哄抬芯片价格遭严查 车企缺芯阵痛何时能解

发布时间:2021-08-12 00:00
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来源:中电网
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8月3日,中国市场监管总局在其官网发布公告称,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,已根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。视觉中国供图

  哄抬芯片价格遭严查   车企缺芯阵痛何时能解

笼罩在汽车业头顶的“芯片荒”乌云还未完全散去,一则与汽车芯片有关的消息就已暗示出该事件的新动向。

  

8月3日,中国市场监管总局在官网发布公告称,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,已根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。

  

公告表示,市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序,并进一步加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

  

有网友惊叹说,原来汽车芯片制造和采购流程中还有这么多“潜规则”。也有网友呼吁,加大价格管控力度,为本就因汽车芯片供应难而叫苦不迭的车企“减减负”。

  

“从经济学的角度来看,价值决定价格,供求影响价格。在供不应求的情况下,就容易出现价格暴力上涨的情况。”北京大学经济学院副教授薛旭认为,“价格异常上涨往往还受到产品属性、价值周期、行业环境等多方面因素影响。不管怎么说,哄抬价格会扰乱经济秩序,对行业长期发展造成恶劣影响。”

  

“汽车智能化程度越高,越依赖这枚小小芯片”

  

进入2021年,多家车企都因“缺芯”而导致停工减产,包括大众、丰田、日产、福特、铃木、沃尔沃等车企都深陷其中。

  

全球知名信息服务商HIS发布的预测报告显示,2021年第一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量达67.2万辆,第二季度这一数字则增加至130万辆。

  

进入下半年后,“缺芯”问题带来的悲观情绪更是在全球汽车业蔓延。

  

大众汽车品牌首席财务官Alexander Seitz在8月初表示:“尽管有迹象显示,半导体供应瓶颈正开始缓解,但从供应角度看,我们预计第三季度仍将面临非常大的挑战。”

  

宝马虽然上调了2021年的盈利预期,但依旧对外警告称,全球半导体芯片短缺和原材料价格上涨将影响其下半年的业绩。大众集团旗下的多个品牌也在近日纷纷表态,汽车芯片的短缺问题将在未来几个月内持续加剧。

  

特斯拉CEO埃隆·马斯克曾直言:“对汽车芯片耗尽的恐慌让每家公司都过度订购。就像美国超市里的卫生纸短缺一样,但规模更大。”

  

除了海外车企之外,国内的主机厂也同样面临着“缺芯”的难题。

  

“现在的智能电动汽车上,大约需要大大小小的芯片累计有1700多片,与传统燃油汽车不可同日而语。”谈及芯片的重要性时,小鹏汽车董事长何小鹏表示,那些智能化程度越高的汽车,对芯片的依赖性越强。

  

例如,受“缺芯”问题的影响,长城汽车旗下爆款新车——坦克300每月只能生产7000辆左右,为了保证订车用户能顺利提车,长城汽车甚至几度宣布中断“接单”。记者注意到,在各大车企今年上半年的总结中,类似的情形并不罕见。

  

哄抬价格还是过度采购?谁是芯片价格暴涨的推手

  

一边是汽车主机厂受制于“缺芯”,频频断供停产;另一边,芯片价格却愈涨愈厉,甚至呈现出指数级上涨的态势。

  

“从今年3月开始,由于芯片供给有限,我们的部分车型就出现了产能受限的问题,消费者和经销商催促的消息一个接一个。没办法,我们只能以更高的价格采购芯片。”国内某大型汽车主机厂采购部的孙军(化名)向记者透露称,当时芯片供应价格就已上涨了约两倍。

  

孙军回忆说,等到了4月,“缺芯”的情况愈演愈烈,芯片供应价格也达到了新高度。“我们有的生产线已经停工了几天,目前某些芯片供应价格已经涨到了10倍。但只要有货,各家企业还是得争着抢着下单”

  

进入下半年,汽车行业“缺芯”情况似乎仍在持续,芯片价格依旧暴涨。有统计数据显示,目前车联网导航芯片的最新价格是去年同期的5-7倍,一些汽车电子的关键芯片,最高涨价甚至达到了20倍以上。

  

“通常情况下,B2B企业之间贸易似乎不需要让中间商‘赚差价’,但是如果出现了市场垄断的情况,价格就很容易被操控。”薛旭分析说,作为兼具资金密集型和技术密集型的产业,芯片行业市场份额高度集中于英特尔、德州仪器、高通等少数几家公司,容易形成市场垄断。

  

“一般情况下,规模化程度决定供销成本,通过大批量同型号生产,原厂可以大幅度降低单品的单位成本。出于成本考虑,原厂倾向于大批量出产同类型元器件,因此具备大规模订货能力的客户能够获得相对较低的采购价格和较强的供货保障。”薛旭解释说。

  

但正如国际评级机构穆迪的分析报告所说,由于制造业特别是汽车零部件供应商一直奉行“准时制库存管理”原则,以实现最大化资本效率,往往不会大量囤积芯片等原材料。

  

因此,在汽车零部件供应商与芯片公司之间也出现了“代理商”的角色。这些“代理商”会进行一定比例的抽成,并承担代理垫资和备货等职能。

  

在这种模式下,汽车主机厂向汽车零部件供应商提出需求,汽车零部件供应商则找代理商拿货,最终由代理商和芯片原厂进行直接接触。

  

目前基本上头部芯片公司在中国都有代理商。根据智研咨询数据显示,在电子元器件领域,不足整体电子产品制造商总数1%的蓝筹超级客户直接向原厂采购,采购金额约为总体份额的44%,占总体99%以上的其余制造商客户通过分销商渠道采购56%的份额。

  

“无论是原材料还是芯片原厂涨价,通常都会进行公示,且涨价幅度有限。”威尔森分析师徐宏表示,“在让芯片价格上涨数十乃至上百倍的众多原因之中,分销商囤货、炒货的危害不容忽视。”

  

有业内人士透露,部分代理分销商在向原厂下单后,会以货物不足等理由只对外发放很小一部分货物,其余囤积下来,再高价对外销售。

  

还有一些分销商在拿到了芯片后,会选择搭载更便宜的替代芯片,再将高价的进口芯片对外转手出售。

  

中国汽车工业协会副总工程师许海东认为,除了部分分销商不顾市场规则、哄抬物价外,“缺芯”问题被过度解读,也是导致汽车厂家过度扫货、囤货的原因。而这在某种程度上加剧了供需失衡,最终造成恶性循环。

  

夯实汽车芯片供应链仍需“马拉松”式坚持

  

“面对汽车行业因为‘缺芯’而引发的一系列‘炒芯’乱象,如今国家出手,严打炒作芯片、哄抬价格的行为,用‘看得见的手’进行调节,无疑是非常及时和有效的。”薛旭认为,一方面,此举将促使经销商囤积的汽车芯片进入市场流通,进一步缓解下游汽车产商“缺芯”问题;另一方面,这将有利于市场上汽车芯片价格整体趋稳。

  

徐宏则认为,此次国家市场监管总局立案查处涉嫌违规的汽车芯片经销商,也给整个汽车及零部件经销商行业上了一堂生动的守法课,传递出明确的信号。

  

“整个汽车芯片经销商行业都应该清楚,首先要遵纪守法,赚取不义之财必然要遭到查处。同时此举也表明,汽车芯片等零部件经销商如果想浑水摸鱼,乘机恶意涨价,必然行不通。”徐宏直言。

  

不过,此举虽然能在一定程度上解决因为“缺芯潮”导致的乱象,但很难从根本上改变缺芯的问题。受新冠肺炎疫情、物料成本上涨、汽车智能化不断普及等因素影响,全球芯片产能仍供不应求。

  

针对这一情况,工业和信息化部电子信息司副司长董小平呼吁,汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品,加强多元化的供应链建设,为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力,并抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究,加强研发,聚拢人才。

  

在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅看来,要解决芯片燃眉之急,中国汽车产业链上下游必须探原由、究根本,“开展一场全行业的自救行动”。


他建议说,中国汽车产业要抓紧构建适合汽车芯片发展的产业生态。“中国汽车芯片发展的近期目标是防止‘断供’,中期目标是促进汽车技术各领域协同创新,远期目标是实现中国汽车产销大国的担当,促进世界汽车产业技术进步。”

  

此外,原诚寅表示,有关部门也应加大政策支持力度,发挥好地方政府和龙头企业的关键作用,集中力量和资源推动提升车用半导体的供给能力。特别是新能源、智能网联和自动驾驶等新兴领域要抢抓机遇,发挥比较优势支撑汽车产业实现高质量发展。

  

事实上,近两年来,围绕着“芯片”这一核心产品,汽车产业已经受了几轮“波折”。在中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬看来,中国汽车产业的创新发展,必须要有就近的、同区域的、强大的汽车芯片产业作为支撑和基石。

  

“发展芯片产业,不能心急,但一定要上心。”正如董扬所言,做大做强芯片产业,绝非一蹴而就的易事,但是同样需要有日拱一卒的耐心,而严查哄抬芯片价格的举动,已经传递出攻克汽车“芯片荒”这一难关的决心。


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2024-01-31 14:14 阅读量:1189
晶圆和芯片的关系是什么
  晶圆和芯片是半导体制造过程中的两个重要概念,它们在电子行业中有着密切的联系。本文AMEYA360将探讨晶圆和芯片之间的关系以及它们在半导体生产中的作用。  一、什么是晶圆  晶圆是一种平坦且具有高纯度的硅片,通常采用单晶硅或多晶硅材料制成。它的外观类似于一张圆形的薄片,直径可以达到几英寸甚至更大。晶圆经过一系列的加工步骤,如清洗、抛光和化学处理,以保证表面的光洁度和纯度。  二、 晶圆的制备过程  晶圆的制备过程包括以下主要步骤:  材料准备:制备晶圆需要高纯度的硅原料。首先,硅原料会经过熔炼和精炼的过程,去除杂质,提高纯度。  单晶生长:通过将高纯度的硅熔液冷却,使其逐渐凝固结晶,形成单晶硅。这一过程称为单晶生长。单晶生长可以通过多种方法实现,如凝固法和气相沉积法。  切割和抛光:单晶硅块经过切割和抛光的步骤,将其形成圆形的薄片,即晶圆。抛光过程非常关键,以确保晶圆表面平整度和纯度。  清洗和检验:最后,晶圆会经过严格的清洗和检验,以确保表面没有杂质和缺陷。  三、什么是芯片  芯片是在晶圆上制造的集成电路或微电子元件。它是一个微小而复杂的电子装置,通常由晶体管、电容器和电阻器等多个电子元件组成。芯片中的电子元件被精密地布局和连接,以实现特定的功能和电路。  四、芯片制造过程  芯片的制造过程分为以下主要步骤:  掩膜制备:掩膜是用于定义芯片电路图案的模板。它由设计师根据电路需求绘制并转移到光刻掩膜上。  光刻:光刻是将掩膜图案转移到晶圆表面的过程。通过照射光刻胶,并利用掩膜中的图案进行曝光和显影,形成光刻胶图案。  刻蚀:刻蚀是将光刻胶图案转移到晶圆表面的过程。晶圆经过刻蚀处理,去除未被光刻胶保护的部分材料,形成所需的电路结构。  沉积和蚀刻:沉积和蚀刻是在芯片制造过程中重要的步骤,用于添加或移除特定材料。沉积是指将材料层通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等方法添加到晶圆表面。而蚀刻则是通过湿法或干法将不需要的材料层从晶圆上去除。  清洗和检验:制造芯片过程中,晶圆会经过多次清洗和检验,以确保电路的质量和可靠性。清洗过程有助于去除残留的化学物质和杂质,而检验过程用于验证芯片的性能和功能。  封装和测试:最后,芯片需要进行封装和测试。封装是将芯片连接到外部引脚和封装材料中,以保护芯片,并提供与其他电路的连接。测试过程用于验证芯片的功能和性能,并筛选出任何缺陷或故障。  五、晶圆和芯片的关系  晶圆是芯片制造的基础,它提供了一个纯净、平坦的介质来构建芯片。晶圆上的材料加工和处理过程形成了芯片的结构和电路图案。芯片制造过程中,晶圆经过一系列的工艺步骤,如切割、抛光、光刻、刻蚀、沉积和清洗等,使得芯片的电路结构得以实现。  晶圆的大小和质量对芯片制造具有重要影响。较大直径的晶圆可以容纳更多的芯片,提高生产效率。而高纯度和表面平整度的晶圆有助于减少芯片制造中的杂质和缺陷。  晶圆和芯片之间的关系可以类比为建筑领域中的土地和房屋的关系。晶圆是提供构建芯片所需的基础材料,而芯片则是在晶圆上建造的微小电子装置。晶圆决定了芯片的规模和可行性,而芯片则代表着晶圆上电子器件的集合和功能。
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