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芯片：纳芯微发布带可配置逻辑块（CLB）的实时控制 MCU/DSP NS800RT503xC/5049C 系列" alt="把外部逻辑"装"进芯片：纳芯微发布带可配置逻辑块（CLB）的实时控制 MCU/DSP NS800RT503xC/5049C 系列">

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把外部逻辑"装"进芯片：纳芯微发布带可配置逻辑块（CLB）的实时控制 MCU/DSP NS800RT503xC/5049C 系列

　　纳芯微近日推出NSSine™系列实时控制MCU/DSP新成员——NS800RT503xC与NS800RT5049C系列。新品在已量产的NSSine™实时控制平台基础上，新增4个可配置逻辑块(CLB)。工程师可通过软件在芯片内搭建自定义硬件逻辑，将原本依赖外部逻辑器件的功能集成到主控芯片中，从而简化系统设计，降低BOM成本与PCB面积，并获得更确定、更低延迟的控制响应。　　实时控制之外，工程师还需要处理“逻辑”难题　　在电机驱动、数字电源、储能变流器等应用中，工程师除运行控制算法外，还需处理编码器位置解码、PWM保护逻辑组合、自定义串行协议等“小逻辑”。主控芯片中没有现成模块承接这类功能，传统做法是外挂CPLD或FPGA等逻辑器件。这不仅增加BOM成本与PCB面积，芯片间的信号传输还会带来额外的延迟与可靠性风险。　　针对这一需求，NS800RT503xC/5049C系列在已量产的NSSine™实时控制平台基础上，新增4个可配置逻辑块(CLB)。　　　　新增4个可配置逻辑块(CLB)：　　把外部逻辑“装”进芯片　　NS800RT503xC/5049C型号中的“C”即代表带CLB的产品。这4个可配置逻辑块在延续NSSine™平台高性能内核与丰富外设的基础上，将可编程硬件逻辑能力引入主控芯片。　　CLB是一组可通过软件进行互连逻辑设计的模块，用于实现自定义数字逻辑功能或增强现有片上外设，能够通过交叉开关与ePWM、eCAP、eQEP等控制外设互联，也可连接外部GPIO引脚。　　借助CLB，工程师可在芯片内实现在电机控制应用中的高精度位置编码器协议解码(BISS-C，ENDAT2.2，T-Format，SSI等主流编码器协议)，实时脉冲序列输出(正交编码器信号分频输出，绝对值位置信号转QEI信号输出)，复杂故障组合逻辑的PWM保护功能和用来扩展PWM输出通道，也可以处理数字电源应用中的LLC谐振变换的同步整流控制和三电平逆变器的延迟保护等功能，无需再增加外部类似CPLD或FPGA的逻辑器件。　　上述功能处理完全由片内CLB硬件并行完成、不占用CPU资源，带来更确定、更低延迟的响应;同时减少板级互联，有助于提升系统可靠性。纳芯微同步提供图形化的CLB配置工具(NOVOCLBConfig)与示例应用，降低工程师的开发与迁移门槛。　　两个子系列，选型梯度更灵活　　在平台选择上，本次发布的C系列提供更灵活的梯度：　　NS800RT503xC系列：涵盖NS800RT5039C(512KB Flash)与NS800RT5037C(256KB Flash)，提供LQFP48至HLQFP128多种封装(最多67个GPIO)，并支持QSPI(XIP)片外存储扩展，适合对封装尺寸、成本梯度有不同要求的电机控制与工业应用;　　NS800RT5049C系列：提供512KB Flash与100/64引脚封装选项，面向对控制性能与集成度要求更高的数字电源、伺服与汽车应用。　　成熟NSSine™平台，既有方案平滑迁移　　NS800RT503xC/5049C系列基于Arm® Cortex®-M7内核，最高工作频率240MHz，支持双精度浮点运算单元(FPU)与DSP指令集，片上集成eMATH数学加速核与mMATH数字处理单元，可为电机FOC、数字电源环路等复杂控制算法提供充足算力;存储最高512KB Flash与256KB SRAM，可满足大程序与高速数据缓冲的需求。　　模拟与控制外设方面，产品集成高速ADC、高分辨率PWM(HRPWM)、Σ-Δ调制器滤波器(SDFM)等模拟与控制资源完整保留，覆盖从信号采样到功率控制的全链路，可充分发挥SiC、GaN等宽禁带功率器件的性能优势。　　产品满足AEC-Q100 Grade 1车规可靠性标准，功能安全符合ISO 26262 ASIL-B与IEC 61508 SIL2，并提供车规级与工规级产品选项。　　此外，开发工具支持Keil、IAR、NovoStudio等主流环境——无论是光伏储能、工业自动化、数字电源还是新能源汽车三电应用，客户基于既有NSSine™项目的开发经验均可平滑迁移。

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纳芯微

发布时间：2026-10-30 10:50 阅读量：261 继续阅读>>

润石科技丨16位，四通道，250kSPS AD转换<span style='color:red'>芯片</span>RS1434

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润石科技丨16位，四通道，250kSPS AD转换芯片RS1434

　　RS1434是一款16位的四通道AD转换芯片，采用PulSAR架构设计，单端输入或者伪差分输入，最高支持250kSPS的转换速率。　　RS1434设计为非同步采样，内部采用高速选择开关选通输入通道，并内置有2.5V、4.096V低温漂精密基准源，工作电压支持2.3V至5.5V，提供兼容SPI、Mircowire、QSPI和DSP的串行通信接口，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备、分析设备上有着广泛的应用。　　RS1434是在AD7682的参数基础上，基于现有工艺条件、尽可能实现最佳的参数指标，并对部分参数做了优化，以使其能满足更多的应用场景。其主要参数特性如下：　　Ø 16位/无丢码　　Ø 4通道输入，可配置为单端、差分(对GND)、伪双极输入　　Ø 转换速率最高250kSPS　　Ø INL：±1.5LSB(Typ) / ±3LSB(Max)　　Ø DNL：±0.4LSB(Typ)　　Ø 动态范围91.5dB　　Ø 模拟信号输入范围0V~VREF　　Ø 支持多种基准源　　内置2.5V、4.096V基准源　　外接缓冲(REFIN)电压最高可以到4.096V　　外接基准源电压最高可以到VDD　　Ø 集成温度传感器　　Ø 通道序列器，可选单端滤波，繁忙指示　　Ø 无流水延迟，SAR架构　　Ø 单电源2.3V~5.5V工作电压，逻辑接口支持1.8V~5.5V　　Ø 兼容SPI、Mircowire、QSPI和DSP的串行接口　　Ø 低功耗：　　4.3mW at 2.5V/200kSPS　　14.6mW at 5V/250kSPS　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C　　随着RS1434系列ADC的推出，润石科技SAR架构的ADC已量产12颗，涵盖了12bit、14bit和16bit，进一步丰富了ADC产品线，从而为用户提供更为全面方便的选择：

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润石科技

发布时间：2026-10-27 10:23 阅读量：248 继续阅读>>

上海雷卯丨48V储能系统BMS<span style='color:red'>芯片</span>总被烧？这款低钳位TVS是破局关键—5.0SMDJ58CA-FB

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上海雷卯丨48V储能系统BMS芯片总被烧？这款低钳位TVS是破局关键—5.0SMDJ58CA-FB

　　一家储能电源方案商在设计其48V电池管理系统(BMS)时，遇到了一个棘手问题：在实验室进行雷击浪涌测试时，后端的精密控制芯片屡次损坏。工程师最初选用了一款标准的5000W TVS二极管(型号类似5.0SMDJ58CA)，其标称钳位电压(VC)为93.6V。他们认为，这个电压远低于芯片100V的绝对最大额定值，应该足够安全。　　然而，问题就出在这里。他们忽略了TVS的动态响应特性。在强大的10/1000μs浪涌电流冲击下，TVS两端的实际电压会瞬间飙升。虽然93.6V是规格书中的最大值，但在极端情况下，这个电压峰值已经非常接近芯片的耐受极限，任何微小的波动或器件差异都可能导致芯片击穿。这次“误判”让他们意识到，对于敏感的电子设备，仅仅满足“标称值”是远远不够的，必须为瞬态过压预留出足够的安全裕量。　　一、解决方案：　　引入Foldback(回折)技术　　了解决这个问题，工程师将目光转向了采用Foldback(回折)技术的新型TVS二极管。这项技术的核心优势在于其优越的钳位因子(Superior Clamping Factor)。简单来说，它能在检测到瞬态高压时，以极快的速度“回折”其I-V特性曲线，将电压牢牢钳制在一个比传统TVS低得多的水平，从而为后端电路提供更安全的保护环境。　　上海雷卯(Leiditech)的 5.0SMDJ-FB系列正是这一技术的杰出代表。针对48V储能系统，该系列提供了三款关键型号，它们与传统标准型号的参数对比如下：　　从上表可以清晰地看到，在承受相同等级的浪涌电流(IPP)时，上海雷卯-FB系列的钳位电压(VC)比标准系列低了约20%!这意味着，当浪涌来临时，后端芯片承受的电压峰值从危险的90多伏降低到了更安全的70多伏，极大地提升了系统的可靠性。　　二、为何上海雷卯5.0SMDJ-FB系列　　是48V储能保护的理想选择?　　1、精准匹配48V系统电压　　48V储能系统的正常工作电压通常在42V至58V之间浮动。5.0SMDJ-FB系列提供的58V、60V、64V三种反向关断电压(VRWM)选项，能够完美覆盖这一范围，确保在系统正常工作时TVS不会误动作，同时在出现过压时能迅速响应。　　2、更低的钳位电压，更高的安全裕量　　这是-FB系列最核心的优势。更低的钳位电压(VC)意味着为后端的BMS芯片、MOSFET驱动器、通信接口等敏感元件提供了更大的电压“缓冲区”，即使在最恶劣的浪涌条件下，也能确保其工作在绝对安全电压之内。　　3、强大的浪涌吸收能力　　该系列器件均具备5000W的峰值脉冲功率耗散能力(10/1000μs波形)，足以应对储能系统中由雷击感应、感性负载开关等产生的高强度瞬态能量，为系统提供坚实的防护。　　4、卓越的ESD防护　　除了浪涌保护，该系列还通过了IEC 61000-4-2标准中最高等级的静电放电测试(接触放电和空气放电均达到±30kV)，能全面保护储能设备的通信端口(如CAN、RS485)等人机交互界面免受静电损害。　　三、上海雷卯：　　力特同型号系列的卓越替代者　　在追求更高可靠性的同时，上海雷卯(Leiditech)的5.0SMDJ-FB系列也为工程师提供了另一个极具吸引力的选择——作为力特(Littelfuse)同名系列产品的Pin-to-Pin完美替代方案。　　这不仅意味着工程师可以无缝切换，无需修改PCB设计，更能获得在关键性能参数上的显著提升。通过采用Foldback技术，上海雷卯在实现更低钳位电压方面展现了其深厚的技术功底。　　上海雷卯 vs. 力特：关键参数对比　　从上表可以清晰地看到，在同等规格下，上海雷卯的-FB系列在钳位电压(VC)这一核心指标上，全面优于力特的同型号产品。更低的钳位电压，意味着为后端电路提供了更高等级的保护，充分展现了上海雷卯在TVS领域的专业优势和技术实力。　　四、广泛应用领域与核心优势　　上海雷卯5.0SMDJ-FB系列凭借其卓越的性能，其应用范围远不止于储能系统，可广泛应用于所有需要高等级瞬态保护的48V-64V电压平台。　　主要应用领域：　　工业控制与自动化：保护PLC、伺服驱动器、工业PC的通信接口(如RS-485, CAN总线)和电源输入端，抵御工业环境中的电快速瞬变(EFT)和浪涌。　　通信设备：为服务器、基站、路由器等设备的电源总线和数据线路提供保护，防止因雷击或电网波动引起的损坏。　　计算机与消费电子：保护高性能计算机、游戏主机、高端显示器等设备的内部电路，提升产品的可靠性和耐用性。　　新能源与汽车电子：除了储能系统，还可用于48V轻混系统、电动工具、电动自行车等，保护其电池管理系统和电机驱动电路。　　核心优势总结：　　1. 技术领先：采用创新的Foldback技术，实现超低钳位电压，为敏感芯片提供顶级保护。　　2. 性能卓越：关键参数超越国际一线品牌，是追求极致可靠性的不二之选。　　3. 无缝替代：与主流型号Pin-to-Pin兼容，方便工程师升级设计，无需更改PCB。　　4. 应用广泛：全面覆盖工业、通信、消费及新能源等多个关键领域，是48V系统防护的通用解决方案。　　在储能系统日益普及的今天，系统的稳定性和可靠性至关重要。选择一款合适的TVS二极管，不仅仅是看其功率和截止电压，更要关注其在瞬态事件中的实际钳位表现.上海雷卯5.0SMDJ-FB系列凭借其创新的Foldback技术，以更低的钳位电压为48V储能系统提供了更高等级的保护，是设计高可靠性储能产品的理想选择。

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上海雷卯

发布时间：2026-10-27 10:16 阅读量：256 继续阅读>>

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上海雷卯电子参展工博会并做《汽车总线浪涌保护芯片》专题分享

　　2026年10月13日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举办。上海雷卯电子科技有限公司的展位在7.2A320 雷卯总工程师胡光亮受上海金山区经信委邀请出席展会技术分享论坛，带来《汽车总线浪涌保护芯片》专题技术报告，与行业工程师、上下游合作伙伴共同探讨汽车总线浪涌防护痛点、标准规范以及国产化电路保护解决方案，现场交流氛围热烈。　　随着新能源汽车、车载智能电控快速普及，车载总线接口面临越来越严苛的电磁兼容挑战。汽车内部继电器通断、电机启停、抛负载、静电、雷电干扰产生各类浪涌脉冲，极易造成 PCB、MCU、DCDC 芯片烧毁，还会引发不易排查的隐性功能失效问题，是车载硬件研发中高频遇到的技术难题。　　分享会上，胡光亮从汽车总线浪涌需求标准、浪涌解决方案、实际项目解析三大维度展开深度讲解。系统解读 ISO76372、ISO167502、GBT21437 等国内外车载浪涌测试标准，剖析 Pulse1/2a/2b/3a/3b/5a/5b 各类浪涌脉冲的产生机理、能量等级，对比 12V 与 24V 车载系统抛负载的能量差异，拆解抛负载能量计算、TVS 器件选型关键要点，强调选型必须兼顾峰值脉冲电流、箝位电压、器件热阻三大核心要素，箝位电压务必低于后端芯片耐压，同时结合 TLP 测试、示波器实测验证器件真实性能。　　针对 CAN 总线、车载电源等典型应用场景，胡光亮展示雷卯成熟的差共模防护电路方案，对比 TVS、MOV、GDT、TSS 等多种保护器件的性能差异、失效模式，提出并联器件优先选短路失效模式、串联器件优先选择开路失效模式的设计思路。同时介绍雷卯新一代 Snapback 回扫型 TVS 系列产品，兼顾小体积、大电流、低残压特性，适配 12V/24V 整车电源、CAN 通讯等场景，满足 ISO76372 严苛测试要求，为汽车前装客户提供高可靠国产化电路保护选择。　　雷卯胡工还结合大量真实故障案例与工程实践，剖析车载硬件设计中常见防护误区，给出可落地的电路设计建议，帮助研发工程师规避 EMC 整改风险，缩短产品开发周期。分享结束后，现场众多整车、零部件企业工程师围绕器件选型、电路布局、标准测试、国产化替代等问题与胡光亮展开一对一交流。　　上海雷卯电子深耕 EMC 电路保护领域十余年，拥有完整 TVS、ESD、PPTC 等产品矩阵，自建开放 EMC 实验室，持续面向汽车电子、工业控制、通讯等行业输出器件、方案、测试一体化技术服务。本次工博会专题分享，既是雷卯技术实力的对外输出，也搭建起行业技术交流桥梁。未来雷卯电子将持续深耕汽车电路保护赛道，打磨更贴合国内整车厂标准的防护器件与方案，助力汽车电子产业高质量发展。

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上海雷卯

发布时间：2026-10-16 10:47 阅读量：275 继续阅读>>

润石科技丨16位单通道超低毛刺电压输出数模转换<span style='color:red'>芯片</span>RS1360/1362

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润石科技丨16位单通道超低毛刺电压输出数模转换芯片RS1360/1362

　　RS1360/1362是一款超低毛刺、电压输出单通道16位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联，用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1360可以在双极性模式下工作产生±VREF输出的摆幅。RS1360还包括用于参考和模拟地引脚的开尔文检测连接，以降低布局敏感性。RS1362提供最简化的功能设计管脚安排。　　RS1360/1362是基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了适当优化，结合工艺特性，优化了线性误差、零码输出误差温漂、增益误差和满量程误差，以尽可能接近对标产品的性能指标，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø INL ±0.5LSB　　Ø DNL ±0.5LSB　　Ø 增益误差 ±0.5LSB　　Ø 码值变化毛刺脉冲 3nV-s　　Ø 保证16bit输出单调性　　Ø 无缓冲输出，可以直驱60kΩ负载　　Ø 上电输出零电压(无极性模式)　　Ø 低功耗：110 μA / 0.55 mW　　Ø 无极性零码误差 ±0.5LSB，双极性零码误差±1LSB　　Ø 输出电压建立时间1μs (Typ)　　Ø 输出噪声 0.134μVp-p　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 105°C　　RS1360/1362采用R-2R架构设计，基于AD5541/5542的参数指标，在平衡工艺和实际应用需求的基础上，实现了良好的交直流特性，大部分参数都处于相当的水平。　　RS1360提供标准SOP14封装，完全兼容AD5541，RS1362提供标准SOP8封装，完全兼容AD5542。

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润石科技

发布时间：2026-10-15 13:03 阅读量：272 继续阅读>>

瑞萨丨超越<span style='color:red'>芯片</span>：人形机器人设计是一项团队运动

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瑞萨丨超越芯片：人形机器人设计是一项团队运动

　　两大趋势——全球劳动力老龄化以及AI基础设施的快速演进——正在推动人形机器人市场增长，业界普遍预计该市场到2035年将保持约35%的复合年增长率。要维持这一迅猛增长势头，电子行业必须加快从智能边缘计算向物理AI的转型，使机器能够在不依赖云端的情况下实现感知并做出现实世界中的决策。　　但这还不是全部。　　Ivo Marocco，Vice President and Head of UX and Technical Marketing在近期博客《从智能边缘到物理AI：为何人形机器人是瑞萨的下一个机遇》结尾处曾提出一个观点：行业的未来并不取决于谁能打造出最强大的处理器，而取决于我们能在多大程度上将同类最佳技术整合进高度互补的系统之中。　　这一现实为创新创造了巨大潜力。原因在于，成功部署机器人需要多元化工程社区的协作，将数百项相互关联的硬件与软件技术组织成智能系统。换句话说，对瑞萨而言，人形机器人市场与其说是一场半导体竞赛，不如说是构建并支持一个全新生态系统的机遇。　　01　　物理AI改变工程设计方式　　传统上，嵌入式系统围绕彼此独立的工程领域进行设计，分别由不同团队负责处理器、传感、电源以及其他硬件子系统，而软件集成通常发生在开发周期的后期。　　物理AI改变了这一方式，因为人形机器人必须持续观察周围环境，融合由数十个甚至数百个传感器采集的数据，控制复杂运动，高效管理功耗，并在毫秒级时间内做出决策。　　在这种情况下，每个子系统都会影响其他子系统的性能。挑战不再是孤立地设计最佳组件或功能模块，而是将它们统一为一个有组织且相互依存的整体。　　这一区别至关重要，因为随着新功能的加入，复杂性会呈指数级增长。更强大的视觉系统会影响计算需求。更多传感能力会影响功耗预算。更复杂的运动控制会改变软件架构。功能安全也不再是孤立的开发任务，而是贯穿整个设计过程。　　02　　生态系统正在成为产品本身　　如今，没有任何一家企业能够独自掌握构建商用人形机器人所需的全部技术。　　开发者依赖AI框架提供商、晶圆代工厂和半导体ODM、云平台、机器人软件开发商、系统集成商、标准组织，以及最终在真实环境中验证设计的客户。　　对瑞萨而言，这种协作程度并不陌生。汽车行业在向电动化和软件定义汽车转型的过程中也经历了类似路程。早期讨论集中在电池、电机和ECU，但很快人们便意识到，电动汽车和软件定义汽车需要一个全新的生态系统，涵盖充电基础设施、热管理、软件、功能安全、域架构、制造以及供应链协同。只有当这一生态系统成熟之后，市场采用才得以加速。　　人形机器人正接近类似的拐点。　　当前的工程讨论往往聚焦于处理器或AI模型，但商业成功将取决于企业能否高效协调不断扩展的技术网络、开发合作伙伴以及设计方法论。　　03　　化繁为简　　我们的一个重要经验是，复杂性无法作为一个单一问题来解决。相反，必须将其拆解为相互关联的子系统，使工程师能够在清晰理解这些子系统最终如何交互的前提下，对其进行优化。　　这一理念也延伸到我们的机器人设计方法之中。我们并不将人形机器人视为一个庞大的单一工程挑战，而是围绕“大脑与运动”、“感知”、“执行机构”和“电源管理”等领域来组织开发。每个领域都面临独特的技术挑战，需要专门的专业能力以及不同的优化目标。　　接口、软件框架、开发工具和验证方法必须像硬件本身一样实现无缝协同。系统集成因此变得与组件创新同等重要。　　04　　合作伙伴型供应商的演进　　这一视角改变了我们在生态系统中的角色，使我们的首要目标转变为在整个开发过程中降低工程复杂度和协作摩擦。　　这意味着我们不仅提供半导体解决方案，还同步提供子系统参考设计、开发套件、软件框架、功能安全资源、文档以及合作伙伴协作机制，从而加速客户开发，而不是让客户独立组装每一个要素。　　随着项目日益复杂，客户需要相关指导，以便将传感器与执行机构相集成，将AI推理与实时控制相连接，在部署前验证硬件，并高效地从仿真转向物理实现。　　帮助客户解决系统集成挑战，正是系统赋能创造价值的关键所在。　　05　　数字化不止于软件　　在思考如何构建瑞萨在机器人生态系统中的角色时，一个反复浮现的主题是：数字化常常被误解为仅仅代表软件平台或在线开发工具。　　我们的观点是，数字化的核心在于贯通整个工程开发旅程。通过聚焦客户独特的用户体验(UX)，我们能够在开发的每一个阶段为客户提供更有效的支持——从发现、评估、设计和仿真，到实施、验证以及生命周期管理。　　这一理念也推动我们持续投入子系统参考设计、集成软件环境、工程资料、合作伙伴生态系统，以及Renesas 365等基于云的开发平台。　　06　　借助Renesas 365提升机器人手部灵巧性　　客户UX的实际应用可通过这段简短的演示视频看到：我们采用系统级方法开发一款机器人灵巧手。该手部系统组合AI视觉、触觉感知和力反馈，能够识别不同物体，并根据任务自动调整抓握力度——例如以更大的力量拿起易拉罐，以较轻的力度握住纸杯，并以精细控制抓取鸡蛋。Renesas 365提供数字化框架，将硬件、软件、原理图、固件和系统逻辑整合到统一工作流中，从而在整个开发过程中保留工程上下文。　　工程师可以远程将设计部署到目标硬件，监测处理器利用率、功耗和帧率等实时遥测数据，并在不中断整体开发流程的情况下持续迭代优化系统性能。Renesas 365并非一个独立的软件工具，而是连接虚拟设计与物理部署的桥梁，帮助开发者更高效地从概念走向可运行的机器人。　　07　　更好的设计始于更好的工程体验　　人形机器人是一个新兴市场。但已经可以明确的是，成功在很大程度上取决于我们能否有效帮助工程师应对系统复杂性。　　在半导体行业，UX往往与软件界面或数字工具联系在一起。而对瑞萨而言，用户体验意味着让技术在整个系统生命周期中更易于发现、评估、集成、验证、部署和管理。基于这一认识，我们相信，系统赋能将成为物理AI时代的重要差异化能力。能够引领未来的企业，将是那些最善于帮助客户驾驭整个开发生态系统，并推动数百项技术实现无缝、安全协同的企业。

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瑞萨

发布时间：2026-10-13 10:27 阅读量：303 继续阅读>>

简单了解人形机器人内部，都藏着哪些<span style='color:red'>芯片</span>？

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简单了解人形机器人内部，都藏着哪些芯片？

　　随着人工智能和机器人技术的快速发展，人形机器人越来越频繁地出现在我们的生活中。从简单的服务机器人到复杂的工业协作伙伴，这些机器人内部搭载了丰富多样的电子芯片，支持其感知、决策、运动和交互等多种功能。　　一、中央处理器(CPU / SoC)　　中央处理器是人形机器人的“大脑”，负责运行控制算法、处理传感器数据、执行决策和协调各部件动作。如今很多机器人采用高性能的系统级芯片(SoC)，集成了多核处理器、图形处理单元(GPU)和人工智能加速器，以满足复杂的计算需求。　　主要功能：　　运行操作系统和机器人控制软件　　处理视觉、语音等传感器数据　　实时运动规划与控制　　常见品牌包括英特尔、英伟达、高通以及专用机器人芯片厂商。　　二、传感器芯片　　机器人需要感知环境和自身状态，这离不开各类传感器及其芯片。　　视觉传感器芯片：摄像头模组中的图像传感器(CMOS/CCD)，用于采集环境图像，实现视觉识别、物体检测和定位。　　惯性测量单元(IMU)芯片：集成加速度计和陀螺仪，帮助机器人判断姿态和平衡。　　距离传感器芯片：如激光雷达(LiDAR)、超声波传感器、红外传感器，提供环境距离和障碍物信息。　　触觉传感器芯片：用于手部或身体表面感应压力和接触，增强交互能力。　　三、运动控制芯片　　人形机器人的行动依赖于精确的运动控制，运动控制芯片负责驱动和调节机械关节马达。　　伺服驱动芯片：控制电机转速和位置，使机器人手臂、腿部等部件实现精确动作。　　电机驱动芯片：根据控制信号调整电机电流，保证平稳运行。　　编码器接口芯片：读取电机位置反馈，为闭环控制提供支持。　　这些芯片协作保障机器人动作的灵活性和准确性。　　四、通信芯片　　为了机器人内部各模块协同运行以及与外部设备通信，需要使用各种通信芯片。　　总线控制芯片：如CAN总线、I2C、SPI控制器，实现模块间高速数据交换。　　无线通信芯片：Wi-Fi、蓝牙、5G模块，使机器人能与云端及其他设备实时通信。　　以太网控制芯片：实现有线高速数据传输。　　五、人工智能加速芯片　　随着深度学习和神经网络在机器人中的应用，AI加速芯片成为不可或缺的硬件。　　神经网络处理器(NPU)：专门设计用于神经网络推理，提升语音识别、图像处理和环境感知效率。　　GPU与FPGA加速器：加速复杂模型计算，缩短响应时间。　　六、电源管理芯片　　稳定的供电是机器人正常运行的基础。　　电源管理集成电路(PMIC)：负责电压转换、电流管理和电池保护。　　电池管理芯片：实时监测电池状态，优化续航时间。　　总结来说，人形机器人内部隐藏着复杂且多样的芯片系统，这些芯片各司其职，共同实现感知、决策、运动和交互功能。

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发布时间：2026-09-28 11:34 阅读量：340 继续阅读>>

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以高性能模拟芯片，全链路赋能 AI 计算｜杰华特亮相数贸会

　　01　　展会速览　　第五届全球数字贸易博览会 “数贸・芯场景” 集成电路应用生态展于2026年9月23至27日在杭州大会展中心隆重举行。本次展会以“场景无界，芯联万物”为宗旨，以应用场景为牵引、产业链协同为内核，构建了一体化联动格局。杰华特携新港海岸亮相人工智能展区先导馆，带来了VRM多相电源、E-fuse、POL负载点电源，以及时钟与高速接口芯片，全面展现AI服务器供电Demo的核心方案。　　展会期间，杰华特产品线总监王思蕴受邀出席《算力芯片产业创新论坛》，并发表主题演讲《云边端全链路：杰华特高可靠VR供电方案，释放AI全场景算力》，从AI 算力爆发下电源的行业痛点、云‑边‑端全链路电源芯片布局、面向 AI 数据中心的高可靠供电关键技术与量产产品落地方面，分享了杰华特在 AI 算力供电领域的具体实践与技术优势，现场反响热烈。　　围绕当下市场与行业热点应用，展位还吸引了政府领导、产业链伙伴及众多专业观众驻足参观、沟通交流。让我们带领大家直击现场，一探究竟。　　02　　明星产品　　杰华特深耕服务器CPU供电领域，已推出成熟的多相电源整体解决方案，产品覆盖从输入端保护到CPU核心电压调节的全流程。核心方案包括VRM多相电源、E-fuse、POL负载点电源等AI服务器供电Demo，构建起覆盖“计算—互连—存储—通信”的全链路模拟解决方案。　　JWH637G2　　EVM(JWH637G2+JWH7079D+JWH70674)(多相类别)一款三电源轨多相控制器，搭配JWH7079D/JWH70674 SPS，共同组成符合Intel® VR14.Cloud规范的完整方案。　　JWH637G2支持SVID接口，具备快速瞬态响应能力，并内置完备保护与遥测机制;SPS采用杰华特自有BCD工艺，具备极低导通电阻、精准的检测、小尺寸封装及多重故障保护，在实现高效率的同时，确保了高可靠性。　　JWH633G2　　一款双环路、16相、支持PWM-VID/AVSBus多相控制器。提供16路PWM输出，并支持灵活的相序和电源轨配置。　　JWH633G2支持DCR、RON、DrMOS IMON三种主流电流采样方案，还集成了全维度的系统保护机制，包括可编程的输入欠压/过压、输出欠压/过压/过流、过温保护，以及DrMOS故障检测功能。　　JWH636G2　　一款双环路、16相、支持SVI3/AVSBus多相控制器。完全兼容杰华特及多家厂商的功率级。JWH636G2提供16相PWM输出,并可灵活配置为A/B双路运行(最高A路16相、B路8相)，同时集成相位交错与动态切相(APS)技术，以优化不同负载条件下的供电效率。　　NCS8510　　NCS8510 是一款支持 USB Type-C 接口的 10Gbps 双向线性中继器，覆盖 4 通道设计，兼容 USB 3.2 Gen 1/Gen 2 和 DP 1.4 协议，适用于高速数据传输与显示应用。　　该器件在 4.05GHz 频率下提供最高 10dB 的线性均衡能力，可有效补偿长距离传输或劣质线缆带来的信号衰减。其通道方向与均衡强度支持引脚配置(Pin Strap)和 I²C 编程两种方式灵活设定，接口电压支持 3.3V 和 1.8V 电平，便于与各类主控系统无缝衔接，为 Type-C 接口的高速信号完整性提供高性价比的增强方案。　　NCS8612　　NCS8612 是一款 12 Gbps 交流/直流耦合 HDMI 转接驱动器，支持交流和直流耦合 TMDS 输入，数据速率高达 12 Gbps，兼容 HDMI 1.4b、HDMI 2.0b 和 HDMI 2.1 FRL，支持基于 AUX 的 I2C，可编程接收端数据通道均衡器增益高达 16 dB(HDMI 2.0)，支持全局或独立通道控制 EQ、预加重、输出摆幅和压摆率，可通过片上电阻或片外电阻调节 TMDS 输出幅度。

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杰华特

发布时间：2026-09-28 10:33 阅读量：237 继续阅读>>

松下丨掌握<span style='color:red'>芯片</span>电阻器“阻值”的读法！

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松下丨掌握芯片电阻器“阻值”的读法！

　　什么是芯片电阻器?　　芯片电阻器是电子电路中用于控制电流的基础电子零部件。它被设计为表面贴装型(SMD)，可直接焊接在印刷电路板(PCB)上，从而实现紧凑的电路设计。它被广泛应用于智能手机、家电、工业设备等空间有限的电子设备中。　　芯片电阻器的主要作用包括限流、分压、信号整形等，与电路的稳定性与安全性密切相关。要正确理解其性能，准确读取“阻值”至关重要。若使用错误的阻值，则会导致电路误动作或故障。　　本文将用通俗易懂且适合初学者的方式，为大家解说如何从印标在芯片电阻器上的数字和符号中正确读取阻值的方法。　　PART 01　　印标基础：数字与符号的含义　　芯片电阻器的表面通常印有3位或4位数字，这些数字表示其阻值。与引线电阻器的色码不同，芯片电阻器采用数字标记，以实现小型化。　　例如，3位数字“103”表示“10×10³”，阻值为10,000Ω(10kΩ)。其规则是：前两位表示有效数字，最后一位表示乘数(10的几次方)。　　4位数字如“1004”，它表示“100 × 10⁴”，阻值为1,000,000Ω(1MΩ)。其规则是：前3位表示有效数字，最后1位表示乘数。　　阻值的单位是Ω(欧姆)，kΩ(千欧)和MΩ(兆欧)也经常使用。　　PART 02　　特殊印标：零欧姆与小数点表示法　　部分芯片电阻器使用与常规不同的特殊印标。　　零欧姆电阻器　　印标：“000”“0”等　　含义：阻值 ≒ 0Ω(用作跳线)　　小数点表示法(R符号)　　“R”被用作小数点的替代符号。　　这些标记在低阻值或精密用途中尤为常见。为防止误读，需要通过各厂家的数据表等进行确认。　　PART 03　　常用印标模式与读法　　芯片电阻器上有一些实际常见的印标及其对应的阻值。例如，“472”表示“47×10²”，阻值为4.7kΩ。“6800”表示“680 ×10⁰”，阻值为680Ω。这些模式是基于E系列(后述)的标准阻值，在电路设计中频繁使用。若记住读法规则，如印标“000”表示零欧姆电阻器，“104”表示100kΩ，“222”表示2.2kΩ，则会使贴装零部件的确认和故障排查更加顺畅。　　由于小型零部件视觉辨认性较差，误读阻值还可能导致设计失误。掌握准确的读法对于实现高可靠性的电路设计至关重要。　　PART 04　　E系列与阻值的关系　　电阻器的阻值是基于将名为E系列的电阻器标准阻值系统化分类的标准(IEC 60063)而设计的。　　E系列包括　　“E6”、“E12”、“E24”、“E48”、“E96”、“E192”等，各自的精度和使用目的不同。例如，E6的精度为±20%，被分成不同的数量级，共有6种阻值。E12的精度为±10%，E24的精度提高至±5%，可选阻值也更丰富。　　E96和E192用于精度在±1%以下的高精度电阻器，适用于测量仪器和高可靠性电路。　　E系列在抑制电阻值偏差和实现设计标准化方面发挥着重要作用。　　理解E系列后，可以根据所需精度选择合适的阻值。结合印标的读法，掌握E系列的知识，是迈向高手境界的第一步。　　总结　　正确读取芯片电阻器的阻值，是电子电路设计最基础的要求。加深对印标规则和E系列的理解，不仅可以提高零部件选择的精度，还有助于防止故障。

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松下

发布时间：2026-09-23 10:52 阅读量：363 继续阅读>>

海康存储亮相2026第六届智能汽车<span style='color:red'>芯片</span>生态大会全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

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海康存储亮相2026第六届智能汽车芯片生态大会全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

　　9月16日，以“芯聚生态·智启未来”为主题的第六届智能汽车芯片生态大会在上海举行。本届大会由盖世汽车主办，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章，聚焦智能汽车产业前沿技术与商业化落地路径。　　大会汇聚了全球智能汽车产业核心力量，长安、长城、东风等主流整车厂商，博世、英飞凌、高通、黑芝麻等智能产业链头部企业齐聚一堂，共同探讨车载AI与高阶智驾产业新机遇和生态新格局。　　伴随车载大模型落地、高阶智驾快速渗透，汽车产业迎来AI算力爆发式增长，车载存储正从“配套零部件”升级为智能汽车的核心数据底座，性能瓶颈带来的“存储墙”与产业升级催生的供应链安全成为行业两大核心命题。　　立足产业高速迭代趋势，海康存储携全系列车规级存储产品矩阵和系统解决方案亮相本次大会，以扎实的技术沉淀和量产落地经验，回应当前“存储墙”挑战与供应链安全诉求。　　01　　全栈车规存储矩阵　　精准适配车载多元场景　　在技术展区，海康存储展出了车规级eMMC，车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品，以分级、适配、可量产的产品布局，全面匹配车载多元化、高可靠存储需求。　　面向智驾与座舱场景，针对车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行均对存储介质的高可靠性要求，海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同，有效提升系统启动分区的数据完整性，大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。　　该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行，为智能汽车核心系统的全天候可靠运行提供底层支撑。　　面向行车记录场景，海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。　　其中旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警，保障极端天气下录制稳定。同步亮相的车载P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡，则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优，在持续覆盖写入场景中均衡磨损，延长使用寿命，确保关键影像不丢失、不掉帧。二者形成从外接式闪存盘到卡式存储的灵活选型组合，覆盖不同行车记录场景下的多样化存储需求。　　面向高阶智驾域控制器场景，PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘，凭借超高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力，有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力，支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。　　同时，CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度560MB/s，可实现车载机械硬盘平滑替换，为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。　　02　　直面“存储墙”挑战　　系统级能力破局　　在大会“开放架构与生态共赢”专题论坛上，海康存储高级产品总监陈建发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲，深度剖析当前车载存储产业的发展趋势与核心痛点。　　他指出，2026年智能网联车渗透率持续攀升，单车存储容量正从128GB加速向TB级迭代，L2+以上高阶智驾车型已将高速、大容量、高可靠车载存储作为标配。伴随车载端侧大模型规模化落地，车载计算对存储带宽、延时、可靠性要求持续提升，行业“存储墙”瓶颈日益凸显。　　陈建表示，海康存储产品布局精准贴合产业趋势，车规级eMMC5.1 MLC及车载USB闪存盘，正是为应对边缘侧数据持久存储与宽温环境挑战而设计;PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘则凭借7090MB/s的顺序读取速度，直击智驾域控制器对高带宽、低延时的存储需求。　　海康存储依托“自研算法+定制固件+前置验证”的系统级策略，实现产品研发设计、固件开发、测试验证、量产交付、售后迭代全链路可控，为智能汽车产业链提供高性能、高安全的全生命周期存储方案。　　工信部数据显示，2026年国内L2级辅助驾驶乘用车渗透率已达70.5%，高阶智驾加速普及，单车NAND存储容量持续扩容，存储已经升级为关乎智驾系统稳定性、数据安全性、端侧大模型落地效果的核心底座。　　未来，海康存储将持续深耕车规存储核心赛道，持续迭代自研算法与定制固件，完善全流程前置验证体系，不断优化智能座舱、高阶智驾、行车记录、车载工控全场景的全栈车规存储产品矩阵，助力中国智能汽车产业高质量、安全化、可持续发展。

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海康存储

发布时间：2026-09-17 14:31 阅读量：376 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

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