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英特尔组建日本<span style='color:red'>芯片</span>制造自动化团队

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英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。

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英特尔

发布时间：2024-05-08 13:12 阅读量：217 继续阅读>>

英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率<span style='color:red'>芯片</span>

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英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片

　　德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。　　英飞凌方面称，其为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的 EiceDRIVER™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。　　据介绍，其 CoolSiC 功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌宣称其为全球最大汽车半导体供应商，去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。　　小米汽车副总裁兼供应链部总经理黄振宇表示：“英飞凌是重要的合作伙伴，在功率半导体领域拥有领先的技术和弹性制造能力，以及高度可扩展的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有利于稳定小米汽车的SiC供应，也有利于我们为客户打造高性能、安全可靠、功能领先的豪华汽车。”　　英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“我们非常高兴与小米汽车等充满活力的企业合作，为他们提供SiC产品，旨在进一步提高电动汽车的性能。作为汽车行业的领先合作伙伴，我们凭借广泛的产品组合、系统理解和多站点制造基地，在塑造未来移动出行方面处于有利地位。”

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英飞凌

发布时间：2024-05-08 09:44 阅读量：225 继续阅读>>

佰维存储推出工规级宽温LPDDR4X<span style='color:red'>芯片</span>，高可靠性赋能工业与汽车电子应用

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佰维存储推出工规级宽温LPDDR4X芯片，高可靠性赋能工业与汽车电子应用

　　近日，佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片，该产品传输速率高达4266Mbps，容量覆盖2GB~8GB，可适应-40℃~95℃宽温工作环境;采用BGA 200 Ball封装，尺寸小至10.0x14.5x1.0mm，满足数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化等众多工业领域的高质量存储需求。　　传输速率达4266Mbps，性能功耗双升级　　佰维工规级LPDDR4X遵循JEDEC设计标准，传输速率高达4266Mbps，VDDQ电压低至0.6V，融入PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，相较上一代LPDDR3产品性能提升128%，功耗降低超过50%，实现更高速率基础上的更低功耗，不仅可高效、及时响应系统操作指令，支持多线程任务管理，还将助力工业/汽车电子设备节能续航，从容应对高强度的工作负载。此外，产品内置ODT、DQS技术特性，增强信号稳定性与抗干扰能力，优化客户的数据传输体验。　　严格的工规级设计与测试，-40℃~95℃宽温工作，坚守稳定与可靠性　　佰维构建起贯穿产品全生命周期的工规级质量管理流程，覆盖工车规产品选型、软硬件设计、封装测试、生产制造以及供应体系管理的各个阶段。佰维工规级LPDDR4X采用高标准的工业级基板和封装材料，支持-40℃~95℃宽温工作环境，无惧恶劣的作业场景;采用BGA 200 BALL封装，可高度兼容市面上主流的操作系统与平台。　　依托公司自主开发测试软件平台与核心测试算法，搭配公司引入的爱德万、Turbocats等高端半导体测试设备，佰维工规级LPDDR4X嵌入式产品100%经过ATE电性测试、高低温测试、老化测试、SLT系统级测试，有力确保产品在实际使用中的性能一致性和持久耐用性。　　长期稳定供应，经验丰富的专业团队，产品全生命周期服务　　公司拥有惠州佰维先进封装测试制造中心，构建了高效且持久稳定的产能供应体系，可为LPDDR4X产品提供长期供货保障;同时，公司拥有全球分布的立体化销售、生产交付网络及一流的市场营销服务团队，为行业客户提供快速、高效、专业的全生命周期服务，包括不限于实时的FAE支持、本地化服务、联合技术开发等。　　佰维工规级LPDDR4X作为佰维特存品牌中高标准的嵌入式存储产品，兼具高可靠、高性能、高耐用、长寿命等优势，旨在为工业级、汽车客户提供高附加值、颇具竞争力的产品，赋能数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化、安防监控、工业IPC、电力、医疗、金融终端等领域迈向数智化新程。　　佰维特存　　佰维特存是佰维存储旗下专注于工车规市场的存储品牌，致力于为工业级与汽车电子应用打造高可靠、高安全、可信赖的存储解决方案，产品涵盖固态硬盘、内存模组、嵌入式存储、存储卡等完整的品类矩阵，广泛应用于数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化、安防监控、工业IPC、电力、医疗、金融终端等多元化领域。基于公司在工业级软件算法、介质研究、硬件设计、封装测试、供应连续性保障等关键领域所构建的坚实能力，佰维特存将持续丰富产品类型，为客户提供性能优越、品质优良的存储解决方案以及完善的服务体验。

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佰维存储

发布时间：2024-05-06 13:39 阅读量：335 继续阅读>>

航顺<span style='color:red'>芯片</span>荣获深圳市科技进步二等奖，推动国产MCU技术突破

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航顺芯片荣获深圳市科技进步二等奖，推动国产MCU技术突破

　　近日，根据《深圳市科学技术奖励办法》(深府规〔2022〕3号)和《深圳市科学技术奖励办法实施细则》的规定，深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)作为主要完成单位的“低功耗高性能32位MCU芯片关键技术研发与产业化”项目荣获深圳市科技进步二等奖。　　此荣誉是对航顺芯片在低功耗高性能32位MCU领域的关键技术突破和市场贡献的肯定，也是对公司数年来屡克难关坚持创新发展的极大鼓舞。　　深圳市科学技术奖——深圳科技创新“奥斯卡”奖——是深圳市政府为了鼓励科技创新、推动科技进步，加快国家创新型城市建设而设立的奖项，其中“科技进步奖”授予为推动科技进步和经济社会发展作出突出贡献的组织和个人。“低功耗高性能32位MCU芯片关键技术研发与产业化”项目围绕MCU芯片架构设计、精密数模混合设计、高性能低功耗MCU设计、硬件安全加解密开展了MCU芯片关键技术研究，攻克了超低功耗设计、车规级MCU高可靠性设计、高性能运算协处理器设计、国产MCU生态建设等技术难题。本项目由广东省内专家进行综合初审，深圳市科技创新奖励委员会审查，再由全国范围随机挑选专家评审组进行答辩，认证本项目在微处理器的数模混合信号高集成度技术、高性能低功耗MCU设计、硬件安全加密技术等方面实现的创新突破，最终获授“2022年度深圳市科技进步奖二等奖”。目前，该项目研究成果共获得核心知识产权47件，其中授权发明专利27件、集成电路布图5件、实用新型专利11件、软件著作权4件，发表学术论文6篇，整体技术水平达到国际先进水平，并广泛应用于工业控制、物联网、智慧家庭、汽车电子、医疗电子、电机驱动等领域头部客户主流产品中。　　航顺芯片以卓越的技术实力和创新成果引领车规级SoC+高端32位MCU芯片领域的发展，成功构建了先进的32位MCU芯片设计应用生态系统以及完备的HK32MCU产品阵列，为广大行业客户提供了高可靠性高性价比的国产替代方案。　　未来，航顺芯片将不断深化技术研发，拓展产品应用领域，以更高的标准和更优的性能满足客户需求，为全球半导体产业的发展做出更大贡献。

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航顺芯片

发布时间：2024-05-06 09:24 阅读量：256 继续阅读>>

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列<span style='color:red'>芯片</span>，革新动态心电监测技术

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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

　　随着科技的不断进步，医疗健康领域对于高精度、低功耗监测设备的需求日益增长。上海类比半导体技术有限公司(以下简称“类比半导体”)凭借其在模拟及数模混合芯片设计领域的深厚积累，今日正式宣布推出一款专为动态心电监测和Holter应用设计的超低功耗多通道生物电势模拟前端芯片——AFE90x系列。　　产品特性　　【卓越性能】　　多通道可编程低噪声PGA与高分辨率ADC：支持4、6、8通道配置，精准捕获生物电信号。　　【双工作模式】　　低功耗模式：单通道仅消耗0.33mW　　超低功耗模式：单通道降至0.29mW　　【优异指标】　　输入偏置电流：50pA max，增强干电极应用信号质量。　　输入参考噪声：9μVPP (150Hz BW, G = 6)，确保信号清晰度。　　数据速率：62.5SPS 至 8kSPS，满足多样化应用需求。　　共模抑制比：–105dB，出色抑制共模干扰。　　无源晶振支持：4.096MHz/8.192MHz，降低系统功耗。　　可编程增益：1/2/3/4/6/8/12/24，适应多元应用场景。　　国际标准兼容：符合AAMI EC11、EC13、IEC60601-1、IEC60601-2-27、IEC60601-2-51等标准系统，确保产品合规与安全。　　单极或双极电源：　　- AVDD = 2.7 ~ 5.5V　　- DVDD = 1.65 ~ 3.6V　　- IOVDD= 1.65 ~ 3.6V　　【全面功能集成】　　内置实用模块：包括右腿驱动放大器RLD、导联脱落和开启检测(Lead On/Off)、威尔逊中心终端WCT、起搏检测PACE、测试信号等。　　增值功能：配备电压数模转换器VDAC、AC交流导联脱落激励源，提升系统功能完整性。　　智能监测：数字软件起搏检测功能　　稳定基石：内置振荡器和高精度基准，确保系统稳定运行。　　便捷连接：SPI™-兼容串行接口，支持菊花链，简化系统集成。　　样片申请与咨询　　AFE90x系列现正开放免费样片申请。如有意向了解详情或获取样片，请通过以下联系方式与我们取得联系：　　邮箱：amall@ameya360.com　　座机：021-34792258　　类比AFE产品　　成立至今，类比半导体已成功推出生物电势专用芯片56款，成绩斐然。其中：　　AFE96x系列：已在国内外多家头部脑电图机厂商实现批量量产，三类植入脑电检测产品已进入CE认证阶段。　　AFE95x与AFE94x系列：广泛应用在监护仪与心电图机产品中。　　AFE92x与AFE93x系列：已入驻客户新一代Holter与RPM穿戴设备。　　本次推出的AFE90x系列，凭借超低偏置电流特性，显著改善干电极应用信号质量，并通过支持外部无源晶振设计，为动态心电穿戴设备树立了新的能效标杆。

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类比半导体

发布时间：2024-04-24 10:21 阅读量：403 继续阅读>>

英特尔2nm<span style='color:red'>芯片</span>量产计划推迟至2025年下半年

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英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年

　　据业界近日指出，位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片，但现在看来，该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片，最早可能要到2025年下半年才能实现。　　4月15日，英特尔发布全球十大建设项目回顾，包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂，以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前，美国商务部正式确认英特尔将获得85亿美元的补贴。　　英特尔官方表示，Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月，施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑，即混凝土层浇筑，作为工厂地基。到目前为止，施工人员共浇筑了43万立方米混凝土，相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。　　此外，施工团队也已开始在Fab52工厂安装自动化物料处理系统(AMHS)，以提升物资运输效率。　　据悉，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月开工，2022年12月完成首批设备安装。然而，最新的进展表明，该工厂的外部建设尚未完成，因此2024年投产的预期恐无法达成。台积电已将在美工厂量产4nm芯片的计划推迟至2025年上半年，这给英特尔带来了追赶的契机。　　英特尔在4月财报电话会议上表示，该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行，Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段，下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。

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发布时间：2024-04-23 11:30 阅读量：345 继续阅读>>

台湾花莲数十起地震！<span style='color:red'>芯片</span>产业影响几何？

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台湾花莲数十起地震！芯片产业影响几何？

　　距离4月3日，台湾地区花莲县沿海发生7.3级地震20天后，花莲县再发较大地震，短短几小时内累计发生数十起地震。　　据@看台海微博，台湾省花莲县区域晚间地震不断。据台媒统计，自22日17时08分发生规模5.5地震后，花莲寿丰乡、花莲近海及花莲丰滨乡至21时08分累计发生55起地震。最大为18时50分，寿丰乡发生规模5.7地震。　　据中国地震台网正式测定，4月22日22时11分在台湾花莲县发生5.9级地震，震源深度9公里，震中位于北纬23.79度，东经121.49度。　　中国台湾在全球半导体、面板产业链中均占据重要席位，台湾省面积不算太大，因此每次地震都会对岛内的半导体产业产生一定的影响。最近一次4月3日的地震就使台积电台南N3晶圆厂遭受结构性破坏，梁柱断裂导致停产。该设施对 7nm 以下的工艺至关重要，包括使用 EUV 光刻机，经历了完全停产，可谓损失较重。　　昨晚的地震虽然震级不算太大，但是短时内发生的地震次数却很多，所以目前还不知对岛内半导体产业影响几何。

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发布时间：2024-04-23 10:53 阅读量：3380 继续阅读>>

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国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

　　2024年4月18日，国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。　　国民技术自2007年推出全球第一款TCM可信计算芯片以来，产品历经多次迭代，现已发展到全新第四代可信计算芯片NS350系列。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用(TPM2.0 Spec 1.59)。目前该芯片已经获得商用密码产品认证安全芯片第二安全等级证书，正在开展商用密码产品可信密码模块认证、CC EAL4+安全认证，产品还将通过FIPS 140-3等安全资质认证。　　产品关键技术特性　　● 符合TCM 2.0及TPM 2.0标准：　　─ GM/T 0012-2020 可信计算可信密码模块接口规范;　　─ ISO/IEC 11889-2015 信息安全可信计算第一部分到第四部分;　　● 支持算法：支持SM2、SM3、SM4商用密码算法;　　● 背书密钥(EK)：支持完全个性化的背书密钥(EK)证书;　　● PCR寄存器：支持24 个 PCR寄存器(SM3);　　● 安全特性：　　─ 主动屏蔽层和环境传感器;　　─ 环境参数(功率、温度)监测;　　─ 针对故障注入的硬件和软件保护;　　─ 根据GM/T 0062《密码产品随机数检测要求》标准实现的随机数发生器(RNG);　　● 支持物理存在授权引脚;　　● 支持可信 GPIO功能;　　● 支持多路设备的主动度量功能(杂凑和签名验证);　　● 通讯接口：支持SPI/I2C接口;　　● 固件升级：支持现场升级，允许安全的固件更新;　　● 工作电压：1.8V或3.3V;　　● 工作温度：-40~+85℃(增强型)环境温度。　　产品应用领域　　NS350系列可信计算芯片可兼容通用Windows、Linux、BSD UNIX等操作系统，以及银河麒麟、统信、方德、神州网信政府版Windows等国产操作系统，在PC、服务器平台和嵌入式系统等领域用途广泛，可应用于：　　● 基于x86架构的可信计算PC、移动计算终端、服务器;　　● 通用Arm平台;　　● 国产龙芯、飞腾、兆芯、海光、鲲鹏、申威等国产处理器平台;　　● AMI、Insyde、百敖、昆仑等厂商BIOS应用;　　● 工业计算和可编程逻辑控制器;　　● 嵌入式安全应用;　　● 其他网络设备(路由器、网关、交换机、接入点、多功能打印机等)。　　国民技术可信计算产品面向联想、同方、长城等国内所有主流终端电脑厂商供货，同时也是联想、微软、英特尔、DELL等国际厂商可信计算芯片供应商。

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国民技术

发布时间：2024-04-19 09:22 阅读量：367 继续阅读>>

英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI<span style='color:red'>芯片</span>

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英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片

　　据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。　　报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。根据英特尔公布的资料显示，Gaudi 3在FP16/BF16上可以达到1835 TFLOPS，相比英伟达H100在大模型训练方面快40%、推理能效高50%。　　具体硬件规格方面，中国特供版的Gaudi 3与原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存储，128GB HBM2e高带宽存储，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能(TPP)需要低于4800才能出口到中国，这意味中国特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。　　显然，中国特供版的Gaudi 3 需要大幅降低AI性能，才能合规出口到中国。因此中国特供版Gaudi 3 需要大幅削减内核数量(原版拥有8个矩阵数学引擎和64个张量内核)和工作频率，最终可能需要其AI性能降低约92%才能符合美国的出口管制要求。　　由于中国特供版Gaudi 3 AI性能的降低，这也将使得其TDP(热设计功耗)大幅降低。根据曝光的资料显示，中国特供版Gaudi 3的OAM卡和PCIe卡的TDP均为450瓦，而原版PCIe卡(HL-338)的TDP高达600瓦，原版OAM卡(HL-325L、HL-335)的TDP更是高达900瓦。　　可以预见的是，英特尔专为中国市场推出的“特供版”Gaudi 3的OAM兼容夹层卡(HL-328)和PCle加速卡(HL-388)的AI性能将会与英伟达针对中国市场推出的AI加速卡H20相当，它具有 148 TFLOPS 的 FP16/ BF16 性能，略低于 150 TFLOPS 的限制。但是，在HBM容量及带宽上，英特尔中国特供版Gaudi 3将低于英伟达H20，这也使得其在与英伟达H20的竞争当中可能将处于劣势，当然具体也要看定价是否有优势。

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发布时间：2024-04-16 09:43 阅读量：215 继续阅读>>

航顺<span style='color:red'>芯片</span>荣获华强网 2023 年度优秀国产品牌企业成长之星荣誉

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航顺芯片荣获华强网 2023 年度优秀国产品牌企业成长之星荣誉

　　[中国，深圳，2024年4月12日] 91.9万人次参与投票，165.6万投票数，权威行业专家评审，经过激烈角逐，深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)以卓越的品牌影响力和持续的技术创新，斩获2023年度华强电子网优秀国产品牌企业成长之星荣誉。　　航顺芯片公司自2013年成立以来，始终坚持以技术创新为核心，布局车规SoC+高端32位MCU双战略，持续加大研发投入，新申请发明专利34件授权21件，目前累计申请发明专利知识产权已超过200件+!　　2023年是航顺芯片的高端32位MCU和车规SoC的爆发元年——一年之内发布并量产了11大家族43款高端MCU，从通用MCU到专用MCU、从工业MCU到车规MCU、从超低功耗MCU到电机MCU各大家族均有口碑之作，在各应用领域广受好评。　　为了提升客户服务水平，公司持续投入资源，成功获得了四项行业关键认证：ISO 26262标准下汽车功能安全的最高级ASIL D流程认证、适用于汽车电子组件的AEC-Q100 Grade 1产品认证、以及质量体系管理的ISO 9001认证和针对家用电器产品的IEC 60730国际标准认证，这些正是航顺芯片对客户承诺和产品质量的坚定承诺。　　2024年，航顺芯片继续坚持明确的战略方向，在车规级SoC和高端32位MCU产品及技术上持续优化，以应对未来可能出现的技术挑战。同时，携手行业合作伙伴，不断推动技术革新，致力于为全球客户带来更高品质的产品与服务，成为全球芯片行业的先锋。

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航顺芯片

发布时间：2024-04-15 13:43 阅读量：279 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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