艾倍思特为原台湾喆富集团旗下团队，团队转到昆山艾倍思特。拥有自主芯片设计、工艺开发(晶圆工艺开发与组件设计)、测试、封装到信赖性实验室，完整的一条龙光耦设计生产体系(除晶圆加工外包外)，是大中华地区唯一、全球少数的完整光耦技术团队。

与晶圆厂合作开发的BCD光耦工艺，设计出全球面积最小、性价比最优的高阶光耦。独家采用红光LED(发光二极管)，避免IRLED(红外光发光二极管)的光衰问题。开发出专用绝缘透光材料搭配堆栈式光耦封装专利，让光效更高、功耗更低，更节能、更轻薄短小，也让整合功能更强，更具未来性。重新设计的低阶光耦(调整工艺、组件架构)，一样独步全球。

高速光三级管(Photo Transistor)、耐高开关瞬态电压变化(dV/dt)的光三端双向可控硅(Photo Triac)、高温低功耗的车用光继电器(Photo Relay)。团队超过30年IC设计与半导体先进制程技术资历不同于国内厂商都是外购芯片封装加工，艾倍思特能自主设计集成电路芯片，成本更低，产品更有特色。

采用迭晶专利封装，光电传换效率更高，启动电流低，更节能，厚度更薄，速度更快，成本更低，产品寿命更长。能自行开发专用的晶圆工艺，让产品更快、更强、更有特色。

艾倍思特拥有坚强应用团队，能由系统运用开发更适合系统的芯片。因为迭晶封装技术，光被限制在传感区，不致于影响到其他电路，让系统电路集成整合变得可行，符合系统集成化、轻薄短小的要求，更有未来性。

逐步进行晶圆工艺技术移转，达到从芯片设计、晶圆加工、到封装测试完全国产化技术自主的目标。