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龙腾半导体：车规级超结MOSFET LSB60R041GFA ，以极致能效驱动高功率应用新高度

　　1.产品概述　　本款产品采用新一代超结技术，专为汽车电子和高功率场景打造。在质量与可靠性方面，产品严格遵循 AEC - Q101 车规级可靠性认证标准以及 IATF 16949 汽车质量管理体系认证要求。凭借低导通电阻与高功率密度设计，确保在极端工况下稳定运行，为高效电机系统提供核心动力支持。封装形式产品可靠性测试报告　　2.核心特性　　导通损耗低：低阻值设计，减少发热并提升能效;　　开关损耗低：低栅极电荷，显著降低驱动损耗;　　功率密度高：卓越的热设计，适用于紧凑型高效能系统。　　3.产品优势　　车规品质：双重认证确保产品符合汽车行业严苛标准，可靠性与安全性行业先进;　　高效节能：通过降低RDS(on)与Qg，系统能耗显著降低的同时提升了运行性能;　　高可靠性：严苛测试保障恶劣环境下的长期稳定性。　　4.典型应用　　汽车领域：48V/12V DC/DC转换器、车载充电机(OBC)、电池管理系统(BMS);　　工业场景：工业开关电源、电机驱动、不间断电源(UPS);　　新能源：光伏逆变器、储能系统解决方案。

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龙腾半导体

发布时间：2025-06-16 09:42 阅读量：136 继续阅读>>

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掩膜版在先进封装中的应用

　　掩膜版(Photomask/Reticle)在半导体先进封装中扮演着至关重要的角色，其核心功能与在晶圆制造前端(FEOL)类似：精确地定义光刻胶上的图形，从而在基板或晶圆上形成所需的金属布线、通孔、凸点等结构。随着先进封装技术向更高密度、更小尺寸、更复杂互连发展，掩膜版的应用变得更加精细和关键。　　以下是掩膜版在先进封装中的主要应用领域和技术要点：　　1.再分布层：　　应用：这是掩膜版在先进封装中最核心的应用之一。RDL 是在芯片表面或封装基板上制作额外的金属布线层，将芯片的 I/O 焊盘重新布局到更利于封装互连的位置(例如，从芯片边缘分布到整个表面)。　　掩膜版作用：通过光刻工艺，掩膜版定义了 RDL 中金属导线(Trace)、连接盘(Pad)以及金属层间连接的通孔(Via)的精确图形。这通常需要多块掩膜版(一层金属对应一块掩膜版，一层通孔对应一块掩膜版)。　　先进封装要求：随着扇出型封装(Fan-Out)、2.5D/3D IC 的发展，RDL 的线宽/间距(L/S)要求越来越小(从几微米向亚微米发展)，对掩膜版的精度(CD 均匀性、套刻精度)、缺陷控制要求极高。需要更高分辨率的光刻技术(如步进式光刻机)和更精密的掩膜版。　　2.凸点下金属化层：　　应用： UBM 是在芯片焊盘或 RDL 焊盘上制作的一层金属结构，用于确保焊料凸点(Solder Bump)或铜柱凸点(Cu Pillar)的良好粘附、扩散阻挡和润湿。　　掩膜版作用：掩膜版用于定义 UBM 层的图形(通常是一个个圆形或方形开口)，限制电镀或沉积区域，确保 UBM 仅在焊盘位置精确形成。UBM 的尺寸和位置精度对凸点的形成质量和可靠性至关重要。　　3.硅通孔：　　应用： TSV 是实现 2.5D/3D 堆叠封装(如 HBM 与逻辑芯片集成)的关键技术，在硅中介层或芯片内部垂直穿孔并填充金属，实现芯片间的垂直互连。　　掩膜版作用：　　深孔刻蚀掩膜：在硅上刻蚀深孔(通常深宽比很高)之前，需要在硅表面定义刻蚀区域。掩膜版(通常是厚胶或硬掩膜上的图形)用于保护非刻蚀区域。　　金属填充图形化：在 TSV 内填充导电材料(如铜)后，需要去除表面的多余金属(过电镀)。掩膜版用于定义需要保留的金属图形(例如，连接到 RDL 的 Pad)，保护区域外的金属被蚀刻掉。这对套刻精度要求很高。　　4.封装基板制造：　　应用：虽然传统基板(如有机基板)可能使用激光直写或印刷技术，但高密度互连(HDI)基板，尤其是用于先进封装的芯材(Coreless/SLT)或类载板(SLP)，越来越多地采用类似半导体的光刻工艺。　　掩膜版作用：掩膜版用于在基板铜箔上光刻出精细的线路、焊盘和通孔图形，然后通过蚀刻或加成法形成电路。先进封装要求基板具有更细的线宽/间距(几十微米到几微米)，掩膜版是实现这一目标的关键。　　5.扇出型封装：　　应用：Fan-Out WLP/PLP 将芯片嵌入模塑料中，然后在重构的“晶圆”上制作 RDL。　　掩膜版作用：掩膜版在此主要应用于 RDL 的制作(如第1点所述)。但由于基板是模塑料，其平整度、热膨胀系数与硅片不同，对光刻工艺(包括掩膜版的套刻)提出了额外的挑战。　　6.微凸点/铜柱形成：　　应用：用于芯片间或芯片与基板间直接互连的微小焊料凸点或铜柱。　　掩膜版作用：类似于 UBM，掩膜版(通常是厚的光刻胶)用于定义电镀开口区域，精确控制每个凸点的位置、尺寸和形状。微凸点的间距(Pitch)越来越小(从 100+μm 向 40μm 甚至更低发展)，要求掩膜版开口极其精确且边缘陡直。　　7.临时键合/解键合层图形化：　　应用：在薄晶圆处理或 3D 堆叠工艺中，需要将承载晶圆与器件晶圆临时键合，处理完成后再解键合。　　掩膜版作用：可能需要掩膜版来图形化临时键合胶或解键合层，例如在特定区域制作排气通道或控制粘附力区域。　　先进封装对掩膜版的关键要求与挑战：　　01高精度：　　线宽/间距(L/S)缩小，要求掩膜版具有优异的临界尺寸(CD)均匀性、低线宽粗糙度(LWR/LER)和高套刻精度(Overlay)。　　02大尺寸：　　先进封装常处理更大尺寸的晶圆(如 300mm)或面板级封装(Panel Level Packaging, PLP)的面板(如 500x500mm² 或更大)。大尺寸掩膜版的制作、检测、处理和稳定性是巨大挑战。　　03非理想基底：　　封装基板(有机材料、模塑料等)相比硅片具有更差的平整度、更高的热膨胀系数和不同的表面特性，增加了光刻和套刻难度，对掩膜版的工艺窗口要求更宽。　　04缺陷控制：　　掩膜版上的任何缺陷都可能转移到产品上，导致短路、开路或可靠性问题。先进封装对掩膜版的缺陷密度要求非常严格。　　05成本压力：　　虽然单块掩膜版成本可能低于前端最先进节点，但封装光刻层数可能较多，且大尺寸掩膜版本身成本高昂。如何在满足性能要求下控制成本是关键。　　06特殊结构：　　可能需要制作非标准图形，如用于 TSV 的深孔阵列或特殊形状的凸点开口。　　总结　　掩膜版是先进封装技术实现高密度互连、微细化结构和复杂集成架构不可或缺的“模板”。它在 RDL、UBM、TSV、凸点形成、高密度基板制造等核心工艺步骤中起着图形定义的关键作用。随着先进封装持续向更小尺寸、更高性能、更大尺寸(面板级)和更复杂集成(3D/异构集成)发展，对掩膜版的精度、尺寸、稳定性和成本控制提出了越来越高的要求和挑战。掩膜版技术及其相关光刻工艺的进步是推动先进封装发展的核心驱动力之一。

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封装

发布时间：2025-06-13 16:46 阅读量：199 继续阅读>>

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全兼容高集成 | 维安WAYON推出USB Type-C E-Marker芯片

　　E-Marker(电子标记芯片)是USB Type-C线缆中的核心元器件，用于智能识别线缆属性及功率传输能力，在快充、高速数据传输、多设备兼容等领域应用广泛。　　维安近期推出符合USB PD 3.1标准的E-Marker芯片WUSB310，助力Type-C线材应用提供完整解决方案。　　1. WAYON WUSB310产品信息　　同时兼容USB Type-C 2.3，USB PD 3.1及 EPR扩展功率范围，USB4 2.0和雷电3、4规范。　　支持结构化VDM1.0 和 2.0 版本，支持厂商标识自定义。　　内置双VCONN二极管与Ra电阻，支持2.7V~5.75V宽电压输入，CC和VCONN端口最高耐压36V。　　芯片采用DFN2×2-6L封装;　　工作温度覆盖-40°C至+85°C。　　2.WAYON WUSB31产品优势　　协议全兼容，赋能快充与高速传输　　兼容USB PD 3.1协议及EPR模式，支持USB4 Gen3/Gen4，确保设备快速充电与数据无损传输。内置过温保护与CC过压保护机制，有效防止异常工况下的硬件损坏。　　高集成设计，简化系统布局　　集成BMC PHY、VCONN开关及Ra电阻，减少外围元件数量，既可支持“一线单芯”，也可满足“一线双芯”应用。　　便捷烧录及在线升级　　支持4次厂商信息烧录，提供了I²C与CC线双重通信接口，且支持协议标准Firmware Update信息，能够便捷地实现在线系统升级。　　支持过温保护　　具备智能过温保护功能，当检测到温度超过设定阈值时，WUSB310会发送 Hard Reset，切断大功率传输，防止过热损坏设备，确保充电与数据传输的安全性与稳定性。

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维安

发布时间：2025-06-13 16:40 阅读量：187 继续阅读>>

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太阳诱电射频元器件助推社会可持续发展

　　太阳诱电射频元器件凭借小型化技术为实现可持续发展社会作出贡献。凭借以FBAR、SAW、多层陶瓷这三项现有技术，提供面向5G的解决方案。　　应对5G元器件的技术问题、小型化和薄型化对于很多应用来说，实现元器件小型化很重要，如可穿戴设备和无人机等。元器件小型化也有助于减少制造/运输过程中的能源及使用材料的消费量。太阳诱电凭借小型化技术，通过节约资源和节能的产品制造，为实现智能社会提供支持，为实现可持续发展社会作出贡献。　　用途介绍　　可穿戴设备　　车载信息服务　　无人机

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太阳诱电

发布时间：2025-06-13 16:34 阅读量：184 继续阅读>>

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硬核性能+场景定制双引擎！航顺芯片HK32 M070专用MCU赋能多样化行业应用

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的专用型芯片选型。　　HK32M070 专用型　　内核与主频：基于 ARM® Cortex®-M0 内核，最高工作主频可达 64MHz，为电机控制运算提供了强劲动力，确保指令快速执行，轻松应对复杂的电机控制算法。　　存储资源：内置 32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM。32Kbyte Flash 可满足复杂电机控制程序的存储需求，同时支持数据的可靠写入和读取，4Kbyte SRAM 则能保证数据的高速读写和处理，让电机运行控制更加精准流畅，有效提升系统整体性能。　　工作电压与温度范围：工作电压范围为 2.2V~5.5V，宽电压范围设计使其能够适应不同电源环境，无需额外复杂的电源转换电路，降低了系统设计成本和复杂度。工作温度范围在 - 40°C ~ +105°C 之间，具备出色的耐温性能，确保芯片在寒冷的工业现场或高温环境下都能稳定工作，延长设备使用寿命，为设备的可靠运行提供了有力保障。　　定时器资源：集成了 1 个 16 位高级定时器、1 个 32 位通用定时器、1 个 16 位通用定时器和 1 个 24 位霍尔传感器专用定时器，丰富的定时器资源可以满足电机控制中多种复杂的定时需求，如 PWM 信号生成、电机速度控制、霍尔信号处理等，为电机的精确控制提供了强大的硬件支持。　　通信接口：具备 2 个串口 UART、1 个 I2C 和 1 个高速 SPI 等通信接口，可方便地与各类传感器、显示屏、上位机等设备进行数据交互，满足系统对于不同通信协议和传输速率的要求，极大地拓展了芯片的应用范围和灵活性，方便构建复杂的电机控制系统和物联网应用。　　模拟电路资源：配备了 1 个 12 位 ADC(支持 14 路外部模拟输入通道和 6 路内部输入通道)，以及 2 个可编程运算放大器(PGA)、2 个模拟比较器(CMP)、1 个上电 / 掉电复位电路(POR/PDR)、1 个可编程的电压监测 / 欠压复位电路(PVD/BOR)、1 个内部温度传感器和 1 个内部参考电压(通过片内 ADC 采样得到)等模拟电路资源，能够满足电机控制中对电流、电压、温度等多参数的高精度检测和实时反馈控制需求，实现更精准的电机驱动和保护，提升了电机控制系统的可靠性和性能。　　封装形式：提供 QFN32、QFN28、TSSOP28、TSSOP20、QFN20 等多种封装形式，满足不同应用场景对芯片尺寸和引脚布局的要求，方便工程师根据具体项目需求进行选择和设计，提高了芯片的应用灵活性和广泛性。　　国产替代的急先锋　　在当前芯片国产替代的大趋势下，HK32M070 系列凭借其优异的性能和高性价比，成为众多工程师在电机控制项目中的首选。它打破了国外品牌在该领域的长期垄断，为国内电机控制市场提供了可靠且优质的国产芯片解决方案，有助于提高国内相关产业的自主可控程度，降低对进口芯片的依赖，保障供应链的稳定与安全。　　技术实力支撑：航顺芯片长期以来在MCU 领域深耕细作，积累了雄厚的技术实力。HK32M070 从内核选择到外设功能设计，均体现了航顺对市场需求的精准把握和对技术创新的追求，性能比肩国际大厂的同类产品，为国产替代提供了有力的技术支持。　　适配国产生态：随着国内电子信息产业的快速发展，国产MCU 的应用生态逐渐完善。HK32M070 能够更好地适配国产的开发工具、操作系统和应用软件等生态，减少了系统集成时的技术障碍和兼容性问题，加速了国产替代的进程。　　定制化服务优势：相比国际厂商，航顺能够更贴近国内客户，为其提供定制化的解决方案和服务。无论是功能定制、封装定制，还是软件支持与技术培训，都能够满足不同客户的个性化需求，增强了国产MCU 在市场中的竞争力，推动了国产替代的深入开展。　　HK32M070 特色介绍　　高性能内核与丰富存储资源：采用ARM® Cortex®-M0 内核，64MHz 主频为电机控制运算提供强大动力，确保指令快速执行。32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM 的搭配，既能满足复杂电机控制算法的存储需求，又能保证数据的高速读写和处理，让电机运行控制更加精准流畅。　　多样的外设接口　　定时器：多样化的定时器配置使其能够满足不同的定时需求。高级定时器可实现复杂的电机控制算法，如PWM 输出用于电机调速，不对称死区互补输出则可提高电机驱动的可靠性和效率。通用定时器和基本定时器则可用于其他定时相关功能，如时间测量、任务调度等，为各种应用场景提供了灵活的定时解决方案。　　ADC：12 位 SAR ADC 的高精度和快速转换频率，能够准确地采集外部模拟信号，为系统的精确控制和监测提供了有力保障。丰富的通道配置和灵活的队列设置，使得芯片可以同时对多个模拟信号进行采样和处理，满足了如电机电流、电压采样等多参数检测的需求，提高了系统的智能化水平。　　运放与比较器：内置的运算放大器和比较器，减少了外部元件的使用，降低了系统成本和体积。运放的PGA 模式可实现信号的灵活放大，满足不同信号幅度的处理要求;比较器则可用于信号的阈值检测，如电机过流、过压保护等，提高了系统的可靠性和安全性。　　宽工作电压与温度范围：2.2V~5.5V 的宽工作电压范围，使芯片能够适应不同电源环境，无需额外复杂的电源转换电路。同时，- 40°C ~ +105°C 的宽温度范围适应性，确保在寒冷的工业现场或高温环境下的稳定工作，延长设备使用寿命。　　低功耗设计：HK32M070 支持睡眠(Sleep)和停机(Stop)两种低功耗模式。睡眠模式下，CPU 停止工作，但外设仍可运行，便于快速唤醒;停机模式下，内核域时钟关闭，功耗极低，可通过外部中断唤醒。这种低功耗特性非常适合对功耗敏感的电池供电设备或长时间待机的应用场景，如电动工具、智能家居设备等，有效延长电池续航时间，降低设备能耗。　　与竞品对比的突出优势　　相较于同类型竞品，HK32M070 在多个方面展现出显著优势。其内部集成了硬件除法开方运算单元(DVSQ)，可大幅提升软件处理能力，快速响应外部事件，在处理复杂电机控制算法时表现更出色。模拟电路资源丰富，如 12 位 ADC 支持多路外部模拟输入通道，以及 2 个可编程运算放大器(PGA)、2 个模拟比较器(CMP)等，能够满足电机控制中对电流、电压、温度等多参数的高精度检测和实时反馈控制需求，实现更精准的电机驱动和保护。在低功耗模式下，其功耗表现更优，能在保证系统正常运行的前提下，最大限度地降低能源消耗，为设备的高效节能运行提供有力支持。　主要推广市场　　航顺HK32M070 以其高性能、丰富的功能、低功耗以及强大的国产替代优势，成为了 MCU 市场中的一颗新星。它在电机控制领域展现出了巨大的潜力，特别是在无刷直流电机(BLDC)磁场定向控制(FOC)驱动控制等方面表现出色，可广泛应用于电动工具、工业风机、压缩机、电动车、油烟机、吸尘器、水泵、吊扇、空调等众多家电和工业设备中。　　家电市场：随着消费者对家电产品智能化、节能化的要求不断提高，HK32M070 可以为各种家电的电机控制提供高效、精准的解决方案，提升家电产品的性能和用户体验，如智能空调的风机控制、智能洗衣机的电机驱动等，助力家电企业实现产品升级和差异化竞争。　　工业自动化市场：在工业自动化领域，其高性能和可靠性使其能够满足工业设备对电机控制的严格要求，可用于控制各种类型的工业风机、水泵、压缩机等设备的电机，提高工业生产效率和设备运行的稳定性，降低能耗和维护成本，推动工业自动化的发展。　　电动工具市场：电动工具需要在有限的电池容量下实现高效、强劲的动力输出和长时间的使用，HK32M070 的低功耗设计和高性能电机控制能力正好契合这一需求，能够提升电动工具的动力性能和续航能力，增强电动工具在市场中的竞争力，满足专业用户和普通消费者对电动工具的高性能要求。

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航顺芯片

发布时间：2025-06-13 16:29 阅读量：203 继续阅读>>

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专为两线制变送器而生! 思瑞浦全新推出16bit高精度电流输出DAC-TPC2221

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出全新16位数模转换器(DAC)TPC2221。该产品采用串行输入设计，具备4mA-20mA高精度电流输出、完整环路供电实现低功耗运行，可广泛应用于工业自动化控制、变送器、Hart通信领域。　　二线制变送器是通过两根导线同时传输电源和信号的工业仪表。二线制变送器输出标准信号为电流信号(如4mA~20mA)，24V供电为主，常用于远距离信号传输、本安防爆等场景。TPC2221以较低的功耗、优良的全温精度、高耐压可靠性、高集成度等优势，高度适配二线制变送器的严苛需求。　　TPC2221产品优势　　高精度电流输出　　二线制变送器的精度决定了信号传输的准确性，直接影响控制系统的可靠性。输出误差通常要求在±0.1%~±0.5%FS(FS为满量程)，高精度场合(如实验室或精密控制)需≤±0.05%FS。　　环路电压为24V，REFIN=REFOUT1，内部NMOS，内部RSET，RLOAD=250Ω条件下测试，经过两点校准测量，消除偏置误差与增益误差，TPC2221的常温精度表现优异，其精度可达到0.005%FSR。　　在LOOP VOLTAGE=24V，REFIN=REFOUT1，外部NMOS，外部RSET(0.05%。2ppm/℃)，RLOAD=250Ω条件下测试，TPC2221的常温精度在0.1%以内;全温精度表现优异，-40℃~85℃下，输出精度即使未校准也可达到0.12%FSR; 校准后可达0.04%FSR。　　超低静态功耗　　二线制变送器在无信号输出时需较低待机功耗，因为4mA为标准信号下限，整机自身功耗一般控制在3.2mA~3.5mA以下。这对电路中每个功能的功耗都提出了很高的要求。TPC2221在16bit高精度DAC正常工作、开启了内部高精度基准和高压LDO的功能下，自身功耗较低。　　环路电压为24V，工作温度为-40℃~125℃，内部基准开启，同时能够提供3.355mA电流给其它设备供电的条件下，静态电流最大仅为145μA。　　支持多档位线性稳压器输出　　TPC2221内部集成高压线性稳压器，最大输出电流能力7mA，能为智能变送器内的外设元件提供所需的低压电源，可有效节约系统功耗预算，有助于开发高性能、功能丰富的智能变送器。并且减少了元件总数，有助于缩小二线制变送器的体积，提高系统可靠性。　　通过配置引脚REG_SEL0，REG_SEL1，REG_SEL2可配置多个档位的电压输出(1.8V，2.5V，3.0V，3.3V，5V，9V，12V，20V(可选))：最高支持输出20V。　　TPC2221可以支持客户在稳压器后级加DC-DC，为变送器内的外设元件供电，即有效节约系统功耗预算，满足二线制变送器整体低功耗设计要求，也有助于在本安防爆场景中满足本质安全标准。客户在稳压器后级使用DC-DC 场景带来有两个好处：1.降低DC-DC和外围电容的耐压等级;2.降低系统总电流，以放宽对前端传感器、处理器等电路的功耗限制。　　环路电流长线建立(无过冲)　　在环路变送器应用中，需要考虑线缆长度，线缆越长，等效电感越大，在电流建立过程中，会出现过冲现象。下图为TPC2221环路中串接47mH的电感，CIN=168nF条件下的环路电流建立，无过冲。出色的带载能力和阶跃响应，能带大电感的同时，也能保证响应平滑稳定。　　温升性能出色　　环路电压为24V，Loop Current=24mA，此时芯片功耗为0.5033W，TPC2221的温度为46.3℃(TA=25℃)。使用外部NMOS，此时芯片功耗降低为0.2748W，芯片温度38.5℃(TA=25℃)，温升还能在原来基础上降低8℃，为客户减少散热成本。　　TPC2221产品特性　　•内置高精度16bitDAC及电流输出环路，引脚可选NAMUR兼容多种输出范围：　　– 4mA至20mA　　– 3.8mA至21mA　　– 3.2mA至24mA　　•免校准输出误差(Typ.)：　　常温为0.1%FSR以内，全温为0.17%FSR以内 (内部基准，外部RSET，-40℃~125℃)　　•低静态电流：150μA(最大值)　　•片内基准电压温度系数：　　4ppm/°C(典型值)，可以达到分立高精度基准的水平　　•可选稳压器输出(最高可到20V)，支持高耐压环路电压范围：5.5V至60V，大幅提升系统可靠性　　•支持HART通信，温度监测与环路电压监测　　•工作温度范围：−40°C至125°C ，TSSOP-28封装与QFN-32封装(Development)，小封装集成化设计　　TPC2221典型应用　　TPC2221典型应用原理图如下：

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思瑞浦

发布时间：2025-06-13 16:24 阅读量：187 继续阅读>>

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灵活配置过流保护！思瑞浦推出电流检测专用比较器TPA170C！

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码：688536)推出36V高共模输入电流检测比较器 TPA170C，该产品在-40°C至125°C全温范围内可提供高精度过流保护功能，支持多模式灵活配置，响应时间与迟滞电压可调，可广泛应用于通信设备、服务器及各类电源等过流保护场景。　　TPA170C通过测量分流电阻上产生的电压，并将该电压与设置的阈值电压进行比较，输出高或低电平告警信号，实现过流检测的功能。　　TPA170C产品优势　　可编程阈值与灵活参数配置　　通过单个外部电阻即可设置0mV至250mV的检测阈值(公式为 Vlimit=Rlimit×Ilimit，其中Ilimit固定为20μA)，简化系统设计流程。　　如下图所示，产品提供2mV、4mV、8mV三档迟滞电压(VHYS)选项，有效抑制输出信号抖动，增强系统稳定性;响应时间支持 10μs、50μs、100μs 三档配置，用户可根据实际需求平衡响应速度与抗干扰能力。　　多模式工作机制与开漏输出设计　　Transparent模式：当输入电压低于阈值时自动解除警报，适用于实时监测场景;　　Latch模式：警报状态持续锁定直至手动清除，便于捕捉瞬态过流事件;　　支持微秒级快速启用/禁用切换，开漏输出兼容多种逻辑电平，灵活适配不同系统架构。　　低功耗设计　　工作模式下静态电流最大310µA，待机禁用模式下仅2µA，适合电池供电或低功耗应用。　　TPA170C产品特性　　•宽共模输入电压范围：0V至36V　　•高精度性能：低输入失调电压，典型值180uV;低温漂，典型值1μV/°C　　•输出类型：Open-Drain(开漏输出)　　•使能控制：高电平有效　　•宽温工作范围：-40°C至125°C　　TPA170C典型应用　　在计算机、电信设备、服务器、电源设备及电池充电器等领域，实时监测电源输出电流，在过载或短路时快速切断电路，以保护器件乃至系统安全尤为关键。　　TPA170C凭借高共模输入电压范围(0V～36V)、高精度低温漂特性(1μV/°C)及灵活的配置功能，可满足上述场景的过流保护需求，为系统可靠性提供有力保障;

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思瑞浦

发布时间：2025-06-13 16:18 阅读量：202 继续阅读>>

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类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器

　　类比半导体(AnalogySemi)推出支持高侧或者低侧通用电流检测放大器，其通常用于优化系统精密电流测量或者电流环路控制电路。该系列产品供电电压范围2.7V-5.5V，-0.3V-40V输入共模电压范围可以更好的支持12V汽车应用。此外CSA52xQ可以提供4种固定增益，包括：20V/V,50V/V, 100V/V和200V/V。　　CSA521xQ支持通过REF引脚实现双向电流检测功能，在增益为20倍时，其带宽可达350kHz，压摆率为0.8V/us。在精度方面，CSA52x的Vos最大值为±80uV,温漂典型值为0.02uV/℃。在增益误差方面，增益误差典型值为±0.1%，最大值为±1.2%，温漂典型值为3ppm/℃, 最大值为13ppm/℃。　　封装支持方面　　CSA52xQ系列兼容市场主流封装，包括SC70-6和SOT23-6两种封装。　　CSA52xQ系列产品特征　　• 供电电压范围：2.7V-5.5V　　• 宽共模电压输入范围：-0.3V–40V　　• 4种增益：20/50/100/200V/V　　• 带宽：350kHz @20V/V　　• 低噪声：80nV/√Hz　　• 超高共模抑制比：140dB min，155dB typ　　• 低增益误差：全温±0.1% typ,±1.2% Max　　• 低增益误差温漂: 3ppm/℃ typ,13ppm/℃ max　　• 低偏移电压： ±80uV Max　　• 低偏移电压温漂：±0.2uV/℃ Max　　• 低静态电流：190uA typ　　典型应用　　OBC(ON-BOARD CHARGER)　　BMS低边电流检测　　智能配电盒

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类比半导体

发布时间：2025-06-13 16:15 阅读量：173 继续阅读>>

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Littelfuse：利用C&K Switches® KSC XA轻触开关解决静音触觉反馈难题

　　静音触觉反馈概述　　现代产品设计越来越需要安静的触觉界面，让用户能够无缝、安静地与设备进行交互。在医疗设备、汽车应用、家庭自动化和消费电子应用中，实现反应灵敏的触觉反馈与安静、几乎无声的操作之间的平衡尤为重要。然而，传统的机械开关往往会产生令人心烦的噪音，这对寻求用户友好与低噪音解决方案的工程师和设计师提出了挑战。　　C&K Switches® KSC XA系列有效解决了这一难题，在提供灵敏触觉反馈的同时，避免了传统开关的咔嗒声。凭借其柔和的触感反馈、紧凑的结构设计和耐用特性，该系列成为噪声敏感应用场景的理想选择。此外，C&K还提供其他静音轻触开关选项，包括KSC SLT、TLS、TLSM及SFS系列，每款产品均可满足不同的特定应用需求。　　KSC XA系列：理想的静音轻触开关　　KSC XA系列由我们的工程师精心设计，可在提供柔和触觉反馈的同时保持极低噪音，确保稳定、静音的操作体验。其紧凑的尺寸和出色的耐用性，使其能够广泛应用于消费电子、汽车内饰等多种场景。　　主要性能　　· 安静柔和的触觉反馈：提供细腻的触感反馈，避免传统开关的咔嗒声，特别适合需要安静环境的场合;　　· 宽泛的操作力度选择：提供3.5至9.6牛顿的多种力度选项，可灵活适应不同用户偏好和应用场景;　　· 卓越耐久性：高达100万次的使用寿命，完全满足高频使用环境的需求;　　· 精巧紧凑设计：6.2×6.2毫米的超薄尺寸设计，在保证性能的同时，可轻松集成到各类紧凑型消费电子和医疗设备中。图1 KSC XA轻触开关　　KSC XA系列的推荐应用场景　　· 医疗设备：特别适用于病人监护仪、诊断设备和医疗控制面板等对静音操作和精准输入要求严苛的场合;　　· 消费电子产品：可为耳机等设备提供柔和、静音且舒适的操作体验，显著提升用户满意度;　　· 智能家居：是智能温控器、照明控制系统及安防设备的理想选择，完美兼顾可靠性与静音需求;　　· 汽车内饰：适用于车载娱乐系统、空调控制开关及仪表盘按键等场景，在需要静音的环境中提供持久稳定的性能表现。　　C&K Switches其他静音轻触开关系列　　除KSC XA系列外，C&K还提供多款静音轻触开关产品，针对不同应用场景提供专业解决方案。各系列产品特点及应用领域如下：　　KSC SLT系列：长行程超静音反馈　　核心优势：　　近乎无声的操作体验搭配长行程设计，提供明确清晰的触发反馈，增强用户操作确认感。　　典型应用：图2 KSC SLT轻触开关在医疗领域的应用　　· 医疗诊断设备(如超声仪器、内窥镜控制台)　　· 高精度实验室仪器　　· 专业级消费电子产品(如影视调音台、摄影控制器)　　TLS系列：多模式触觉反馈开关　　核心优势：　　以中等至较高的致动力提供中等行程，提供安静可靠的触觉反馈。　　典型应用：图3 TLS轻触开关在汽车领域的应用　　最适用于需要耐用、性能稳定和精确反馈的汽车内饰控制和方向盘控制。　　TLSM系列：超长寿命安全型静音开关　　核心优势：　　超短行程(0.3mm)静音触发技术，突破性200万次机械寿命。集成SPDT(单刀双掷)安全电路架构。　　典型应用：　　TLSM系列是对使用寿命、安静性能和安全性要求极高的理想选择，例如电动汽车充电器枪、电梯按钮和工业控制系统。　　SFS系列：超静音柔感轻触开关　　核心优势：　　SFS系列专注于极其安静的触觉反馈，可在保持用户输入清晰的同时实现静音操作。　　典型应用：　　适用于车辆中控台、医疗设备、精密工业控制和高端电子产品等对静音和微妙反馈要求极高的领域。　　结语　　C&K Switches静音轻触开关系列精准契合现代产品对静默化人机交互界面的严苛需求。KSC XA系列凭借其超静音运行、可靠触觉反馈及多场景适应能力，成为从医疗设备到汽车座舱应用的理想选择。KSC SLT、TLS、TLSM和SFS系列等互补产品可为独特的设计挑战提供量身定制的解决方案，确保工程师能够选择最适合其特定需求的开关。

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Littelfuse

发布时间：2025-06-13 13:04 阅读量：188 继续阅读>>

行业新闻

广和通发布AI语音智能体FiboVista，重构车联网与AIoT交互体验

　　6月11日，2025火山引擎Force原动力大会正式开幕。广和通发布新一代AI语音智能体FiboVista，并已率先应用于车联网，成为智能驾驶的“用车伙伴”和“出行伴侣”。通过创新AI大模型和场景服务洞察，FiboVista将在智慧家居、工业互联等更多万亿级市场应用，打造全场景的智能体交互中枢。　　智能用车伙伴：精准人车交互　　FiboVista对接火山引擎豆包大模型，可实现ASR自动语音识别和TTS文本转语音，支持自然语言交互和指令控制。在车载复杂噪音环境下，FiboVista仍可保持高精度识别，通过算法有效降低噪音影响。　　FiboVista支持高德等地图应用SDK，语音即可实现智能导航。在拨打电话方面，FiboVista支持接入蓝牙通讯录和姓名模糊匹配算法，随时便捷进行通话。　　出行伴侣：让旅途更优雅　　在出行旅途中，FiboViata能在声音指令中进行意图捕捉和语义理解，优雅陪伴用户智驾世界。通过连接天气、新闻资讯等APP，FiboVista可及时响应用户需求，执行相应指令。在个性化设置上，用户可选择播报音色、语音和会员状态，设置专属智能体。后续，FiboVista还将支持在线音乐，进一步丰富用户出行体验。　　生态服务：整合资源，无缝连接　　通过APK动态授权，广和通FiboVista构建“设备-云端-生态服务”全链路管控体系，实现云端和设备的授权和状态管理，提供增值功能订阅服务。再者，FiboVista精准追踪AI服务消耗量，驱动车企优化AI采购策略。　　广和通正重新定义‘车-云-景’协同范式，帮助每一辆车成为懂你的智能体。未来，我们将赋能更多AIoT场景，让每个设备都拥有‘人格化’交互能力。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　“FiboVista不是单一的语音助手，而是实现‘听觉-控制-商业化’闭环的AI智能体，能够实现精准意图捕捉、复杂指令解析、模糊语义理解及严谨逻辑推演，且工况条件下仍可保持较高的识别率，令互动体验更加自然流畅。FiboVista首搭豆包语音大模型，实现‘说你所想，控你所需’的无缝交互革命，未来将持续应用至智慧家居、工业互联等场景。”

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广和通

发布时间：2025-06-13 11:55 阅读量：219 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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BP3621	ROHM Semiconductor

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