封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
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供应商器件封装 | SMT3 |
功率 - 最大值 | 200mW |
电流 - 集电极(Ic)(最大值) | 500mA |
电阻器 - 基底(R1)(欧姆) | 2.2k |
安装类型 | 表面贴装 |
晶体管类型 | NPN - 预偏压 |
不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) | 300mV @ 2.5mA,50mA |
电阻器 - 发射极基底(R2)(欧姆) | 10k |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 50V |
频率 - 跃迁 | 200MHz |
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值) | 56 @ 50mA,5V |
电流 - 集电极截止(最大值) | 500nA |