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高精度恒温晶振制造工艺深度解析

　　恒温晶体振荡器(OCXO)作为精密电子系统的"心脏"，其制造过程融合了材料科学、热力学控制和微电子工艺等多领域技术。以下将系统阐述OCXO生产的完整工艺流程及其关键技术要点。　　晶体谐振单元精密加工　　基材筛选与预处理　　选用天然或人造石英晶体作为基础材料，通过X射线衍射技术进行晶向标定，确保晶体轴向精度优于0.01度。采用超声波清洗和化学蚀刻工艺去除表面杂质，为后续加工奠定基础。　　精密成型处理　　基于目标频率特性，选择适当的切型(如AT切、SC切)。使用金刚石线锯进行初加工，再通过研磨、滚筒、抛光、腐蚀甚至离子束刻蚀完成厚度微调，最终将频率公差控制在±10ppm以内。　　电极设备与组装　　采用真空镀膜技术在晶体表面沉积金电极，电极厚度均匀性误差需小于5纳米。通过激光修调技术精确调整电极质量负载，实现频率的精细校准。　　恒温控制系统集成　　热学结构设计　　采用多层隔热架构，包含真空层、反射层和导热层。通过有限元分析优化热流路径，使恒温槽内部温度梯度小于0.05℃。　　温度控制电路　　集成高精度温度传感器(如铂电阻或热敏电阻)与比例-积分-微分控制电路。采用脉宽调制技术驱动加热元件，实现温度稳定性优于±0.01℃。　　机械隔振设计　　在晶体与外壳之间设置多级减震系统，采用硅橡胶阻尼材料和弹簧悬吊结构，将机械振动敏感度降低至0.1ppb/g以下。　　电子系统优化　　振荡电路设计　　采用科皮兹或克拉普振荡电路拓扑，精选低噪声有源器件。通过仿真优化偏置点和工作状态，将1/f噪声贡献最小化。　　电源管理模块　　设计多级稳压和滤波网络，电源抑制比达到80dB以上。采用温度补偿技术，确保供电参数在全温度范围内保持稳定。　　电磁兼容设计　　在关键电路节点设置屏蔽罩，采用带状线和微波传输线设计，减少电磁辐射和串扰。所有信号线实施阻抗匹配控制。　　校准与测试流程　　频率校准　　在专用恒温实验室中进行频率校准，通过数字锁相环技术将输出频率精度校准至±0.1ppb。采用频率合成技术实现多频点输出。　　环境适应性测试　　进行-55℃至+105℃的温度循环测试，验证温度稳定性。实施随机振动和机械冲击测试，确保在恶劣环境下性能不退化。　　长期可靠性验证　　开展持续3000小时的老化试验，监测频率漂移和相位噪声变化。通过阿伦方差分析评估短稳和长期稳定度，确保老化率低于0.1ppm/年。　　封装与品质保证　　气密封装工艺　　采用不锈钢及可伐材料作为外壳基材，通过电阻焊实现氦气泄漏率小于1×10⁻⁸cc/sec的密封等级。内部充填高纯氮气防止氧化。　　标准化生产　　建立自动化生产线，采用贴片机和回流焊工艺实现高一致性制造。通过统计过程控制监控关键工艺参数。　　质量验证体系　　执行100%在线测试，包括相位噪声、频率稳定度和功耗等关键指标。基于GJB的要求建立完整的质量追溯系统，确保产品可追溯性。　　应用领域拓展　　现代OCXO制造技术已能够满足5G通信基站、卫星导航系统、量子计算设备和精密测试仪器等高端应用需求。随着新材料和新工艺的不断涌现，OCXO正朝着更小尺寸、更低功耗和更高稳定度的方向发展。　　通过上述系统化的制造流程和严格的质量控制，现代OCXO产品能够提供卓越的频率稳定性和相位噪声性能，为各类精密电子系统提供可靠的时钟基准。

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晶振

发布时间：2025-12-05 13:46 阅读量：164 继续阅读>>

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智控未来，感知先行：芯动神州ADSD1278/1274精准守护电机健康

　　芯动神州微电子科技介绍　　芯动神州作为一家专注于高性能模拟和混合信号芯片设计和研发的高科技企业，拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队，致力于为客户提供优质的模拟和混合信号解决方案。除了TRX芯片，公司还涵盖了以下产品系列：　　工业信号链：高精度数模转换器、模数转换器，为工业自动化控制系统提供精确的数据采集和信号转换功能。　　信号传输芯片：确保信号在不同设备和系统之间稳定、高速、无损地传输，满足工业通信和数据传输的需求。　　工业传感器芯片：用于检测和测量各种物理量(如压力、温度、湿度、气体浓度等)，为工业物联网和智能传感器系统提供核心感知元件。　　如需了解更多关于ADSD1278/1274芯片及其他产品的详细信息、技术支持，请联系AMEYA360客服。　　国产高端振动监测系统迎来“芯”突破!芯动神州ADSD1278/1274全面兼容TI芯片，赋能电机预测性维护　　24位高速同步采集8/4通道全兼容替代——让每一台电机“会说话”。在智能制造与工业4.0的浪潮下，预测性维护(Predictive Maintenance)已成为工厂降本增效的关键手段。而其中，电机振动监测是最核心的环节——轴承磨损、转子不平衡、齿轮断齿等早期故障，都会在振动频谱中留下“蛛丝马迹”。要精准捕捉这些微弱而高频的振动信号，离不开一颗高速、高精度、多通道同步采样的工业级ADC芯片。长期以来，TI的ADS1278(8通道)与ADS1274(4通道) 凭借其最高144kSPS采样率、24位无失码、超低失真等特性，成为高端振动分析仪和在线监测系统的“黄金标准”。但近年来，进口芯片面临交期漫长、价格翻倍、供货不稳定等严峻挑战，严重拖累国产监测设备的量产节奏。芯动神州正式推出国产高性能工业ADC芯片ADSD1278与ADSD1274，与TI ADS1278/ADS1274实现100% Pin-to-Pin兼容、寄存器一致、封装相同，无需改板、无需重写驱动，即可直接替换，为国产振动监测系统提供安全、可靠、高性价比的自主芯方案!　　为什么电机振动监测需要ADSD1278/1274?　　工业电机振动信号具有以下特点：　　频率范围宽：从几Hz(转频)到10kHz以上(轴承故障特征频率)　　动态范围大：正常振动仅几μm，故障时可能骤增百倍　　多点同步采集必要：需同时监测水平、垂直、轴向三方向，甚至多电机联动　　这就要求ADC必须具备：　　高采样率(≥64kSPS)以捕获高频冲击　　24位高分辨率以分辨微米级位移变化　　多通道严格同步以保证相位一致性　　极低THD与高SNR以避免信号失真　　ADSD1278(8通道)与ADSD1274(4通道) 正是为此而生：　　数据速率：最高可达144kSPS采样率　　动态范围：108dB　　THD：<-109dB，SNR>110dB　　工作温度：-40°C至+85°C，满足工业严苛环境　　实战案例：国产在线监测终端成功切换　　某智能装备企业为风电、石化客户开发电机在线振动监测终端，原采用TI ADS1278。引入芯动神州ADSD1278后：　　硬件：直接替换，PCB零改动　　软件：复用原有SPI驱动与FFT分析算法　　测试结果：轴承故障特征频率(如BPFO)清晰可辨，与ADS1278采集数据高度重合　　成效：设备交付周期缩短70%，客户验收一次通过　　为什么选择芯动神州 ADSD1278/1274?　　无缝兼容：引脚、寄存器、时序、封装与TI完全一致，替换成本趋近于零　　本地化支持：提FAE团队快速响应，提供参考设计与调试支持　　灵活选型：　　1)ADSD1278：8通道，适用于大型电机、齿轮箱、多轴设备　　2)ADSD1274：4通道，适用于中小型电机、泵阀、风机等紧凑型终端　　赋能国产预测性维护生态　　从手持式测振仪到分布式在线监测系统，从工厂边缘网关到云边协同诊断平台，ADSD1278/1274 正成为国产高端振动感知层的“标准芯”。芯动神州愿与设备厂商、算法公司、工业互联网平台携手，以中国芯，读懂中国工厂的“心跳”。

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芯动神州

发布时间：2025-12-05 13:35 阅读量：172 继续阅读>>

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富瀚微发布FH6210V2: 2路输出/4路输入4K高清视频解码器芯片

　　富瀚微FH6210V2 是一款高性能的 HD/SD 视频解码器芯片，支持最大4路8M15fps的高清模拟视频输入和多种HD analog视频解码，集成音频编解码器，可实现音频与视频的同步传输。支持2路BT656输出接口，可支持2路8M15fps的视频同时输出。具备优良的视频均衡和补偿性能，可支持模拟视频长距离信号传输，同时支持高速同轴数据传输及高速同轴升级功能，满足多场景下的视频处理需求。

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富瀚微

发布时间：2025-12-05 13:31 阅读量：171 继续阅读>>

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上海雷卯：温控双金属片VS 热敏电阻NTC

　　一、温控双金属片VS 热敏电阻NTC　　优缺点总结　　温控双金属片：　　优点：结构简单、成本极低、直接驱动大功率、可靠性高、无需供电。　　缺点：精度低、响应慢、只有开关功能、有机械寿命、体积大。　　NTC 热敏电阻：　　优点：精度高、响应快、可提供连续温度读数、体积小、无机械磨损、可实现复杂控制(如PID)。　　缺点：需要配套电路、自身不能直接控制负载、过载易损坏、非线性输出。　　二、两者温控方式详细介绍　　1、温控双金属片　　定义：一种机械式温控开关　　它不是一个传感器，而是一个利用物理原理直接控制电路通断的执行器。您可以把它理解为一个“自动跳闸的闸刀”。　　工作原理：热胀冷缩的巧妙应用　　它由两片热膨胀系数不同的金属片牢牢压合而成。当温度变化时，膨胀系数大的金属片(主动层)伸长或缩短的量，会大于膨胀系数小的金属片(被动层)。这种差　　异迫使整个金属片向被动层一侧弯曲。这种弯曲的机械力被用来推动一个电触点，实现电路的“接通”或“断开”。　　双金属片继电器，根据金属片的两种材料的膨胀系数不同，执行断开和接触操作。　　工作模式：　　温度升高→ 双金属片弯曲 → 推动触点断开 → 电路断电，停止加热。　　温度降低→ 双金属片恢复 → 触点重新接通 → 电路通电，开始加热。　　如此循环，实现在一个设定温度点附近的恒温控制。　　2、NTC 热敏电阻　　定义：一种电子式温度传感器　　它是一个其电阻值会随温度变化的电子元件，本身不具备开关功能，只负责“感知”温度。　　工作原理：半导体材料的特性　　NTC是“负温度系数”的缩写。它由金属氧化物半导体材料制成。当温度升高时，材料内部能导电的电子(载流子)数量会增加，从而导致其电阻值下降;反之，温度降低，电阻值升高。这种电阻变化是连续且可测量的。　　工作模式：　　NTC需要串联一个固定电阻，构成一个“分压电路”。当温度变化导致NTC电阻值改变时，电路中的电压也会随之改变。这个电压信号可以被微控制器读取，并通过公式或查表法换算成具体的温度值。然后，系统再根据这个温度值来决策(比如让继电器吸合或断开，或者调节电机转速)。　　NTC热敏电阻测温电路图：　　三、温控双金属片和热敏电阻NTC应用推荐　　1、推荐使用温控双金属片的产品　　这类产品通常特点是：对成本敏感、控制精度要求不高、功能简单、需要直接控制大电流。　　家用电器中的恒温器/过热保护器：　　电水壶(水烧开后自动跳断)、电熨斗(保持底板在设定温度)、咖啡机/饮水机(保持底板在设定温度)、电饭锅(作为限温或保温开关)、微波炉(机电式的门开关或过热保护)等。　　电机/变压器保护：　　嵌在电机绕组中，当电机过热时直接切断电源，防止烧毁。　　汽车电器：　　座椅加热、后窗除雾的过热保护。　　核心应用：凡是需要“温度达到X度就断电，低于Y度就通电”这种简单开关控制，且对体积和精度不敏感的地方，双金属片是性价比最高的选择。　　2、推荐使用NTC热敏电阻的产品　　这类产品通常特点是：需要精确测温、需要数字显示、需要复杂的控制逻辑、产品智能化程度高。　　电池管理系统　　智能手机/笔记本电脑/电动车：精确监控电池温度，防止过充过放导致危险，是实现快充的关键传感器。　　汽车电子　　发动机水温传感器、进气温度传感器、空调内外循环温度传感器：为发动机电控单元提供精确的温度参数。　　高精度温控设备　　恒温箱/培养箱、医用设备、环境监测站：需要精确维持在一个狭窄的温度区间。　　智能家电　　变频空调：精确感知室内、室外、管温，从而实现节能和舒适的温度控制。　　智能电饭煲/烤箱：配合MCU实现多种烹饪曲线的精确控制。　　智能电饭煲/烤箱：配合MCU实现多种烹饪曲线的精确控制。　　消费电子　　用于监测设备内部温度，防止CPU等芯片过热。　　核心应用：凡是需要“知道现在具体是多少度”，并根据这个温度值进行复杂计算和精确控制的地方，NTC是必然选择。　　总之简单来说：温控双金属片是一个“实干家” ，它凭一己之力就能完成开关动作，简单粗暴但可靠耐用。NTC热敏电阻是一个 “情报员” ，它精确地收集温度情报，但需要交给“大脑”(MCU)来决策和指挥“手脚”(继电器等)行动。

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电阻

发布时间：2025-12-05 13:23 阅读量：171 继续阅读>>

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泰晶科技差分晶振产品在光模块领域的突破与应用

　　在近年来快速发展的光电子行业，光模块作为重要的基础组件，其应用范围日益广泛，从数据中心到5G通信，无不体现出其不可或缺的地位。电信端包括视频光端机、无线基站、传输系统、PON网络、光纤收发器等设备;互联网端则是近年兴起的数据中心相关的服务器、交换机和路由器、基站设备等。预计2025年全球光模块市场规模将达到235亿美元，其中AI服务器光模块将显著成长，1.6T光模块有望在2026年超过1000万支，推动高频差分晶振需求快速增长。　　01 石英晶体振荡器的功能与重要性　　● 授时时钟信号提供：石英晶体振荡器为光模块内部的DSP、FPGA、MCU等关键芯片提供高精度基准时钟，确保各功能模块协调工作。　　● 性能参数要求：100GQSFP28光模块晶振频率误差需控制在+20ppm以内，相位噪声达到-130dBc/Hz@10kHzoffset，抖动控制在1psRMS范围内。400G/800G模块对性能要求更加严苛。　　● 系统稳定性保障：晶振失效可能导致光功率异常、链路不稳定、误码率升高等问题。光模块厂商需进行严格的高低温测试(-40°C至105°C)、振动测试、相位噪声测试等。　　● 关键性能指标：1.6T光模块需要基于光刻工艺的差分晶振，其关键频点为156.25MHz和312.5MHz。为保障长距离传输下的信号完整性，晶振的相位抖动需低于64飞秒(典型值最好能达到35飞秒级别)，频率精度需达到±20ppm以内，并能在-40℃至105℃ 的工业级宽温范围内稳定工作。同时，为适应模块的小型化趋势，需采用2.5x2.0mm或更小的封装。这些高要求直接关系到光模块的传输距离、误码率和信号完整性。　　02 技术发展趋势　　● 高频化趋势：随着AI算力需求增长，光模块速率从100G向400G、800G甚至1.6T演进，对晶振频率要求不断提高。800G光模块需要156.25MHz的高频差分晶振，1.6T光模块需要更高频率支持。　　● 小型化封装：晶振封装尺寸从传统的7.0×5.0mm向更小的2.5×2.0mm甚至1.6×1.2mm演进。泰晶科技已推出2520封装的高基频产品，满足800G/1.6T光模块的空间限制。　　● 宽温稳定性：从商业级的0°C至70°C向工业级的-40°C至105°C甚至更宽范围扩展，以适应数据中心和户外部署的复杂环境，满足光模块在各种温度条件下的稳定工作需求。　　● 石英晶振与MEMS晶振竞争格局：传统石英晶振凭借高频(>200MHz)和高精度优势，在高端光模块市场仍占主导地位。MEMS晶振凭借抗振动、抗冲击、低功耗和小尺寸特性，在中低端场景中逐渐渗透。两者将形成互补格局，最终形成差异化竞争。　　03 泰晶光模块晶振应用优势　　石英晶体振荡器在光模块中虽占比较小(1%-5%)，却是确保高速光通信系统稳定运行的关键元器件。随着AI算力需求爆发和光模块速率提升，高频差分晶振将成为市场增长的核心驱动力，市场规模有望达到20-50亿美元。为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求，泰晶科技推出一系列低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品，为相关应用场景提供高度可靠的时钟解决方案。　　● 为高速光模块、光通讯的严苛要求而生，以下是我们的性能指南：　　光模块常用频点：156.25MHz，312.5MHz ，625M;　　频率稳定度±20PPM，老化率仅为±3PPM/year，极端环境条件下具有稳定的起振特性，3ms内起振，具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点;　　封装尺寸齐全，提供3225/2520/2016多种封装尺寸，可满足光模块小型化的需求;　　可兼容多种电压1.8V-3.3V，具备三态输出TTL/HCOMS兼容;　　工作温度支持-40℃ ~ +85℃及-40℃ ~105℃，在特殊环境依然能够持续稳定工作，且不易出现“温漂”现象，从而满足光模块的高温需求在宽温的条件下正常工作。　　★纯国产化方案特点：　　1.100%国产晶片与封装：采用自主研发的光刻高基频晶片，封装材料与工艺全程国产。　　2.完全自主知识产权：从产品设计、产品组装到产品测试，全程掌握核心技术，无外部依赖。　　3.快速响应与灵活定制：依托本土供应链，支持客户快速样品、小批量试产与规模化交付。

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泰晶科技

发布时间：2025-12-05 13:16 阅读量：183 继续阅读>>

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太阳诱电研讨会预告：面向汽车市场的电子元件介绍

　　太阳诱电将于2025年12月20日10:50～11:20，在位于北京的电力电子技术产业大会(21世纪电源网)介绍汽车电子相关趋势及太阳诱电相关产品。期待您的光临！　　· 活动信息时间：2025年12月20日　10:50～11:20　　地点：北京世纪华天大酒店(1层湖南B厅)　　具体地址：北京市海淀区蓝靛厂西路11号　　交通信息：距离10号线火器营地铁站步行13分钟　　· 研讨会简介　　1.太阳诱电公司简介　　2.汽车发展两大趋势　　3.汽车电子元器件 - 四大趋势共通重要特性　　4.产品提案 - MLCC, 导电性高分子混合铝电解电容器, 功率电感器

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发布时间：2025-12-05 13:05 阅读量：183 继续阅读>>

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纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑：数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案

　　在工业系统 SPI 一主多从通信架构中，为节省 IO 资源，数字隔离器输出通道并联复用是常见设计，但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题，严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景，深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因，再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置)，并明确实施过程中的关键注意事项，为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。　　01 工业系统常见通信方式　　通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块，常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信)，如图1，不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点，是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信　　板级通信　　板级通信为设备内部组件间的通信，通常具备速度快、距离短的特性，通常具备速度快、距离短的特性，常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示：表1 板级通信具体参数　　对外通信　　对外通信为设备级信号传输，用于实现设备间的数据交互，多采用差分传输方式，具备传输距离远的优势，常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等，具体参数如下表所示：　　表2 对外通信具体参数　　02 隔离SPI机会点　　SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口)，由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线，可以实现一主多从的通讯连接。　　在硬件连接方式上，SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS)，各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示：表3 SPI各信号线的传输方向及功能　　SPI一主多从的通讯拓扑，MOSI、MISO、SCK常采用复用接口，节省IO资源，通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑　　在工业系统中，MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离，纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式，4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS，1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构，同样会复用通道节省IO资源，如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑　　03 数字隔离器输出并联问题及解决方案　　数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时，会发现复用MISO会出现电平异常，当一路输入高，一路输入低的情况下，MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4，两颗8241 Out口复用，输入分别给高、低时，MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V，IND1高，IND2低黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V　　数字隔离器Out内部为推挽输出：输入为高时，推挽上管导通，输出高电平;输入为低时，推挽下管导通，输出低电平。当输入一高一低时，就会形成分压回路，造成MISO电平异常，如图5，这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时，从机输出配置为推挽输出，当SS拉高时，从机输出需配置为高阻态，防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路　　查阅NSI8241真值表(如图6所示)，当EN拉低时，数字隔离器可以输出高组态，能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案，来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表　　方案1　　CS 处增加反向电路，同步使能数字隔离器　　在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等，需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时，数字隔离器EN拉低禁用，Out复用输出高。　　方案2　　二极管反向阻断 + 软件配置，实现并联复用　　通过二极管进行反向阻断，配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。　　但需要注意的是：　　(1)需添加上下拉电阻，明确默认电平，同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;　　(2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响，避免因压降导致通信误判;　　(3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时，受寄生参数影响，可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流，需重视由此产生的电压尖峰问题。　　结论与建议　　在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中，数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案，但因隔离器内部推挽输出结构，直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因，提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置)，同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案，规避电平异常问题，保障 SPI 通信的稳定性。　　高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证，支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压，同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps，共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置，宽电源电压可直接适配多数数字接口，简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。

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纳芯微

发布时间：2025-12-05 11:20 阅读量：172 继续阅读>>

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茂睿芯发布4x6可双面散热/通流的智能功率级MK684x系列

　　一、背景　　在生成式 AI、大模型训练与智能算力爆发式增长的浪潮下，AI 服务器正朝着高密度、高功耗、高可靠性的方向极速演进，对供电系统的体积，效率、稳定性提出了前所未有的严苛要求。作为 AI 服务器供电架构的核心 “能量中枢”，智能功率级(SPS)的性能直接决定了算力输出的持续性与可靠性，成为解锁下一代 AI 算力跃迁的关键技术支点。　　为应对高密度计算场景对功率模块集成度、效率及可靠性的严苛要求，茂睿芯推出新一代智能功率级(SPS)产品MK684X系列(MK6840 & MK6841)，该系列采用紧凑型4mm x 6mm封装，是在24年12月发布的5mm x 6mm封装MK6850上的进一步迭代，致力于为AI服务器及高性能计算应用，树立功率密度与性能的新标杆。　　二、茂睿芯 4x6 SPS产品MK684X系列　　新一代MK684X系列(MK6840 & MK6841)延续多晶圆封装技术，进一步优化了两颗SGT MOSFET的Rdson以追求更高的效率，同时改进了驱动芯片，极大提高了电流上报精度(±3%)。除此之外，MK684X系列采用业界标准的新一代4mmx6mm QFN封装，其主要特征在于更高的功率密度和更紧凑的布局。　　茂睿芯MK684X系列包括MK6840和MK6841，两颗产品封装尺寸完全一致，不同之处在于MK6841为MK6840的双面散热和通流的优化版，更加聚焦于在AI服务器供电模块(Module)上的应用。MK6841采用的双面散热的封装结构，在芯片正面有可以直接与电感相连的SW焊点，在保持其他性能不变的条件下尽可能提升其散热性能和效率。面对AI服务器日益激增的效率及稳定性的需求，MK6840和MK6841能适应各种复杂的应用场景，提供高效且稳定的供电能力。　　MK6840实物图：　　MK6841实物图：　　三、MK684x系列核心功能　　集成高性能SGT MOSFET上下管和智能驱动　　25V/25V 上/下管耐压　　90A 最大平均电流　　120A 峰值过流保护　　5uA/A IMON上报　　8mV/℃ 温度上报　　200kHz-1.2MHz 开关频率，瞬态4MHz　　4.5V-16V 输入电压范围，不需要加Rboot，简化模块设计　　4.5V-5.5V 驱动电压　　3.3V/5V PWM逻辑电平　　支持三态PWM　　BOOT-PHASE 电容电压自动刷新充电　　丰富的保护功能：正电流保护, 负电流保护, 过温保护，VCC/VDRV/BOOT-PHASE欠压保护, 上、下管短路保护，智能故障上报识别Fault ID　　兼容多品牌多相控制器　　符合ROHS标准　　管脚兼容(行业标准34-Pin 4x6 QFN)　　四、MK684X系列引脚封装&典型应用框图　　MK684X引脚封装图：　　MK684X典型应用框图：　　五、MK684X系列产品优势　　在算力需求激增的当下，供电系统的设计面临空间、效率与智能管理等多重压力。茂睿芯新一代4x6封装智能功率级MK6840和MK6841，在实现尺寸精简的同时，更集成了高效率、高精度IMON上报、强散热性与高可靠性四大核心特性，直接应对高密度计算场景的严苛需求。　　1、效率加1%，电费减百万　　在能源成本高企的背景下，效率就是生命力。MK6840和MK6841采用超低Rdson的SGT MOSFET，并同时优化死区时间，实现了全负载范围内效率的显著提升。以典型工况(12V输入、0.9V输出、5V驱动、800kHz开关频率)为例，其峰值效率可达92%，较上一代5x6封装的MK685X系列提升1.1%，不仅领先国内同类产品，也与国际主流厂商同类产品效率相当。将电感焊接到顶部SW开窗处，由于缩短了大电流通路，与电感直接布局于主板的方案相比，在同等条件下，MK6841的效率可提升1~2%。　　MK6840/MK6841 4PH 12V转0.9V效率图：　　2、±3%高精度IMON上报，瞬态响应更迅速　　数据驱动的优化始于精准的测量。MK6840和MK6841通过优化检测电路，革命性地提升了电流上报精度。电流上报精度的提升，一方面可充分释放核心处理器的性能潜力，另一方面，在多相控制器启用LoadLine功能时，能进一步提升输出电压的控制精度。驱动架构层集成了高精度、低温漂采样电路，实现5uA/A且在全温度、全量程范围内 ±3% 以内的IMON电流上报精度，较MK6850的±5%精度有显著提升。基于这样的高精度IMON上报精度，系统能更准确地进行能效分析、优化负载分配，并实现对潜在故障的预测性维护，从而在问题发生前提前预警。　　MK6840/MK6841 12V转0.9V 800kHz IMON上报误差图：　　3、小封装，强散热　　MK6840与MK6841以创新的封装与热管理设计，打破“小封装必然过热”的固有印象，通过采用低热阻封装基板与先进的内部贴装工艺，最大化地将芯片热量传导至封装外壳和PCB，确保4x6 SPS在紧凑空间内的卓越散热表现。其中，MK6841更配备了顶部裸露热焊盘的设计，形成双面散热路径，进一步强化散热性能。相关分析表明，具有顶部散热通道的MK6841，相对于单面散热的MK6840，顶部热阻θJC_TOP可以降低73%。如图中所示的实际测试(4相开启，输出电压0.9V，输出电流40A/PH，持续30分钟)，MK6840温度从室温27℃升至115.5℃，而MK6841在相同条件下仅升至112.2℃，展现出更优的温控表现。上述温升测试无风无散热器，当在有风有散热器的情况下由于MK6841顶部开窗热阻更小相较MK6840温升会有更明显的降低。　　4、高可靠性护航，系统运行更稳定　　可靠性是AI服务器应用的基石。MK6840和MK6841从设计源头着手，构建了全方位的保护体系。其具体还包括以下保护功能：　　首先是TMON上报保护功能。MK6840和MK6841内部均集成了温度上报和过温保护功能，可以通过TMON引脚，向控制器输出符合行业标准的TMON信号，其温度系数为8mV/℃。此外TMON信号还有故障输出功能，可以通过将TMON信号拉到3.3V的高电平来向控制器反馈不同类型的错误。　　其次是峰值电流限流功能。MK6840和MK6841限制的最大输出电流为120A。当输出电流的峰值达到120A时， SPS能强制关闭上管，这样的设计有效的预防了输出电感饱和的问题，防止SPS因电感饱和或过温而导致损坏。　　除了峰值电流限流功能，MK6840和MK6841还具备负电流保护功能。这主要是为应对在输出电压下调(DVID DOWN)或过压保护(OVP)等情况时，有效防止因长时间开启下管所导致的电感反向饱和现象。AI处理器的工作负载瞬息万变，会导致电流急剧变化。负电流保护功能确保了功率级在剧烈的负载瞬变过程中，能够快速应对可能产生的反向电流冲击，维持电压调节环路的稳定，为CPU/GPU等核心处理器提供更纯净、更稳定的电力。　　最后是具备BOOT电容自动刷新功能。若PWM长期处于三态逻辑，且BOOT电容电压低于阈值之时，驱动器会主动对BOOT电容进行充电。整个过程在后台静默完成，无需主控制器干预，一旦PWM信号恢复，功率级立即能以全功能状态投入工作。　　六、MK684X系列兼容性　　兼容性是决定一款新产品能否被市场快速采纳的关键因素。MK6840和MK6841无论是在封装和引脚定义，还是在软硬件功能的适配上都做到了与业界主流产品相兼容，因此可以完美适配多家厂商的多相控制器。　　1、封装兼容性　　4x6mm封装是目前业界主流智能功率级广泛采用的尺寸之一，尤其是在高性能、高密度应用中。MK6840和MK6841提供了与业界主流4x6兼容的封装，确保客户可以在不改变PCB核心布局的情况下，进行“Drop-in”替换(直接替换)，或仅需微调即可完成设计迁移，极大降低了升级门槛。　　2、引脚兼容性　　MK6840和MK6841严格遵循了业界标准的引脚排列逻辑(如VIN、SW、PGND、PVCC、BOOT等电源和功率引脚)，确保在物理连接上与现有的控制器和PCB布线相匹配。对于关键功能引脚(如IMON、TMON、故障上报等)，MK6840和MK6841也采用了与主流产品兼容的配置，并确保其电气特性(如上拉/下拉电压、电流能力)符合行业规范，无需外部电路大幅修改即可正常工作。　　3、电气与功能兼容性　　对于PWM接口，MK6840和MK6841支持业界标准的3.3V/5V PWM逻辑电平输入，与所有主流多相控制器完全兼容。对于TMON接口同样采用业界通用标准，其温度系数为8mV/℃，0℃时基准电压为0.6V，既可反映系统的温度参数，又可轻松向控制器上报故障信息。IMON接口具备高精度电流上报功能，可输出与负载电流成5μA/A比例的模拟电流信号，确保在不同多相控制器上，电流上报和均流功能也能正常运行。　　4、热设计兼容性　　MK6840和MK6841热性能参数与主流4x6封装产品相似。客户可以沿用其成熟的散热解决方案，如导热垫片、散热器尺寸和固定方式，确保了在系统级热设计上的无缝兼容。其中，MK6841顶部的热焊盘设计还能进一步兼容供电模块，极大提高了其热性能，客户可以最大限度地复用其经过验证的PCB散热设计。　　七、MK684X系列与MK6850性能对比

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茂睿芯

发布时间：2025-12-05 11:08 阅读量：182 继续阅读>>

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鲁光MDC200A-16 整流管模块

　　在现代工业电源、新能源及变频驱动等领域，高效、稳定且紧凑的整流单元是核心动力转换的基础。鲁光MDC200A-16正是一款针对中高功率场景设计的整流管模块，以其优异的性能，成为众多应用领域的优选之一。　　二、特性曲线　　三、典型应用领域　　基于其大电流、高电压的特性，MDC200A-16整流管模块广泛应用于需要将交流电转换为直流电的场合：　　1. 工业直流电源：　　1.1充电设备：用于大型蓄电池组、充电桩(前级整流)的整流单元。　　1.2变频器与伺服驱动器的直流母线整流单元：作为变频器的前端，为逆变部分提供直流母线电压。　　2. 新能源发电系统：　　2.1风力发电：在双馈或直驱型风机的变流系统中，用作网侧或机侧整流器。　　2.2光伏逆变器：在某些中大功率的集中式或组串式逆变器中，用于前级Boost电路的输入整流。　　3. 工业电机与电源：　　3.1直流电机驱动：直接为大型直流电机提供可调直流电源。　　3.2不间断电源(UPS)：用于在线式UPS的输入整流环节。　　4. 测试与实验设备：　　4.1大功率可调直流电源：作为电源柜的核心整流部件。　　4.2老化测试设备：为LED模组、电子元件等提供测试所需的大电流直流电。　　四、总结　　鲁光MDC200A-16整流管模块是一款设计成熟、性能可靠的整流解决方案。其200A/1600V的强劲规格，结合模块化设计和优良的热性能，能够轻松应对工业级大功率整流挑战。无论是在传统的工业领域，还是在新兴的新能源领域，它都是一个高效、稳定的高价值选择。

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鲁光

发布时间：2025-12-05 11:03 阅读量：190 继续阅读>>

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美光退出消费级存储市场，明年3月起停售Crucial产品！

　　当地时间2025年12月3日，美国存储芯片大厂美光科技(Micron)通过官网正式宣布，将退出Crucial英睿达消费类存储业务，其中包括在全球主要零售商、电商和分销商处销售Crucial消费品牌存储产品。　　美光将继续通过零售商、在线商店和分销商销售贴有Crucial标志的消费级产品，直至其第二财季结束，即2026年2月底。2026年3月起，美光将不再向消费渠道供应 Crucial 品牌的产品，但将继续销售其美光品牌的企业级产品组合，这些产品将继续通过商业和服务器合作伙伴销售。　　即使美光停止出货其Crucial系列产品，仍将继续履行对现有Crucial产品的保修义务和技术支持。已拥有Crucial品牌内存条、固态硬盘及其他产品的客户，即使在停止出货后仍将继续享受售后服务，因此，此次决定不会导致已安装的硬件失去支持。　　对于受影响的Crucial团队员工，美光表示将为其提供公司内部其他岗位的“重新安置机会”。　　Crucial是美光科技旗下唯一面向消费者的品牌，主营固态硬盘(SSD)及内存产品，覆盖消费级、企业级及高性能计算场景。自1996年创立以来，近30年间一直是DIY电脑市场的重要参与者，长期与三星、SK 海力士、海盗船和希捷等品牌竞争。然而，随着美光将制造重心全面转向支持人工智能(AI)企业客户，这一深受消费者信赖的品牌即将退出历史舞台。　　“人工智能驱动的数据中心增长带动了内存和存储需求的激增。为了更好地为我们在增长更快的细分市场中的大型战略客户提供供应和支持，美光做出了艰难的决定，退出Crucial消费业务。”美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示，“感谢广大消费者的热情支持，Crucial品牌已成为技术领先、品质卓越和可靠性领先的内存和存储产品的代名词。我们衷心感谢数百万客户、数百家合作伙伴以及所有在过去29年中支持Crucial发展的美光团队成员。”　　美光表示，这一决定体现了美光致力于持续进行产品组合转型，并使其业务与内存和存储领域长期盈利增长方向保持一致的决心。通过专注于核心企业和商业领域，美光旨在提升长期业务绩效，并为战略客户和利益相关者创造价值。　　而随着当前存储芯片供应短缺、价格上涨的持续，美光此举显然是选择牺牲低毛利的Crucial消费类存储业务，以满足毛利更高的数据中心业务的需求，以提升公司整体的获利。这也显示出美光认为未来存储芯片市场将面临持续短缺，以至于需要牺牲掉Crucial消费类存储业务。

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美光

发布时间：2025-12-04 16:24 阅读量：208 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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