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| 需求数量 | 目标价格 | ||
| 联系电话 | 姓名 | ||
| 公司 | 邮箱 | ||
| -UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
| -弹射器类型 | 锁定 |
| -内存插槽类型 | 内存卡 |
| -分类 | SO DIMM 插槽 |
| -PCB 端子端接区域电镀材料 | 镀金 |
| -SGRAM 电压 | 2.5 V |
| -外壳材料 | 高温热塑塑料 |
| -端子额定电流（最大值） | .02 A |
| -行间距 | .244 in |
| -封装 | Tray |
| -PCB 安装方式 | 表面贴装 |
| -弹射器位置 | 两端 |
| -模块方向 | 直角 |
| -连接器系统 | 缆到板 |
| -连接器安装类型 | 板安装 |
| -堆叠高度 | .205 in |
| -基本类别 | 连接器 |
| -替代品牌 | TE |
| -应用领域 | 物联网 |
| -基本分类 | 连接器 |
| -端子基材 | 铜合金 |
| -插销电镀材料 | 锡 |
| -DRAM 类型 | 双倍数据速率 (DDR) |
| -详细描述 | SO DIMM Sockets, Double Data Rate (DDR), Stack Height .205 in [5.2 mm], Right Angle Module Orientation, 200 Position, .024 in [.6 mm] Centerline |
| -PCB 安装固定类型 | 焊钉 |
| -端子接触部电镀材料 | 镀金 |
| -中心线（间距） | .024 in |
| -插入种类 | 凸轮 |
| -PCB 保持力 | Yes |
| -替代型号 | 1473149-1 |
| -接合对准类型 | 反向键控 |
| -DRAM 电压 | 2.5 V |
| -电路应用 | 电源 |
| -封装数量 | 20 |
| -连接器外形 | 标准 |
| -PCB 安装固定 | 带有 |
| -连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| -壳体颜色 | 黑色 |
| -钥匙数 | 1 |
| -行数 | 2 |
| -模块钥匙类型 | SGRAM |
| -托架数 | 2 |
| -插销材料 | 不锈钢 |
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