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深圳市德普微电子有限公司成立于2006年4月，注册资本1000万；坐落于深圳市南山区高新园，主营集成电路设计，封装测试及销售业务。
企业具备实现年产值5亿元人民币，年出货30亿块集成电路的能力。 企业采用外发富士通封测加工和自建生产基地模式，生产基地采购业界顶尖生产测试设备，如：ASM AD838固晶机，K&S键合机，郎诚模具及切筋成型系统，等先进设备。 公司积极致力于民族微电子产业的可持续发展，运用高新技术领域的专业经验，为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢。