W29N08GVSIAA

Winbond 闪存, 8Gbit, 并行接口, TSOP封装, 48引脚, SLC NAND单元

制造商 Winbond Electronics Corporation 制造商零件编号 W29N08GVSIAA 标准包装 1 ECCN -- Schedule B -- RoHS -- 规格说明书 --

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产品参数

-Rohs Code	Yes
-Endurance	100000 Write/Erase Cycles
-Memory Width	8
-Operating Temperature-Max	85 °C
-Organization	1gx8
-Page Size	2k Words
-Programming Voltage	3.3 V
-Surface Mount	Yes
-Temperature Grade	Industrial
-Write Cycle Time-Max (tWC)	0.025 Ms
-Data Retention Time-Min	10
-Length	18.4 Mm
-Operating Mode	Asynchronous
-Operating Temperature-Min	-40 °C
-Output Characteristics	3-State
-Peak Reflow Temperature (Cel)	Not Specified
-Ready/Busy	Yes
-Technology	Cmos
-Width	12 Mm