最新NAND Flash供货格局!下一波应用指向车载存储

　　目前全球范围内Nand Flash的主要供应商有三星、东芝、西部数据、SK海力士、美光、英特尔，在中国以长江存储为代表的存储制造企业也在积极追赶，有望从根本上解决中国长久以来在存储器上依赖海外的现状。

　　最近，由中国闪存市场资讯公司举办的中国闪存市场峰会上，来自三星、美光、INTEL、谷歌、海康存储、国家大基金华芯资本、汉德资本、MARVELL、慧荣、硅格等产业链上下游纷纷带来最新的产业动态，国际电子商情记者也第一时间参与活动，了解NAND Flash的市场情况以及最新发展形势。

　　导读：

　　2016年Q2开始的Nand Flash供应紧张 得到缓解需要几个因素

　　三星、美光、英特尔下一代3D技术制程，加快推动市场发展

　　Marvell、SMI、SiliconGo紧抓SSD市场商机，实现企业价值的提升

　　车载存储将成下一个风口

　　国家大基金对中国存储产业的战略布局

　　2016年Q2开始的Nand Flash供应紧张 得到缓解需要几个因素

　　2017年全球半导体存储产业市场规模达到950亿美元，2020年将达到1200亿美元，其中Nand Flash2017年市场规模大约为400亿美元，2020年将超过Dram芯片达到650亿美元。中国闪存市场资讯有限公司总经理邰炜对全球Nand Flash市场情况做出了详细分析。

　　目前全球范围内Nand Flash的主要供应商有三星、东芝、西部数据、SK海力士、美光、英特尔，在中国以长江存储为代表的存储制造企业也在积极追赶，有望从根本上解决中国长久以来在存储器上依赖海外的现状。

　　他表示，从2016年第2季度开始，闪存市场经历了持续时间最长且涨价幅度最高的缺货潮，消费类闪存产品每GB的单价从2016年0.12美元上涨到0.3美元以上，主流的eMMC产品上涨幅度超过60%，SSD产品超过80%。2017年Nand Flash的存储密度即生产量达到了1620GB当量，相比2016年提升40%。现阶段，市场售价依然较高，部分市场供应得不到满足。

　　那么，闪存供应市场若要得到缓解需要技术研发、生产设备、扩充产能等支持。

　　邰炜分析，技术上目前2D Nand Flash方面，三星主要量产14nm的MLC和TLC，东芝15nm的MLC和TLC，美光和英特尔16nm的MLC，并且应用在高端市场，海力士主要是14nm TLC。这些2D Nand Flash产品，最高容量都是128GB。3D Nand Flash方面，三星正从48层转向64层，预计64层产品在四季度供应给其他客户。东芝从48层转向64层，目前256GB的也开始量产。西部数据64层128GB、256GB、512GB三种容量均已量产。美光和英特尔直接从32层提升至64层，32GB(TLC B16A)、 64GB(TLC B17A)也已量产。海力士只有36层128GB产品主要应用在服务器市场，也量产了一部分48层TLC用于满足自己的PC OEM客户需求，目前转向72层TLC。原厂64层和72层都主要包含512GB，这将应对持续增长的手机和SSD市场需求。

　　不过，由于3D Nand新产品工艺复杂，半导体设备供应的短缺也一定程度影响了3D Nand的生产。同时当前3D Nand的良率还不完全理想。在投产的3D Nand现有产能情况下，原厂以优先保障服务器客户，因此部分市场得到缺货影响较大。邰炜表示，尽管目前闪存短缺，部分市场缺货可能会持续到今年年底。但随着各家原厂在64层纷纷投产，这个问题将会得到改善。

　　2D Nand受到3D Nand的挤压，但仍然在小容量市场会持续一段时间，主要应用在汽车、监控等领域。下一代3D Nand 达到96层，可量产容量有望达到1Tb，这是2D Nand量产最大容量的8倍，3D Nand体积减小，容量增加，成本降低，32层时因为良率技术问题，性价比相对2D没有得到明显提升，48层也只比2D产量增加30%左右，64层以后容量翻倍，产量提升25%以上，这意味着在原材料成本几乎不变的情况下，容量提升2倍，4倍甚至8倍以上。

　　2017年嵌入式产品包括eMMC、UFS，再加上SSD总共消耗全球80% Nand产能，SSD随着服务器厂商的应用已经成为Nand Flash最大的市场，UFS正在高端旗舰手机中采用，随着UFS价格下降，中端手机也将应用。2017年SSD在消费市场渗透率达40%。轻薄便携的2.5寸、BGA SSD，尤其BGA SSD颠覆了大众对传统硬盘的认知。现在以SATA接口为主的形势，未来PCIe将取而代之成为主流。

　　三星、美光、英特尔下一代3D技术制程，加快推动市场发展

　　三星NAND Marketing 副总裁Kenny Han表示，2017年三星量产第四代64层的V-NAND，第五代V-NAND正在开发中，单die容量达到1Tb，IO速度达到1200Mbps。三星研发的Z-NAND技术，低延迟／高密度／高速传输，会推出基于1Tb V-NAND的128TB QL-SSD。

　　美光副总裁Jonathan Shaw介绍到，其3D NAND技术由32层的32GB开始做起，向64层容量提升到64GB，2017年底出货量会非常大，已有基于QLC的裸片样本，未来将投放到市场中。美光还非常看好SSD市场的发展，伴随着3D NAND技术的快速发展，SSD将逐步取代HDD市场。

　　英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢表示，3D-Xpoint技术的Optane傲腾产品表现出卓越的性能，用于满足大数据、PC、游戏、人工智能等需求，实现数据实时处理，而3D-Xpoint创新技术如何顺畅的被市场接受，以及实现更多应用创新，是企业将要面临的挑战，市场也将会出现更多的商机。

　　Marvell销售副总裁、中国区总经理吴晓东表示，Marvell主要专注于Storage、Networking以及Connectivity三个领域，存储业务占整体营收的60%，在最近的几个季度Marvell的SSD存储的增幅接近60%，未来还将聚焦云和数据中心、企业、消费、智能汽车等领域。

　　SMI移动存储事业产品企划资深副总裁段喜亭表示，SMI SSD控制芯片从SATA到PCIe，到目前为止已经销售一亿颗SSD芯片。过去10年之间，推出的控制芯片的颗数超过50亿颗。SMI会持续倾听客户需求和为市场应用提供更好的存储控制芯片产品与服务。

　　SiliconGo总经理吴大畏表示，SiliconGo成立已十年，是一家芯片设计公司，不是一家产品公司，会继续专注于嵌入式存储和SSD存储控制技术，SiliconGo一直都扎根中国市场和应用，用务实态度，长期服务中国存储企业和客户，提供本地技术支持和应用开发。

　　车载存储将成下一个风口

　　邰炜指出，随着物联网时代的到来，汽车将成为存储产业重要的应用方向，尤其是中国汽车销量已经连续9年排名全球第一，且中国拥有全球最大的汽车后装市场，新的市场对存储带来机遇。

　　不仅邰炜看好汽车存储，江波龙董事长蔡华波表示公司已设立车载存储事业部，他预测3年内车载存储将超过PC成为第二大电子产品市场，汽车全球产量2016年近亿辆。

　　不久前，江波龙收购了雷克沙（Lexar），蔡华波表示，雷克沙定位为高端存储品牌，通过雷克沙品牌结合江波龙自身的创新研发技术和服务能力，加强全球战略布局，提高国际市场影响力。另外，江波龙发布了全球最小尺寸的BGA SSD，因为一个BGA SSD和UFS的尺寸大小一样，未来很有机会把BGA SSD导入手机应用的市场。

　　谷歌硬件部门负责人杨志平认为，若要实现BGA SSD在移动终端上的应用，需要解决成本、尺寸、兼容性、高性能、智能发热管理、低功耗等方面的问题。杨志平也表达了对NVMe BGA在移动智能终端设备上应用的期望，认为BGA SSD将是未来最重要的选择之一。对于智能终端产品发展而言，用户体验将是一大进步。

　　英伟达自动驾驶中国事业部负责人何犹卿认为自动驾驶是非常大的市场领域，英伟达一年将近18亿美金的研发投入。英伟达还将人工智能技术引入自动驾驶当中，配合ADAS系统来给人类提供自动驾驶的服务。在车载方面对存储的需求不断提升，现在存储需求是64GB的eMMC，未来自动驾驶将给存储更大的成长空间。

　　除了汽车市场，监控存储需求也在不断增加中，以一个1080P设备为例，每天大概产生40GB的存储需求，海康存储总经理孙承华表示，消费类SSD市场竞争激烈，海康存储将以视频监控为核心，持续发展数据中心业务，重点聚焦闪存应用产品。

　　国家大基金对中国存储产业的战略布局

　　国家集成电路产业投资基金于2014年成立，基金的特点大额，单一和长期。通过市场化的机制，专业化的方法，促进企业做大做强，拓展中国集成电路市场，力争达到世界先进行列。

　　华芯投资副总裁高松涛表示，华芯投资做为大基金的管理公司，2014年至今总共承诺额961亿元，实际出资649亿元，做完成50个项目涉及40家企业。

　　大基金的投资策略是，支持各产业环节的龙头、有竞争力的企业，促进内外资源的整合，提升产业链的自主能力，制造端围绕龙头企业例如中芯国际，封测行业围绕前三企业，对这些企业的未来发展，海外并购，国内资源整合等方面给予布局支持。

　　2015,2016两年半导体国际并购活跃，中国企业和资本也有参与但份额不高。从2017年开始国际并购放缓。针对集成电路产业各环节，大基金将在制造上继续关注提升先进工艺的制造能力，加快存储芯片规模化量产，设计上支持骨干企业的成长，提升核心芯片自主能力，封测上提升先进封测的产能比重。并提升核心和一般装备的产业化，布局零配件，推动关键材料的研发，材料企业的整合。

　　今年以来存储器市场供需关系非常紧张，对我们的整机制造，需求侧带来风险。不仅难以满足需求，对行业微薄的利润也是侵害。做为手机、计算机制造大国，存储器没有自己掌握，对产业安全也带来风险。

　　在存储器上进行有关的投资和布局，最大的项目是长江存储，在3D NAND FLASH方面投资。近期通过协议转让的方式进入兆易创新，成为第二大股东，在NOR FLASH方面的投资。另外，对产业链设计公司也有关注和布局投入。

　　汉德资本总裁蔡洪平认为中国厂商若借助资本的力量整合全球技术、人才资源，将有助于中国存储芯片产业的大发展，而随着智能化、新材料和物联网等迅猛发展，希望10年以后有更多的优秀企业在中国崛起。

　　深圳作为电子信息产业重镇，也是中国集成电路设计产业“领头羊”。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，2016年深圳IC产业年销售额达到569.35亿元，其中IC设计业销售额为493.53亿元，IC设计产业的规模和技术已连续5年位列国内城市首位。深圳更有像华为、中兴、腾讯、江波龙等这样的优秀企业，在存储产品和应用市场等领域快速发展，在全球格局中占有重要一席。

　　深圳将着力在核心芯片、人工智能、机器人、物联网、大数据等领域攻克一批核心关键技术，实现核心技术由“跟跑”“并跑”向“并跑”“领跑”转变。这将给IC产业带来良好的发展机遇，也给存储产业开辟了巨大的市场空间。