NXP智能充电桩解决方案

发布时间:2017-08-16 00:00
作者:
来源:ameya360
阅读量:337

功能框图


充电桩的增长驱动力决定了未来充电桩的市场规模会很大,未来盈利空间也非常大。此增长驱动力短期来看取决于政府的政策,包括建设规划、奖励补贴,行业标准等。而从长期来看取决于用户需求,新能源汽车用户在快速增长,但充电桩建设还相对滞后。据预测,2020 年充电桩市场规模将达到 1750 亿元,年复合增速为 37.3%,充电桩要达到 480 万个,其中,商用家用充电桩大多为交流充电桩,其未来市场是相当可观的!

针对这一潜在市场,大联大世平集团推出完整全套交流充电桩方案,本方案主平台采用了 NXP MCU MK64FN1M0VLL12MK64FN1M0VLL12 Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 1MB Flash, 主频 120MHz,可实现电量计费,联网控制,通过以太网连接云端,实现微信智能控制和收费,急停断电等功能。世平集团交流充电桩方案提供完整配套方案,选用世平集团方案,无需二次开发,可直接量产!

世平集团交流充电桩方案优势有二,其一,该方案提供了完整全套方案,包括完整的硬件,功能齐全,配套 APP 实现联网控制计费充电。其二,方案配套 APP 具备友好的界面,包括定位找桩,导航,扫描充电,付费充电,充值退费等完善齐全的功能界面。           

基本功能特性

①   带有电量计费,联网控制,急停断电等功能的交流充电桩

②   充电桩具备漏电、短路、过压、欠压、过流等保护功能,确保充电桩安全可靠运行

③   通过以太网连接云端,可以实现微信智能控制和收费

④   可通过网络查找附近充电桩

⑤   急停开关断电保护,防止意外情况

⑥   输入电压要求:220V±15%

⑦   充电时间:6-7 个小时可充满

⑧   ARM Cortex-M4 内核,低功耗,高性能

Manufacturer Model Description
NXP MK64FN1M0VLL12 MCU
Microchip Technology ATSAMG55J19A-MU MCU
ST STM32F205VCT6 MCU
Infineon XMC4500F100K1024ACXQSA1 MCU
NXP MPC5604EKIT CMOS Image
TI TPS659122YFFT PMIC
NXP MC32PF3000A0EP PMIC
Maxim Integrated MAX17480GTL+ PMIC
Active-Semi ACT8865QI305-T PMIC
Phoenix 2891001 Ethernet Switch
B&B Electronics ESW105 Ethernet Switch
美光 MT29F1G08ABAFAH4-ITE:F TR 内存
MXIC MX30LF1G18AC-TI 内存
东芝 TC58CVG0S3HQAIE 内存
TI TPS62153RGTT 开关稳压器
TI TPS62153AQRGTTQ1 开关稳压器



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日前,业内传出NXP代理商们接到了NXP的涨价通知,表示将从2018年第一季度开始对MCU、汽车电子等产品上调价格,涨价幅度在5%~10%不等。从产业角度看,NXP作为行业领先的企业,若其真的已举起涨价旗帜,其同行业者或也将响应,难道2018年涨价还是主旋律? 近日,消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调,从涨价的产品线看,MCU、NFC等均为NXP的主要产品。 上个月初,台湾媒体报道称,目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长,由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺,整体MCU需求量亦明显拉高。 由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构,但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求,导致交期大幅拉长至3个月以上,部份缺货严重的料号交期更长达半年。 2017年以来,全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月,日本MCU厂商更是拉长至9个月。 市场分析认为,MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二,一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨,另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。 硅晶圆方面,数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨,国内晶圆代工传出涨价》中显示,因硅晶圆价格上涨,国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。 目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度,业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓,12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年,据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。 价格方面,硅晶圆价格一直处于逐季上涨,数据显示2017年硅晶圆价格上涨20%~30%,预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。 在硅晶圆缺货涨价之余,无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU,导致需求激增。台系MCU供应商指出,2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用,但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域,不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市,客户持续增加终端产品附加价值,多方面尝试新功能、新应用,希望激励终端产品销售量,而新增加的功能及应用,都需要适当的芯片解决方案来支持。 台媒报道称,受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起,MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元,整体MCU需求量亦明显拉高,使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。 据悉,盛群无线充电专用MCU预计2017年出货量可超过百万颗,明年随着无线充电相关应用产品持续普及,盛群也预估,无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。 从产业角度看,NXP作为行业领先的企业,若其真的已举起涨价旗帜,其同行业者或也将响应,难道2018年涨价还是主旋律?
2017-12-20 00:00 阅读量:259
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