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pcb封装的定义 pcb封装的种类

　　PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)封装是指将集成电路芯片(IC)连接到PCB上，并通过外部引脚与其他电子元器件进行通信的过程。在现代电子设备中，PCB封装起着至关重要的作用，不仅保护芯片免受环境影响，还实现了电路功能的扩展和互联。　　1.pcb封装的定义　　PCB封装是指将裸露的集成电路芯片(IC)封装在特定的外壳或包装材料中，以便安装在印刷电路板(PCB)上并与其他组件连接。封装不仅提供物理保护，还提供电气连接和热管理功能。PCB封装的设计和选择对电路性能、稳定性和可靠性都有重要影响。　　2.pcb封装的种类　　PCB封装主要分为以下几种类型：　　DIP封装：Dual In-line Package，双列直插封装，是一种传统的封装形式，适用于较早的集成电路。具有两排引脚，可直接插入PCB中。　　SMD封装：Surface Mount Device，表面贴装封装，适用于现代高密度PCB设计，可以通过焊接直接固定在PCB表面，节省空间并提高生产效率。　　BGA封装：Ball Grid Array，球栅阵列封装，采用球形焊珠连接，具有更好的散热性能和电路传输性能，广泛应用于高性能处理器和存储器件。　　QFN封装：Quad Flat No-leads，方形无引脚封装，在体积小、散热优异的特点下，适合需求紧凑的场景，如移动设备和射频应用。　　3.pcb封装的制造工艺　　PCB封装的制造工艺包括以下步骤：　　设计封装图纸：根据芯片尺寸和引脚间距，设计封装结构和引脚布局。　　制作模具：根据封装设计要求，制作塑料或金属模具，用于封装材料注塑形成封装外壳。　　焊接引脚：通过自动化设备将芯片引脚焊接在封装底部，形成电气连接。　　填充介质：填充封装材料，如环氧树脂或硅胶，用于保护和固定芯片。　　测试验证：进行封装后的芯片测试验证，确保封装完好且符合电气规格。　　4.pcb封装的应用领域　　PCB封装在电子行业中广泛应用，涉及以下领域：　　消费电子：手机、平板电脑、智能家居产品等，需要各种尺寸和性能的封装来实现不同功能。　　工业控制：工控设备、自动化系统中的传感器、驱动器等，需要耐高温、抗干扰的封装。　　汽车电子：汽车电子系统中的ECU、传感器、控制模块等，需要耐高温、耐振动的封装以应对恶劣环境。　　航空航天：飞行器、卫星等航空航天设备中使用的PCB封装需要具备轻量化、高可靠性和抗辐射等特性。　　能源行业：智能电表、太阳能逆变器、电池管理系统等领域需要具有高效散热和低功耗的封装。

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pcb封装

发布时间：2024-03-05 10:40 阅读量：1653 继续阅读>>

瑞萨电子收购<span style='color:red'>PC</span>B软件巨头Altium

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瑞萨电子收购PCB软件巨头Altium

　　先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球领先的电子设计系统供应商Altium今天宣布，双方已就瑞萨电子达成一项计划实施协议(“SIA”)，以根据澳大利亚法律的协议安排(“计划”)的方式收购Altium。　　根据交易条款，在满足若干条件的前提下，瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股份，总股本价值约为91亿澳元(约60亿美元)。　　此次收购使两家行业领导者能够联手建立一个集成和开放的电子系统设计和生命周期管理平台，允许跨组件、子系统和系统级设计进行协作。该交易与瑞萨电子的数字化战略高度契合，是该公司在为电子系统设计人员在系统层面带来增强用户体验和创新的第一步。　　随着技术的进步，电子系统的设计和集成变得越来越复杂。当前的电子系统设计流程是一个复杂且迭代的过程，涉及多个利益相关者和设计步骤，从组件选择和评估到仿真和 PCB 物理设计。工程师必须能够在缩短的开发周期下设计出不仅功能强大，而且高效且具有成本效益的系统。　　瑞萨电子和Altium在共同的愿景下，共同致力于构建一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台，在系统层面统一这些步骤。此次收购将Altium先进的云平台功能与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案组合结合在一起，将高性能处理器、模拟、电源和连接相结合。该组合还将实现与整个生态系统中的第三方供应商的集成，以便在云上无缝执行所有电子设计步骤。电子系统设计和生命周期管理平台将提供各种电子设计数据和功能的集成和标准化，并增强组件生命周期管理，同时实现设计流程的无缝数字迭代，以提高整体生产力。这大大加快了创新速度，并通过减少开发资源和低效率降低了系统设计人员的进入门槛。　　“开发过程继续发展和加速。我们秉持'让我们的生活更轻松'的宗旨，我们的愿景是让电子设计进入更广泛的市场，通过基于云的平台实现更多创新，“瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata说。Altium的加入将使我们能够提供一个集成和开放的开发平台，使各种规模和行业的企业更容易构建和扩展他们的系统。我们期待与Altium的才华横溢的团队合作，继续投资并推动我们的合并平台为客户创造新的价值。　　“我坚信，电子产品是建设智能和可持续世界的最关键行业。瑞萨电子富有远见的领导力和致力于让所有人都能使用电子产品的承诺与Altium产生了强烈的共鸣。Altium的行业转型愿景在瑞萨电子的这一宏伟愿景中得到了最充分的体现，“Altium首席执行官Aram Mirkazemi说。作为合作伙伴，我们与瑞萨电子密切合作了近两年，我们很高兴能成为瑞萨电子团队的一员，继续成功执行和发展。　　Altium(前称Protel International Limited)有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立，用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板(PCB)设计，是全球首批印刷电路板(PCB)设计工具供应商之一。该公司已发展成为全球市场领导者，拥有当今最流行的 PCB 软件工具。公司所推出的第一套DOS版本PCB设计工具被澳大利亚电子行业广泛接受，到1986年中期，Altium公司开始通过销售商向美国和欧洲出口设计包。随着PCB设计包的成功，Altium开始扩大产品范围，所生产的产品包括原理图输入、PCB自动布线以及自动PCB元件布局软件。　　Altium 365是全球首个用于设计和实现电子硬件的数字平台，Altium 365是Altium领先的PCB设计软件，可在整个PCB设计过程中实现无缝协作。2023年6月，瑞萨电子宣布，已在Altium的Altium 365云平台上对所有PCB设计进行标准化开发。瑞萨电子一直在与Altium合作，将其所有产品的ECAD库发布到Altium Public Vault。借助Altium365上的制造商零件搜索等功能，客户可以直接从Altium库中选择瑞萨电子零件，以加快产品上市速度。　　该交易已获得两家公司董事会的一致批准，预计将于2024年下半年完成。交易的完成尚需获得Altium股东的批准、澳大利亚法院的批准以及监管部门的批准和其他惯例成交条件。Altium董事会一致建议Altium股东投票赞成该计划，前提是没有更好的提案，并且独立专家得出结论(并继续得出结论)该计划符合Altium股东的最佳利益。在符合这些相同条件的前提下，每位Altium董事都打算投票或促使投票支持该计划的所有Altium股份。Altium将继续由首席执行官Aram Mirkazemi领导，成为瑞萨电子的全资子公司。　　财务摘要　　此次收购加强了瑞萨电子的财务状况，并通过加速瑞萨电子的数字化战略为股东提供了巨大的价值。　　该交易的财务亮点包括：　　以每股68.50澳元现金购买所有Altium普通股。这比2024年2月14日(交易公告前的最后一个交易日)Altium普通股收盘价溢价约34%，较Altium自2024年1月15日起的一个月成交量加权平均价格(“VWAP”)溢价约39%，较Altium自11月15日起三个月VWAP溢价约46%。2023年，较Altium的历史最高收盘价溢价约31%。　　此次全现金交易的股权价值约为91亿澳元，企业价值约为88亿澳元。　　该交易在没有协同效应的情况下立即增加收益;合并后的公司预计将在交易完成后实现收入和成本协同效应对收益的影响。Altium带来2.63亿美元的收入、36.5%的EBITDA利润率和77%的经常性收入。这些指标基于Altium截至2023年6月30日的财年。　　瑞萨电子计划通过银行贷款和手头现金为交易提供资金，该交易不受任何融资条件的约束。　　瑞萨电子预计将在交易完成后的3年内将其净债务/非GAAP息税折旧摊销前利润倍数降至<1.0倍。

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瑞萨电子

发布时间：2024-02-18 17:13 阅读量：1195 继续阅读>>

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pcb表面处理工艺的类型有哪些

　　在PCB(Printed Circuit Board)制造过程中，表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性，同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求，PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中，AMEYA360将介绍几种常见的PCB表面处理工艺及其特点。　　PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。　　1、热风整平　　热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期PCB板常用的处理工艺，是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。　　2、OSP有机涂覆　　OSP工艺不同于其它表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。OSP工艺简单，成本低廉，在线路板制作中广泛使用。　　3、化学镀镍/浸金　　化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏。　　4、沉银　　沉银工艺较简单、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。　　5、沉锡　　因为目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。　　综上所述，PCB表面处理工艺有多种类型，每种类型都有其独特的优势和适用场景。在选择PCB表面处理工艺时，需要根据具体的应用需求和制造要求进行综合考虑，以确保PCB的质量和可靠性。

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pcb

发布时间：2024-01-16 11:08 阅读量：1300 继续阅读>>

CPU、MPU、MCU、SOC、SO<span style='color:red'>PC</span>、MCM都是什么？

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CPU、MPU、MCU、SOC、SOPC、MCM都是什么？

　　在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面AMEYA360将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：　　CPU　　CPU (Central Processing Unit) - 中央处理单元：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。　　众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，然后执行指令。所谓的计算机的可编程性其实就是指对CPU的编程。　　MCU　　MCU (Microcontroller Unit) - 微控制器单元: MCU是一个紧凑型处理器，随着大规模集成电路的出现及发展，把计算机的CPU、RAM、ROM、定时器和输入输出I/O引脚集成在一个芯片上。比如51、STC、Cortex-M这些芯片，它们的内部除了CPU外还包含了RAM和ROM，可直接添加简单的器件(电阻，电容)等构成最小系统就可以运行代码了。　　MCU常用于嵌入式系统，如家用电器、汽车电子设备和医疗设备中。与MPU相比，MCU更多的是自成一体的解决方案，可独立执行预定的任务。　　MPU　　MPU (Microprocessor Unit) - 微处理器单元：是一种更具体的CPU类型，微处理器通常代表功能强大的CPU(可理解为增强型的CPU)，这种芯片往往是计算机和高端系统的核心CPU。　　例如嵌入式开发者最熟悉的ARM的Cortex-A芯片，他们都属于MPU。MPU主要在个人电脑、服务器和其他高性能计算设备中使用。微处理器单元的设计注重于高性能指令处理。　　SOC/SOPC　　SoC (System on Chip) - 片上系统：是一种集成电路，它将所有或大部分必要的电子电路和部件集成到单一芯片上。包括CPU核心、内存、输入/输出控制器、外围设备和其他功能模块。SoC的设计目标是为了让它能够作为系统的主要计算引擎。MCU只是芯片级的芯片，而SOC是系统级的芯片，它集成了MCU和MPU的优点，即拥有内置RAM和ROM的同时又像MPU那样强大，它可以存放并运行系统级别的代码，也就是说可以运行操作系统。　　SoPC (System on a Programmable Chip) - 可编程片上系统：是指硬件逻辑可编程的片上系统，如FPGA(现场可编程门阵列)被用于创建系统级的设计。与传统的SoC相比，SoPC提供了更多的灵活性，因为硬件逻辑可以在芯片制造后根据需求进行修改和配置。　　举个例子说明便于理解，单片机的硬件配置是固化好了的，我们能够编程修改的是软件配置，本来是串口通信功能，通过修改代码变成AD采样功能，也就是说硬件配置是固定了的，只能通过修改软件来选择其中的一项或多项功能。　　而SoPC可以修改硬件配置信息使其成为相应的芯片，可以是MCU，也可以是SOC。　　MCM　　MCM (Multi-Chip Module) - 多芯片模块：MCM是将多个独立的集成电路封装在一个单独的芯片上的技术。与将所有功能集成到单个集成电路的SoC不同，MCM通常用于封装性能更强、功能专注的独立集成电路。它们可以提供类似系统总线的内部连接，使得性能更优于单芯片解决方案。　　在嵌入式开发中，接触频率较多的一般是MCU和SOC，而现在STM32也几乎成为了MCU的代名词，SOC目前则以Cortex-A系列为主，开发难度也有所差异，对于嵌入式从业者来说，弄清楚这些专业概念是必备的。

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CPU

发布时间：2024-01-02 11:32 阅读量：1282 继续阅读>>

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中国pcb百强企业排行榜

中国pcb百强企业排行榜：

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发布时间：2023-12-25 15:54 阅读量：1313 继续阅读>>

海康存储<span style='color:red'>PC</span>Ie 4.0旗舰固态硬盘C4000介绍

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海康存储PCIe 4.0旗舰固态硬盘C4000介绍

　　作为C4000ECO的进阶制作，C4000延续了经典的Dram-Less架构，具备较低的功耗和良好的温控表现，但整体性能全面提升。C4000全系列可提供7000MB/s+连续读取速度，其中1024GB/2048GB的最大顺序读取速度可以达到7450MB/s，而在顺序写入速度方面，1024GB/2048G版本的最大数值分别为6600MB/s和6750MB/s。无论剪辑制作高清视频，还是运行大型主机游戏，都能满足需求。　　C4000支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口技术标准，在无独立缓存的情况下，通过主控和Flash更高的运行频率和HMB技术使其性能达到目前PCIe4.0旗舰产品的水准，兼具低功耗特点，在全负载状态下最大功耗仅3.98W。　　针对用户关注的散热性能，C4000也交出了亮眼的解决方案。C4000标准版赠送石墨烯散热贴片，有效提高固态硬盘的导热效率，稳定运行后主控温度可控制在75℃以下。更值得期待的是为专业玩家定制的曜夜马甲，通过双风扇和导热垫的散热模块组合，实现高效散热，不仅能有效降低固态硬盘的工作温度，还能维持更健康的硬盘状态。　　曜夜马甲延续了海康存储PCIe 4.0高端固态硬盘系列科技、前瞻的设计风格，以瑰丽神秘的时空交错状态为设计灵感。马甲上盖以折线构建不规则的切面，以电镀哑黑与镜面透银加持，不仅构建了自由灵活的空间感，更兼具个性化的艺术观感。　　海康存储C4000提供512GB、1024GB、2048GB三种容量选择，可满足娱乐、创作和办公等多种需求。全系列提供五年质保服务，使用无后顾之忧。

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发布时间：2023-12-22 09:28 阅读量：1259 继续阅读>>

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海康存储PCIe4.0固态硬盘新品A4000介绍

　　海康存储发布的PCIe4.0固态硬盘A4000，搭载全新定制主控及高品质3D NAND闪存颗粒，最大顺序读取速度达7100MB/s，提供五年质保服务。　　2022年，海康存储开始在PCIe 4.0固态硬盘领域全面发力，推出C4000 ECO、C4000等多款产品，最大顺序读取速度能分别达到5100MB/s、7450MB/s，容量涵盖512GB至2048GB，并将于近期上线4T版本，满足游戏、办公、数据处理等高阶需求。作为海康存储PCIe 4.0旗舰单品，C4000多次进入电商平台“固态硬盘排行榜”畅销榜，备受市场认可。与产品同步推出还有赛博马甲和曜夜马甲两款周边，前瞻、未来的设计风格不仅满足了玩家对于颜值的追求，还能有效释放热量，确保稳定的性能输出。　　经过近1年的市场检验和技术积累，海康存储再下一城，于今日推出第三款PCIe4.0固态硬盘A4000，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口技术标准，高达7100MB/s的最大顺序读取速度可以显著提升游戏启动、画面加载和素材存取的速度和流畅度。至此，海康存储在PCIe4.0固态硬盘赛道拥有了从入门级到旗舰级的完整产品矩阵。　　海康存储A4000采用定制主控HKP10304，先进的制程工艺和NAND接口高性能自适配技术，搭配自主研发的NAND Flash管理软件，确保高速读写和数据安全;延续DRAM-less设计，全负载状态下最大功耗仅4.9W*，辅以新一代石墨烯铜箔散热贴片，温控表现更出色。耐久性方面，A4000的MTBF(平均无故障时间)可达200万小时，5年超长质保服务让用户安心使用。紧凑的M.2 2280单面PCB设计，可以很好地满足PS5、笔记本、台式机等设备的扩容需求。　　据市场调查机构 Yole Group 预测，到2028年，PCIe固态硬盘出货量占比将达到55%左右。作为全球最重要的存储消费市场之一，中国消费者以往的选择却极为局限。随着海康存储等品牌的入局，消费者可以购买到更多高性能、大容量、高性价比的固态硬盘产品。海康存储将深耕存储，持续投入研发资源，不断完善供应链，以消费者需求为导向，进行技术及产品迭代，努力成为引领存储产业发展的新兴力量。

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海康存储

发布时间：2023-12-13 14:01 阅读量：1264 继续阅读>>

如何优化GaN晶体管的 <span style='color:red'>PC</span>B 布局

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如何优化GaN晶体管的 PCB 布局

　　自从 40 多年前，第一款开关电源问世以来，PCB 的布局就一直是电力电子设计中不可或缺的一环。无论采用哪种晶体管技术，我们必须理解和管理 PCB 布局产生的寄生阻抗，确保电路正确、可靠地运行，而且不会引起不必要的电磁干扰(EMI)。　　尽管现代的宽禁带功率半导体不像早期的硅技术那样，存在严重的反向恢复问题，但其较快的开关转换，会导致其换向 dv/dt 和 di/dt 比前代硅技术更加极端。应用说明对 PCB 布局提供的建议通常是“尽量减小寄生电感”，但实现这一点的最佳方法并不总是清晰明确。此外，并非所有导电路径都需要有尽可能低的电感：例如，与电感器的互连——显然该路径中已经存在电感。　　当然，尽可能降低所有互连电感，并同时消除 PCB 上的所有节点到节点的电容是不可能的。因此，成功的PCB 布局的关键在于，理解在开关电子器件中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何减轻这种不可避免的阻抗带来的不良后果。　　为此，我们的英飞凌工程师为您列出了10项优化GaN PCB的建议：　　1、考虑晶体管开关时电流将流向何处　　2、布局电感可能在电路的某些部分很重要，但在其他部分并不重要　　3、利用薄介质的 PCB 层对，将布局电感最小化　　4、避免偏离 “上/下同路”，造成横向循环　　5、任何 SMT 封装的封装电感不一定是固定值　　6、使用顶部冷却的 SMT 封装，独立优化电气和热路径　　7、在栅极驱动电路的回流路径中使用平板　　8、防止容性电流　　9、使接地参考电路远离高压侧栅极驱动电路　　10、保持开关节点紧凑

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晶体管

发布时间：2023-11-22 13:18 阅读量：1530 继续阅读>>

蔡司助力新一代<span style='color:red'>PC</span>B硬板质量检测

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蔡司助力新一代PCB硬板质量检测

　　印制电路板（PCB）主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品中不可或缺的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势，PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小。此外，电子产品还要满足更长续航时间的要求。在这样的背景下，PCB的导线宽度、间距，微孔盘直径，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断变得更小。　　而传统HDI受限于工艺难以满足这些要求。因此堆叠层数更多、线宽线距更小、能够承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大减少所需的面积和厚度，从而为电子产品增加电池容量腾出更多空间。　　SLP(substrate-like PCB)，也叫类载板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，实现更高的线路密度。和HDI一样，SLP也需要将盲孔填平，以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔，容易出现线路均匀性差的问题，线路中过厚的铜区域会导致夹膜，图形间的干膜无法完全去除，闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。　　蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的优异加工能力相结合，快速检查SLP内层线路间的残留铜情况。通过飞秒激光系统，快速到达感兴趣的深埋位置，大幅度提升样品分析效率。值得一提的是，激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器。Crossbeam电镜还可以与三维X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的缺陷区域。　　蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，全方位的质量解决方案助力客户解决在印制电路板新技术升级过程中可能面临的挑战与痛点。

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蔡司

发布时间：2023-11-22 09:20 阅读量：1147 继续阅读>>

广和通客制化<span style='color:red'>PC</span>BA解决方案助力智能终端缩短商用进程

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广和通客制化PCBA解决方案助力智能终端缩短商用进程

　　为满足不同智能终端开发与应用需求，广和通可为客户提供专项定制的整板硬件设计服务。在无线智能支付、公网对讲、可穿戴摄像机等终端领域，广和通助力客户简化生产制造流程、提高生产效率、优化产品成本并提高产品质量，加速终端商用。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：　　随着各行业数智化进程加快，智能终端厂商在产品制造、上市时间、成本、软硬件服务等方面需求不断增长。广和通基于丰富客户案例，可为多行业客户提供高性能的专业客制化解决方案，致力于为客户创新多种产品交付方式。通过为客户提供整板硬件设计服务的方式，广和通将帮助更多客户产品快速成功商用。　　目前，广和通可根据客户需求提供基于5G/4G芯片平台的PCBA定制解决方案，携手客户在无线智能支付、公网对讲及可穿戴摄像机领域大展身手。　　针对无线智能支付终端客户，广和通智慧零售解决方案支持安卓操作系统、BT、WiFi等功能，同时支持720P/1080P高清屏幕和触摸屏及多种支付能力。此外，广和通可为客户提供相关技术服务，融合客户金融加密技术，协助客户完成终端开发工作，助力终端实现金融支付、会员管理、库存管理、订单管理等综合功能。　　面向智能公网对讲终端需求，广和通可提供支持Android系统及其后续迭代更新的解决方案，同步支持高清语音及图像视频应用。广和通解决方案具备极致电路布局设计，为终端提供足够开发空间，满足公网对讲对极致尺寸的开发需求。在通信方式上，解决方案支持4G、蓝牙、Wi-Fi、GPS等通信模式，为对讲机提供稳定的通信和定位能力。　　在可穿戴音视频记录仪上，广和通可提供支持全球4G/5G、BT、GPS、Wi-Fi和NFC等无线通信方式，在视频方面支持4K/1080P视频录制和播放、多路摄像头、130°广角以及H.264/H.265编解码的解决方案。此外，还可支持高清语音对讲、红外夜视、GPS定位等功能。为提高终端可靠性与拓展性，可穿戴音视频记录仪解决方案支持多种内存规格与外设接口选择。基于以上工规级特性，可穿戴摄像机解决方案可广泛应用于政务交通执法、路政管理、城市管理、物业管理、消防管理、安保管理等公共事业领域。　　广和通关注行业客户终端开发需求，加速各行业数字化转型。广和通智能PCBA解决方案将助力客户降本增效，携手为行业提供可快速落地的商业成功范例。

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广和通

发布时间：2023-11-16 09:16 阅读量：1200 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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