iPhone X惊爆“绿线门”,疑是三星AMOLED屏幕惹的锅?

发布时间:2017-11-15 00:00
作者:
来源:网络整理
阅读量:1437

连日来,苹果iPhone X手机在全球范围内爆出了“绿线门”,据悉,Phone X会突然出现一条从顶端一直延续到底部的明亮的绿线,重启或恢复初始设置都于事无补,媒体猜测这或与所使用的三星AMOLED屏幕有关,因为同使用三星OLED屏的Galaxy S7 edge、Motorola DROID Turbo 2也均出现过类似情况,业内人士透露称,三星此前已为屏幕质量问题向苹果支付了罚金。

全球范围爆发“绿线门”

据Macrumors网站报道,iPhone X发布一周之后,已经有越来越多的用户遭遇到了屏幕绿线问题。

根据在Reddit、Twitter和苹果的支持页面上报告这一缺陷的iPhone X用户称,手中的iphone X突然就会在左边或右边框附近会突然出现一条从顶端一直延续到底部的明亮的绿线,而在出现绿线后,无论是重启iPhone,或是干脆完全恢复设备初始设置,都不能解决问题。

“我正在玩我的新手机,突然之间发生了这种事。”一位名为tmiles81的MacRumors论坛成员说,“沿着手机的整个右侧出现了一道非常明显的绿线。”

据悉,遭遇到绿线门的用户在刚开始使用iPhone X时一切完全正常,绿线基本上都是在使用了一段时间后自发产生,并且用户的iPhone X也保护良好,没有遭遇到任何掉落或者摔碰情况。

许多用户报告声称,重新启动或者甚至完全恢复设备绿线也不会消失,绿线通常沿着显示器的右侧或左侧垂直运行,但可在屏幕上的其他地方显示。

目前遭遇绿线门的用户并不限于特定的iPhone X型号或位置,美国、加拿大、波兰和澳大利亚都已经有用户反馈该问题,根据《Phone Arean》报导,至少有25位iPhone X使用者将他们手机出现屏幕绿线的情况分享在Apple Support网站中。包含64GB以及256GB得款式都出现了屏幕突现绿线的情况。。

翻看国内贴吧和相关论坛,也有用户报告绿线问题,并且从贴出的图片来看情况更加严重。

目前反映绿线故障的用户已不是少数,迄今为止苹果尚未对这一故障发表评论,但是已经给出现问题的用户提供了质保换机服务。

疑是三星的“锅”?

据Macrumors网站分析,绿线可能是iPhone X的OLED显示器的一个孤立缺陷。

据悉,这一“刺眼”故障在苹果供应链内部引发了一些争论,业界人士讨论到底是和三星显示器公司的AMOLED屏幕(OLED的一个分支)有关,还是和苹果及富士康的组装工艺有关。

媒体的报道似乎更倾向于这是三星AMOLED屏幕惹的“锅”。

据报道,屏幕出现绿线这一类问题并非仅出现在苹果的手机中。先前三星Galaxy S7 edge的手机屏幕也出现过类似的粉红色线情况,此外Motorola DROID Turbo 2屏幕也出现过绿线的问题——他们共同的特点是都使用OLED屏,后来显示只有0.001%的屏幕显示出现错误,并且这几乎是不可能通过测试来避免的机率。

三星最终承认这一问题是硬件故障导致,并积极为客户更换受影响的设备。

因此有媒体猜测,个别iPhone X上出现的这条绿线很可能也与三星AMOLED屏幕有关,而且存在质量问题似乎早有征兆。

苹果今年发布了三款手机,使用液晶屏的两款iPhone 8在九月底上市发售,而使用OLED屏幕iPhone X延期到11月上市。

据手机供应链人士披露,iPhone X延期上市的主要原因,就是三星显示器公司的Super AMOLED屏幕质量低于预期,iPhone X屏幕质量问题已在一些业界人士的预料之内。

此前也有报道称,iPhone X的生产遇到了零部件供应不足的问题,其中包括三星显示器公司的OLED屏幕以及用于脸部识别和增强现实功能的三维识别传感器。

韩国先驱报引述一位显示面板业内人士的话说:“三星为屏幕质量问题向苹果支付了罚金,对于OLED屏幕的质量,苹果要求十分挑剔,但是三星除了尽量满足客户要求,没有其他选项。”

不过,问题可能不仅仅出现在三星方面。一位业内消息人士对韩国先驱报表示,苹果公司对于OLED面板毫无经验,导致iPhone X生产的良品率很低。

这位消息人士表示,苹果在组装iPhone X的零部件时,可能碰到了预料之外的故障,苹果会在供应商的面板上增加一些调整优化,因此目前还无法判断绿色线条到底是哪里的问题。

三星显示器公司是今年iPhone X所用OLED屏幕的唯一供应商,因为目前在全球小尺寸OLED市场,三星占据了99%的份额,日本显示器、LG显示器和夏普等厂商还不具备OLED量产能力。

根据市场研究公司IHS的拆解报告,苹果iPhone X中使用的OLED屏幕,成本高达110美元,几乎占到了该手机零部件成本的三分之一。

不过,三星虽然获得了苹果iPhone X的溢价巨大订单,但奇怪的是今年三季度三星电子显示面板业务营收74亿美元,OLED业务部门的收入占比却降低到了六成,还不到2015年同期一半。

一位行业消息人士表示,如果不需要向苹果支付罚金,或是产量不下调,三星显示器公司的OLED业绩应该更好。

据研究机构称,今年全年三星将生产6000万块OLED屏幕,其中三季度生产1500万块,而三星原定全年生产目标是9000万块。

对于iPhone X的绿线门,三星显示器公司也十分谨慎,该公司表示:“我们不能对设备厂商的问题发表评论。”

是否是生产技术故障导致了产量下降,收入下滑,尚无法证实。行业人士表示,这个绿色线条到底是零部件硬件还是软件的问题,应该由手机厂商的调查来决定。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
卖不动了?日本运营商对iPhone XR采用降价策略,相当于原价三折出售
iPhone XS Max 成本价传曝光,三大零组件占近 5 成
苹果 iPhone XS Max 成本价传曝光。外媒推测,储存容量 256GB 的 iPhone XS Max 零组件成本价约 443 美元,其中面板、处理器和存储器前三大价格比重接近一半。国外科技网站 Techinsights 拆解储存容量 256GB 的新款 iPhone XS Max,进一步分析推估内部关键零组件的成本价格。其中有机发光二极管(OLED)面板价格最高,单价约 80.5 美元,其次是应用处理器约 72 美元,再者是存储器成本价约 64.5 美元。其他零组件包括机构件成本价约 58 美元,镜头价格约 44 美元,测试组装材料价格约 24.5 美元,混合讯号及射频元件约 23 美元,通讯和感测元件约 18 美元,电源管理和音讯元件价格约 14.5 美元,电池约 9 美元,其他电子零组件价格约 35 美元。Techinsights 预估 256GB 储存容量的 iPhone XS Max 零组件成本价约 443 美元。面板、应用处理器和存储器前三大价格占整体零组件成本价达 49%,接近一半。在美国 256GB 储存容量的 iPhone XS Max 单机售价大约是 1,249 美元。Techinsights 分析的零组件成本价占售价比重约 35.4%。Techinsights 拆解内容也分析主要零组件供应商,包括苹果提供 A12 应用处理器、电源管理 IC、音讯放大器等,美光(Micron)供应 LPDDR4X 存储器、意法半导体(STM)供应电管理芯片、德州仪器(TI)供应电池充电元件、SanDisk 供应 NAND 型快闪存储器、恩智浦(NXP)供应荧幕排线分接器和 NFC 控制元件、英特尔(Intel)供应射频收发元件、基频元件等,Skyworks 供应多种元件等。
2018-09-27 00:00 阅读量:1625
iPhone X在今年第一季销售状况差强人意,高期待并未得到高回报
2018-04-26 00:00 阅读量:1509
必看!iPhone X突破性技术供应商,不只光学系统
你可能认为在过去这段时间已经看到够多的苹果(Apple)最新款智能型手机iPhone X拆解文,但看来并非如此…与众多聚焦逻辑IC的iPhone X拆解文有不同观点,市场研究机构Yole Developpement的逆向工程合作伙伴System Plus Consulting技术长Romain Fraux指出,Apple新产品真正具突破性的技术,在于光学模块、零组件、MEMS、封装与PCB。EE Times在不久前采访了总部都在法国的Yole与System Plus Consulting分析师,在被问到Apple在iPhone X设计上最大的进步是什么时,Yole执行长暨总裁Jean-Christophe Eloy认为是Apple为手持式装置导入的光学系统;他指出,Apple设立的一个重要里程碑,是让3D感测──能比现有任何一款Android手机更精准辨识脸部的功能──准备普及到包括平板装置、汽车与门铃等等各种装置。以下EE Times记者请Eloy与Fraux分享从深度拆解中发现的亮点,也请他们指出鲜为人知的、赢得了iPhone X设计案的几家厂商。奥地利PCB制造商AT&S是大赢家之一分析师们表示,有一家总部位于奥地利Leoben的PCB制造商AT&S,是让iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们,都对于iPhone X内的“PCB三明治”惊叹不已,Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水平互连的厂商;藉由将两片PCB堆栈在一起,他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的楼地板面积,并因此有空间能塞进更多的电池。两片堆栈在一起的PCB以及其横切面 (来源:System Plus Consulting)毫无疑问,经过调整的半加成制程(semi-additive processes,mSAP)与先进制造技术,在智能型手机内实现了高密度互连,而且成本更低、量产速度也更快。Yole的Eloy并指出,AT&S的mSAP为这家公司最近业绩带来不少贡献──其2017财务年度的前三季业绩为7.659亿欧元,与2016年同期间相较成长了24.5%。先进基板制程比较 (来源:Yole Developpement)Fraux解释,mSAP是用以制造积层板(laminate)或是迭构基板(build-up substrate),而且拥有预先制作的介电薄板(dielectric sheet)与薄铜层,用以做为在进一步图形化或铜涂布之前的晶种层(seed layer);而mSAP的优势在于能提供更薄的铜层,涂布于光阻剂(resist)未覆盖的积层板与板面区域。mSAP能支持以光学微影技术来划定布线图形,并因此能让走线更精确、最大化电路密度,并因此实现精确的阻抗控制与较低的讯号失真。Bosch为Apple开发客制化惯性传感器Apple决定为最新款Apple Watch添加LTE模块,必须克服一个很大的挑战:该智慧手表的厚度;而Fraux指出,德国Bosch Sensortec跳出来为新一代Apple Watch客制化了惯性传感器(IMU),将传感器组件厚度从0.9mm降低到0.6mm:这是目前市场上最薄的六轴IMU。而Bosch也因此取代InvenSense成为iPhone 8与iPhone X的传感器供货商,在Apple Watch Series 3则是取代STMicroelectronics;Fraux指出,上述三款产品设计案为Bosch带来每年数亿颗的出货量,让Bosch成为消费性应用MEMS IMU市场上无可争议的领导厂商。Fraux在一份System Plus Consulting最近发表的报告中分享他的观察:"Bosch Sensortec做了显著的改变,特别是在加速度计方面,抛弃了旧式的单体(single-mass)结构,改采能实现更佳感测性能的新结构;此外该公司多年未改变的微机械加工制程也有所革新,加速度计与陀螺仪都采用了全新制程。 他补充指出:新的ASIC裸晶设计是为了融合来自加速度计与陀螺仪的数据,而且应该也能提供更低的电流耗损以及其他功能性。"Broadcom为LTE打造的先进SiP解决方案产业界一直关注英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)之间争夺Apple最新iPhone调制解调器芯片板位的战争,而大家应该也都知道这两家公司后来是分别攻占在不同区域市场销售的不同型号iPhone X;但比较少被讨论到的一个议题,是该款手机的前端模块RF系统级封装(SiP)设计。 System Plus Consulting的Fraux指出,iPhone X的先进RF SiP是由博通(Broadcom,即Avago)所开发,达到了前所未见的高整合度──在单封装中整合了18片滤波器、近30颗裸晶;Broadcom设计此方案的目标是适应日本的中高频(Band 42,3.6GHz)。Broadcom设计的前端模块 (来源:System Plus Consulting)Broadcom这款模块对于无SIM卡手机特别重要;Fraux指出,A1865与A1902型号的iPhone X,是由Broadcom与Skyworks供应前端模块,A1901型号的iPhone X,前端模块供货商则是Broadcom、Skyworks与Epcos。手机光学系统的技术突破而Yole的Eloy总结认为iPhone X的光学系统是真正的进步,表示其TrueDepth摄影机由复杂的5个子模块结合而成,嵌入于Apple的光学中枢;那些子模块包括由ST提供的近红外线摄影机、ToF测距传感器以及IR泛光感应组件,还有AMS提供的RGB摄影机、点阵投影器(dot projector)和彩色/环境光传感器。 Fraux观察指出,该RGB摄影机传感器是一款有着复杂供应链的产品:Sony提供CMOS影像传感器(CIS),LG Innotek则应该是整个模块的供货商;而该系统的关键是其IR摄影机、RGB摄影机以及点阵投影器设计是一致的,而且能共同运作。iPhone X的TrueDepth包含5个子模块 (来源:System Plus Consulting)如Yole Developpement成像技术暨传感器部门领导人Pierre Cambou先前向EE Times解释的,iPhone X前面有一个3D摄影机能辨别使用者的脸部、为手机解锁,是结合了ToF测距传感器以及红外线「结构光」摄影机,因而能使用均匀的泛光(flood)或位图案(dot-pattern)照明。Cambou指出,3D感测相机系统的运作原理与拍摄照片的一般CMOS影像传感器非常不同。首先,iPhone X结合了红外线相机与泛光感应组件,从而在手机前方投射出均匀的红外光。接着拍摄影像,并此触发脸部辨识算法。然而,这种脸部辨识功能并非持续运作。连接到ToF测距传感器的红外线相机发出讯号,指示相机在侦测到脸部时拍摄照片。iPhone X接着启动其点阵式投射器拍摄影像。然后将一般影像和位图案影像传送至应用处理单元(APU),用于进行神经网络训练,以辨识手机使用者以及解锁手机。Fraux指出,ST在近接传感器与泛光照明模块上,使用的是自家的垂直共振腔面发射雷射(vertical-cavity surface-emitting laser,VCSEL)。他也表示,因为5个子模块是排列在iPhone X的顶部,若Apple考虑缩小这款iPhone的尺寸,必须要思考该如何将这些子模块的尺寸进一步迷你化或是整合。iPhone X的近接传感器与泛光照明模块 (来源:System Plus Consulting)麦克风为何少一颗?Apple在iPhone 7与iPhone 8都配置了4颗麦克风,包括顶部一颗、底部两颗的共3颗前向麦克风,还有在手机背面顶部的另一颗麦克风;对此Fraux解释,前向顶部的麦克风是为了消除噪音,在背面的那一颗是为了录音,而另两颗在底部的麦克风是用以通话。iPhone X总共只使用了3颗麦克风 (来源:System Plus Consulting)但System Plus Consulting发现,iPhone X只配置了3颗麦克风,其中位于底部的只有一颗;至于原因为何,Fraux表示他们也还未解开这个谜。iPhone X的3颗麦克风有双供应来源,其一是中国业者歌尔(Goertek),另一家供货商则是楼氏(Knowles)。
2018-02-14 00:00 阅读量:1600
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。