广和通AI模组SCA825R解决方案助力智能割草机器人

Release time:2023-03-24
author:AMEYA360
source:网络
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  温暖和煦的阳光照耀在屋前大片草坪上,一台能够自主割草、自动避障、图像识别以及路线规划的智能割草机井然有序地工作着,所过之处均留下平整精致的草坪,而在不远处的主人正悠然地享受一杯香醇的咖啡……如此场景,正是智能割草机器人打造出的一片新天地,将科技带入寻常百姓家。

  据Grand View Research的数据显示,2021年全球割草机市场规模约为304亿美元,并以年均5.7%的复合增长率成长。这其中,手推式割草机占据市场主流,智能割草机器人的市场渗透率仅为10%。能够解决边界感知、精准定位、主动避障等痛点的智能割草机器人开辟下一个机器人蓝海,“收割”大片草坪。

广和通AI模组SCA825R解决方案助力智能割草机器人

  传统割草机器人的应用痛点

  传统割草机器人需提前铺设线路,同时进行安装与维护,这导致部署效率低。此外,传统割草机面临重复割草与部分区域未割等困境,如何避免割草死角成为割草机器人亟需解决的难题。

  在外部环境上,传统割草机并不能有效解决复杂路段爬行、极端天气、物体避障等室外复杂问题。相较室内,户外庭院场景的定位、导航、避障难度都需要升阶,有更多的移动物体增加割草工作的难度。割草机智能化与自动化能提高割草工作效率,促使割草机在导航、定位、避障等方面的成熟化。

  智能割草机器人高效“收割”草坪

  在自主定位上,智能割草机器人拥有RTK GPS算法,可实现精准的位置定位,为割草机器人的边界识别和全覆盖路径规划研究奠定了基础。智能割草机融合AI算法,采用无标识工作区域的边界建立和识别方法,在不设置任何辅助标识物的情况下,预先完成草坪边界信息的采集,形成虚拟电子边界地图储存起来。在路径规划过程中,机器人不断地将当前位置坐标与存储在有序线性表中的边界坐标进行查询匹配,从而完成边界信息的识别,并生出最优割草路径以提高割草效率。

  同时,智能割草机中的视觉AI算法能够检测到静态和动态的障碍物,当有障碍物出现时,割草机器人会迅速进行动态路径规划,进行障碍躲避。

  融合“RTK+AI视觉+IMU”的广和通AI模组SCA825R解决方案助力智能割草机器人

  面向广阔的割草机市场,广和通AI模组SCA825R解决方案将自动驾驶、机器视觉、人工智能、神经网络、高精差分GPS定位技术进行高度集合,为机器人行业提供全栈式解决方案,全面实现机器人的环境感知、定位导航、地图构建、路径规划、自主避障。

广和通AI模组SCA825R解决方案助力智能割草机器人

  SCA825R内置的视觉AI算法能帮助智能割草机精准识别篱笆、树木、花草等经典草坪边界场景,结合RTK定位,使得草坪边界的识别精度达到厘米级,达到“无死角、无边界”割草。SCA825R还融合智能路径规划算法,帮助割草机按照地图形状规划最优割草路线。值得一提的是,SCA825R搭配的视觉感知模块采用广和通自研的感知算法,可实时获取割草机器人周围的环境信息,有效规避动态及静态障碍物。

  在商用机器人领域,广和通AI模组SCA825R解决方案还可适用于服务机器人、清洁机器人、运输机器人、巡检机器人等,将极大降低客户的开发周期和投入成本,帮助客户率先抢占市场。


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广和通携手 Digital Matter,加速资产追踪方案全球规模化部署
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2026-07-09 10:59 reading:187
率先适配!广和通完成Qwen3.5高通NPU端侧适配
  近日,广和通AI研究院基于高通跃龙TMQCS8550处理器,率先完成Qwen3.5系列小尺寸模型在高通NPU上的端侧部署适配验证,打通模型转换、混合精度量化、NPU后端编译与端侧推理运行链路,为前沿大模型在端侧设备本地运行提供关键技术支撑。  端侧NPU适配Qwen 3.5,难在哪?  过去,端侧大模型部署更多围绕Full Attention等机制展开。Qwen3.5系列采用混合注意力架构,引入了Linear Attention相关机制,有助于提升长上下文处理效率,也让模型结构更复杂。  在云端,大模型可以依托更充足的算力和内存运行;到了端侧NPU,模型需要重新完成转换、量化、编译和推理验证,才能适配终端设备的计算方式。一旦适配不足,就可能出现编译失败、运行不稳定、NPU算力调用不充分等问题,直接影响设备响应速度、功耗表现和本地交互体验。  因此,Qwen3.5端侧NPU适配的难点,在于能否让它在资源受限的端侧设备中稳定运行,并充分调用NPU算力资源。  全链路适配,释放端侧NPU算力资源  围绕Qwen3.5模型结构与高通跃龙TMQCS8550处理器特性,广和通AI研究院基于Fibocom AI Stack使能平台开展专项适配。Fibocom AI Stack使能平台覆盖AI Module、AI工具链、AI引擎、AI模型仓、支持与服务等,覆盖模型适配、推理部署与应用开发等关键流程。  本次适配重点解决三类核心问题:模型转换与编译可行性、量化后运行稳定性、推理过程中的缓存与状态维护。通过对模型结构和NPU后端特性的联合适配,广和通完成了Qwen3.5系列小尺寸模型从模型转换、混合精度量化、NPU后端编译到端侧推理验证的完整链路。  这意味着,Qwen3.5已具备在高通跃龙TMQCS8550处理器NPU后端本地运行的可行性。通过面向NPU后端的专项适配,模型推理可更充分调用端侧专用AI算力资源,为AI模组和边缘智能设备在低功耗、低时延、本地化部署条件下运行大模型提供技术基础。  让Qwen3.5等前沿模型,赋能端侧设备更智能  基于此次适配成果,广和通可进一步将以Qwen3.5为代表的前沿大模型能力,转化为端侧设备和行业方案可调用的本地推理能力。  在端侧Agent、AI会议机等场景中,该能力可与语音识别、知识库检索和工具调用能力结合,支撑智能终端在本地完成自然语言交互、内容理解、信息提炼与任务分解等。  在智能座舱、边缘智能设备等场景中,该能力可支撑本地多轮对话与任务辅助,提升弱网、无网或高隐私要求场景下的交互连续性、响应效率与数据本地化处理能力。  多项技术攻坚推进,广和通端侧AI版图加速展开  Qwen3.5系列小尺寸模型在高通跃龙TMQCS8550处理器上的NPU适配验证,是广和通AI研究院围绕端侧AI关键技术推进的重要成果,也进一步验证了Fibocom AI Stack使能平台在前沿模型适配中的工程化能力。  围绕前沿模型适配、长上下文处理、端侧Agent与具身智能推理等方向,广和通将持续推进多项AI技术创新,加速大模型能力向终端设备与业务场景落地,助力千行百业迈向万物智联的AI时代。
2026-07-08 10:02 reading:207
走向“通信+AI”:广和通迎接AI时代的 “iPhone 时刻”
  近日,第一财经对话广和通,聚焦AI时代的连接升级与中国模组企业出海新逻辑,展现广和通从“通信连接”走向“连接+AI”的战略路径。  从“通信”走向“通信+AI”,是一次代际升级  第一财经:在具身智能领域,端边云协同能否形成完整闭环?还有哪些难点需要突破?  李腾: 通信能力解决了一个非常重要的问题——让AI大模型从线上和逻辑领域,真正走到具身领域。AI这一轮带来的巨大变化,本质上是一个行动系统,而具身智能,正是行动系统中最典型的实体。  现在大家关注更多的还是单一具身智能的智能和连接。但未来可以想象,一群具身智能如何协同工作——这对连接的要求,是指数级的上升。群体智能这件事,是早晚的。它对通信管理、调度和云边端协同的复杂度提出了更高量级的要求。  第一财经:哪些细分行业,未来会迎来“AI+智联”的爆发式增长?  李腾:端侧AI是必然的发展趋势,这个细分领域现在已经在爆发了。乔布斯曾经讲过,一个对软件有挑剔的企业,一定会拥有自己的硬件。再往下看,我们可以引入一个新的定义——计算连续体。从最简单的智能录音设备,到汽车和机器人,甚至未来被智能控制的重型装备,Computing Everywhere,计算连续体一定是一个万亿美金级的市场。  上一代,iPhone+iOS把互联网装进了口袋;这一代,计算连续体的物理AI+AgentOS,会把AI时代带到我们身边和千行百业。这种交互革命,是一个真正的“iPhone时刻”。广和通以通信模组起家,叠加智能计算能力与端侧能力,封装成核心解决方案,做千行百业计算连续体的基石。  第一财经:AI时代,企业在核心布局上会有哪些变化?  李腾:最大的变化,是从原来通信的基石解决方案,向“通信+AI”的整体解决方案转型,这是一次代际的升级。同时我们也在部署产业上下游:上游的芯片生态,下游的机器人场景,都已开展相应布局。  具身智能一旦标准化才能规模化,我们要做的,是通过长达二三十年积累的解决方案能力,把通感智算融合好,交给广大的具身智能创新者和创业者,让他们更快实现产业落地。  做半导体产业链出海的赋能者  Yicai Global:在全球化竞争中,中国模组企业正在发生怎样的变化?  陶曦:我认为,中国模组企业的全球化竞争正在逐渐摆脱单纯的价格竞争,进入以本地化服务、高端定制和产业协同为核心的新阶段。  Yicai Global:不同海外市场的打法是否存在差异?  陶曦:不同市场一定要因地制宜。欧美高溢价市场对品质和长周期服务要求非常严苛,广和通在欧洲设有本地团队,可以直接对接终端运营商。非洲和东南亚市场的客户更看重上市节奏,因此我们会通过弹性交付链路快速响应需求。中东地区则有特殊的环境要求,我们会强化产品在极端高温环境下的耐温设计。  Yicai Global:广和通如何看待自身在半导体产业链出海中的角色?  陶曦:广和通不只是自己走出去,我们更希望成为半导体产业链出海的赋能者。很多上游芯片厂家在国内实力非常强劲,但在海外对当地市场、客户需求和渠道体系的理解还比较浅。广和通可以通过整体解决方案与 PCBA 产品线,把上游周边芯片一并带向海外。同时,我们也会借助运营商资源与渠道,帮助下游客户开拓新区域。我们希望能成为这个生态的使能者,让上游和下游同时实现商业利益最大化。  从直播间到专访席,广和通的表达高度一致。在AI重构千行百业的时代,广和通正以连接为底座,以“连接+AI”为引擎,持续拓展端侧智能、具身智能与全球化服务能力,成为智能世界背后的使能者。
2026-07-07 10:29 reading:245
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