捷捷微电荣膺2025物联网产业大会“国产半导体领军品牌奖”
太阳诱电:扩充面向AI服务器的产品阵容,实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化
  太阳诱电株式会社研发出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称"MLCC"),在商品化,并已开始量产。  该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC,主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005尺寸基板内置型MLCC的基础上,进一步扩充的产品阵容。  内置在基板上的部件,为了与电路连接,要求外部电极具有高精度的平坦性。因此,本公司通过提升外部电极形成技术等多种关键技术,成功实现了2012尺寸下100μF的基板内置型MLCC的商品化。  该商品已于2025年11月在玉村工厂(群马县佐波郡)开始量产。本公司的样品价格是1个120日元。  以AI服务器为代表的具备高级信息处理能力的设备,搭载了功耗极高的IC。对于此类电源电路的去耦应用,需要采用小型且大容量的MLCC来满足大电流需求。  此外,为了将电路上的损耗和噪声降至最低,将电源电路布置在IC附近至关重要。传统的电源电路布置在IC周围,但如今技术发展已实现在基板背面或IC正下方内置等更近距离的配置方式。特别是对于基板内置型MLCC,为实现与导线的连接,具备高精度外部电极的MLCC不可或缺。  因此,太阳诱电通过提升外部电极形成技术等工艺,成功实现了2012尺寸的基板内置型MLCC的商品化,其容量达到100μF。  今后我们将继续推进MLCC的产品开发,并致力于实现更大容量等方面的进步。  用途  以AI服务器为首的信息设备中用于IC电源线的去耦用途  规格
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发布时间:2025-12-12 16:16 阅读量:205 继续阅读>>
专为安防网通设计:萨瑞微电子P0080TB-MC TSS保护器件,大通流低残压,为设备安全保驾护航
  在安防监控、网络通信等设备中,各类接口(如RJ45网口、BNC视频端口等)常因静电放电(ESD)、雷击浪涌等瞬态过电压而损坏,严重影响系统稳定性和使用寿命。  针对这一痛点,江西萨瑞微电子推出了一款性能优异的TSS系列浪涌保护器件——P0080TB-MC,以其大通流、低残压的卓越特性,成为安防、网通设备端口防护的可靠选择。  › 01 产品核心优势:大通流、低残压  大通流能力  800A 峰值脉冲电流(10/700μs波形),可抵御强浪涌冲击,满足国内外安规要求。  多次浪涌冲击后性能不衰减,可靠性高,适用于恶劣电磁环境。  低容低残压  残压(Vs)仅为4V(@10mA),有效钳位过电压,避免后级电路受损。  导通电压低,响应速度快,能为敏感电路提供更平顺的保护。  低电容(≤30pF),不影响高速信号完整性。  短路失效模式,过载后仍可提供一定保护,避免开路风险。  符合无铅环保标准(E3级),适合出口与绿色制造。  › 02 关键电气参数速览  该器件构建了由“预警-击穿-钳位”组成的层层递进的三重动态防护体系,其核心电气参数如下表所示:  工作温度范围:-40℃ ~ +125℃,适用于户外及工业环境。  › 03 实测性能解析  根据萨瑞微实验室的测试报告,P0080TB-MC在浪涌冲击测试中表现优异:  测试结果:  可通过 4.2KV 浪涌测试(对应峰值电流约 112A)  极限测试在 4.8KV 时产品击穿,仍表现出较高的浪涌耐受能力  残压表现:在 4.2KV 浪涌下,钳位电压仅约 25–26V,展现优异的低残压特性。  结论:该产品可满足绝大多数安防、通信设备的雷击浪涌防护需求,具备高可靠性。  › 04 典型应用方案推荐  RJ45网口静电浪涌防护方案  用于交换机、路由器、网络摄像机等设备的以太网端口。  P0080TB-MC并联在信号线与地之间,可有效吸收雷击感应、ESD等瞬态干扰,保护PHY芯片不受损。  BNC视频端口静电浪涌防护方案  适用于模拟摄像机、视频采集卡、监控矩阵等视频传输线路。  在BNC接口的信号线与屏蔽层之间接入TSS,可抑制浪涌及静电脉冲,提升视频信号稳定性与设备寿命。  选择萨瑞微,选择可靠  在安防与通信设备日益追求高可靠性与长寿命的今天,端口防护已成为设计中的关键一环。  萨瑞微电子P0080TB-MC TSS器件,凭借其大通流、低残压、高可靠的综合性能,为各类接口提供了一道坚固的“电压防火墙”,是工程师在安防、网通、工控等场景中实现稳健防护的优选器件。
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发布时间:2025-12-12 16:00 阅读量:212 继续阅读>>
华为发布企业版系统及新一代鸿蒙电脑!
  12月11日,华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东在鸿蒙办公产业峰会上宣布鸿蒙电脑企业版操作系统开启Beta(测试阶段),同时新一代鸿蒙电脑华为擎云 HM740正式发布。  过去十多年来,作为商用办公的核心,企业电脑的桌面系统话语权长期由海外厂商主导。根据调研机构Counterpoint数据显示,中国PC市场中Windows系统以75%到80%的份额占据绝对领先地位,其中在商用办公领域更为突出。  在业内看来,此次华为推出鸿蒙电脑企业版操作系统,它瞄准的不仅是产品替代,更是对Windows长达数十年统治地位的一次系统性挑战。参会的一名IT产业人士对第一财经记者表示,“在过去几年,华为在商用市场投入的资源并不少,目的就是摆脱中国商用办公的传统路径依赖,从而加速政企办公鸿蒙化。”  关于华为擎云 HM740,主要聚焦政企移动办公需求,实现从系统到生态的全链路自主可控,为金融、能源、政务等关键行业打造新一代生产力。  硬件方面,擎云HM740配备2.8K OLED触控屏,支持120Hz高刷新率,拥有1,000,000:1超高对比度与450nit峰值亮度,支持100%sRGB与P3双色域切换,通过德国莱茵TÜV Eye Comfort护眼认证,低频闪更护眼。  此外还有一大特色,擎云HM740还支持HUAWEI M-Pen 3多功能笔,不仅支持书写,还能一键切换为空鼠模式,方便演示。  擎云HM740内置70Wh大容量电池,是华为推出的迄今续航最长的PC,可实现21小时1080P本地视频播放或15小时语音会议,实测体验甚至远超苹果M4版本的MacBook。  性能体验对比其他产品也有巨大优势,2.5GB解压缩只要2.7秒。  华为擎云HM740具备轻薄机身,做到了14.5mm、1.32kg。  在无线连接上,擎云HM740首发三天线Wi-Fi 7+,最远可实现420米超远距离稳定连接。  支持星闪外设,也支持星闪查找功能,即便在关机状态下,设备仍可通过低功耗芯片持续广播信号。  擎云HM740结合HADM高精定位算法,企业可远程实现设备精准查找、锁屏、留言甚至数据擦除,有效防止资产丢失与信息泄露。  配备了全功能Type-C及物理超级隐私开关,可一键切断摄像头/麦克风权限。  系统体验方面,擎云HM740搭载鸿蒙电脑企业版操作系统,实现深度智能化的办公体验。  其搭载的升级版小艺助手支持“深度研究”,仅20分钟即可生成论文级报告;“小艺慧记”打通了会议全链路,自动生成结构化纪要。  它还支持企业部署专属AI模型,数据本地处理,可确保敏感信息“不出端”。
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发布时间:2025-12-12 15:57 阅读量:215 继续阅读>>
HCMOS和LVCMOS是什么关系?
  前言  从集成电路技术演进和分类学的角度看,CMOS、HCMOS与LVCMOS并非简单的并列或替代关系,而是一个基于不同分类维度、且存在交叉的层级化体系。  其核心关系可以界定为:LVCMOS并不是HCMOS的下一代,而是基于“电压域”划分的一个庞大分支。而现代的LVCMOS器件,在性能上已全面超越了早期的HCMOS,二者是不同维度下的概念,并在当代技术中高度融合。  一、核心基底:CMOS技术  CMOS技术是所有后续变体的基础,其定义性特征是采用互补的P-MOS和N-MOSFET构成反相器或其他逻辑门,从而实现理论上零静态功耗。所有讨论的HCMOS和LVCMOS都共享这一根本特征。  二、基于性能世代的技术演进  (主要维度)  此维度按时间与性能划分,反映了制造工艺的进步。  · 传统CMOS(如4000系列):  · 特征:早期工艺,特征尺寸较大,寄生电容高。其优势是工作电压范围宽(3-15V),但主要劣势是传输延迟长(~100ns量级),速度慢,输出驱动能力弱。  · HCMOS (高速CMOS):  · 特征:通过等比例缩小晶体管尺寸,显著降低了器件的寄生电容和栅极电容。这一改进使其传输延迟大幅缩短(~10ns量级),同时保持了低静态功耗。其输出驱动能力也得到显著增强。  · 学术定位:HCMOS是一个历史性的技术节点,它标志着CMOS技术在速度上达到并超越了当时主流的TTL逻辑,确立了CMOS在性能与功耗上的综合优势。其典型代表是工作电压为5V的74HC系列。在此注意,HCMOS是高速CMOS的缩写,而不是高电压CMOS,实际应用中极少出现高电压CMOS这种词汇,即使有也应当缩写成HVCMOS。  三、基于电源电压的架构划分  (另一交叉维度)  此维度按电源电压标准化划分,与性能维度存在交叉。  · 5V CMOS:  · 包括早期的传统CMOS和大部分HCMOS(如74HC系列)。这是第一个被广泛标准化的电压域。  · 低电压CMOS:  · 定义:泛指所有工作电压显著低于5V标准的CMOS逻辑家族。其发展的核心驱动力是动态功耗的优化,因为电路的动态功耗与电源电压的平方成正比。  · 子类别:LVCMOS本身进一步按电压细分,形成了一系列标准:  · 3.3V (LVCMOS): 如74LVC系列  · 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V...: 随着工艺节点进步,电压持续降低。  隶属关系与当代融合  01 历史的从属  在技术发展史上,HCMOS(如74HC)是CMOS技术下的一个性能子类。  02 维度的交叉  HCMOS(强调速度)和LVCMOS(强调电压)是基于不同分类标准的概念。一个芯片可以同时属于这两个类别。  · 例如,74HC系列是5V的HCMOS。  · 而74LVC系列是3.3V的LVCMOS,但同时其速度性能通常优于74HC系列。因此,74LVC既是LVCMOS,也完全符合“高速”的特征。  03 当代的融合与术语演化  · 在当今的亚微米、深亚微米CMOS工艺中,低电压已成为实现高速度和低功耗的必要前提。因此,所有新设计的CMOS集成电路本质上都是“低电压”的。  · “高速”不再是某个特定系列的标签,而是现代CMOS技术的普遍特性。在学术和工程实践中,“HCMOS”一词常被用来泛指所有基于现代工艺、具有高速性能的CMOS电路,而这些电路绝大多数都属于LVCMOS的范畴。  在当代语境下  · CMOS 是总称技术,在晶振的输出信号中,它特指单端方波信号输出。  · HCMOS 一词在广义上,它描述的是现代CMOS电路的高性能属性。  · LVCMOS 则明确描述了低工作电压这一电气标准。  总结  因此,当描述一个“3.3V,高速的CMOS信号”时,更精确的学术表述是:该信号遵循LVCMOS(如LVC)电气标准,并体现了现代CMOS工艺的高速度特性。HCMOS作为一项里程碑式的技术,其核心遗产——通过工艺缩放提升性能——已被所有现代LVCMOS技术所继承和超越。二者在概念上分属不同维度,在实践中已融为一体。
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发布时间:2025-12-12 15:40 阅读量:222 继续阅读>>
君正 T33:以普惠 AI H.265,焕新低功耗视觉新体验
  “The ability to operate at low power levels has been essential for the proliferation of portable electronics and the Internet of Things.” (“低功耗运行能力对便携式电子设备和物联网的普及至关重要。”)  ——Riordan, M., & Hoddeson, L. (1997). Crystal Fire: The Birth of the Information Age. W. W. Norton & Company.  从肖克利实验室的晶体管革命,到集成电路的精密布局,低功耗始终是电子工程学的“元问题”——它定义了设备物理极限的突破方向,也塑造了技术普惠的底层逻辑。而今,AIoT浪潮将这一命题推向新高度:电池类摄像头以毫瓦级功耗优化重构感知边界,用“能效密度”的跃升,延续着摩尔定律未曾明言的潜规则——真正的创新,始于对每一焦耳能量的敬畏。  定位:普惠AI H.265,解锁全民智能视觉体验  T33精准卡位“入门级H265+AI SOC”,以“普惠、稳定、均衡、全能”为核心特质,打破高端AI视觉技术的应用壁垒。作为君正T系列生态的重要成员,它延续了AOV技术的核心优势,将AI算力与高效编码能力融入入门级产品,让更多场景能够低成本享受到智能视觉带来的便利。无论是家用安防摄像头、智能门锁前端,还是太阳能户外摄像机、电池类IPC等产品,T33都能以高性价比的解决方案满足需求,推动AI视觉技术在消费级、工业级等多领域的普惠落地。  核心规格:三大优势,定义低功耗智能新标杆  1.5M高清实时帧率,成像编码双升级  T33在画质表现上实现关键突破,支持5MP实时帧率输出,更可灵活放大至6MP分辨率,满足高清拍摄需求。其搭载升级后的Tiziano-v4.1 ISP,继承并优化了T32的成像优势,内置3A功能及第三方3A接口,具备缺陷像素校正、黑电平校正、紫边校正、去雾等多重画质优化能力,在色彩还原、细节保留上表现出众。低照环境下,通过多级降噪(空域、时域降噪)技术,画面更通透、噪声更细碎,有效解决弱光拍摄痛点。  编码方面,升级后的Hera-v1.6视频编码器全面支持H.264/H.265/JPEG格式,可实现6MP@25fps稳定编码,最大分辨率支持3200x2048。在码率控制上,提供CBR/VBR/CVBR/AVBR多种模式,极致优化码率占用,同时支持ROI功能与多参考帧编码,在动态场景中大幅减少拖影,运动区域背景更清晰,实现画质与带宽成本的完美平衡。  2.超低功耗突破,适配全场景续航需求  依托君正多年低功耗技术积累与Atlas方案沉淀,T33在功耗控制上实现质的飞跃:同等条件下(4MP+D1 15FPS H.265编码),功耗较T32直降25%,仅为285mW。针对电池类产品,T33支持AOV-AT模式,单摄2M 1FPS场景下功耗低至26mW,双摄2M 1FPS场景功耗也仅44mW,无需频繁充电即可实现全时录像,完美适配纯电池IPC、太阳能户外摄像机等低功耗场景。  同时,T33进一步优化温升与散热控制,更低的功耗带来更出色的温度表现,即便在长时间运行或恶劣环境下也能稳定工作,极大拓展了产品的应用边界。配合快速启动技术,其TTFF(首帧出图时间)小于130ms,且不受文件系统与应用程序大小影响,启动视频流连续不丢帧,确保抓拍信息完整。  3.普惠AOV技术,兼顾性能与成本  作为AOV技术迭代的重要成果,T33将普惠性与低功耗深度融合,其Atlas硬件架构对Sensor及外围设备无特殊要求,综合成本更低,同时提供完善的硬件参考设计。在AOV模式下,T33支持全尺寸输出,过渡平滑、细节清晰,既保持了超低功耗优势,又能实现更远距离的监测效果,承接了T41、T32在低功耗视觉领域的技术积累。  此外,T33搭载0.5Tops@int8算力的NPU,支持int4/int8/int12/int16低比特及混合量化,同条件下可达到T32 1Tops@int8的80%以上性能。标配人车宠检测、Mert等常用算法,同时支持Magik算法开发平台,可快速集成自有算法,覆盖火焰检测、车牌抓拍、婴儿哭声识别等多元需求,让入门级产品也能具备强大的AI智能能力。  全维度兼容,加速产品落地迭代  T33在兼容性上实现“向前兼容、向后衔接”的全面布局,为客户大幅降低研发成本、缩短产品周期。向前看,T33与T32实现软硬件全兼容,不仅Pin-to-Pin引脚兼容,更共享SDK开发资源,客户可复用90%核心模块,实现“一次开发,多品类部署”,极大缩短产品研发与迭代周期。T32侧重4K全场景方案,T33则以5M分辨率、更低功耗聚焦入门级需求,二者形成互补,共同完善君正T3系列产品矩阵。  向后看,T33与T32P协同提供增强方案,T32P支持4K@30FPS、双5MP@20fps、1T@int8 NPU算力,在性能上实现进阶提升,而T33作为入门级标杆,与T32P形成中高低搭配,覆盖从基础到高端的全场景需求。同时,T33支持多摄拓展(可实现3/4摄),兼容SPI/MSC/USB/网络启动等多种启动方式,丰富的外设接口(USB2.0、以太MAC RMII、I2C、UART等)使其能快速适配现有设备生态,无论是智能门锁、家用安防,还是户外摄像、多合一门锁前端等场景,都能实现快速落地。  从Zeratul平台推动电池类摄像头从0到1的跨越,到Tassadar平台重构性能与功耗的平衡,君正始终以市场需求为导向,以自主核心技术为根基。T33的推出,不仅是AOV低功耗技术的又一次升级,更是君正“技术普惠”理念的实践——让每一款智能视觉产品都能兼具低功耗、高性能与高性价比。目前,T33已全面量产,正联合乔安、维拍、庆视、觅睿等合作伙伴加速市场落地。未来,君正将持续深耕低功耗智能视觉赛道,以更完善的技术、更丰富的产品,与合作伙伴共同解锁行业无限可能。
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发布时间:2025-12-12 15:10 阅读量:216 继续阅读>>
兆易创新存储与多产品线协同,构建高速网络通信的国产化芯基座
  数字经济时代,高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进,再到千家万户的万兆接入,这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上,兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲,详细剖析了行业变革的众多场景和挑战,并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同,为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。  多元产品协同,构建“云-管-端”全链路解决方案  网络通信早已跨越了单一设备的范畴,演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示,整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中,无论是承载核心算力的服务器,还是负责数据调度的交换机与光模块,亦或是触达终端消费者的家端设备,都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。  面对复杂的需求,兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调,公司目前已构建起多条产品线协同的布局:以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础,并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。  市场脉动与核心机遇,四大应用场景深度解析  兆易创新凭借多元化的产品布局,正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。  当前,行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术,5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升,既满足热点区域的高密度数据传输需求,也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地,更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体,基站的性能革新将成为产业关键节点。并且,随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展,基站还将迎来更大的升级空间。  兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵,正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash,以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件,高效赋能5G-A新建和6G实验。同时,其MCU和模拟产品协同,持续发挥出创新优势,多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。  AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息,2025年全球AI服务器出货量将达200万台,中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%,预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部,兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器,再到PCIe交换芯片,均需配备高性能Flash存储。同时,GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言,随着AI算力与安全性要求提升,单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。  在通信网络数据高速通道上,高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元,年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现,高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面,112G/224G SerDes速率持续演进,光电共封装(CPO)技术加速落地,为行业持续发展注入动能。  ▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)  兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元,通过精准的温度、电压监控与信号调理,配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件,以及高精度模拟芯片,正在打破高端光模块的供应链瓶颈。  家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下,50G PON正加速释放需求,小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次,Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量,兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后,智能融合网关形态不断丰富,周边配套需求不断增加,对存储产品的需求也日益丰富,兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品,并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。  创新驱动,两大旗舰Flash产品技术解析  为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求,兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品:GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示,兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。  GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计,可直接连接1.2V SoC,无需外部电平转换器,显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择,满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式,最高时钟频率为STR 200 MHz,DTR 200 MHz,实现高达400MB/s数据吞吐量。同时,该产品具备高能效比,其睡眠功耗低至0.8µA,读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且,该系列支持ECC与CRC功能,具有20年数据保持时间、100K擦写周期,确保在极端环境下仍能维持数据完整性。  GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压,以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式,为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比,GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算,极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz,Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz,Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下,GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率,显著缩短系统启动时间,进一步降低系统功耗。  兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示,公司不仅提供解决方案,更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时,兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力,助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。
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发布时间:2025-12-12 15:04 阅读量:214 继续阅读>>
鲁光 LGE3D20065A 碳化硅二极管
  在追求高效能、高可靠性的现代电力电子领域,以碳化硅为代表的第三代半导体材料正扮演着越来越关键的角色。鲁光电子推出的LGE3D20065A碳化硅二极管,正是这一技术趋势下的代表性产品,以其卓越的性能参数,为众多高效能应用场景提供了理想的解决方案。  核心特性  1.电压/电流:650V / 20A,应对工业级应用游刃有余。  2.开关特性:近乎零的反向恢复时间与电荷。这是碳化硅的颠覆性优势,能彻底斩断开关损耗,尤其适合高频电路。  3.正向压降:最大仅1.7V,意味着更低的导通损耗,直接提升系统整体效率。  4.工作结温:宽达-55°C ~ +175°C。高温下性能稳定,可靠性倍增。  二、特性曲线  三、应用领域  这款器件是中大功率紧凑型设计的理想选择,尤其适用于:  1工业电源:高性能服务器电源、通信电源、模块化UPS。  2.能源转换:太阳能光伏优化器、储能系统DC-DC模块。  3.电机驱动:作为逆变器的续流二极管,提高驱动效率。  4. 不间断电源:用于高频在线式UPS的PFC和逆变单元,提升整机效率和功率密度。  四、总结  鲁光LGE3D20065A碳化硅二极管,以其650V/20A的额定规格、近乎零反向恢复的优异开关特性以及出色的高温稳定性,精准地契合了现代电力电子向高效、高频、高密度、高可靠发展的主流需求。
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发布时间:2025-12-12 14:53 阅读量:209 继续阅读>>
2025中国大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】
  根据IDC最新预测,全球晶圆代工市场将在2025年实现约20%的高速增长,市场规模达到1700亿美元。这一增长速度远超大多数传统制造业,反映出全球数字化转型和AI技术发展带来的强劲需求。  2025年全球晶圆厂建设呈现显著区域化特征。据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据,全年预计启动18座新晶圆厂建设,其中北美、日本各4座,中国大陆、欧洲及中东各3座。这一分布与各国“芯片主权”战略直接相关:美国通过《芯片与科学法案》(CHIPS法案)吸引英特尔、三星建厂,三星德州工厂因此获得25%投资税收抵免;欧盟《芯片法案》推动格罗方德在德国扩建;中国大陆则持续强化成熟制程自主可控能力,新增产能集中于28nm及以上节点。  产能布局与地缘需求绑定催生“Local for Local”模式。英特尔亚利桑那Fab52工厂的18A先进制程产能优先供应美国本土AI芯片企业;台积电熊本工厂专注为日本汽车制造商生产车规级芯片;中芯国际2023年以来已将大量海外成熟制程订单转移至国内,主要承接本土芯片设计公司的转单需求。SEMI预测,2025年全球晶圆代工产业营收将达1638.55亿美元,较2019年疫情前实现翻倍增长,区域均衡化趋势逐步取代此前的“技术集中”格局。  先进制程领域技术壁垒持续高筑,头部厂商竞争聚焦高端市场。台积电通过“3nm及以下先进制程+CoWoS先进封装”组合巩固优势,其3nm产能90%被苹果、英伟达等大客户包圆;三星以“3nm GAA制程稳定量产+2nm技术储备”策略争夺特斯拉等新客户;英特尔则依托18A制程和封装创新,目标2030年前成为全球第二大晶圆代工厂,目前已与微软、Meta等企业达成合作意向。  成熟制程市场价格战悄然打响。台积电近期宣布对7nm以上成熟制程提供批量订单折扣,迫使联电、格罗方德等二线厂商跟进调整价格。业内预计,2026年40-90nm节点的晶圆代工价格将年降5-8%,主要原因是全球成熟制程产能逐步释放,叠加消费电子、汽车电子等下游市场需求分化,部分厂商通过降价争夺订单。  中国大陆晶圆厂建设聚焦补链强链。2025年新增的3座晶圆厂均为成熟制程项目,其中2座位于长三角集成电路产业带,1座位于成渝地区双城经济圈。这些项目主要生产车规级、功率半导体所需的28nm、40nm芯片,投产后将进一步缓解国内成熟制程芯片供应压力,预计2025年底中国大陆成熟制程产能占全球比重将提升至28%。  全球晶圆产能博弈正重塑科技产业格局。从技术层面看,先进制程的产能分配直接影响AI、高端算力等领域的发展节奏;从产业层面看,成熟制程的区域均衡化将降低下游制造业的供应链风险。值得注意的是,地缘政策与市场需求的双重驱动下,晶圆厂建设已不仅是产业行为,更成为各国争夺科技主权的重要抓手——每一片晶圆的产能变动,都在悄然改写全球半导体产业的权力版图。
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发布时间:2025-12-12 14:46 阅读量:210 继续阅读>>
智灯破界!嘀视科技携航顺HK32MCU,用中国芯点亮骑行新视界
  当骑行成为城市通勤的潮流选择,当夜间骑行安全被推向消费需求的核心,二轮车灯已不再是简单的照明工具,而是集安全保障、智能交互与美学设计于一体的核心部件。在这场行业变革中,国内二轮车灯领军企业嘀视科技与国产MCU龙头航顺芯片达成深度合作,将航顺HK32MCU植入全新智能照明系统,以"光学+芯片"的双重优势实现市场突破,为全球骑行者带来汽车级的照明体验。  一、强强联手:打破壁垒的市场突围  嘀视科技凭借对光学技术的极致追求,已成长为国内外知名品牌的核心供应商,在中高端电动摩托车市场市占率比高。但随着二轮车市场向智能化、高端化升级,进口MCU的供应瓶颈与成本压力逐渐凸显,成为制约产品迭代的关键因素。  航顺芯片作为国家级专精特新重点"小巨人"企业,其HK32MCU系列凭借高性能、高可靠性与高性价比,已在汽车电子、工业控制等领域实现进口替代。此次双方携手,并非简单的部件替换,而是基于核心技术协同的战略布局——嘀视科技的光学系统优势与航顺HK32MCU的智能控制能力形成互补,共同突破外资品牌在高端二轮车灯领域的技术垄断。搭载HK32MCU的智能照明系统在2025摩博会一经亮相便引发行业震动,成功打入东南亚、欧洲等海外高端市场,实现了从"国内龙头"到"全球玩家"的跨越。  二、芯力赋能:重构产品竞争力基石  如果说光学设计是二轮车灯的"眼睛",那么MCU就是掌控全局的"大脑"。航顺HK32MCU为嘀视科技带来的,不仅是稳定可靠的核心部件,更是全方位的市场竞争力赋能。  在研发效率上,HK32MCU实现了与进口主流芯片的Pin-to-Pin全兼容,嘀视科技无需修改原理图与PCB设计,即可完成技术迁移,研发周期短,产品上市速度快。这一优势在快速迭代的二轮车市场尤为关键,帮助嘀视科技抢先捕捉消费需求,占据市场先机。  在成本控制方面,国产芯片的本土化供应体系让BOM成本下降,同时规避了进口芯片长达3-6个月的交付周期风险。这种成本优势不仅转化为更具竞争力的终端售价,也为合作伙伴留出了更灵活的利润空间,进一步巩固了嘀视科技的供应链地位。  更重要的是技术赋能带来的产品升级空间。HK32MCU的高主频内核与高速ADC,为嘀视科技的ADB自适应远光、光形动态调节等智能算法提供了强大算力支撑,使车灯响应速度快,事故风险下降,让二轮车灯真正实现"读懂路况"的智能体验。  三、方案全景:一颗MCU驱动的智能照明系统  嘀视科技搭载航顺HK32MCU的二轮车灯解决方案,构建了"感知-计算-控制-反馈"的全链路智能系统,实现了从基础照明到智能交互的全面升级。  方案以航顺HK32C030 MCU为主控核心,该芯片基于ARM Cortex-M0内核,具备大Flash及SRAM存储资源,支持-40℃~105℃宽温工作,完全适配二轮车复杂的户外使用环境。在硬件架构上,系统形成三大核心模块:一是由环境光传感器、传感器组成的感知模块,实时采集光照强度、车身倾斜角度等数据,通过I2C接口传输至MCU;二是HK32MCU主控模块,运行光形调节、自适应切换等核心算法,通过双通道高级定时器输出精准PWM信号;三是执行模块,包括高亮度LED灯珠阵列、驱动电路及散热系统,实现光线的精准控制与高效散热。  在功能实现上,方案通过HK32MCU的高效运算能力,达成多重智能应用:夜间会车时,摄像头识别对向车辆后,MCU在微秒内完成远光切近光的切换;车身倾斜超过7°时,自动调节内侧灯珠角度避免眩光;进入隧道或强光环境时,实时调整光照强度至最佳状态。同时,方案的完善保护机制,实现过温、过流、过压三重防护,响应时间短,确保系统安全稳定运行。  四、核心优势:四大亮点定义行业新标杆  相较于传统二轮车灯方案,嘀视科技与航顺HK32MCU联手打造的解决方案,在安全、性能、体验、成本四大维度形成绝对优势,重新定义了高端二轮车灯的行业标准。  (1)安全升级:照明保障  依托HK32MCU的精准控制能力,实现80°超宽照明角度、超高亮度与超远照射距离。光线通过特殊棱镜结构均匀分布,彻底消除车前暗区与光斑断层,让骑行者在夜间高速行驶时拥有充足的反应时间,将追尾风险转化为安全冗余。  (2)智能进阶:场景化自适应体验  方案突破传统车灯的固定模式,HK32MCU的高速数据处理能力支撑多传感器融合算法,使车灯能根据骑行场景智能调整。无论是城市通勤的复杂光照,还是山路骑行的弯道环境,都能自动匹配最优照明模式,实现功能与个性的统一。  (3)可靠耐用:极端环境轻松应对  航顺HK32MCU的工业级芯片,配合嘀视科技的铝合金一体化散热结构,使车灯在-40℃的严寒或105℃的高温环境下均能稳定工作。经过严苛测试,产品寿命完全匹配整车周期,质保期长。  (4)绿色经济:能效与成本平衡  HK32MCU的低功耗设计使系统待机功耗仅3μA,配合嘀视科技的高效光学系统,整车照明能耗下降,符合双碳战略要求。同时,国产化芯片带来的成本优势与模块化设计,使客户定制成本下降,交付周期短,实现了技术价值与商业价值的双赢。  从实验室的技术协同到市场上的口碑爆发,嘀视科技与航顺HK32MCU的合作,不仅是国产企业联手突围的成功案例,更标志着二轮车灯行业进入"光学创新+芯片自主"的全新发展阶段。未来,随着双方合作的深化,必将推出更多兼具安全性能与智能体验的创新产品,用"中国芯"照亮全球骑行者的每一段旅程。
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