三星仍在“奋力挣扎”？艰难攻抢iPhone处理器订单

发布时间：2020-06-19 00:00
作者：
来源：与非网
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随着晶圆代工龙头台积电选择前往美国设厂，其与苹果的关系预计将进一步加深，三星要抢下苹果的订单也更加困难。不过，三星目前仍旧不放弃，正在努力争取苹果 iPhone 新机的处理器代工订单。

 

据悉，三星为获得苹果的 A 系列移动处理器代工订单，已经与三星电子成立了特别工作小组，并着手开发新的 Fanout 封装技术（FO-PLP）。之前，三星已成功将 FO-PLP 技术商业化，并于 2018 年将其应用于 Galaxy Watch AP 上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术，进一步运用在半导体的封装制程中。

 

三星仍在“奋力挣扎”？艰难攻抢iPhone处理器订单

 

根据半导体产业的消息人士透露，在台积电吃下 2020 年秋季即将发布的苹果新 iPhone 的处理器订单之后，预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产 iPhone 所使用的 A 系列处理器。也就是说，与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产，还不如继续保持单一供应商体系。而且，日前也有国外媒体指出，现阶段的台积电已决定不再接受来自中国华为的新订单，将更加集中服务于美国的苹果、高通、AMD 等企业，使得两边的关系更加温。

 

了解到，过去 iPhone 的 A 系列处理器订单经常由台积电和三星共同承接，直到 2015 年，台积电推出了扇型晶圆级封装（Fan-out WLP，FoWLP）技术，并借此与苹果签署了独家代工合约之后，三星就此失势，再也无法取得苹果 A 系列处理器的代工订单。

 

韩媒指出，三星与台积电在技术方面没有较大差距，而在封装技术上，台积电仍然占据优势，这一结果似乎也产生了一定作用。

 

但还有一位行业负责人表示：“三星电子不是纯粹的代工厂，因此存在固有的局限性，这也是高通、苹果等公司犹豫委托生产的原因。不过随着芯片代工的‘两强体制’越来越稳固，除台积电外，其他替代方案就只有三星电子。届时若后者具备先进封装能力，将能够获得顾客的信赖，进而增加订单量。”


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