NXP UAV中级飞行控制器

发布时间：2017-04-15 00:00
作者：
来源：Ameya360
阅读量：100648

1、前言

   所谓无人机的飞行控制器，就是无人机的飞行控制系统，主要有陀螺仪（飞行姿态感知），加速计，地磁感应飞控飞控 ，气压传感器（悬停控制），GPS模块（选装），以及控制电路组成。主要的功能就是自动保持飞机的正常飞行姿态。

2、方案概述

   中级UAV飞行控制器适用于高端个人UAV以及需要加入更高级通信总线的研究和商业系统。使用带集成式Flexio的恩智浦MCU，可将自定义接口(如检测故障或障碍物的单个电机转速表)置于一块芯片上 系统显示此处还包括NFC。这种独特接口可以用于授权飞行员在特定区域/机场飞行或对飞行特性设置作出快速调整等. 同时，RFID技术被越来越多地用于盘点室内库存项目。这可以扩展到包括户外资产，如牲畜、电力线变压器。

料号清单


类别 产品 特性
MCU (Kinetis K系列)

Kinetis® K Series: High Performance Microcontrollers (MCUs) based on ARM® Cortex®-M4 Core
Kinetis KV5x-240 MHz, Motor Control and Power Conversion, Ethernet, MCUs based on ARM® Cortex®-M7
LPC Microcontrollers
Kinetis® K64-120 MHz, 256KB SRAM Microcontrollers (MCUs) based on ARM® Cortex®-M4 Core 适用于飞行控制器的典型MCU。不过，新型设计可以考虑M7内核。
传感器

Vacuum Sensors –50 to –115 kPa
Barometric Pressure 15 to 115 kPa
Accelerometers
Gyroscopes
Magnetometers
Pressure Sensors
Bluetooth® Smart/Bluetooth Low Energy Solutions
通信总线

NFC and Reader ICs
Highly integrated RFID reader module PRH601
I2C Bus Repeaters/Hubs/Extenders
CAN Physical Interfaces
CAN/LIN/FlexRay Transceivers
SBC Gen2 with High-Speed CAN and LIN
CAN Transceivers
Enhanced fault-tolerant CAN transceiver
Self-supplied high-speed CAN transceiver with Sleep mode
High-speed CAN core system basis chip
OABR Compliant Automotive Ethernet PHY Transceiver



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2018-01-19 00:00 阅读量：624
行业新闻

NXP拟明年一季度上调MCU等产品价格5%-10%

日前，业内传出NXP代理商们接到了NXP的涨价通知，表示将从2018年第一季度开始对MCU、汽车电子等产品上调价格，涨价幅度在5%~10%不等。从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？ 近日，消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调，从涨价的产品线看，MCU、NFC等均为NXP的主要产品。 上个月初，台湾媒体报道称，目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整体MCU需求量亦明显拉高。 由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构，但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求，导致交期大幅拉长至3个月以上，部份缺货严重的料号交期更长达半年。 2017年以来，全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。 市场分析认为，MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二，一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨，另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。 硅晶圆方面，数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨，国内晶圆代工传出涨价》中显示，因硅晶圆价格上涨，国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。 目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度，业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓，12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年，据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。 价格方面，硅晶圆价格一直处于逐季上涨，数据显示2017年硅晶圆价格上涨20%~30%，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。 在硅晶圆缺货涨价之余，无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU，导致需求激增。台系MCU供应商指出，2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用，但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域，不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市，客户持续增加终端产品附加价值，多方面尝试新功能、新应用，希望激励终端产品销售量，而新增加的功能及应用，都需要适当的芯片解决方案来支持。 台媒报道称，受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起，MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元，整体MCU需求量亦明显拉高，使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。 据悉，盛群无线充电专用MCU预计2017年出货量可超过百万颗，明年随着无线充电相关应用产品持续普及，盛群也预估，无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。 从产业角度看，NXP作为行业领先的企业，若其真的已举起涨价旗帜，其同行业者或也将响应，难道2018年涨价还是主旋律？
2017-12-20 00:00 阅读量：505
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