,业界应该树立起客观的成本观念,成本下降可以通过出货量增长来摊薄固定成本,也可以通过创新的手段形成成本节约,但要警惕为了抢占市场份额,主动进行价格战,透支模组厂商进一步创新积极性,也对整个产业生态不利。 一方面,从5G行业应用的成本结构角度看,5G规模化应用需要打破成本的壁垒,这里的成本可不仅仅是模组成本。因为在当前很多应用场景中,尤其是工业、医疗等专业应用,对于可靠性、稳定性、安全性的要求非常高,高要求意味着高成本敏感性,模组成本在整体实施成本中占据的比例并不明显。 整个5G行业应用落地还有更高的成本部分,比如MEC的部署、行业专网的建设运营、专用终端的研发,动辄数十万甚至数百万,这些都需要持续推进其业态成熟和降低成本。模组成本的下降应该是伴随着其他拥有成本共同的下降,是一个配合的过程,在前期仅有模组成本下降,可以肯定不能带来5G应用的繁荣。 另一方面,从模组厂商的角度看,目前NB-IoT模组毛利率较薄,4G模组价格也在持续下降,5G模组是应该是厂商们获得创新高回报的领域。中国联通通过器件剪裁和特定能力优化,实现模组价格下降,相信依然有正常的回报,这才是一个正向循环过程。5G模组有足够的利润,模组厂商更有积极性进行技术创新研发。 以此前NB-IoT模组价格的降低的过程来看,实际上模组厂商一定程度上是“赔本赚吆喝”,不低于成本价报价,怕失去相关市场;低于成本价,那就形成恶性价格战。过去数次大规模的招标,将价格压了下来,但那个阶段模组企业真正的成本是多少?招标数量中有多少真正落地了?经历过这些过程的各位自然心知肚明。而如今价格稳定在一定水平,是源于亿级出货量的增加和产业生态的成熟。 5G应用发展是一个长跑,产业链各方应该有足够的回报才能坚持跑下去。
2021-05-31 00:00 阅读量:1827
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