传华为拟“塔山计划”规避美国技术，海思这样回应...
本周二（11日）有消息指出，华为已经启动代号为“南泥湾”的计划，意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。据悉，该计划将包括智能家居、IoT、NB、智慧屏在内的不受美国制裁影响业务和产品纳入。
海思回应“没听说”
消息一经传出立即引发关注。当晚，来自华为海思内部员工被问及此事时，回应称“毫不知情”。
据澎湃新闻12日晚间消息称，华为海思的相关人士对此事回应称：“内部没听说‘塔山计划’，问了周围同事均表示不知情。”由此可见，这一消息并不属实。
不过，海思方面回应后，爆料的博主删帖，并给出“没听说，不代表没做”的言论，并称该计划最早来源于华为本周二（11日）的会议，并贴出了据称是会议纪要的截图 。
有芯片行业人士对此表示，造芯片不是一朝一夕的事，何况打造芯片产线环节更多，涉及的设备和材料不在少数，而目前国内至少有一半以上的设备和原材料都要依赖进口获得，加上现有的大部分半导体制造设备大都使用到美国技术，因此传言想要今年内打造一条去美技术的产线说法“很不负责任，爆料其实就是网友哗众取宠的‘口嗨’行为，根本就不切实际。”
截至发稿，华为未公开置评。
值得一提的是，市调机构IC Insights在昨（12）日公布了2020年上半年前十大半导体厂商，晶圆代工龙头台积电续坐稳前三强，营收年成长幅度高达四成，成长幅度最高则是华为旗下的海思，年增 49%，首次上榜前十。榜单中，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。
华为没放弃自研，呼吁全产业共同努力
8月7日，华为消费者业务CEO余承东在一个会议上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片，并坦言，受到美国禁令的影响，华为手机自从Mate40之后，将面临着无高端芯片可用的危险境地。
“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。”据悉，自2019年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在今年新一轮制裁下，华为的芯片一直处于缺货状态，预测今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。
尽管如此，华为也不打算放弃自研，“华为要解决芯片问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云端服务等全方面方面扎根，建构出产业新生态。”他还强调，国内半导体产业的进步，仅靠华为的努力远远不够，还需要全产业的共同努力发展。
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