第三代半导体功率器件在汽车上的应用

发布时间:2023-02-06 13:29
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2199

  目前碳化硅(SiC)在车载充电器(OBC)已经得到了普及应用,在电驱的话已经开始逐步有企业开始大规模应用,当然SiC和Si的功率器件在成本上还有一定的差距,主要是因为SiC的衬底良率还有长晶的速度很慢导致成本偏高。随着工艺的改进,这些都会得到解决。同时SiC由于开关速度比较快,衍生出来的问题在应用里还没有完全的暴露出来,随着SiC的终端客户在这方面的应用经验越来越丰富,SiC的使用也会趋于成熟。

第三代半导体功率器件在汽车上的应用

  要降低第三代半导体功率器件在新能源汽车上的使用门槛,您认为供应链上的各个环节需要怎么做垂直整合(IDM)模式和Fabless + Foundry模式那个更适合?

  IDM和Fabless都有机会,IDM由于整个供应链是完美整合的,所以它有天然的优势去解决上面的问题。Fabless需要和Foundry深入配合才有可能解决这些问题。相对而言在SiC领域IDM会比Fabless发展快一些。

  目前几种主流的电动汽车功率器件的优劣势,硅基MOSFET、SJ-MOSFET、硅基SiC、硅基GaN等?

  电动汽车功率器件目前主要是硅基IGBT、MOSFET、GaN以及SiC MOSFET。硅基的IGBT优点是工艺成熟,高压大电流工况下性能优异。但是开关速度不快,小电流损耗偏大。而硅基MOSFET优点是工艺成熟,低压小电流条件下导通电阻比较低,同时速度也比较快但是高压器件的导通电阻偏大。

  SiC的MOSFET优点是高压器件的导通电阻相对而言比较低,开关速度比较快。高压小电流的情况下,导通电阻比较低特别适用于新能源汽车的逆变器应用里。但是它的成本偏高,同时高压大电流的时候导通电阻比较高相对IGBT而言在这个时候损耗会偏高。

  作为当前的电动汽车普及第一大国,中国提出了“双碳”目标,汽车大厂比亚迪也率先宣布停售燃油车,这一系列的举动是否会对国内的第三代半导体起到助推作用?贵司会如何开发和利用好这一市场?

  第三代半导体对于电动车是非常关键的一个器件,未来会得到大规模的普及应用。安森美是少数具备SiC垂直供应链的供应商之一,已经积极在整个SiC供应链全部环节投入大量的资源,包括基板衬底到最终产品的封装相关的技术,积极应对这一趋势。尤其安森美在收购SiC生产商GT Advanced Technologies(“GTAT”)后,更进一步增强其在SiC领域的独特优势,以满足市场不断增长的SiC需求。

  当前已有新能源汽车企业或投资、或与半导体公司成立合资公司,共同开发或定制车规级第三代半导体功率器件,甚至自建产线。这样一方面可以绑定产能避免缺货,另一方面协同研发定制器件能更有效针对终端进行优化。您如何看这类模式的前景?

  这个是目前市场的趋势之一,其实还有一种趋势是和IDM厂家谈保供(LTSA)。相对而言保供协议更容易实施。

  从全球来看,2005年以来已经有很多国家和地区相继公告并推动禁售燃油车的政策和时间节点,大部分发达国家预计在2030年前后实现燃油车禁售。您认为这样的时间节点对车用第三代半导体器件厂商来说意味着什么?

  无论是第三代半导体或者硅基器件厂商,这都意味着一个巨大的市场前景。区别在于第三代半导体的市场份额大小,要想获得更多的市场份额,那么就要在衬底和器件方面同时发力,提高性能的同时降低成本。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
机构:2024年全球半导体材料市场将同比增11%
半导体清洗的方法和原因
  半导体清洗是一项关键的工艺步骤,用于去除表面和内部的杂质、残留物和有害物质,以确保半导体器件生产过程中的质量和可靠性。在半导体工业中,清洗是一个至关重要的环节,因为即使微小的污染也可能对器件的性能产生负面影响。  1.清洗方法  1.1 物理清洗  物理清洗是使用机械或物理方式去除表面附着的杂质。常见的方法包括:  超声波清洗:通过超声波震动水或清洗溶液,将污垢从表面分离出来。  喷淋清洗:利用高压气流或液体将污垢冲洗掉。  离子束清洗:利用离子束轰击表面,去除表面残留的有机物或无机物。  1.2 化学清洗  化学清洗是利用化学试剂对半导体器件进行清洗,以去除氧化物、有机物和其他污染物。常见的方法包括:  酸洗:使用酸性溶液(如硝酸、盐酸等)溶解金属氧化物。  碱洗:使用碱性溶液(如氢氧化钠、氢氧化铵等)去除有机物或有机残留物。  溶剂清洗:使用有机溶剂(如丙酮、乙醚等)溶解特定类型的污染物。  1.3 高纯水清洗  高纯水清洗是半导体工业中常用的关键步骤之一。高纯水可以有效去除表面和内部的微小颗粒、离子和有机物,确保半导体器件的纯净度。在清洗过程中,通常会采用反渗透、离子交换和电子去离子等技术来提高水的纯度。  1.4 干法清洗  干法清洗是指利用气体或等离子体的方法去除污染物。这种方法避免了使用液体清洗剂可能带来的残留问题,同时可实现更高效的清洁效果。常见的干法清洗方法包括干燥气体吹扫、等离子体清洗和激光清洗等。  2.应用领域  半导体清洗广泛应用于集成电路制造、光伏产业、平板显示器制造等领域。随着半导体器件尺寸的不断缩小和功能的不断增强,对清洗工艺的要求也越来越高。高效的清洗方法不仅能够提高器件的性能和可靠性,还能降低生产成本,延长设备寿命。
2024-03-06 15:09 阅读量:1371
国产半导体大厂收购西部数据业务
2024-03-05 11:12 阅读量:1131
2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产
  随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产,市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展,提高日本的半导体制造能力。  台积电熊本晶圆厂2/24将开幕  在熊本县菊阳町,由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司,目前正在兴建一座12寸晶圆厂,该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术,主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕,预计将于2024年第四季开始大量生产。  市场人士表示,这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步,从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程,这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此,日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助,补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。  铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂  NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出,该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元),其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于,位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂,则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工,但由于市场状况不佳,因为整个计划遭到延后。  瑞萨电子扩产功率半导体产能  瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线,不过,因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此,为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求,该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来,新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能,并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划,预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。  东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体  东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议,东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术,预计于2024年底开始量产,并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴,相当于该项目投资的三分之一。  2025年及以后日本新晶圆厂计划  2025 年之后,日本将出现更多晶圆厂,包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司,其与日本金融集团SBI合作,计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于,日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。  据报道,台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日,台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前,台积电董事长刘德音表示,他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性,并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂,该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。
2024-02-01 09:14 阅读量:1358
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。