恩智浦针对下一代ADAS和<span style='color:red'>自动驾驶系统</span>推出先进汽车雷达单芯片系列
行业新闻

恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列

　　恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列恩智浦半导体,Ameya360为您报导：汽车雷达行业领导者近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。      新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。恩智浦拥有技术领先优势已超过15年，单芯片雷达系列的推出进一步丰富了其先进雷达产品组合，进一步为驾驶员提供安全的环境，减少事故发生。专注于前沿雷达技术的DENSO Corporation是恩智浦的主要客户，也选择使用这些创新技术。　　DENSO Corporation安全系统业务部门负责人Hiroshi Kondo先生说：“恩智浦的先进雷达传感技术对于加速下一代ADAS的发展至关重要。我们相信，借助恩智浦的紧凑型高性能SAF85xx雷达SoC，DENSO将扩展我们在ADAS的领导地位。”　　恩智浦的全新汽车雷达SoC系列包含高性能雷达收发器，并集成基于恩智浦S32R雷达计算平台构建的多核雷达处理器。与恩智浦的前一代产品相比，SAF85xx的RF性能翻倍，信号处理速度提高40%。该单芯片系列可为角雷达和前向雷达提供4D传感功能，适用于众多安全关键型ADAS应用，如自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监测、横向交通警告和自动泊车。得益于新系列提供的更高灵活性，OEM可满足不断扩展的NCAP安全要求和雷达传感器数量激增需求，一些分析师预计未来每辆汽车将至少安装五个雷达传感器。　　与恩智浦的电源管理和连接解决方案相结合，该系统解决方案可更灵活地满足OEM在当下和未来的各种需求。S32R系列的无缝性能可扩展性及其软硬件设计复用优势也将让开发人员受益。　　恩智浦半导体执行副总裁Torsten Lehmann说：“我们的新型雷达单芯片系列可为远程探测物体提供可靠支持，还可区分大型物体旁边的小型物体，比如交通繁忙的多车道高速公路上的汽车、卡车周围快速行驶的摩托车。单芯片系列外形小巧，客户搭建的雷达传感器模块规格可缩小达30%，DENSO等全球ADAS系统供应商，能够借助这一功能强大的新技术进一步提高雷达安全性。”　　恩智浦第三代RFCMOS雷达平台　　基于成熟的RFCMOS专业技术，恩智浦率先实现了汽车雷达的大规模量产，目前已出货数千万颗　　高度集成的77 GHz雷达智能收发器SoC配备了四个高性能发射器、四个接收器、一个带硬件加速器的多核雷达处理器，以及千兆以太网通信接口和存储器　　符合汽车安全完整性等级B（ASIL B）要求，符合ISO?26262功能安全标准和ISO/SAE?21434汽车网络安全标准规定，可满足汽车行业对功能安全与信息安全的要求　　供货情况　　现已面向Alpha客户提供SAF85xx单芯片系列样品。　　恩智浦雷达产品系列　　恩智浦开始为主要客户提供SAF85xx雷达系列样品，并针对下一代OEM平台进行改进，该平台利用恩智浦推出全套雷达传感器解决方案，可对汽车进行360度安全环绕式探测。可扩展的传感解决方案专为汽车OEM日益多元化的用例和架构而量身打造，适合从角雷达到高分辨率4D成像雷达等众多应用。S32R平台提供通用架构，以实现软件复用并加快开发速度，同时还提供高性能的硬件安全引擎，支持OTA更新，符合最新网络安全标准。
关键词：
发布时间：2023-01-18 09:25 阅读量：2447 继续阅读>>
ARM与丰田、通用合作开发<span style='color:red'>自动驾驶系统</span>
行业新闻

ARM与丰田、通用合作开发自动驾驶系统

　　日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。　　ARM是移动芯片基础技术公司，该公司自己并不制造芯片。该公司与汽车工业的关系可以追溯到20世纪90年代末，当时汽车制造商开始在汽车上添加计算机芯片，以增强汽车发动机控制和检测等功能。　　ARM当地时间周二表示，它将与这两家汽车制造商以及行业供应商Bosch Corp、Denso Corp和Continental AG一起，共同创建AVCC(自动车辆计算联合体)。参与这个团体的还有半导体公司英伟达(Nvidia)和恩智浦半导体(NXP)，这两家半导体公司所生产的芯片都嵌入了ARM的技术。　　随着汽车制造商和科技公司纷纷致力于对无人驾驶汽车技术的开发，分析师预计市场对汽车芯片数量的需求将会迅速增长。但是目前用于开发自动驾驶软件的测试工具，使用的是数据中心中大而耗电的芯片。在整个汽车行业，芯片公司和汽车制造商一致认为，为了适应大众汽车需求，必须大幅削减测试工具的功率和尺寸，使之达到目前系统十分之一或更低的水平。
关键词：
发布时间：2019-10-09 00:00 阅读量：1300 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。