松下最新研发高热传导性多层基板用树脂胶片“R-2400”
近年，由于人们对环境问题的关注度越来越高，电动汽车（xEV）也不断普及。为了提高电动汽车的能源效率，随着电池、电源部、驱动部的功率进一步提高，业界对SiC及GaN等功率半导体需求不断增加，设备的热管理也就成了一个重大课题。此外，为了提升电动汽车的续航里程，扩大车内空间来提高舒适性，电源部、驱动部重量更轻、体积更小的需求也不断增大。
对此，本公司研发出了高热传导性多层基板用树脂胶片“R-2400”，它同时具备行业领先①的2.7W/m·K②的高热传导性与可实现多层基板的优异树脂流动性。
新产品在缓解功率半导体发热影响的同时，还可适用于传统高热传导材料难以实现的多层基板，今后有望还可内置零部件及适用于厚铜箔。由此可帮助减轻电源部、驱动部的重量、实现小型化抑制电动汽车的耗电（提高能源效率），有助于减少CO?排放量。
①经松下机电株式会社调查，截至2023年5月15日，在电子电路基板材料、多层基板材料用树脂胶片中，热传导率2.7W/m·K属于行业领先水平。
② 利用激光闪光法测量。
产品特点
01
作为多层基板用树脂胶片，它具有行业领先①的高热传导率2.7W/m·K②，帮助削减热对策零部件的数量。
通过采用无机填料设计③技术的高热传导技术，使电子电路基板整体的散热性提升，并有助于缓解功率半导体的发热。由此还可以减少散热片及冷却风扇等热对策零部件数量，从而帮助实现设备的小型化。
▲热传导率的比较
02
利用良好的树脂流动性，通过增加电子电路基板的层数帮助实现设备小型化。
通过无机填料设计③技术与绝缘树脂的平衡配合设计实现良好的树脂流动性，可适用于以往在电路填充性及绝缘可靠性方面不易实现的高热传导材料的多层基板。今后还将进一步地应用到零部件内置及厚铜电路，从而帮助设备进一步实现小型化。此外，还可运用于一般的电子电路基板加工工序，不仅能降低工序负荷，同时还可通过组合预浸料实现批量成型。
03
取得UL额定温度150℃认定，可在高温环境下使用
凭借本公司专业的树脂设计及混合技术，实现材料的高耐热化。可承受功率半导体的发热，在车载等高温环境下使用。
另外，还可与本公司无卤环氧玻璃多层基板材料R-3566D（UL额定温度150℃取得）同时使用。
③无机填料设计：一种涉及具有热传导性无机填料（填充剂）的种类及填充量、以及与有机树脂混合方法的技术，是提高材料导热率必不可少的技术。
产品用途
要求热对策的主要电源零部件（车载充电器、铁路电源、太阳能发电电力调节器、变频器、升压转换器等）用多层基板、零部件内置基板。
产品特性
型号：R-2400
产品阵容：100μm·150μm
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