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力芯微推出宽电压、三态输出锁存器 ET74HC573V

　　产品概述　　锁存器是数字逻辑电路中用于暂存数据的关键组件，广泛应用于微处理器接口和数据传输系统中。　　力芯微推出的 ET74HC573V 是一款高性能的8位D型透明锁存器，具备三态输出功能。该器件设计有锁存使能(LE)和输出使能(OE)输入端。当 LE 为高电平时，锁存器处于透明状态，输出随输入变化;当 LE 为低电平时，数据被锁定。此外，OE 引脚可控制输出处于高阻态，使其特别适合总线导向的应用。　　ET74HC573V 采用先进的 CMOS 工艺，支持 2.0V 至 6.0V 的宽工作电压范围，具有低功耗和高噪声抗扰度的特点。其独特的引脚排列设计——输入和输出位于封装的相对两侧，极大地简化了 PCB 布线，便于与微处理器进行接口连接。　　ETEK　　产品特性　　宽工作电压范围：2.0 V 至 6.0 V　　CMOS 低功耗设计　　高噪声抗扰度　　三态非反转输出：专为总线导向应用设计　　高可靠性：　　- 闩锁(Latch-up)性能超过 100 mA (JESD 78 Class II Level B)　　- ESD 性能：HBM > 2000V, CDM > 1000V　　宽工作温度范围：-40 °C 至 +125 °C　　管脚定义　　ET74HC573V TSSOP20　　典型应用　　功能框图

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力芯微

发布时间：2025-12-19 14:26 阅读量：265 继续阅读>>

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富瀚微发布FH8852V301: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8852V301是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。　　产品型号：FH8852V301　　分辨率：4M25fps　　视频编解码：H.265编码　　AI算力：0.5T　　视频输出：网络　　DDR：内置64MB

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富瀚微

发布时间：2025-12-19 13:45 阅读量：202 继续阅读>>

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Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力

　　在智能游戏/办公掌机领域，GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5，不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限，更通过率先采用佰维 Mini SSD，为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。　　01 掌中性能“怪兽”，爽玩3A游戏　　GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存，并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合，不仅能流畅运行 700 亿参数大模型，还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载，同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。　　GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ，是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议，提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能，为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载，还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换，均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。　　02 “可扩展性”创新设计，超级便携体验　　GPD WIN 5 机身轻至 565 克，尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm，在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”，大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面，除主板内置 M.2 2280 SSD 外，它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机，支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展，整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏，庞大的“游戏库”从此随身携带。　　Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm，比 microSD 卡仅大 0.5 倍，但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14，性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计，存储升级如同更换 SIM 卡般简单，大幅降低扩容门槛，显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。　　此外，GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计，用户可通过备用电池实现“无限续航”，彻底告别电量焦虑。轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构，使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。　　03 高效散热架构，游戏多开不降频　　IP68级防尘防水，无惧高频移动场景　　掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境，面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此，GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计，高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放，即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行，也能维持稳定性能，避免过热降频导致的画面卡顿。　　与此同时，佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术，在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证，支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击，MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时，确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。　　04 赋能终端产品创新，焕新用户硬件体验　　佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合，不仅彰显了其卓越的产品力，更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案，也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。　　对GPD 而言，Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计，显著简化了供应链与BOM管理成本，助力产品快速迭代;　　对用户而言，可插拔、可扩展的存储自由，意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;　　对行业发展而言，这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值，为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。　　此外，产品实力也赢得了国际权威机构的认可，Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破，荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今，随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用，佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织，推动这一创新形态走向规模化普及，让创新存储技术真正惠及每一位用户。

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佰维

发布时间：2025-12-19 13:24 阅读量：201 继续阅读>>

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传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能

　　随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航与多模态AI应用进化，存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势，为移动智能终端打造“小而强”存储方案，让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!　　佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案，依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力，实现产品在小型化、高性能与高可靠之间的系统级平衡，目前，佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步突破性能与体积边界，相较前代产品的功耗降低约 25%、封装厚度缩减约 32%，传输速率提升一倍，可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。　　佰维 ePOP5x 的优势　　1、符合JEDEC标准，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，可直接贴装于主SoC，助力极致轻薄设计，赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。　　2、LPDDR5X 核心采用超低电压架构，idle 状态功耗仅100μA，I/O 电压低至 0.3V(ODT 关闭时)，高负载场景也能控温降耗，避免宕机，显著延长移动设备单次续航。　　3、内置错误检测与坏块管理机制，支持 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能，同时，支持 -25℃ to +85℃宽温工作环境，全方位保障数据安全与设备长期稳定运行。　　4、eMMC 支持 HS400 高速模式，最高数据传输率达400MB/s，LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps，配合 16n/32n 位预取架构，可快速加载内容、高效处理高频任务。　　佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产品，凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势，精准适配高端智能穿戴、移动智能设备需求，从存储端全面提升设备使用体验。　　超小体积　　大幅节省内部空间，支撑AI智能眼镜、高端智能手表等设备的轻量化设计，也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留空间。　　低功耗　　延长设备续航，减少穿戴设备发热，提升佩戴舒适度，同时降低移动设备高负载运行时的能耗，缓解移动设备高压场景下的续航压力。　　高性能　　支持AI眼镜高负载任务，实现高端智能手表秒级开机，满足手机多任务处理、高清拍摄等需求，保障AI智能设备的沉浸式体验。　　高可靠性　　保障智能穿戴设备稳定工作，同时强化移动智能设备抗摔、抗老化能力，抵御复杂环境干扰，确保数据安全。　　佰维通过“解决方案研发+先进封测制造”的垂直整合经营模式，不仅可在产品的性能、尺寸方面不断迭代优化升级，还可以快速响应客户定制需求，实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维 ePOP5x 产品的推出，不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新，同时也为移动智能设备提供了“小尺寸 + 高效能”存储的方案。　　随着AI穿戴设备向更加轻量化、更加智能的交互方式演进，佰维也将聚焦终端厂商客户与用户体验，在小型化嵌入式存储方面积累更多核心技术与高价值专利，打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系，持续赋能全球智能终端产业创新。

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发布时间：2025-12-19 13:22 阅读量：206 继续阅读>>

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士兰微电子荣获“国产半导体领军品牌”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力，成功荣获 “国产半导体领军品牌” 。　　本次大会聚焦物联网技术与产业融合，汇聚行业专家、企业代表与生态伙伴，共同探讨智能化时代的创新路径与发展机遇。士兰微电子在评选中脱颖而出，体现了行业与市场对公司技术积累、产品竞争力及品牌价值的高度认可。作为国内集成电路设计与制造一体(IDM)的龙头企业，士兰微电子长期致力于集成电路、功率器件、化合物半导体等领域的研发与制造，产品广泛应用于物联网、安防、汽车、新能源、工业控制、算力服务器、消费电子等多个关键领域。公司持续推动技术创新与产业协同，为下游客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案，助力万物互联的智能化转型。　　此次获奖，不仅是一份荣誉，更是一份责任。未来，士兰微电子将继续坚持自主创新，深化产业布局，携手合作伙伴共同推动国产半导体产业的蓬勃发展，为构建智能、融合、共生的物联网生态贡献更多力量。

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士兰微

发布时间：2025-12-19 11:07 阅读量：209 继续阅读>>

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士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块

　　新品　　士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案，采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术，最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装，全面支持2000V系统应用需求。　　产品型号　　SGM600TL14D6TFD　　产品拓扑　　产品特点　　采用FS5+ 1400V IGBT 技术，损耗低，效率高，降低系统成本　　长时持续运行工况Tjop 175℃　　集成1400V SiC SBD　　1.1倍标称BV下限管控，适配于工业新能源应用　　5000m海拔下，安规满足2kV系统电压要求，封装可兼容PV输入1500V系统和PV输入2000V系统　　采用最优的封装技术及材料，满足长时175℃高可靠性要求　　高功率密度，高效率，模块支持输出功率高　　有一体焊接针和压接针两种方案可选，满足不同客户的安装要求　　应用领域　　光伏　　储能　　开发背景　　光伏电站的BOS成本逐年下降，为降低光伏电站的BOS成本，行业主要围绕两大技术路径持续优化：一是提升逆变器单机功率，以减少设备数量、节约安装空间;二是增加组件串联数量，以提升直流侧电压、节省线缆并减少逆变器用量。在此趋势下，士兰微电子自主开发了新一代功率模块，具备高功率密度、低运行损耗和高可靠性等优势，可有效支持高电压、大功率逆变器的技术进阶，助力光伏产业持续降低BOS成本，推动行业向更高效、更经济的方向发展。

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士兰微

发布时间：2025-12-19 11:02 阅读量：223 继续阅读>>

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华羿微电荣膺西安民营企业100强

　　近日，华羿微电子凭卓越实力跻身西安民营企业100强，彰显本土创新力量，共谱高质量发展新篇。　　2025年12月17日下午，西安市工商联举办2025西安民营企业100强发布会。该榜单以企业2024年度营业收入为主要依据，经严格审核与社会公示后产生。在此次评选中，华羿微电子股份有限公司凭借过去一年的卓越经营业绩与稳健的市场表现成功入选，排名第60位，彰显了其作为西安本土优秀民营企业的坚实力量。　　西安民营企业100强评选工作由西安市委统战部、西安市工商联主办，入选的民营企业是西安市民营企业中的杰出代表，不仅反映了企业在主营业务领域的领先市场地位与强大的抗风险能力，更是对企业长期坚持高质量发展路径的充分肯定。　　此次荣登百强榜，对华羿微电而言既是荣誉，更是新的起点。未来，华羿微电将继续秉承实干精神，坚守合规经营，积极履行社会责任，在稳定增长、促进创新等方面贡献力量。公司将以此次入选为契机，进一步增强核心竞争力，积极融入新发展格局，为谱写中国式现代化西安实践新篇章贡献更多民企智慧与力量。

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发布时间：2025-12-19 10:55 阅读量：197 继续阅读>>

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上海贝岭：适用于多种应用场景的低噪声运算放大器BL3722

　　01 引言　　在电子电路设计中，低噪声运算放大器(Low-Noise Operational Amplifier)是一种专为微弱信号处理而设计的电子元器件，其核心优势在于运算放大器具有较低的噪声水平，能够有效解决微弱信号易被噪声淹没的问题，确保电路安全、可靠的运行。上海贝岭推出的低压、低噪声双通道运算放大器BL3722具有如下特点，可应用于电机控制、工业机器人、便携式音频设备、电池供电设备等领域。　　主要特点　　· 电源范围：2.7～5.5V　　· 工作电流：1.2mA(Typ.)　　· 输入失调电压：1.5mV(Max.)　　· 输入偏置电流：1pA(Typ.)　　· -3dB带宽：6MHz　　· 压摆率:6.0V/us　　· 0.1～10Hz低频噪声：4.35uV　　· 1KHz噪声谱密度：15.5 nV/√Hz　　· ESD:HBM ±8KV ，CDM ±2KV　　· LU：±1000mA　　· 封装形式：SOP8/MSOP8图1 引脚定义图　　02 应用场景　　电机控制在电机控制系统中，如电动自行车、大家电等应用中一般需要通过FOC算法控制一个或多个无刷电机。在无刷电机控制系统中为确保电机能够良好的运行，电机的相电流控制是必不可缺的，需要利用低噪声运算放大器对电机的相电流进行放大后给MCU进行信号采集(典型应用原理图如图2)。如果运算放大器的带宽和压摆率达不到要求，可能会影响电路相电流的采样精度以及电路的安全。上海贝岭推出的低噪声运算放大器BL3722具有6.0MHz带宽以及6.0V/us的压摆率，一方面可以确保电机的快速启动性能，对电机电路的主电流进行实时监控，实现电机电流的闭环控制。另一方面可以快速响应电机在高速运行过程中出现的短路、过流等故障，为电路安全、可靠的运行保驾护航。图2 电机的相电流放大典型应用原理图　　工业机器人工业控制领域的工作环境复杂，对电子设备的适应性和稳定性要求高，随着工业4.0的不断推进，工业控制系统对信号处理的要求也越来越高。低噪声运算放大器在工业机器人的光电编码器和磁电编码器中主要用于放大霍尔传感器输出级的微弱模拟信号(典型应用原理图如图3)。为防止霍尔传感器信号(通常为mV级微弱信号)被运算放大器的失调电压淹没，需要运算放大器的失调电压小于传感器的输出信号。BL3722具有低失调电压、0.1Hz～10Hz的范围内低频噪声为 4.35uV、宽工作温度范围、高可靠性等特点，可以满足此类工业级微弱信号放大的极端应用场景。图3 霍尔传感器微弱信号放大典型应用原理图　　便携式音频设备在便携式音频设备如背带式便携音响、无线麦克风、无线耳机等应用中需要采用低噪声运算放大器实现信号放大的功能。BL3722 在1KHz的噪声谱密度为15.5nV/√Hz，可以有效减少电路自身噪声对音频信号的干扰，提升语音清晰度，确保高信噪比。　　电池供电设备在电池供电的设备如笔记本电脑、电动玩具、扫地机器人、园林工具等应用中，需要运算放大器具有宽工作电压范围以及较低的功耗以延长电池的续航时间。BL3722具有宽工作电压范围2.7～5.5V以及低至1.2mA(Typ.)的工作电流，适用于电池供电的电子设备。　　03 产品订购信息　　上海贝岭提供系列化的产品选择(如图4)，专业的技术支持，以及稳定的供应，为用户的产品设计和批量使用保驾护航。图4 产品订购信息

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上海贝岭

发布时间：2025-12-19 10:45 阅读量：207 继续阅读>>

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16×8恒流LED矩阵驱动芯片| 力芯微推出ET61626

　　产品概述　　在智能设备普及的今天，LED点阵屏成为信息交互的重要窗口，它不仅能够清晰展示设备状态、时间、温度等信息，还能通过动态效果增强用户体验，选择一颗高效、稳定的驱动芯片，是确保显示效果清晰、运行可靠的关键。力芯微推出了一款专为LED矩阵显示设计的高性能恒流驱动芯片ET61626，单芯片最大支持16×8 LED点阵，最多128颗LED。　　ET61626显示效果细腻，每颗LED支持256阶PWM调光，可实现平滑的亮度过渡与丰富的灰度表现，整体电流支持64档调节，适应不同亮度环境与功耗要求，内置消隐功能，有效避免鬼影，提升视觉清晰度。稳定可靠，内置双重过温保护(125℃降流/150℃关断)，保障芯片长时间稳定工作，支持死区时间可调，避免扫描冲突，提升显示稳定性，具备掉电复位功能，系统异常时可快速恢复。灵活节能，支持宽电压供电与低功耗睡眠模式，适配各类电池供电与便携设备，封装采用SOP28(18mm×7.5mm)、EQSOP28(9.8mm×3.8mm)和QFN28(4mm×4mm)可适应不同空间需求。　　产品特性　　电源电压范围 2.7~5.5V　　最大应用点阵16×8，最大驱动128个LED　　16路恒流驱动，输出电流最大30mA　　整体电流支持64档调节　　每点支持256级辉度调节　　I2C通讯接口　　内置时钟模块　　内置上电复位模块　　内置睡眠模式　　内置消隐功能　　封装：SOP28(18mm×7.5mm)、EQSOP28(9.8mm×3.8mm)和QFN28(4mm×4mm)　　管脚定义　　典型应用

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力芯微

发布时间：2025-12-19 10:37 阅读量：215 继续阅读>>

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广和通亮相火山引擎 FORCE 原动力大会，展示端云融合情感交互新能力

　　12 月 18-19 日，火山引擎 FORCE 原动力大会·冬在上海隆重举行。作为火山引擎的重要生态合作伙伴，广和通受邀亮相大会智能硬件展示区，展示最新一代轻算力AI陪伴解决方案MagiCore2.0 ，凭借真实自然的对话体验、情绪化反馈及智能体生态接入能力，吸引了大量观众驻足体验与深入交流。　　端云融合能力全面升级：本地语音 × 云端大模型 × 智能体生态　　广和通MagiCore2.0基于端云融合架构，将本地语音交互的即时响应优势与云端大模型的的理解与生成能力深度融合，实现“轻终端 × 重智能”的全新交互体验。　　云端接入豆包大模型：在语义理解、风格化对话、内容生成以及语气情绪处理方面能力显著增强，让轻算力设备也拥有高自然度的语言与情绪交互表现。　　全面适配“扣子”智能体平台：品牌方、IP 方及开发者可基于扣子平台快速创建具备独特人格特质、叙事风格与行为逻辑的专属智能体，实现从语音角色、IP Agent 到运营内容体系的整体化构建，大幅增强陪伴类硬件产品在角色深度与内容生态上的持续运营能力。　　轻算力硬件体验新突破：超低功耗设计 × 强拾音能力 × 自然连续对话　　在硬件层面，广和通MagiCore2.0 采用自研超低功耗架构，并结合 4G 网络的低功耗特性，实现最长7天待机、3小时连续使用的能效表现;同时依托自动休眠策略与云端保活机制，兼顾低功耗运行与实时响应能力。　　端侧交互方面，广和通MagiCore2.0 支持离线唤醒、按键及关键词双触发，并集成3A音频算法，在嘈杂环境下也能稳定识别。同时，系统支持可打断式自然连续对话，完全贴合真实沟通逻辑，让交互更加流畅智能。　　内容体验更具情绪温度：动态“内心 OS” × 多层级记忆 × 场景化叙事生成　　在内容体验层面，广和通 MagiCore2.0 基于自研情绪理解模型、环境关系图谱与多层级记忆体结构，可根据用户对话与实时场景动态生成角色“内心 OS”，使 AI 角色在情绪、表达与行为上保持人格一致性，并具备持续成长与情感延展能力。　　配套 App 利用生成式 AI 自动生成城市特色背景内容，随着用户位置变化实时演化，形成背景故事、旅行日记等叙事素材，让陪伴体验从单次功能交互延伸为长期的沉浸式叙事陪伴，在现场吸引了大量行业观众的关注与体验。　　携手火山引擎，共建智能硬件端云融合生态　　广和通在本次 FORCE 原动力大会的展示，不仅呈现了广和通在AI陪伴领域的最新技术成果，也进一步体现了双方在端云融合能力、智能体生态建设及内容服务场景上的深度协同。　　未来，广和通将继续与火山引擎保持紧密合作，加速轻量化 AI 陪伴设备的产品化落地，共同构建更完善的智能硬件端云生态，让更多设备具备可成长、可表达、可情感连接的 AI 新生命力。

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广和通

发布时间：2025-12-19 10:25 阅读量：193 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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