| XC3SD3400A-4FGG676C | ||
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| 产品描述：
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
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| 标准包装：40 | ||
| 数据手册： -- | ||
| ECAD模型:
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- 规格参数
- 产品特性
- 技术文档
- 产品评论
| 安装类型 | 表面贴装 |
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| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 栅极数 | 3400000 |
| I/O 数 | 469 |
| 总 RAM 位数 | 2322432 |
| 逻辑元件/单元数 | 53712 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| LAB/CLB 数 | 5968 |
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