NXP无线充电解决方案

发布时间：2017-04-15 00:00
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来源：Ameya360
阅读量：2944

1.前言

人们对移动设备的电源要求越来越高，因此需要全新的管理电池使用时间的方式。无线充电就是其中一种方式，它为广泛的设备创建了一个通用的充电平台，并提供了一个基础设施对其进行支持。飞思卡尔的无线充电解决方案提供了智能的、基于软件的无线传输电能的方式。该产品组合提供了带有高度可定制特性的硬件和软件，以实现最大灵活性。


2.方案概述

人们对移动设备的电源要求越来越高，因此需要全新的管理电池使用时间的方式。无线充电就是其中一种方式，它为广泛的设备创建了一个通用的充电平台，并提供了一个基础设施对其进行支持。飞思卡尔的无线充电解决方案提供了智能的、基于软件的无线传输电能的方式。该产品组合提供了带有高度可定制特性的硬件和软件，以实现最大灵活性。



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2018-07-16 00:00 阅读量：771
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基于NXP的 USB-PD快充方案

方案介绍USB Type-C连接器正在改变最新便携式电子平台和设备的充电世界。上海皇华科技力推恩智浦为USB-PD和高通快速充电提供完整的解决方案，推动ACDC解决方案变得更智能，可扩展并扩展到新应用。 我们还使应用能够设计出更小，更薄的外形尺寸，从而要求更高的功率密度以及更多的安全特性和安全性。方案特色•  高集成度 - 只需要外部端口电源开关• 非常低的BOM成本(1) NMOS端口开关(2) 在没有第二个光耦合器的情况下在二级侧进行故障处理 (3) 所需的最少外部元件• 宽输出电压范围 (1) VCC从3.0V到20V (2) VBUS从5.0V 到20V(3) 输出功率高达100W(4) 支持CC或CV模式• 最佳的整体效率(1) 20V / 3A > 93％(平均)(2) 5V / 8A > 90.5％(平均)（专有模式）(3) 非常低的“空载”功率; <30mW @ 5V输出• 最小外形尺寸 - 高功率密度（> 0.9W / cm3）• 低成本封装 (1) 用于TEA1936和TEA1903的SO10封装(2) 用于TEA1993的TSOP6封装(3) 适用于回流和波峰焊的封装ManufacturerModelDescriptionNXPTEA1938AC DC ConvertersNXPTEA1999AC DC ConvertersNXPTEA19031AC DC ConvertersNXPTEA19051BAC DC ConvertersNXPMK64FN1M0VLL12MCUMicrochip TechnologyATSAMG55J19A-MUMCUSTSTM32F205VCT6MCUInfineonXMC4500F100K1024ACXQSA1MCUTITPS659122YFFTPMICNXPMC32PF3000A0EPPMICMaxim IntegratedMAX17480GTL+PMICActive-SemiACT8865QI305-TPMICTITPS62153RGTT开关稳压器TITPS62153AQRGTTQ1开关稳压器
2018-03-20 00:00 阅读量：415
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基于NXP的智能LED照明解决方案

智能照明属于智能家庭的一部份，在物联网的引领之下，未来智能家庭市场规模有机会超越智能手机，而智能照明将跟随智能家庭热潮，成为LED照明的潜在市场。NXP推出的基于NXP JN5168的ZigBee智能灯方案，可以实现手机APP或者微信端控制LED灯的关断。方案框图功能描述①110 or 230 V AC输入②支持12W LED输出③ZigBee智能控制，可实现在手机（微信端）控制灯的开关，以及设备联动功能重要特性①参考设计21V/300mA，可依据LED参数调整②定电流输出控制，精度10%③调光频率为1Khz④隔离驱动以及原边反馈电流采样⑤功率因子可达0.8⑥ZigBee PWM Dimming 0~100%(1%调整率)⑦ZigBee operation voltage=3.3V，纹波<50mV⑧32位RISC CPU，1~32 MHz时钟ManufacturerModelDescriptionNXPJN5169-001ZigBee ModuleNXPJN5168-001ZigBee ModuleNXPJN5164-001ZigBee ModuleMaxim IntegratedMAX16840ATB+TLamp DriverSTMicroelectronicsSEA05LTRLamp DriverInfineon TechnologiesICL8201Lamp DriverTexas InstrumentsUCC2305DWLamp DriverMonolithic Power SystemsMP3801DH-LF-PLamp DriverNXPSSL2129ATLamp DriverSTMicroelectronicsL9911KSmart SupplyShindengen Electric ManufacturingMS1004SH-5072Smart SupplyLinear LTC2974电源管理TILM3880MF-1AA/NOPB电源管理FairchildFAN7631SJX电源管理Toshiba TK7P60W5,RVQMOSFETToshiba TK7P60W,RVQMOSFETTISE555DTIMERTISE555DTIMER
2018-01-19 00:00 阅读量：425
行业新闻

NXP拟明年一季度上调MCU等产品价格5%-10%

日前，业内传出NXP代理商们接到了NXP的涨价通知，表示将从2018年第一季度开始对MCU、汽车电子等产品上调价格，涨价幅度在5%~10%不等。从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？ 近日，消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调，从涨价的产品线看，MCU、NFC等均为NXP的主要产品。 上个月初，台湾媒体报道称，目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整体MCU需求量亦明显拉高。 由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。 2017年以来，全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。 市场分析认为，MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二，一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨，另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。 硅晶圆方面，数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨，国内晶圆代工传出涨价》中显示，因硅晶圆价格上涨，国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。 目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度，业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓，12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年，据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。 价格方面，硅晶圆价格一直处于逐季上涨，数据显示2017年硅晶圆价格上涨20%~30%，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。 在硅晶圆缺货涨价之余，无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU，导致需求激增。台系MCU供应商指出，2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用，但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域，不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市，客户持续增加终端产品附加价值，多方面尝试新功能、新应用，希望激励终端产品销售量，而新增加的功能及应用，都需要适当的芯片解决方案来支持。 台媒报道称，受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起，MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元，整体MCU需求量亦明显拉高，使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。 据悉，盛群无线充电专用MCU预计2017年出货量可超过百万颗，明年随着无线充电相关应用产品持续普及，盛群也预估，无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。 从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？
2017-12-20 00:00 阅读量：281
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