NXP车载娱乐系统详解

发布时间:2017-07-12 00:00
作者:
来源:William
阅读量:446

一、车载信息娱乐系统产业概况

车载信息娱乐系统是采用车载专用中央处理器,基于车身总线(CANLIN、车载以太网等)系统、3G/4G 移动网络、无线通信和卫星导航技术、互联网服务等,形成的车载综合信息处理系统终端,为用户提供专业的地理信息服务、多媒体娱乐服务、智能交通服务,从而提升驾驶的安全性和舒适性。

根据产品功能形态的差异,可以将车载信息娱乐系统分为娱乐系统和信息系统,前者主要包括通过CDVCD、收音机、多媒体等音视频设备为车内驾乘人员提供娱乐服务,后者主要包括导航引擎与软件、电子地图、无线广播信息,远程通信等设备为驾乘人员提供信息服务。车载信息娱乐系统能够实现包括三维导航、实时路况、网络电视、辅助驾驶、故障检测、车辆信息、移动办公、无线通讯、基于在线的娱乐功能及TSP 服务在内的一系列应用,极大地提升了汽车电子化、网络化和智能化水平。

二、车载信息娱乐系统市场规模

在汽车轻量化、小型化、智能化和电动化趋势的推动下,车载信息娱乐系统的整体市场规模持续增长。数据显示,全球车载信息娱乐系统处于成长期, 2012 2016 年全球车载信息娱乐系统市场销售规模保持快速增长,复合增长率达10.8%。预计到2020 年,车载信息娱乐系统市场规模将超过800 亿美元,成为最大的汽车电子细分市场。

车载信息娱乐系统子市场——中国车载导航产业增长迅猛

我国汽车导航整体装配率仍处于较低水平,但绝对装配量增长迅速。根据国家统计局、汽车工业协会的统计数据整理及分析,在前装导航市场,我国出货量从2009 年的50.3 万台增长到2015 年的371.2 万台。2015 年我国汽车销量为2,459.76 万辆,前装导航渗透率为15.15%。在车载导航逐渐成为汽车标准配置的情况下,前装市场的导航渗透率不断提升。

2009 -2015 年前装市场导航出货量及前装市场导航装配率

三、车载信息娱乐系统未来发展趋势

车载信息娱乐系统的集成化和模块化趋势

随着用户对多媒体娱乐要求的逐步提高和汽车电子软硬件技术的发展,车载信息娱乐系统取得了飞速发展。数据存储与网络传输技术的提高,为音、视频的存储与通信提供了基础平台,更加促进了车载信息娱乐系统应用的丰富发展。互联技术发展,推动车载信息娱乐系统变成了功能复杂的数字内容中枢,汇集各种信息源,连接移动网络和智能手机。同时,车载信息娱乐系统往往集成了汽车行驶信息、辅助倒车系统、车载导航系统、车身安防应用等,使得整个车载信息系统变得更加复杂和集成化。

另外一些汽车厂商开始了模块化设计的布局,将一些功能模块拆分,如主控模块、收音模块、独立功放、独立显示系统、播放器、导航模块等。模块化设计可以减少不同车型配置的重复设计、验证,加大单品模块的重复利用率。但是对汽车电子厂商的研发能力、质量保证能力、交付能力、全球服务能力等方面提出了更高要求。

车联网是车载信息娱乐系统未来发展趋势

近年来,随着移动互联网的兴起以及智能交通的迫切需求等因素影响,车载智能相关领域已出现快速发展的态势,基于移动互联网以及车联网等应用的智能化车载信息娱乐系统已成为市场的发展主题。随着车联网技术和产业的发展,车联网是以车内网、车际网和车联网为基础,按照约定的通信协议和数据交互标准,在车与XX 为车、路、行人及互联网等)之间,进行无线通信和信息交换的系统网络,是能够实现智能化交通管理、智能动态信息服务和车辆智能化控制的一体化网络。

 


车载信息娱乐系统的复杂度每天都在上升。近年来,市场上出现了导航系统、无线接入设备、高分辨率显示屏、语音识别系统以及USBBluetooth®数据连接。这些系统经常需要与汽车、外部设备和互联网连接。

要处理和显示的信息量也在不断增加,这需要强大而灵活的硬件解决方案。恩智浦®提供汽车专用微处理器、SDR(软件定义无线电)解决方案,满足所有OEM的要求和规范。我们还提供广泛的解决方案,提高无线性能,推进音频算法,以减少令人不悦的噪音。

Manufacturer Model Description
NXP MCIMX6U5DVM10AB Microprocessor
NXP MCIMX6U5EVM10AB Microprocessor
NXP MCIMX6U5DVM10ACR Microprocessor
TI XAM3894CYG Microprocessor
TI AM3894ACYG120 Microprocessor
TI AM3892BCYG120 Microprocessor
TI TPS62103D 电源管理
TI TPS62100D 电源管理
TI TPS62100DG4 电源管理
linear LTC1877EMS8#PBF 电源管理
NXP BGA2817,115 RF放大器
Broadcom Limited ADA-4743-TR1G RF放大器
Skyworks Solutions Inc. SKY65405-21 RF放大器
NXP TEF6606T/V5,512 背景调谐器
NXP SAF7741HV/N115YK 多制式数字无线电处理器
NXP TEF6657HN/V102K 模拟无线电和音频处理器
NXP TDA1566TH/N2S,118 音频放大器
NXP TDF8530TH/N2,118 音频放大器
NXP PCA9635PW,112 显示/按钮驱动器
NXP PCA85063ATT/AJ 实时时钟

在线留言询价

相关阅读
方案介绍USB Type-C连接器正在改变最新便携式电子平台和设备的充电世界。上海皇华科技力推恩智浦为USB-PD和高通快速充电提供完整的解决方案,推动ACDC解决方案变得更智能,可扩展并扩展到新应用。 我们还使应用能够设计出更小,更薄的外形尺寸,从而要求更高的功率密度以及更多的安全特性和安全性。方案特色•  高集成度 - 只需要外部端口电源开关• 非常低的BOM成本(1) NMOS端口开关(2) 在没有第二个光耦合器的情况下在二级侧进行故障处理 (3) 所需的最少外部元件• 宽输出电压范围 (1) VCC从3.0V到20V (2) VBUS从5.0V 到20V(3) 输出功率高达100W(4) 支持CC或CV模式• 最佳的整体效率(1) 20V / 3A > 93%(平均)(2) 5V / 8A > 90.5%(平均)(专有模式)(3) 非常低的“空载”功率; <30mW @ 5V输出• 最小外形尺寸 - 高功率密度(> 0.9W / cm3)• 低成本封装 (1) 用于TEA1936和TEA1903的SO10封装(2) 用于TEA1993的TSOP6封装(3) 适用于回流和波峰焊的封装ManufacturerModelDescriptionNXPTEA1938AC DC ConvertersNXPTEA1999AC DC ConvertersNXPTEA19031AC DC ConvertersNXPTEA19051BAC DC ConvertersNXPMK64FN1M0VLL12MCUMicrochip TechnologyATSAMG55J19A-MUMCUSTSTM32F205VCT6MCUInfineonXMC4500F100K1024ACXQSA1MCUTITPS659122YFFTPMICNXPMC32PF3000A0EPPMICMaxim IntegratedMAX17480GTL+PMICActive-SemiACT8865QI305-TPMICTITPS62153RGTT开关稳压器TITPS62153AQRGTTQ1开关稳压器
2018-03-20 00:00 阅读量:424
2018-01-19 00:00 阅读量:435
日前,业内传出NXP代理商们接到了NXP的涨价通知,表示将从2018年第一季度开始对MCU、汽车电子等产品上调价格,涨价幅度在5%~10%不等。从产业角度看,NXP作为行业领先的企业,若其真的已举起涨价旗帜,其同行业者或也将响应,难道2018年涨价还是主旋律? 近日,消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调,从涨价的产品线看,MCU、NFC等均为NXP的主要产品。 上个月初,台湾媒体报道称,目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长,由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺,整体MCU需求量亦明显拉高。 由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构,但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求,导致交期大幅拉长至3个月以上,部份缺货严重的料号交期更长达半年。 2017年以来,全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月,日本MCU厂商更是拉长至9个月。 市场分析认为,MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二,一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨,另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。 硅晶圆方面,数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨,国内晶圆代工传出涨价》中显示,因硅晶圆价格上涨,国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。 目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度,业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓,12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年,据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。 价格方面,硅晶圆价格一直处于逐季上涨,数据显示2017年硅晶圆价格上涨20%~30%,预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。 在硅晶圆缺货涨价之余,无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU,导致需求激增。台系MCU供应商指出,2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用,但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域,不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市,客户持续增加终端产品附加价值,多方面尝试新功能、新应用,希望激励终端产品销售量,而新增加的功能及应用,都需要适当的芯片解决方案来支持。 台媒报道称,受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起,MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元,整体MCU需求量亦明显拉高,使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。 据悉,盛群无线充电专用MCU预计2017年出货量可超过百万颗,明年随着无线充电相关应用产品持续普及,盛群也预估,无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。 从产业角度看,NXP作为行业领先的企业,若其真的已举起涨价旗帜,其同行业者或也将响应,难道2018年涨价还是主旋律?
2017-12-20 00:00 阅读量:291
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TXB0108PWR Texas Instruments
PCA9306DCUR Texas Instruments
TL431ACLPR Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
TPS5430DDAR Texas Instruments
CD74HC4051QPWRQ1 Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS5430DDAR Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
TPS61256YFFR Texas Instruments
TPS63050YFFR Texas Instruments
TXS0104EPWR Texas Instruments
ULQ2003AQDRQ1 Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。