TI delivers high-temp Bluetooth Smart wireless MCU

发布时间:2017-04-10 00:00
作者:
来源:Ameya360
阅读量:1329

The SimpleLink Bluetooth low energy CC2540T from Texas Instruments (TI) is a highly-reliable, low power wireless microcontroller (MCU) that offers an extended temperature range of -40C to 125C and USB connectivity for industrial applications. The CC2540T is a complete solution for easier development with TI's BLE-Stack software and sample applications, including over-the-air download support for in-field updates.

 Bluetooth Smart new features:

Small form factor, low power connectivity for industrial and consumer lighting

 Wireless human machine interface (HMI) and remote display saves costs, improves user experiences and enables remote display, monitoring and debugging

  Wireless human machine interface (HMI) and remote display saves costs, improves user experiences and enables remote display, monitoring and debugging

Storage of personalized preferences, such as operator setups and ergonomic details, on your mobile device

Transfer maintenance-related data to and from difficult-to-reach equipment via a mobile device for sending updates, such as firmware and calibration values

Cable replacement of RS-232, RS-485 or USB connections with moderate throughputs (<100 kbps) including motor drive and control can use Bluetooth Smart transmissions

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    全球MCU市场多为欧美、日本和台湾地区企业占据,仅欧企恩智浦、美企Microchip、美企ST、欧企英飞凌就占据超80%的份额,TI、Nuvoton、罗姆、三星、东芝五家企业占据11.4%,而中国大陆企业所占份额6.5%不到。这意味着,留给中国本土供应商的替代空间仍然非常大。    恰逢近两年缺芯潮汹涌,MCU供给持续紧张,加上海外厂商供货交期长,客户转单中国本土MCU厂商,使本土供应商获得更多供货机会和产品验证机会。    根据EET电子工程专辑的统计,目前国内有50家MCU供应商冒头,这些厂商分布在上海、深圳、苏州、厦门、北京、佛山、杭州、南京、珠海、合肥、广州、芜湖、武汉、重庆等地区,成立时间介于2000年-2021之间,其中包含15家已经上市或过会将要上市的公司。    按MCU各应用领域来分,国产品牌代表如下:    智能表计:上海贝岭、复旦微电、钜泉光电、杭州万高、东软载波    电机控制:峰岹科技、旋智科技、凌鸥创芯、灵动微电子    传感触控:芯海科技、贝特莱、晟矽微电子、泰矽微电子    无线连接:乐鑫科技、广芯微、泰芯半导体、跃昉科技、雅特力科技、沁恒微电子、凌思微电子    安全加密:国民技术、瑞纳捷、芯昇科技、极海半导体、国芯科技、上海航芯    汽车电子:赛腾微、芯旺微、杰发科技、比亚迪半导体    边缘AI:思澈科技、先楫半导体    白色家电:中颖电子、中微半导    工业控制:小华半导体、澎湃微电子    通用市场:兆易创新、灵动微电子、航顺芯片    RISC-V内核:沁恒微电子、爱普特微电子、致象尔微电子    业界认为,本土 MCU 厂商将有几家成长为大型企业,而另一些中规模的企业凭借特色产品在细分领域占据一定市场,至于其他规模较小且未能形成产品优势的企业将会陆续退出市场。    50家MCU供应商综合实力解析    1、兆易创新    核心技术:NOR Flash技术、DDR3/DDR4/LPDDR4 DRAM产品技术、车规级MCU、OLED触控技术;    关键产品:存储器产品线(NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM)、MCU产品线(通用MCU、低功耗MCU、无线MCU、电机控制MCU、RISC-V MCU)、传感器产品线(LCD触控、电容指纹、光学指纹);    主要应用:工规、车规、消费等领域产品;    竞争优势:提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法和软件在内的一整套系统及解决方案;多赛道多产品线组合布局可实现突破周期性的持续成长。    2、小华半导体(原华大半导体MCU事业部)    核心技术:安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术;    关键产品:通用控制、低功耗MCU、汽车MCU、电机控制MCU;    主要应用:工业控制、汽车电子、安全物联网、智能电网、智能家居;    竞争优势:拥有丰富的产品系列和完善的生态环境,具有高可靠性高品质的MCU产品及应用方案。    3、国民技术    核心技术:信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术;    关键产品:通用 MCU 产品线、)安全芯片产品线    主要应用:物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理;网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器云安全、物联网安全等信息安全领域。    竞争优势:实施“通用+安全”的产品战略,重点在高端高性能MCU、高可靠性车规MCU、 高可靠性BMS、安全微认证芯片、可信计算芯片等战略产品线上投入资源。    4、比亚迪半导体    核心技术:工业及汽车微控制器芯片设计及测试技术    关键产品:IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品;    主要应用:汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统和照明系统,以及工业、家电、新能源和消费电子领域;    竞争优势:除车规级IGBT外,工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货,是中国最大的车规级MCU芯片厂商。    5、航顺芯片    核心技术:多核异构SoC设计;    关键产品:32位微控制器MCU、车规MCU/SoC、存储器、电源管理芯片、LCD驱动芯片;    主要应用:工业控制、电机驱动、智慧家庭、物联网、汽车电子、医疗电子等;    竞争优势:采取“车规SoC+高端MCU超市双战略,已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台,建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系。    6、芯海科技    核心技术:高精度ADC技术、高可靠性MCU技术、AI测量算法;    关键产品:模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量AIOT芯片;    主要应用:工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等;    竞争优势:形成以模拟信号链、MCU、健康测量AIOT芯片为核心的业务布局。    7、复旦微电    核心技术:集成外设的超低功耗MCU设计    关键产品:安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片;    主要应用:信息安全应用、智能卡、电网终端、智能表计、工业控制、物联网等;    竞争优势:通用低功耗MCU累计出货量已达千万级别,20年行业积累和市场验证,产品质量和稳定性已得到客户端认可,研发团队和质量管理体系齐全。    8、乐鑫科技    核心技术:Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架构、Wi-Fi MCU技术、Wireless SoC技术;    关键产品:无线MCU、AIoT芯片、无线SoC;    主要应用:智能家居、消费电子、物联网、工业控制、车联网等;    竞争优势:以“处理+连接”为方向。“处理”以MCU为核心,包括AI计算;“连接”以无线通信为核心,目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术,产品范围扩大至Wireless SoC领域。    9、中颖电子    核心技术:家电主控MCU技术、锂电池管理计量技术;    关键产品:通用MCU、锂电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片;    主要应用:消费电子、家电、汽车电子、计算机与网络、工业控制等;    竞争优势:产品以高性价比、高可靠性、低不良率、高直通率为核心竞争力。专注在现有工控MCU芯片、OLED显示驱动芯片、IIOT芯片及汽车电子芯片的相关技术研发,以及各类产品持续往高端化提升,采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。    10、上海贝岭    核心技术:计量芯片与MCU一体集成的计量SoC    关键产品:电源管理芯片、功率器件、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品;    主要应用:网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场;    竞争优势:产品和业务布局在功率链和信号链两大类别,多个细分应用领域。    11、凌鸥创芯    核心技术:数模混合SoC设计、电机控制算法及电机本体设计;    关键产品:车规级MCU、电控专用SoC、门级驱动器、电源等系列芯片;    主要应用:电动出行、电动工具、大家电、小家电、工业控制、健康医疗、汽车电子等;    竞争优势:专注于电机控制驱动,包含MCU+Gate Drvier+MOSFET。    12、灵动微电子    核心技术:电机控制技术、采用12吋晶圆的MCU工艺技术;    关键产品:基于 Arm Cortex-M 系列内核的MM32系列32位通用MCU;    主要应用:个人设备、医疗、工业、家电、汽车和物联网;    竞争优势:提供覆盖工业、家电、汽车和物联网等多种行业应用的MCU产品和解决方案,拥有全方位的自主生态体系。    13、钜泉光电    核心技术:融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠MCU设计    关键产品:电能计量芯片、智能电表MCU 芯片和载波通信芯片;    主要应用:电网终端、智能电表、载波通信设备等;    竞争优势:国内市场占有率相对领先的智能电表芯片供应商。    14、东软载波    核心技术:控制、连接、安全、感知等物联网核心技术;    关键产品:MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等;    主要应用:智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域;    竞争优势:围绕集成电路、能源互联网和智能化业务进行产业链布局,建立从“芯片、软件、模组、终端、系统”到信息服务完整而系统的产业布局。    15、中微半导    核心技术:高可靠性MCU 技术、混合信号处理技术    关键产品:家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片;    主要应用:家电、消费电子、工业控制、医疗设备、新能源车等;    竞争优势:深耕家电和消费电子MCU市场20余年,技术和产品布局全面,正在升级打造平台型模数混合信号芯片设计公司。    16、雅特力科技    核心技术:55nm工艺MCU设计、低功耗(BLE)蓝牙无线连接技术    关键产品:低功耗、超值型、主流型、高性能及无线型五大系列MCU;    主要应用:5G、物联网、消费、商务及工控等领域;    竞争优势:全系列MCU产品采用55nm先进工艺,创造MCU业界Cortex-M4最高CPU主频288MHz运算效能。    17、国芯科技    核心技术:嵌入式CPU 微架构设计技术(基于M*Core、PowerPC和RISC-V指令集);    关键产品:IP授权与芯片定制服务、云安全芯片、汽车电子车身及网关控制芯片、发动机控制芯片、RAID控制芯片、网络通信处理控制器;    主要应用:信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信;    竞争优势:专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用,核心技术在自主可控方面具有突出优势,在国家重大需求和关键领域(信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信)的产业化应用方面优势明显。    18、杰发科技 ( 四维图新下属子公司 )    核心技术:汽车应用处理器技术、车规级MCU设计;    关键产品:车规级MCU、胎压监测芯片、车身控制、车身安全、汽车网关芯片;    主要应用:车身控制、车载信息娱乐、车联网、辅助驾驶、智能座舱等;    竞争优势:车规级MCU通过AEC-Q100 Grade1高可靠性测试认证,并获得国内主流汽车电子零部件厂认可,拥有大规模成熟上车应用案例,产品系列丰富且开发生态完善。    19、晟矽微电子    核心技术:触控和RF控制技术、锂电池保护设计    关键产品:通用类MCU、专用类MCU和ASIC产品;    主要应用:遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域;    竞争优势:MCU产品内置特定功能模块,如工作电压范围,内置振荡器精度,还集成有温度传感器、空间矢量控制器等。    20、贝莱特电子    核心技术:Touch MCU设计、嵌入式指纹识别、FD(Finger Detection)唤醒技术;    关键产品:触摸传感器、指纹识别传感器、声纹识别传感器、3D压力传感器、生命感知传感器、MCU等产品;    主要应用:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、智能家居和智慧健康等领域;    竞争优势:专注于触控及指纹识别等传感器芯片及应用方案。    21、极海半导体(纳思达旗下子公司)    核心技术:自主SoC芯片定制设计、国家密码SM算法的安全架构    关键产品:APM32通用MCU芯片、低功耗蓝牙5.1芯片、工业物联网SoC-eSE安全芯片;    主要应用:消费电子、工业控制、信息安全、汽车等;    竞争优势:极海32位APM32工业级/车规级MCU覆盖Cortex-M0+/M3/M4多元化CPU,已通过IEC61508/IEC60730功能安全认证、AEC-Q100车规认证,符合工业级和车规级高可靠性标准。   22、 士兰微    核心技术:基于MCU的功率控制技术    关键产品:电控类MCU    主要应用:工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等;    竞争优势:采用IDM模式,在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势,可实现特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。    23、峰岹科技    核心技术:电机驱动控制处理器内核ME;    关键产品:电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET;    主要应用:家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域;    竞争优势:在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件,设计出具备高集成度、高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核ME。    24、致象尔微电子    核心技术:紧耦合异构双核双OS架构、自研RISC-V内核技术    关键产品:基于Arm M4内核的微控制器芯片TG401、基于Arm CORETEX-A和CORETEX M4双核异构工控芯片TG601、基于RISC-V内核的主频在700-800M高端芯片TG501    主要应用:工业控制、物联网、服务器等高性能计算应用;    竞争优势:拥有紧耦合异构双核双操作系统架构的核心技术,以及自研RISC-V内核技术和产品。    25、沁恒微电子    核心技术:有线和无线连接接口技术、自研RISC-V内核技术;    关键产品:USB、低功耗蓝牙、以太网、PCI/PCIe接口MCU;    主要应用:无线连接物联网、网络通讯、协议电源、电机控制应用、接口转换、数据存储及安全等应用领域;    竞争优势:专注于连接技术和MCU内核研究,基于自研收发器PHY和处理器IP的全栈研发模式,取代传统的外购IP整合模式,提供以太网、蓝牙无线、USB和PCI类等接口芯片,及集成上述接口的连接型/互联型/无线型全栈MCU+单片机。    26、万高科技    核心技术:高精度模拟电路设计、MCU/MPU设计、计量和通信算法、低功耗SoC系统设计;    关键产品:低功耗和高性能主控MCU、计量芯片、PLC通信芯片、蓝牙芯片等;    主要应用:智能表、物联通信、工业自动化及消费类等嵌入式应用;    竞争优势:形成“主控、通信、计量”三大类芯片产品,并打造“芯片-模组-解决方案”的全链路产品服务体系,致力于提供完整的能源互联网芯片及解决方案。    27、聚元微电子    核心技术:RF、MCU和电源管理技术;    关键产品:无线智能传感芯片、物联网MCU芯片、电源管理芯片;    主要应用:智能照明、智能家电、电动工具、系统电源、汽车电子等;    竞争优势:致力于无线智能传感芯片和物联网芯片的研发,并为客户提供行业应用解决方案。    28、瑞纳捷半导体    核心技术:嵌入式数据安全和加密技术、超低功耗MCU设计    关键产品:加密芯片、安全芯片、MCU、NFC及控制芯片;    主要应用:汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域;    竞争优势:主营超低功耗MCU、安全加密芯片两条产品线,已在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端等领域广泛应用,获得华为、特斯拉、中车、字节跳动、吉利汽车、四方光电、魔笛电子烟等上千家行业客户的广泛认可。    29、福建东微    核心技术:集成最多24位高精度ADC、DAC、音视频处理、LCD驱动、断码屏驱动和超低功耗等特性;    关键产品:8位和32位MCU;    主要应用:工业控制、消费类电子、医疗电子、汽车电子、智能表计、智能家居家电、电机控制、能源管理、金融支付、可信计算、IOT物联、智能卡、医美智能配件等领域。    竞争优势:DT东微MCU主要定位于带差异化功能的专用领域,解决客户多维度高性价比需求,为客户提供抗干扰能力强的主控芯片和应用方案。    30、上海航芯    核心技术:车规级安全芯片设计、安全和加密技术;    关键产品:通用MCU、车载安全芯片、物联网安全芯片、USBKEY芯片;    主要应用:车联网、人工智能、物联网、工业控制、视频监控、智能识别、金融支付、电子政务等领域;    竞争优势:14年安全芯片技术积累,车规工艺MCU, 车规前装客户交付。    31、芯旺微电子    核心技术:自主开发KungFu32/KungFu32D内核、车规级MCU技术;    关键产品:超低功耗工业/车规级高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能门锁mSOC、电机/电源/电池/射频SOC;    主要应用:汽车电子、工业控制、电力电子、通讯设施、变频伺服、数字电源、AIoT;    竞争优势:自研微处理器内核,掌握MCU核心技术。    32、华芯微特    核心技术:低功耗处理器设计;    关键产品:基于ARM Cortex -M0、Cortex -M4内核的MCU;    主要应用:电机控制、TFT-LCD 控制、白色家电、智能控制和工控仪表等领域;    竞争优势:华芯微特是一家专注于自主研发设计销售,产品坚持走可靠性,差异化路线,面向白色家电,电机控制,屏驱,工业控制等领域的国产MCU品牌。    33、中科芯蕊    核心技术:亚阈值技术和异步电路技术;    关键产品:低功耗MCU;    主要应用:物联网、可穿戴电子、人工智能等领域;    竞争优势:全国独家拥有亚阈值和异步电路超低功耗集成电路设计技术设计能力。    34、赛腾微电子    核心技术:车规级MCU+Power组合套片    关键产品:汽车级/工业级MCU & SOC、模拟和电源类芯片;    主要应用:汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等;电机控制、无线充电应用;    竞争优势:赛腾微电子以主控MCU为核心,辅以配套功率器件与电源管理芯片,为汽车单车智能化和电动化提供平台式套片方案。公司于2018年率先实现车规MCU在知名车厂前装批量出货,至今累积出货量超千万颗,覆盖车厂车型数量稳居国内前列。    35、泰芯半导体    核心技术:Wi-Fi halow无线通信技术    关键产品:Wi-Fi halow芯片、Wi-Fi 4芯片、通用MCU、触控MCU、电机驱动MCU、无线MCU、充电管理MCU;    主要应用:安防监控、智能家居、物联网、家电、小家电、电动工具、玩具、电源管理等领域;    竞争优势:首家量产WiFi Halow (802.11ah) 芯片,开发出集成Wi-Fi +BLE的MCU,可提供高性价比的AIoT一站式芯片及解决方案。    36、旋智电子    核心技术:永磁同步电机(PMSM)控制技术、基于非线性扩张状态观测器(ESO)的新一代压缩机控制算法、PFC环路计算控制和双电机FOC矢量控制;    关键产品:智能SOC包括控制器CPU、集成高压驱动的SoC、全集成SoC;    主要应用:消费类、白色家电、工业控制和汽车等领域;    竞争优势:旋智科技(Spintrol)前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部。针对细分应用,推出高计算性能、高集成度和高可靠性的电机控制芯片和SoC。同时为部分客户提供领先的电机控制算法开发支持,以主芯片为核心将电机控制细分市场完全渗透,再通过片内集成或扩展产品线的方式由主芯片向周边模拟器件延伸。    37、广芯微电子    核心技术:低功耗芯片设计、传感器信号调理、射频和无线连接技术;    关键产品:低功耗MCU、无线射频收发器、PD3.1双向快充控制SoC系列、数字电源管理芯片、传感与信号调理专用芯片;    主要应用:健康医疗电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域;    竞争优势:深耕低功耗微处理器、智能功率分配,以及无线射频收发器领域。   38、 澎湃微电子    核心技术:工控领域MCU设计、MCU内部时钟精度技术;    关键产品:通用型MCU(32位/8位)、24位高精度ADC模拟芯片;    主要应用:工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域;    竞争优势:拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力,以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验,成功量产超低功耗、高品质、高可靠的32位MCU产品。    39、爱普特微电子    核心技术:全自研IP库、RISC-V MCU设计;    关键产品:基于RISC-V内核的32位MCU、电机控制MCU;    主要应用:智能硬件、智能家居、智慧安防、消费电子、医疗电子、汽车电子、物联网等领域;    竞争优势:基于自研微处理器IP库+RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU,坚持走MCU国产创新之路。    40、芯昇科技    核心技术:低功耗MCU设计、NB-IoT通信技术;    关键产品:Arm MCU、RISC-V MCU、NB-IoT通信芯片、eSIM/SE-SIM安全芯片;    主要应用:智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域    竞争优势:依托中国移动平台,形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系,以及“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。    41、华芯微电子    核心技术:无线射频控制技术、传感控制技术    关键产品:通用MCU、无线射频MCU、传感控制MCU、驱动控制器等;    主要应用:安防、家电、智能家居、电动工具等;    竞争优势:拥有完整的MCU产品线,在无线射频、传感和驱动控制方面具有技术和市场优势。    42、宏晶科技    核心技术:增强型8位8051单片机设计;    关键产品:STC增强型8051系列FLASH单片机;    主要应用:通信、工业控制、信息家电、语音、玩具、礼品等相关领域;    竞争优势:以超强抗干扰、高速、低功耗和低价为目标的工业规格8051单片机设计公司。    43、芯圣电子    核心技术:低功耗低电压FLASH MCU设计、触控Touch MCU设计;    关键产品:OTP系列单片机、8051 FLASH和触摸系列单片机、32位ARM M0/M3/M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机及MCU周边产品;    主要应用:消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等领域;    竞争优势:完整MCU产品线及开发工具,成熟的应用方案。    44、宏云技术    核心技术:内置 MCU和DSP的双核SoC设计;    关键产品:MCU+DSP SoC芯片;    主要应用:无线充电、电机FOC正弦波矢量控制(用于电动车,无人机,机器人,变频空调等领域)、逆变器和可穿戴设备等;    竞争优势:独特的MCU+DSP SoC产品和技术,专注于无线充电和电机控制应用。    45、健天电子    核心技术:MCU+HPA+传感技术    关键产品:通用MCU、无线充电专用芯片、数模混合芯片、传感器、AIoT芯片;    主要应用:智能终端、电动车、工控通信等领域;    竞争优势:有竞争力的MCU+、电源管理、HPA信号链、传感器、信号调理、AIoT模组及系统产品解决方案和服务。    46、凌思微电子    核心技术:低功耗BLE SoC设计;    关键产品:低功耗蓝牙MCU、工控及车规级MCU;    主要应用:智能照明、智能家居、可穿戴、无线玩具、智慧零售等相关领域;    竞争优势:设计和技术覆盖射频、算法、数字SoC、协议栈,拥有MCU/BLE/RF/PMU/高速SerDes/高精度AD/DA等核心IP自主研发能力。    47、泰矽微电子    核心技术:集成多种信号链组件的高性能AFE技术、压感/电容触控技术    关键产品:车规级压力和触控芯片、压感/电容触控SoC TCAE系列、信号链SoC TCAS系列;    主要应用:物联网、可穿戴设备、汽车电子、工业控制等;    竞争优势:完成近3亿人民币A+轮融资,专注于高性能专用MCU芯片及平台开发。    48、思澈科技    核心技术:集成2D图形引擎、AI加速及低功耗蓝牙5.2的SoC设计;    关键产品:基于ARM Cortex-M33 STAR处理器大小核架构的SF32LB55x系列MCU芯片;    主要应用:智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等;    竞争优势:面向超低功耗物联网的数据采集、处理及边缘人工智能推断处理应用。    49、跃昉科技    核心技术:基于RISC-V的Wi-Fi/BLE组合功能芯片设计;    关键产品:基于RISC-V开源架构的AIoT SoC芯片及模组;    主要应用:智能家电、智能硬件、工业控制等;    竞争优势:依托RISC-V开源生态社区,面向AIoT应用提供完整芯片、模组和应用方案。    50、先楫半导体    核心技术:RISC-V 内核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展;    关键产品:基于RISC-V内核的HPM6300微控制器、HPM6700/6400微处理器;    主要应用:电机控制、数字电源、工业控制和边缘计算等应用;    竞争优势:致力于开发基于RISC-V内核的高性能嵌入式处理器及应用解决方案。
2022-06-27 09:45 阅读量:1880
想要购买mcu芯片,应该选择哪些渠道呢?只要有着一些了解,就会知道mcu芯片供应商才能够将品质更好,并且型号更齐全的产品提供给客户采购了。在逐渐掌握到更多情况之后,朋友们就会发现如今的厂家确实很多了,到底应该怎么办呢?下面会有相关介绍,了解清楚之后,就可以知道怎么做更稳妥了。1、得到知名品牌认可大部分知名品牌在选择供应商的时候,都会有着谨慎的态度,如果不具备较好的实力以及好口碑,自然不能得到多个进口品牌的授权资质。我们在了解mcu芯片供应商的时候,自然可以注意到这个问题,ameya360是可靠的选择。2、产品种类齐全很多人都说想要判断mcu芯片供应商是否专业,通过产品的种类有多少,就可以知道是怎么回事了,是否如此呢?其实是有着一定可靠性的。实力品牌才能够通过多个优势,不断购入更多的芯片产品,以此满足更多客户的采购需求。3、简单的合作流程朋友们是否会担心与供应商合作之后,却需要经过繁琐的流程,才能够购买到产品。越专业的供应商,越清楚客户会在意哪些方面的事情,因此能够凭借着较好的实力以及多年的经验,而不断改进问题,合作的流程当然也会更加简单。在知道了什么样的mcu芯片供应商比较靠谱之后,很多朋友就会感到更加放心了,也能够尽快按照以上提到的内容寻找到专业供应商确定合作关系了。只要觉得供应商值得信赖,当然就可以有着长久的合作关系。
2022-01-06 00:00 阅读量:1329
随着传统生产旺季到来,在Q4,包括苹果供应链在内的各个领域终端厂商开始计划增产。而需求增加的同时,原材料、晶圆、代工、电源管理、被动器件甚至封测等供应吃紧再次加重,不少大厂已经宣布涨价。据台媒引述市场人士消息称,上个月意法半导体罢工事件带来的影响正在显现,并持续在发酵。目前台系各MCU大厂都传出交期拉长的消息,“最短也要18周以上”,该人士还表示 ,厂商们还计划对毛利不太高的产品价格调涨10%。据悉,台系MCU厂商包括旺宏、盛群 、义隆、松翰等。目前,盛群已经证实涨价,主要锁定新进订单,而且是毛利低于40%的产品专案,涨价幅度不一。如果是客户原来就下的长期订单,价格并没有调整。松翰目前已调涨OTP(一次性烧录)产品的价格,大致是针对单价与利润较低的产品线,以反映上游晶圆代工涨价。医疗测量用途的MCU产品,则希望在与客户洽商后调涨以反映成本。纮康部分的MCU价格也有调整,但表示“目前仅针对上游涨价”的部分产品。目前了解到,目前国内MCU市场主要份额瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、英飞凌和德州仪器瓜分。国产MCU梯队则包括兆易创新、君正、中颖电子和航顺等。报道称,由于MCU大厂意法半导体上个月在法国厂发生大罢工事件,导致产能短缺,加重全球市场MCU供应失衡问题。有消息显示,目前包括瑞萨电子产线也也处于超负荷运转中,但交期延长情况未获缓解,交期约15~17周;而恩智浦(NXP)的MCU交期也在17~19周左右。“STM单片机(MCU),8位、16位和32位的实际需求比现货要多,不过也有一些(现货商)是锁货等涨价再卖。今年的情况是,上半年全球防疫复工,下半年需求上来了,市场制裁限制不断,加重全供应链供需失衡情况,加上ST不加薪工人闹罢工,本来就很缺的MCU就更缺了,现在原厂排单,交期要30~40周。所以只要手上有货,几块钱的货翻几倍卖,也会有人买。” 有业者透露:在今年3月,现货市场的ST MCU就出现了缺货现象,之后因为价格被炒高数倍,国内MCU厂商近期也跟进调涨。“今年刚开始涨价的时候,我都以为是有人在开玩笑,因为以前(MCU)只降价,今年的情况我在这行十几年来第一次见。”上个月,航顺表示由于投片厂、封装厂产能紧张,原材料价格上涨,客户订单大幅度增加,正式发出通知“经公司决定:MCU系列低于代理商体系价格的,恢复代理商体系价格,所有代理商没给2021年上半年(2021年1月31日—2021年6月31日)FCST的不能保证供货,给FCST并且预付定金的才能保证供货。储器EEPROM(24Cxx系列),NOR FLASH(25QXX系列),LCD驱动系列,全面上涨10%—20%;LDO(71xx\75xx\70xx\73xx系列)暂不涨价,于2020年11月10日开始执行。”业者指出,在MCU缺货、价格上涨以及代工产能均供不应求的背景下,预计终端制造厂或将选择替代供应商,陆系台系厂商将可望迎来转单。市调机构IC insights最新报告称,在经历2016年MCU市场规模和出货量衰退后,MCU市场规模和出货量大幅提高, 数据显示,MCU市场规模在2019年增长9.3%至204亿美元,2019年MCU出货量增长达11.7%;中国MCU市场规模达到256亿元人民币。该机构预计,到2022年,全球MCU市场规模将达到239亿美元。若以位数划分,MCU可分为4/8/6/32/64位微处理器,市场目前以32位MCU为主流,正在逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用和市场。若按照指令集架构(ISA)来划分,MCU类型包括8051、Arm、MIPS、RISC-V、POWER等微处理器。目前基于Arm Cortex-M系列内核IP的MCU已经成为32位MCU的市场主流,最近几年开源的RISC-V微处理器也开始流行起来,特别是在新兴的物联网领域。
2020-12-04 00:00 阅读量:513
就在几年前,人们普遍认为,机器学习(ML)甚至深度学习(DL)只能通过由网关、边缘服务器或数据中心执行的边缘训练和推理,在高端硬件上完成。这种想法在当时不无道理,因为在云端和边缘之间分配计算资源的趋势尚处于早期发展阶段。但如今,得益于业界和学术界的艰苦研发和不懈努力,情况已然发生了翻天覆地的变化。处理器不必提供每秒数万亿次操作(TOPS),也能执行机器学习(ML)。越来越多的用例证明,只要使用最新的微控制器(部分带有嵌入式 ML 加速器),就能在边缘设备上开展机器学习。 只需极低的成本和极低的功耗,这些设备就能出色地完成 ML,仅在绝对必要时才连接到云。简而言之,内置 ML 加速器的微控制器代表着物联网发展的下一阶段:在生产数据的源头,例如麦克风、摄像头和监控其他环境条件的传感器中引入智能计算,并使物联网应用受益。 边缘有多深?目前普遍认为边缘是物联网网络的最远点,但通常指先进的网关或边缘服务器。不过,这并不是边缘的尽头。真正的尽头是邻近用户的传感器。所以,合乎逻辑的做法是将尽可能多的分析能力安排在邻近用户的位置,而这也正是微处理器所擅长的。  不同宽度乘数下的多个 MobileNet V1 模型。图中可见,宽度乘数对参数的数量、计算结果和精度都有显著影响。但是,如果只是将宽度乘数从 1.0 改为 0.75,TOP-1 精度并无太大变化,参数的数量和算力需求却明显不同。 可以说,单板计算机也能用于边缘处理,因为它们具有出色的性能,其集群可媲美一台小型超级计算机。但问题是尺寸依然过大,而且对于大规模应用所需的成百上千次部署而言,成本过于高昂。它们还需要连接外部直流电源,在某些情况下可能超出可用范围;相比之下,MCU 的功耗只有几毫瓦,并且可以使用纽扣电池或一些太阳能电池来供电。 毫无意外,用于在边缘执行 ML 的微控制器成为了十分热门的研发领域。甚至还有专有名称——TinyML。TinyML 的目标就是允许在资源受限的小型低功耗设备(尤其是微控制器),而不是在更大的平台或云端上执行模型推理,甚至最终能实现模型训练。这就需要缩小神经网络模型的尺寸,以容纳这些设备中相对较少的算力、存储空间和带宽资源,同时不会严重降低功能性和精度。 这些方案对资源进行了优化,使设备可以采集充足的传感器数据并发挥恰当作用,同时微调精度并降低资源要求。因此,虽然数据可能仍被发送到云端(或者可能是先发送到边缘网关,然后再发送到云端),但数量少得多,因为相当大一部分的分析已经完成。 现实中,一个十分常见的 TinyML 用例就是基于摄像头的对象检测系统,尽管能够捕获高分辨率图像,但由于存储空间有限,只能降低图像分辨率。可是,如果摄像头内置了数据分析功能,则只会捕获所需的对象而非整个场景,而且因为相关的图像区域更小,能保留高分辨率图像。这种功能通常只见于更大型、性能更强大的设备,但是 TinyML 技术使得微控制器也能实现。 小巧却不简单!尽管 TinyML 还只是相对较新的一种范式,但已经表现出了不容小觑的推理能力(即便使用的是相对温和的微控制器)和训练(在性能更强大的微控制器上)成效,且精度损耗控制在最低限度。最近的示例包括:语音和面部识别、语音命令和自然语言处理,甚至同时运行多个复杂的视觉算法。 实际说来,这意味着一台装载 500MHz Arm Cortex-M7 内核的微控制器,花费不超过 2 美元,内存容量从 28 Kb 到 128 KB 不等,却能提供强大的性能,使传感器实现真正智能。例如,恩智浦的 i.MX RT 跨界 MCU 就使用运行 TensorFlow Lite 运行时引擎的小型 ML 模型实现了此种性能。以基本对象识别为例,通常在 200ms 内即可完成,而且精度接近 95%。 即使在这个价格和性能水平上,这些微处理器配备了多个安全功能(包括 AES-128),并支持多个外部存储器类型、以太网、USB 和 SPI,同时还包含或支持多种类型的传感器以及蓝牙、Wi-Fi、SPDIF 和 I2C 音频接口。价格稍高一些的设备则是通常搭载 1GHz Arm Cortex-M7、400MHz Cortex-M4、2 Mbytes RAM 和图形加速。采用 3.3 VDC 电源供电时,功耗一般远低于单板计算机。 TOPS 有意义吗?会使用单一指标来评判性能的不仅是消费者;设计者和市场营销部门也一直如此,因为作为一项主要规格,它可以轻松地区分设备。一个经典示例就是 CPU,多年来人们一直通过时钟速率来评判性能;幸运的是,现在的设计者和消费者已不再如此。只用一个指标评定 CPU 性能就像是按照发动机的峰值转速来评估汽车性能。尽管峰值转速有一定参考意义,但几乎无法体现发动机的强劲或汽车的驾驶性能,这些特性取决于许多其他因素。 遗憾的是,同样的尴尬也发生在以每秒数十亿次或上万亿次操作来界定的神经网络加速器(包括高性能 MPU 或微控制器中的加速器),原因一样,简单的数字好记。在实践中,单独的 GOPS 和 TOPS 只是相对无意义的指标,代表的是实验室而非实际操作环境中的一次测量结果(毫无疑问是最好的结果)。例如,TOPS 没有考虑内存带宽的限制、所需要的 CPU 开支、预处理和后处理以及其他因素。如果将所有这些和其他因素都一并考虑在内,例如在实际操作中应用于特定电路板时,系统级别的性能或许只能达到数据表上 TOPS 值的 50%或 60%。 所有这些数字都是硬件中的计算单元乘以对应的时钟速率所得到的数值,而不是需要运行时数据已经就绪的频率。如果数据一直即时可用,也不存在功耗问题和内存限制,并且算法能无缝映射到硬件,则这种统计方式更有参考价值。然而,现实中并没有这样理想的环境。 当应用于微控制器中的 ML 加速器时,该指标更没有价值。这些小型设备的 GOPS 值通常在 1-3 之间,但仍然能够提供许多 ML 应用中所需要的推理功能。这些设备也依赖专为低功耗 ML 应用而设计的 Arm Cortex 处理器。除了支持整数和浮点运算以及微控制器中的许多其他功能之外,TOPS 或其他任何单一指标明显无法充分定义性能,无论是单独使用还是在系统中都是如此。 边缘计算的未来随着物联网领域进一步发展,在边缘执行尽可能多的处理,逐渐出现一种需求,即在直接位于或附着于传感器上的微控制器上执行推理。也就是说,微处理器中应用处理器和神经网络加速器的发展速度十分迅猛,更完善的解决方案也层出不穷。总体趋势是将更多以人工智能为中心的功能(例如神经网络处理)与应用处理器一起整合到微处理器中,同时避免功耗或尺寸显著增加。 如今,可以先在功能更强大的 CPU 或 GPU 上训练模型,然后在使用推理引擎(例如 TensorFlow Lite)的微控制器上实施,从而减小尺寸以满足微控制器的资源要求。可轻松扩展,以适应更高的 ML 要求。相信不久之后,推理和训练就能在这些设备上同时执行,让微控制器的竞争力直追更大、更昂贵的计算解决方案。
2020-09-27 00:00 阅读量:495
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