<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验
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兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验

　　12月18日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。　　强劲内核与高速存储架构　　释放极限算力　　GD32H78D/77D系列芯片基于先进的Arm® Cortex®-M7内核。GD32H78D系列MCU主频高达750MHz，GD32H77D系列MCU主频高达600MHz，为不同性能与可靠性需求的应用提供精准选择。该系列CoreMark®测试得分高达3736分，性能表现达4.98 CoreMark/MHz。　　该系列拥有优异的存储配置，集成了2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，其中特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，可与CPU同频运行，实现指令与数据的零等待执行。这一核心架构设计可让CPU以峰值效率持续运行，充分释放其全部计算潜能，确保系统即便在极度消耗算力的实时任务、复杂控制算法及高频数据处理中，也能实现更快、更稳定的代码执行，为高端嵌入式应用提供了至关重要的性能基础。　　GD32H78D/77D系列芯片支持1.71V至3.6V的工作电压范围，内置三种可灵活配置的节能模式，无论在高性能动态运行，还是在低功耗静态待机状态下，其功耗表现均具有显著优势，为能效管理提供了精细化的解决方案。　　先进多媒体引擎　　打造沉浸式音视频体验　　GD32H78D/77D系列芯片全新集成MIPI DSI(2 lane)接口，原生支持从QCIF到XVGA的广泛分辨率，支持可编程的视频与命令双工作模式，使其具备直驱现代移动显示屏的能力，为高端人机交互界面提供原生高效的显示解决方案。同时内置图像处理加速器(IPA)、TFT-LCD接口和数字摄像头接口(Digital Camera I/F)，能够支持流畅的图形显示与高效的图像数据采集。该系列还配备2个OSPI接口，支持双倍数据速率(DTR)模式，时钟频率高达200MHz，可直连多种外部存储器，为高清显示与大容量数据存储提供硬件支持。在GUI软件生态适配上，GD32H78D/77D支持emWin,LVGL,Embedded Wizard,ThreadX GUIX等多款主流GUI框架，构建了多元化的软硬件生态。　　在音频处理方面，GD32H78D/77D系列芯片展现出多面手能力，集成4路SAI与4路I²S接口，可灵活连接多路音频编解码器与麦克风阵列，并配备S/PDIF接口直接输出高保真数字音频，全面满足专业影音及通信设备的苛刻要求。　　高度集成化外设　　构建核心功能矩阵　　GD32H78D/77D系列MCU集成了丰富的高速连接与外设接口，为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO　　全域守护，筑牢安全屏障　　GD32H78D/77D系列芯片面向工业及消费类关键应用，构建了从硬件到软件的全栈安全体系。该系列不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台，更依托用户安全存储区等硬件机制，实现对代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。芯片内置专用硬件安全引擎，集成SHA-256、AES-128/256及真随机数发生器(TRNG)，为密码学运算提供高效支撑;同时每颗芯片具备独立唯一标识(UID)，为设备身份认证与全生命周期管理建立不可篡改的硬件信任根，助力客户从容应对《网络弹性法案》(CRA)等法规要求，加速产品安全认证进程。　　GD32H78D/77D系列MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求，该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package)，内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料，为工业应用构建了高可靠性基石。
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发布时间：2025-12-18 11:19 阅读量：361 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座
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兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座

　　数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲，详细剖析了行业变革的众多场景和挑战，并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同，为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。　　多元产品协同，构建“云-管-端”全链路解决方案　　网络通信早已跨越了单一设备的范畴，演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示，整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中，无论是承载核心算力的服务器，还是负责数据调度的交换机与光模块，亦或是触达终端消费者的家端设备，都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。　　面对复杂的需求，兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调，公司目前已构建起多条产品线协同的布局：以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础，并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。　　市场脉动与核心机遇，四大应用场景深度解析　　兆易创新凭借多元化的产品布局，正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。　　当前，行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术，5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升，既满足热点区域的高密度数据传输需求，也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地，更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体，基站的性能革新将成为产业关键节点。并且，随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展，基站还将迎来更大的升级空间。　　兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵，正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash，以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件，高效赋能5G-A新建和6G实验。同时，其MCU和模拟产品协同，持续发挥出创新优势，多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。　　AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息，2025年全球AI服务器出货量将达200万台，中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%，预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部，兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器，再到PCIe交换芯片，均需配备高性能Flash存储。同时，GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言，随着AI算力与安全性要求提升，单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。　　在通信网络数据高速通道上，高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元，年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现，高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面，112G/224G SerDes速率持续演进，光电共封装(CPO)技术加速落地，为行业持续发展注入动能。　　▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)　　兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元，通过精准的温度、电压监控与信号调理，配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件，以及高精度模拟芯片，正在打破高端光模块的供应链瓶颈。　　家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下，50G PON正加速释放需求，小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次，Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量，兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后，智能融合网关形态不断丰富，周边配套需求不断增加，对存储产品的需求也日益丰富，兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品，并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。　　创新驱动，两大旗舰Flash产品技术解析　　为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求，兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品：GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示，兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。　　GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。同时，该产品具备高能效比，其睡眠功耗低至0.8µA，读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且，该系列支持ECC与CRC功能，具有20年数据保持时间、100K擦写周期，确保在极端环境下仍能维持数据完整性。　　GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算，极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示，公司不仅提供解决方案，更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时，兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力，助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。
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发布时间：2025-12-12 15:04 阅读量：276 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
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兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

　　12月10日，兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，同时，GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平，为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。　　ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准，旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升，数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证，表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制，此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程，赢得竞争优势。　　ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行，是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一，其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发，全面兼容主流编译器和调试工具，同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估，标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。　　在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下，车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端，在此进程中，车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品，采用Arm®Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种配置，经迭代优化后最高主频达320MHz，算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行，产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级，GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM)，集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎，符合Evita Full标准信息安全架构，为车载系统提供数据安全保障。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估，是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵，不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作，为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”　　TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出：“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过，为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化，共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”　　与此同时，兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系，双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域，在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源，共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力，带来更可靠安全的产品与解决方案。
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发布时间：2025-12-10 16:11 阅读量：374 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力
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兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力

　　11月25日，在全球电子成就奖颁奖典礼上，兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现，荣获“年度微控制器/接口产品”奖，这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。　　全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称，是电子产业创新领域的标杆性评选，凭借专业性和公信力，已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。　　此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元，可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口，为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。　　凭借强劲的算力和多种安全机制，GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础，尤其是电机驱动与电源应用等场景，能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时，其丰富的开发工具与全面生态支持，能显著缩短用户研发周期，为产品快速上市保驾护航。　　当前，工业正在向数字化、智能化与互联化转型，驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中，GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖，充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来，兆易创新将持续完善GD32产品生态，携手产业链伙伴深化合作，共同赋能工业应用创新升级。
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发布时间：2025-11-26 10:14 阅读量：350 继续阅读>>
驱动未来：<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战
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驱动未来：兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战

　　自2013年推出首颗32位MCU以来，兆易创新历经十余年深耕，出货量稳步攀升，截至今年上半年，累计出货量已突破20亿颗。作为国内通用MCU领域的领军企业，兆易创新的脚步从未停歇，始终在更多元的应用探索中不懈前行，致力于在产品质量上迈向新高度。　　在2025电子发烧友电机控制先进技术研讨会上，兆易创新MCU市场部陈树敏围绕电机驱动领域的技术突破与应用实践，以《释放电机潜能：GD32 MCU的高性能驱动之道》为题发表主题演讲，系统分享了兆易创新在该领域的创新成果与前沿布局。　　面向多元领域的解决方案矩阵　　电机作为各类电子电器设备不可或缺的核心部件，其发展空间很大程度上由以 MCU 为核心的电机控制方案所决定。陈树敏表示，兆易创新针对工业、家电、消费电子及新兴市场等不同领域的差异化需求，量身打造了一系列适配性强、性能优异的电机控制解决方案，全面覆盖多场景下的电机驱动与控制需求。　　伺服电机在工业领域应用非常广泛。兆易创新的双伺服电机方案，采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片，主频高达240MHz，实现双伺服电机、高集成度低成本控制。这个方案可实现基于14位精度磁编码器定位的FOC磁场定向控制，并采用位置环、速度环、电流环三闭环控制，支持双电阻、三电阻电流采样方式。　　EtherCAT®伺服从站解决方案是兆易创新在工业领域推出的一款重要方案。该方案以主频高达600MHz ARM® Cortex®-M7与ESC控制器二合一的GD32H75E为主控芯片，同时满足伺服控制性能和BOM成本的优化。其伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT®进行实时控制，提供开箱即用解决方案。该方案内置自有强化算法，可在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划。同时，基于芯片内部的HPDF模块，方案能以低成本实现高精度In-line电流的采样。　　在家电领域，兆易创新的方案也显示了优异特性。在二合一空调外机方案中，兆易创新以主频GD32F30x系列为主控芯片，专门针对空调外机双电机和PFC单芯片应用。为保证家电设备的可靠性，其还内置 FLASH/SRAM ECC等功能安全特性。同时，方案中也集成了兆易创新自有的空调外机算法，包括压缩机单周期闭环启动，风机零速闭环启动等。在滚筒洗衣机的方案中，兆易创新采用了主频84MHz的Cortex®-M4内核的GD32F330系列作为主控芯片，内置成熟的矢量控制算法，转速、电流双闭环控制系统，支持弱磁控制、id=0控制等多种矢量控制策略，可实现滑膜观测器无传感器控制。　　在洗地机领域，兆易创新推出GD32F5与GD32VW553双芯片一体方案：GD32F5依托丰富片上资源，承担多类电机控制(含无刷电机、有刷电机、舵机、测速轮)与LCD串口屏驱动任务;GD32VW553则专注无线通信控制，不仅支持微信小程序蓝牙配网，还可通过阿里云“云智能”以SoftAP模式完成设备配网，同时能实现电机启停操作演示。　　扫地机方案则围绕主机与基站构建完整硬件体系，通过多模块协同满足复杂清扫需求。主机核心板选用GD32F30x/F503作为MCU，搭配DDR3L/DDR4内存、GD5F系列NAND Flash与GD25Q系列NOR Flash，充分满足核心运算与数据存储需求;驱动板与电源板搭配 GD30AP系列运放、GD30LD系列LDO等产品，确保整机稳定运行。惯导模块搭载 GD32E23x系列MCU，激光或ToF模块适配GD32F310、GD32W515、GD32C231等系列芯片;基站以GD32F303/F503为核心，带屏基站配套对应NAND Flash，带水泵基站采用 GD30DR300x系列单通道全桥驱动，同时集成GD32VW553系列Wi-Fi模块实现无线互联。　　此外，工具领域中，锂电电钻方案采用Cortex®-M4内核的GD32F310系列作为主控，以精简的外围器件实现优异控制性能，目前已在头部园林工具客户中实现批量生产。　　面对民用低空飞行和人形机器人这两大今年行业热点，兆易创新也带来了相应解决方案。在民用飞行器的飞控模块上，采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能 GD32F4作为主控芯片，主频高达240MHz，支持Betaflight开源平台，电调模块则采用高性价比的 GD32C2x1/GD32E23x系列(Cortex®-M23 内核)，兼容 AM32开源软件及兆易创新自研电调控制固件。　　针对人形机器人，兆易创新提供全场景解决方案，在灵巧手部分，可通过 GD32E513/GD32G553实现单MCU多电机控制，或采用集成EtherCAT®的GD32H75E方案完成手部姿态算法、动作协调与通讯互联;雷达控制部分由GD32F303系列辅助FPGA实现感知功能，GD32F470系列为雷达算法提供算力支持;手臂/腿部关节部位则可通过 GD32E513/GD32G553/GD32H7及 GDSCN832构建高性能、小体积、多电机的控制方案。　　以技术深耕构建全维度竞争力　　除了丰富多元的解决方案，兆易创新在算法与开发支持层面同样表现突出。其核心算法已覆盖BLDC与正弦波两大控制领域，所有MCU型号均支持有传感器与无传感器两种定位方式，同时集成无感启动算法及多种保护算法，为电机控制的稳定性与安全性提供坚实保障。在开发套件方面，兆易创新提供了多种入门级电机评估套件，包括针对工业级、消费级、汽车级的FOC套件及常规BLDC套件，用户可通过官网渠道申请获取。更重要的是，其构建了完整的GD32开发生态体系，从产品开发套件、解决方案到IDE&编译器及开发量产工具，全面覆盖市面上各类主流应用场景，为开发者提供全流程支持。　　目前，兆易创新已构建起完善的量产产品矩阵，覆盖从入门级M23内核、主流级M4内核到更高性能的M7内核产品。公司还在各细分领域深耕细作，持续投入资源打磨技术与产品。除电机控制方案外，兆易创新还提供数字电源、IoT 等领域的解决方案，并与合作伙伴携手，共同拓展更细分的控制应用场景，为产业发展提供更全面的支持。
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发布时间：2025-11-21 16:44 阅读量：437 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求
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兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

　　兆易创新(GigaDevice)推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品，GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性，广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。　　GD25NX系列SPI NOR Flash支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。该系列的写入时间典型值为0.12ms，扇区擦除时间为27ms，其与常规1.8V八通道Flash相比，写入速度提升30%，擦除速度提升10%。为保障数据可靠性，GD25NX系列集成ECC算法与CRC校验功能，有效增强数据完整性并延长产品使用寿命。同时，该系列支持DQS功能，为高速系统设计提供完整信号保障，满足数据中心和汽车电子等高稳定性应用需求。　　依托创新的1.2V I/O接口架构，GD25NX系列在实现卓越性能的同时，也具备出色的低功耗表现。其读取电流在八通道STR 200MHz模式下低至16mA，在八通道DTR 200MHz模式下低至24mA;与常规的1.8V八通道SPI NOR Flash产品相比，GD25NX系列的1.2V I/O接口设计可将读功耗降低50%，在确保高速运行的同时显著提升系统能效，为功耗敏感型应用提供更具竞争力的解决方案。　　“GD25NX系列的诞生开创了低电压与高性能兼具的SPI NOR Flash新格局”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“其设计紧贴主流SoC对低电压接口的需求，为客户带来了更高的集成度与更低的BOM成本。未来，兆易创新将持续拓展双电压供电产品线，覆盖更丰富的容量与封装规格，助力客户打造更加高效、可靠的低功耗存储解决方案。”　　兆易创新GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，灵活满足不同应用对存储空间的差异化需求。该系列支持TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)以及WLCSP (4x6 ball array)封装形式。目前，128Mb的GD25NX128J产品已开放样片供客户评估，64Mb容量的GD25NX64J样片也在同步准备中。如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系AMEYA360客服。
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发布时间：2025-11-18 10:35 阅读量：401 继续阅读>>
边缘AI双模态，告别工业场景人工误判！<span style='color:red'>兆易</span>创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏
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边缘AI双模态，告别工业场景人工误判！兆易创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏

　　在新能源汽车、工业设备需求爆发的当下，磁瓦作为一种广泛应用的电机核心磁性元件，其质量直接决定终端产品的可靠性。由于其制造过程的复杂性，容易导致磁瓦产生缺陷，严重影响产品的性能，降低产品的质量。然而，传统磁瓦质检依赖人工敲击听音、目视检查，有较高的漏检误判率，内部暗裂更是 “看不见的巨大隐患”。　　如今，西安电子科技大学的“磁听视界”团队在第二十届研电赛中荣获一等奖，由他们设计的一款融合了兆易创新多条产品线的声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统解决了这一行业痛点，不仅实现了“内部裂纹+表面缺块”的同步精准识别，更将检测效率显著提升，为磁瓦企业注入智能制造新动能。　　磁瓦：多领域核心元件，传统质检陷 “效率低、内外缺陷难兼顾” 困局　　磁瓦，作为电机中产生恒定磁场的关键磁性元件，早已渗透进现代工业的核心领域——从汽车、飞机的动力系统，到空调、电视的核心部件，再到变压器、新能源汽车及通信设备的关键组件，其质量直接决定终端产品的性能与可靠性。随着 “中国制造 2025” 与 “工业 4.0” 的深度推进，国内磁性材料产业迎来高速发展期：2019-2024年中国磁瓦市场从150亿元增长至240亿元，预计2025年市场规模达350亿，年均复合增长率超过10%。但磁瓦的制造流程极为复杂，需历经粉碎、混合、压制、成型、烧结、磨削、清洗等多道工序，压制成型的力度、烧结的温度及其他不稳定因素，极易导致磁瓦产生内部暗裂、表面缺块等缺陷，这些缺陷不仅会削弱磁瓦强度、影响产品性能，严重时甚至会引发电机故障与安全事故，因此出厂前的质检环节至关重要。　　然而，当前行业主流的质检方式仍依赖传统人工：一方面靠工人目视检查表面缺块，另一方面通过敲击磁瓦 “听音辨缺陷” 判断内部裂纹。这种方式不仅效率低下，平均检测速度不足 20片/分钟，难以匹配规模化生产需求;更存在显著的主观性与不稳定性 —— 高强度检测易导致工人视觉、听觉疲劳，漏检、误判率飙升，且无法实现检测数据的数字化追溯，后续质量分析与工艺优化缺乏依据。即便部分企业引入单一机器视觉技术，也只能检测表面裂纹、崩缺，对小于0.5mm的亚表面微裂纹及内部气孔等隐蔽缺陷识别能力不足，“内外缺陷难兼顾” 的痛点始终困扰着磁瓦生产企业，进而直接影响至各行各业。　　双模态“黑科技”：既“听” 得准，又“看”得清　　研电赛边缘AI方案——“声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测”系统，通过 “声振+视觉” 双模态融合，实现了缺陷检测“无死角”。　　1、声振检测，“听”出内部暗裂，精准捕捉“频率异常”　　当磁瓦从传送带跌落撞击激振台时，系统通过高灵敏度麦克风捕获声振信号，经三重核心技术处理：　　高通滤波去噪：利用 GD32H759 的滤波器算法加速器(FAC)，滤除 10KHz 以下的工厂机械噪声，保留缺陷特征频段;　　VMD 模态分解：通过变分模态分解，提取反映内部结构的关键频段，放大 “良品 vs 次品” 的声振差异;　　SVM 智能分类：基于 3000 组磁瓦声振样本(含 2008 个良品、992 个次品)训练的支持向量机模型，能精准识别内部暗裂，平均检测时长仅 83ms，误检率低至 3.2%。　　即便是肉眼难辨的 0.3mm 微裂纹，也能通过声振信号的 “频率异常” 被精准捕捉。　　▲声振信号算法设计　　2、视觉检测，“看” 清表面缺块，轻量化模型实现精准分拣　　针对磁瓦表面缺块、崩边等缺陷，系统搭载 CMOS 工业相机(OV5640)，配合量化优化的 YOLO-FastestV2 模型，实现实时检测：　　模型轻量化：通过兆易创新 GD32 Embedded AI 工具，将原本需要 PC 端运行的 YOLO 模型压缩为 INT8 精度，直接部署在 GD32H759 MCU 上，无需依赖云端;　　小目标精准识别：经 1000 张缺陷样本训练(含镜像、旋转、加噪数据增强，按 9:1 划分训练集与测试集)，模型对边缘小缺块的识别准确率达 92.5%，检测时长控制在 300ms 内;　　自动标注定位：检测结果实时在 RGB 触摸屏(1280×800 分辨率)标注缺陷区域，工人无需凑近查看，一目了然。　　双模态数据最终通过系统融合判断，哪怕遇到 “内部无裂但表面缺块”“外观完好但内部暗裂” 的复杂情况，也能实现精准分拣。　　▲磁瓦外部缺陷检测算法设计　　硬核硬件支撑：兆易创新芯片筑牢“低功耗与高可靠”底座　　系统的高效运行，离不开兆易创新全产品线的协同支撑。从主控到电源，从电机驱动到存储芯片，每一颗芯片都为工业场景量身定制：　　主控MCU：GD32H759　　Arm® Cortex®-M7内核;　　600MHz主频+ 3840KB Flash;　　轻松承载双模态算法，功耗控制更佳。　　数据存储：GD5F1GQ5UE　　SPI NAND Flash用于存储数据，频率133MHz，容量1Gb;　　具有大容量、高速数据传输等优势;　　适用方案中LVGL页面图片、文字等大数据的存储与访问。　　电源管理：GD30DC1350SSTR　　4.5-25V宽输入，3A输出;　　采用ACOT控制技术与同步整流结构，转换效率超90%;　　内置过流、过温保护，为相机、电机提供稳定供电。　　电机驱动：GD30DR3000WGTR　　6.5-40V宽压支持，3.2A驱动电流;　　ESOP8封装散热效率高;　　内置死区时间控制、过流/过温保护，欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能;　　确保传送带匀速运行，相比同类芯片，性能与成本控制优势明显。　　低压稳压：GD30LD2000NSTR　　5V转3.3V转换电路以GD30LD2000NSTR芯片为核心;　　提供低压高稳定性的本地电源输出，为 MCU、传感器提供洁净电源，避免电压波动影响检测精度。　　尤其是 GD32H759 的双核协同设计：一块负责声振信号处理、人机交互，另一块专注图像识别、电机控制，通过串口DMA实现数据高速传输，确保系统在500ms内完成 “检测-判断-分拣” 全流程，以满足工业生产线的节拍需求。　　工业级设计：从车间到云端，全场景适配　　本系统不仅具备检测能力，更能完全贴合磁瓦生产车间现场的复杂环境。　　1、自动化闭环：从“检测”到“分拣”无需人工干预　　传送带采用闭环PID调速，依托霍尔编码器反馈，实时补偿速度误差，确保磁瓦跌落姿态一致;　　检测完成后，高精度数字舵机自动将良品、次品分入不同料箱，避免人工分拣的二次损伤;　　红外对射传感器精准触发检测流程，无需工人手动操作，实现 “无人值守” 运行。　　2、人性化交互：看得见、听得懂、好操作　　RGB 电容触摸屏支持10点触控，实时显示磁瓦总数、良品/次品数、声振频域图、缺陷标注图;　　嵌入TTS语音合成模块，检测异常时自动播报 “第XX片磁瓦内部暗裂”，工人无需紧盯屏幕;　　多级菜单支持传送带速度调节、检测参数配置，工人10分钟即可上手操作。　　3、可拓展性：从磁瓦到全工业场景　　目前系统已在横店东磁等头部企业的生产车间完成批量测试，除磁瓦外，还可适配：　　电机定子、变压器铁芯等磁性元件的缺陷检测;　　通过参数微调，延伸至陶瓷、玻璃等脆性材料的内部裂纹识别;　　支持对接 MES/ERP 系统，检测数据实时上传，实现 “质量追溯 - 生产优化” 闭环。　　边缘AI引领质检新方向，兆易创新筑牢未来工业技术根基　　以AI智能检测取代人工经验判断，这套声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统，不仅精准破解传统质检效率低、误判高、内外缺陷难兼顾的核心痛点，更清晰标定了工业检测的未来方向——以边缘侧 AI 为技术核心，深度融合多模态感知能力，将“精准、高效、低成本”的质检效能，切实延伸至每一条工业生产线。　　未来，伴随超轻量化模型迭代、边缘 AI 技术深化等关键技术升级，兆易创新将持续以全栈式核心技术赋能，为行业向“工业4.0”深度迈进筑牢坚实的技术根基。
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发布时间：2025-11-11 14:25 阅读量：394 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相
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兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相

　　11月4日，兆易创新(GigaDevice)今日宣布正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器，显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容，为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。该系列基于Arm®v8-M架构，主频高达280MHz，具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能，为高性能计算提供坚实基础，可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。GD32F503/505系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于12月起正式量产供货。　　更高主频，实现卓越性能　　GD32F503/505系列芯片采用Arm® Cortex®-M33高性能内核，GD32F505主频280MHz，GD32F503主频252MHz，依托高效的Arm®v8-M架构，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)。GD32F503/505系列芯片可提供高达4.10 CoreMark/MHz和1.51 DMIPS/MHz的卓越性能。　　该系列芯片配备了高达1024KB Flash和192KB SRAM，用户可根据自己应用场景，通过分散加载方式，灵活选择Code-Flash、Data-Flash、SRAM容量。这一特性允许用户根据特定应用场景“量体裁衣”，在复杂的工业控制及消费电子产品中实现资源的最优化配置，显著提升设计弹性与成本效益。　　外设灵活扩展，工业级稳定可靠　　GD32F503/505系列集成了丰富的外设资源，集成了3个采样率高达3Msps的ADC(最多支持25通道)，并配备1个快速比较器与1个DAC，可实现快速保护等功能。同时支持多达3个USART、2个UART、2个I2C、3个SPI、2个I2S、2个CAN-FD和一个USBFS接口，轻松连接各类外部设备。　　此外，GD32F503/505系列具有强大定时系统，拥有1个32位通用定时器，5个通用16位定时器、2个16位基本定时器，2个16位PWM高级定时器，升级专为数字电源、电机控制等应用提供精准灵活的波形控制与强大保护机制。　　GD32F503/505系列的工作电压范围为2.6V至3.6V，支持-40°C至+105°C的工业级工作温度。其精心设计的三种省电模式，为开发者提供了灵活的最大化功耗优化方案，使其在追求极致性能的同时，也能胜任对功耗敏感的便携式设备和电池供电应用。　　GD32F503/505系列芯片采用增强型的电磁兼容与可靠性设计，具备卓越的综合性能与长效使用寿命。在典型工业场景下，该系列芯片可持续运行超过25年，并集成高等级ESD防护能力，支持接触放电8KV与空气放电15KV。其HBM/CDM抗扰度在三次Zap测试中仍稳定维持4000V/1000V，展现出优于工业与家电等行业常规标准的可靠性余量，保障了系统在严苛电气环境中的长期稳定运行，无惧严苛挑战。　　主动防御，守护设备数据与代码安全　　GD32F503/505系列微控制器构建了全方位的芯片级安全架构，提供安全启动和安全更新软件平台(SBSFU)，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。该系列芯片内置硬件安全引擎，集成SHA-256哈希算法、AES-128/256加密算法及真随机数发生器(TRNG)，此外，每颗芯片均拥有独立UID，为设备身份认证与生命周期管理提供唯一性保障。　　GD32F503/505系列芯片构建了多路看门狗、电源时钟监控及硬件CRC等为核心的多层级硬件安全机制，全方位保障系统可靠性与数据完整性。此外，其GD32F5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求，该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package)，内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料，为工业应用构建了高可靠性基石。　　完备生态支持，加速创意落地　　GD32F503/505系列芯片提供了丰富的产品型号，覆盖LQFP100/64/48、QFN64/48/32、BGA64等多种封装，可以满足各种小型化设备需求。　　GD32具备全链条开发生态，为项目落地提供无缝支撑。兆易创新提供了免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer。此外，Arm® KEIL、IAR和SEGGER等行业主流工具厂商也将为该系列产品提供包括编译开发和跟踪调试在内的全面支持。
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发布时间：2025-11-04 14:18 阅读量：455 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛点
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兆易创新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛点

　　在全球碳中和、能源数字化浪潮席卷下，电化学储能产业正以年均30%的速度狂飙突进。在这场万亿级产业变革中，模拟芯片作为电子系统的“神经网络”，其国产化进程不仅关乎产业链安全，更将成为决定中国科技产业全球竞争力的关键变量之一。　　伴随5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，模拟芯片在消费电子、新能源汽车、通信、工业控制等领域扮演着关键角色，市场需求持续增长。其中，模拟电源管理芯片(Analog PMIC)作为电子设备电源管理系统的核心部件，不仅需求随之激增，而且呈现出高性能、高集成、高可靠性的发展趋势。　　作为中国领先的无晶圆厂半导体公司，从2019年开始，兆易创新便积极布局模拟芯片领域，将其作为企业未来的核心增长点之一，不断突破企业增长边界，提升生态协同价值，构建国产模拟芯片的突围路径。　　从存储、MCU到模拟芯片的战略演进　　模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，具有产品品类多样、集中度不高、产品生命周期长、下游应用广泛等特点，被称为“黄金级赛道”。然而，目前中国模拟芯片产业整体呈现“国产化水平偏低、细分领域加速追赶”的发展态势。相关机构数据显示，2024年中国模拟芯片国产化率不到20%，整体国产化空间较大。　　面对模拟芯片技术壁垒高、产品品类繁多的特点，兆易创新将其在存储和MCU等领域的成功经验延伸至模拟芯片领域，通过“内生孵化”的策略和独特的“MCU+”协同优势，构建起“通用+专用”的模拟芯片产品矩阵，并围绕产品组合协同战略，推动国产替代向系统级解决方案升级。　　目前，兆易创新在模拟芯片的布局主要有6大品类，覆盖通用电源、电机驱动、充电管理、锂电池管理芯片、信号链、专用标准芯片，对应700+产品型号，可实现通用产品和专用产品广泛覆盖，满足行业多样化应用需求。　　GD30BM2016：切入高价值赛道的“尖兵”　　作为连接电池包与主控MCU的桥梁，AFE芯片负责高精度地采集电芯电压、温度及电流等关键信息，并执行电池均衡、提供保护功能，是BMS的核心组件之一。然而，当前低压电池管理系统(BMS)AFE行业仍然存在诸多痛点和难题：一是在不同功耗下、高低温等条件下，电芯电压/电流/温度测量精度不足;二是单芯片无法支持多串数的兼容设计;三是电池包的安全性有待提升;四是因外部环境的变化，供应链稳定性不足，海外依赖风险高，交期不稳定。　　为此，兆易创新通过开发高性能、强可靠性、纯国产供应链的GD30BM2016系列BMS AFE产品，解决以上痛点和难题。作为工业级高精度电池模拟前端(AFE)芯片系列，GD30BM2016系列核心特点在于：一是测得准、快，全温范围内电压采集误差仅±5mV(-40~85 ℃)，温度测量精度优于±3℃，电流测量精度±10 uV;二是采用单套模拟IP+数字逻辑，只需做一次认证、一次开发，就可以覆盖电芯3~16串全系软硬件兼容设计，避免后期反复做硬件的测试，进一步降低产品开发成本;三是采用100V高压BCD工艺器件，具有强抗浪涌、热插拔、乱序与ESD干扰能力，同时在主动保护策略上采用硬件双检测(ADC+CMP)，提高产品的安全性;四是采用国内独立的晶圆与封测供应链，支持国产化需求，具备大规模交付能力。　　与此同时，该系列芯片不仅具有高精度、高集成度的特性，还具有灵活扩展能力，可与GD32 MCU等其他产品线进行生态组合，精准解决电动工具、二轮车、便携储能、户储/家储、铁塔备电、AGV、机器人等行业痛点，满足行业定制化的需求，具有较高的性价比和应用潜力。比如，在一个机器人方案中，兆易创新可以提供主控MCU、用于存储固件的NOR Flash，以及电机驱动芯片和锂电池管理芯片。　　这种“组合拳”式的打法，不仅能为客户提供更高的集成度和更优的系统成本，还能显著缩短客户的研发周期，从而建立起远超单一产品供应商的强大护城河。而GD30BM2016在高精度测量、高性价比和多应用场景上的表现，使其成为兆易创新在模拟芯片领域的重要“尖兵”，助力其在高价值赛道上实现“1+1>2”生态协同效应。　　构建坚实的技术生态协同壁垒　　当前，全球能源转型和“双碳”目标驱动模拟芯片市场持续爆发，为中国本土模拟芯片企业提供了“水大鱼大”的成长环境。IC Insights数据显示，2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元，预计到2028年将突破1200亿美元，年复合增长率(CAGR)约为7.5%。　　然而，在这个万亿级市场，不可忽视的一个残酷现实：中国模拟芯片国产化率不足20%，高端市场更是被国际巨头垄断。与此同时，这些国际模拟芯片大厂基本采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式，即集“设计—制造—封测”环节为一体，可以将设计和工艺整合起来开发新产品，具备更强的资源聚集能力，能够更好地掌握创新主动权。　　为了应对国际巨头的技术壁垒和生态体系，以及顺应国产化替代大势，兆易创新以高精度模拟芯片为切入点，持续扩展产品线，覆盖电源管理、信号链、电机驱动、BMS AFE等方向，同时通过与国内晶圆厂和封装测试企业的紧密合作，不断提升产品的良率和可靠性，缩短客户导入周期。　　除了在国产替代领域发力，兆易创新还凭借在MCU市场拥有庞大的客户基础和强大的品牌影响力，强化“MCU+模拟”协同战略，为客户提供更完整的BMS系统级解决方案，不断提升市场吸引力和客户黏性，形成了强大的业务生态协同效应。　　此外，兆易创新还积极布局高端与差异化市场，深刻洞察人工智能、物联网、新能源等新兴技术未来趋势，聚焦高集成度、低功耗、专用化方向，将模拟芯片技术与新兴市场需求紧密结合，全力支持AI数据中心、人形机器人以及AIoT设备等快速增长的市场。　　如今，模拟芯片这个"长周期、高壁垒、慢变量"的赛道，正吸引越来越多的中国本土芯片“躬身入局”。中国模拟芯片产业也从“单点突破”迈向“系统赋能”阶段。未来，在模拟芯片战略演进中，兆易创新将充分发挥其在MCU和存储等领域的协同优势，构建起坚实的技术生态壁垒，为数字能源革命注入强劲动力。
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发布时间：2025-10-28 14:32 阅读量：676 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
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兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证

　　兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后，兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展，已实现Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33内核MCU的全面覆盖。依托这一布局，兆易创新将持续为全球工业控制、能源电力、人形机器人等关键领域客户，提供高性能、高安全性的多元化产品与配套软件解决方案。　　随着工业自动化等领域对安全性要求的不断提升，功能安全已成为嵌入式系统设计的核心要素。兆易创新基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU已发展成为工业高性能应用的重要选择。其中，GD32F5xx系列MCU主要面向能源电力、光伏储能、工业自动化等对处理性能和控制精度有严格要求的应用领域。GD32G5xx系列则凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源，以及WLCSP81(4x4)超小封装在内的多种封装形式，广泛适用于人形机器人、数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。与之配套的STL软件测试库可对MCU内部模块进行实时监控与系统检查，能够有效检测随机硬件故障，并在识别到异常后立即触发预设的安全响应机制，确保MCU始终置于安全状态，从而降低潜在的风险隐患。　　此次认证的获得，不仅彰显了兆易创新在功能安全体系构建、技术实现与流程管理方面的深厚积累，更体现了公司对国际安全标准的持续遵循与坚定承诺。未来，兆易创新将继续推进功能安全在多元产品线的纵深布局，致力于以更安全、更可靠的产品，赋能千行百业的智能化升级与高质量发展。
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发布时间：2025-10-24 09:40 阅读量：476 继续阅读>>

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