<span style='color:red'>Micro</span>chip宣布收购Neuronix AI Labs
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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"
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发布时间：2024-04-18 11:43 阅读量：326 继续阅读>>
突发！继<span style='color:red'>Micro</span>chip后，又一大厂宣布停工三周
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突发！继Microchip后，又一大厂宣布停工三周

　　在行业放缓的情况下，高塔半导体(Tower Semiconductor)计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。　　高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。　　在最近向员工和州就业发展部发布的公告中，高塔半导体表示，其位于Jamboree Road 4321号的工厂的订单正在减少，因为客户正清理过去两年半导体供应受限时积累的库存。　　高塔半导体称，计划停工三周是为了避免更长的关闭时间，从而可能导致失业，受影响的员工包括工程技术人员、财务规划人员、制造工人和公用事业运营商。　　报道称，高塔半导体699名员工中的大多数将被要求在停工期间使用累积休假，没有休假时间的员工可以在这几周内申请失业救济，而安全、设施管理和客户支持部门的其他员工将继续工作，但需要在6月15日之前休息一周。该公司没有透露其纽波特海滩工厂的员工总数。　　高塔半导体管理层表示，设备将保持“热停机状态”，工厂未使用地区的电力将被关闭。　　与停工相反的是，该公司列出了13个类型职位空缺，包括设备工程师、电气工程师实习生、工业工程师实习生以及航空航天和国防销售总监等职位。　　英特尔于2023年8月终止收购高塔半导体的计划，并支付3.53亿美元的终止费。两家公司在2023年9月份表示，英特尔还将在一项交易中向该公司提供代工服务，高塔半导体将在英特尔新墨西哥州工厂投资3亿美元。　　高塔半导体成立于1993年，生产主要用于汽车的模拟和混合信号半导体，2023年预计第四季度收入为3.5亿美元，浮动变化5%，比去年同期下降超过13%。　　在早前的报道中，芯片大厂Microchip Technology 计划在 3 月份让其Gresham 工厂的员工休假两周，并可能在 6 月份再次休假。　　Microchip表示，休假不会改变该公司扩大俄勒冈工厂的计划，但反映了与客户库存积压相关的短期问题。Microchip 表示不会裁员。　　Microchip 首席执行官 Ganesh Moorthy 在一份声明中表示：“在业务不确定的时期，我们有时会要求我们的团队集体做出短期停工等共同牺牲，以便我们能够保持人员充足并避免裁员。”　　这家亚利桑那州公司警告投资者，其客户去年年底削减了订单或关闭了自己的工厂，导致发货推迟到 2024 年，并减少了 Microchip 的季度收入。该公司表示，23年最后三个月的销售额比上一季度下降了 22%。
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发布时间：2024-03-07 10:57 阅读量：1763 继续阅读>>
<span style='color:red'>Micro</span>chip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器

　　万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。　　它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定(UVLO)、过压锁定(OVLO)、短路/过流保护(DESAT)和负温度系数 (NTC)。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。　　Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案，使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比，该解决方案通过预配置栅极驱动电路，可将设计周期缩短 50%。”　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC™产品可提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。Microchip 的 mSiC™ 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。
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发布时间：2024-02-26 17:37 阅读量：1517 继续阅读>>
<span style='color:red'>Micro</span>chip推出10款多通道远程温度传感器
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Microchip推出10款多通道远程温度传感器

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。　　该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能，无需额外配置即可提高精度。使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，降低了电路板的复杂性，缩小了尺寸，简化了设计，从而降低了物料成本(BOM)。　　Microchip负责混合信号和线性产品部的副总裁Fanie Duvenhage 表示：“这款全新的远程温度传感器系列扩大了客户在该产品类别中的选择范围，因为该产品类别此前提供的选择非常有限。MCP998x系列有10款器件可供选择，每种器件在超高温应用中都具有较高的精度，其中5款器件具有关断安全功能，为客户提供了广泛的汽车多通道温度传感器选择。”　　MCP998x系列器件精度更高，在最高125°C时仍具备2.5°C的精度，可在传统温度范围的上限使用，而许多竞争对手在这方面都有所欠缺。这种耐高温性能使其非常适合汽车应用，因为电子元件工作温度是汽车需要考虑的主要因素。MCP998x 传感器专为支持 HID 灯、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备(如座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗)等汽车功能而设计。
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发布时间：2024-01-23 16:58 阅读量：1168 继续阅读>>
佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证，赋能微型计算机高效稳定运行
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佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证，赋能微型计算机高效稳定运行

　　树莓派为英国树莓派基金会开发的微型单板计算机，其以小尺寸、高性能、低成本和易开发等特点，广泛应用于物联网、工业自动化、智慧农业、人工智能、新能源等多个领域。树莓派以SD卡/micro SD卡作为存储设备，存储卡性能和兼容性直接影响树莓派的整体性能。　　佰维存储TF200系列microSD卡通过了树莓派(Raspberry Pi 4B)AVL认证，兼容适配树莓派微型计算机。　　TF200系列microSD卡在Raspberry Pi 4 Model B/4GB平台上经过了一系列严苛的测试，包括每块待测板卡均加载自定义的图像(含最新的Bullseye图像)，自动压力测试脚本，以及可使用Google Puppeteer自动进行访问的本地网站等测试内容。经过超过15000次断电测试和超过270万秒的长时间运行，产品连续写入速度>26MB/s，随机写入速度高达717 IOPS，随机读取速度高达3525 IOPS，符合树莓派测试指标要求，护航树莓派高效稳定运行。　　TF200系列microSD卡支持垃圾回收机制和坏块管理等固件功能，确保数据稳定录入不丢帧，且产品最高符合U3速度等级、V30视频速度等级，顺序读取、写入速度分别高达158MB/s、113MB/s，支持4K RAW的超高清视频捕获和高速连拍。依托公司多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺，产品容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量)，且产品支持闪存磨损均衡技术等功能，擦写次数(P/E Cycle)达3000次，具备-25℃~85℃温度工作、防水、防震、抗温度冲击等特点，从容应对各种复杂环境挑战。　　TF200系列microSD卡兼顾高稳定性、高可靠性和高耐久性等特点，兼容主流终端设备，适用于视频监控、教育电子、工业平板、行车记录仪等领域。依托在存储解决方案研发、先进封测等方面的技术积累和关键能力，佰维可根据SoC芯片及系统平台测试认证要求，实现存储器性能、可靠性、功耗等重要特性，以高度适配不同平台，更好地满足终端应用“千端千面”的存储需求。
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发布时间：2024-01-22 11:02 阅读量：1193 继续阅读>>
消息称美国将向<span style='color:red'>Micro</span>chip提供1.62亿美元补助
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消息称美国将向Microchip提供1.62亿美元补助

　　美国商务部计划向Microchip Technology提供1.62亿美元的政府补助，以加强对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元(MCU)的产量。官员表示，资金将使Microchip在美国两间工厂的半导体芯片和微控制器单元的产量增加两倍。美国商务部长Gina Raimondo在一份声明中表示，补助是努力加强所有领域的传统半导体供应链中有意义的一步。　　该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。　　美国商务部官网显示，此次美国政府补助的1.62亿美元将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。据了解，这笔资金能够让Microchip Technology在美国两家工厂的芯片产量提升三倍。　　美国商务部表示，MCU在汽车、手机、飞机制造等产业中发挥着至关重要的作用。在疫情期间，MCU的短缺给全球科技产业带来了极大的影响，甚至影响了全球1%以上的GDP。因此，MCU的供应稳定有助于全球经济的稳定。　　Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，MCU是汽车和医疗等关键行业电子应用的基础。为了满足安全性的需求，Microchip Technology在科罗拉多州和俄勒冈州的工厂除了遵循行业标准的生产流程和质量检测外，还额外进行了一系列严格的测试和认证，以确保其产品具有高度的可靠性和安全性。Microchip 计划将美国政府提供的资金直接用于产能提升、研发、设备更新以及员工培训等方面，以加速公司的技术创新和市场扩展。　　不过，这项1.62亿美元补贴尚未最终确定。资料显示，微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商，已在美国上市，其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件，也有线性、接口与混合信号组件等。
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发布时间：2024-01-09 10:04 阅读量：1151 继续阅读>>
艾睿光电<span style='color:red'>Micro</span> Ⅲ Lite微型红外热成像机芯来啦
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艾睿光电Micro Ⅲ Lite微型红外热成像机芯来啦

　　艾睿光电重磅发布 Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。Micro Ⅲ Lite系列机芯分为测温型和成像型，分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。　　Micro Ⅲ Lite内置艾睿光电自研晶圆级VOx红外探测器核芯，采用创新轻薄设计，为体积、功耗敏感的领域带来最佳选择。持续满足各类无人机吊舱、汽车夜视、AR/VR/MR穿戴设备等紧凑空间系统集成应用，以及对红外热成像机芯SWaP3 (Size, Weight and Power, Performance, Price) 的更高要求。　　Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像　　『测温型』机芯　　测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，高清优质红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温范围，全面阵温度数据，方便二次温度分析。搭配多种焦距镜头，可满足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、精确测温等应用场景需求。　　Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像　　『成像型』机芯　　成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，配合系列化镜头，搭载自研无档片技术，实现对运动目标流畅连续观察，满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。　　樱桃机芯  延续经典  不断创新　　超薄体积（18×18×10mm*）　　外形规整，光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板，降低成本缩减尺寸，更易集成。　　超轻重量（最低<3.5g）　　最低重量<3.5g，使无人机吊舱、AV/VR/MR穿戴、个人便携设备如虎添翼。　　超低功耗（最低<250mW）　　最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。　　接口丰富（5大类接口）　　搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5种数据接口及SDK简单易用缩短研发周期，提高效率，降低二次开发成本。　　宽范围测温（高至650℃）　　-20℃~+650℃测温范围，各种工业应用场景，Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。　　高测温精度（最高±0.5℃）　　±2℃或±2%，最高达±0.5℃，满足各类工业及生物目标测温应用的需求。　　高帧频（最高50Hz）　　在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时，视频流畅不卡顿，提高检测效率及数据可靠性。　　高灵敏度（＜0.04℃）　　NETD＜40mK，显著提升图像细节，分辨更细微温度差异。　　镜头丰富（4.1~45mm）　　Micro Ⅲ Lite提供系列化镜头选择，DFOV覆盖12°~130°，轻松应对不同场景需求。　　AItemp测温算法　　超强温度获取能力，启动设备即可快速获取准确温度信息。　　Matrix Ⅳ图像算法　　配合测温算法，在输出精准的温度数据的同时，提供细腻、清晰的红外图像，将温度数据可视化。　　Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像测温机芯，为红外热成像行业应用带来全新梦想之作：小、轻、低、专业级及全面性；凭借其灵活的易用性，为无人机吊舱、AR/VR/MR穿戴设备、汽车夜视、工业测温等行业客户提供全新红外热成像解决方案。
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发布时间：2023-08-16 09:20 阅读量：1464 继续阅读>>
瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持<span style='color:red'>Micro</span>soft Visual Studio Code
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瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布其客户现可以使用Microsoft Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。　　VS Code IDE简化并加速了跨多种平台和操作系统的代码编辑。通过提供对VS Code的支持，瑞萨现在使得更多设计师能够使用瑞萨产品创建高效的嵌入式解决方案。VS Code与瑞萨自有的强大而灵活的e2 studio IDE相互补充，后者被全球数千名设计师所使用。　　瑞萨现在支持客户使用Visual Studio Code来开发和调试其16位RL78和32位RA、RX和RH850 MCU，以及64位RZ MPU与R-Car系列SOC的嵌入式软件。瑞萨嵌入式处理器面向汽车、物联网、工业自动化、家电、医疗保健等应用领域。　　Akiya Fukui, Vice President and Head of the Software Development Division at Renesas表示：“作为全球MCU供应商，瑞萨电子拥有庞大而忠实的客户群，他们大多采用我们强大的e2 studio IDE来开发应用程序。通过提供对VS Code的支持，将有更多的设计师能够使用瑞萨处理器开发嵌入式应用。”　　Marc Goodner, Principal Product Manager, Microsoft表示：“我们欢迎嵌入式处理器市场的佼佼者瑞萨电子加入Visual Studio Code社区。数百万使用VS Code的开发者现在可以使用瑞萨广泛且高效的MCU和MPU产品线。”　　用户可以免费下载VS Code，包括源代码的访问权限。他们能够借助Github pull request扩展来创建源代码库，然后使用VS Code查看和编辑源代码。他们还可利用不断发展的扩展功能，使用简单的用户界面或灵活的命令接口。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子每年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年设计智能、安全MCU的经验，并具有双产线生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家合作伙伴组成的庞大生态系统。
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发布时间：2023-08-04 10:06 阅读量：1274 继续阅读>>
佰维推出工业级宽温<span style='color:red'>Micro</span> SD （TF）卡
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佰维推出工业级宽温Micro SD （TF）卡

　　针对行业级安防监控、车载媒体、工业自动化应用等，佰维推出工业级宽温 Micro SD（TF）卡，从容应对各种复杂环境挑战。　　挑战　　稳定性：车载应用设备与摄影摄像设备等，在使用传统存储卡工作时，常常面临数据丢失风险、回放卡顿等问题，工业自动化系统则需要长时间持续运行，这些都对存储卡的持续读写能力和稳定性提出了高要求；　　可靠性：针对行业级安防监控，如交通监控系统等，设备需要在户外环境工作，季节变化、昼夜交替下温度变化大，雨雪、大风等天气也对存储卡提出高可靠性挑战。产品需要经受住经常性的振动、冲击等，需采用高可靠的存储介质及解决方案，确保元器件对周边环境依赖降低，在极端情况下仍能正常运作；　　耐久度：存储器的反复读写动作，实际上是“反复充放电”的过程，存储单元易损坏。随着使用时间增长，坏块逐步增加，存储卡的使用寿命随之降低。而行业级应用产品的使用周期与更换周期相较于消费级产品明显更长，因此对存储卡的耐久度要求也相应更高。　　解决方案：佰维宽温Micro SD卡　　01 高稳定性：4K视频高速传输，持续录入不丢帧　　佰维TF200I存储卡符合 U3 的速度等级和 V30 的视频性能等级，保证任何时刻的持续写入速度皆不低于30 MB/s，稳定录入不丢帧；最高读写速度达160MB/s、120MB/s，支持 4K RAW 的超高清视频捕获和高速连拍。此外，佰维Micro SD卡符合 A2 应用程序性能等级，加载应用的速度更快，可获得出色的软件运行体验。　　在固件算法方面，佰维TF200I使用垃圾回收机制（Garbage Collection）和坏块管理（Bad Block Management），对数据在NAND上的布局进行合理规划，避免在持续写入中出现不该有的GC，减少了GC阶段时延；存储数据时遇到坏块则略过或者替换写入其他block，从而保障存储卡的读写性能，稳定写入不中断，有效避免卡顿。　　02 高可靠性：支持SMART功能，宽温运行流畅无阻　　佰维Micro SD(TF)卡支持-40℃~85℃宽温范围内运行，抗热耐寒；经过多项严苛测试，产品可防水、防尘、防震、防磁、抗冲击，防X光，在各种环境中运行自如。此外，佰维TF200I存储卡支持LDPC智能纠错技术与SMART监控，前者可及时检测修正错误，确保数据的完整性和准确性；后者则通过自我监控、分析、报告，可提示即将发生的驱动器故障，二者均是产品高可靠性的保障。　　03 高耐久度：严选高品质颗粒，保障产品寿命　　佰维工业级Micro SD卡严选工业级3D TLC闪存，擦写次数(P/E Cycle)达3000次，具备优异的高耐久度，并提供32GB~256GB多种容量选择。同时，在闪存磨损均衡技术（Wear Leveling）支持下，安装在存储器中的每个NAND闪存模块都能相对恒定地被利用，避免出现某个块（block）过早损坏的情况，从而延长了产品使用寿命；加上LDPC纠错技术，产品使用寿命进一步提升。　　佰维工业级宽温Micro SD卡具备高稳定性、高可靠性、高耐久度优势，同时兼容市场多数主流终端设备，满足工业电脑、工业自动化设备、安防监控、行车记录仪等多种行业终端要求。依托佰维出色的研发设计与固件算法开发能力、先进封测，佰维将持续扩大存储卡类产品布局，始终为广大行业客户提供高质量存储解决方案。　　知识拓展　　存储卡应用程序性能等级全称是Application Performance Class，有A1和A2两个等级，用于衡量用户直接在存储卡上运行APP程序的场景，数字越大，性能越好。　　A1等级的最低表现要求是10MB/s Sequential（连续读写），1500 Read IOPS（随机读取），500 Write IOPS（随机写入）；A2等级的最低表现要求是10MB/s Sequential（连续读写），4000 Read IOPS（随机读取），2000 Write IOPS（随机写入）。
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发布时间：2023-04-17 11:07 阅读量：2923 继续阅读>>
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex <span style='color:red'>Micro</span>technology的工业设备功率模块系列
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ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压三相直流电机驱动）和半桥模块“SA110”、“SA111”（非常适用于众多高电压应用）两种产品。　　ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的这些产品将有助于应用的小型化并提高模块的性能和可靠性。另外，Apex Microtechnology的功率模块系列还采用了ROHM的栅极驱动器IC“BM60212FV-C”裸芯片，这使得高耐压电机和电源的工作效率更高。此外，根据Apex Microtechnology委托外部机构进行的一项调查，与分立元器件组成的结构相比，使用裸芯片构建这些关键部件可减少67%的安装面积。　　“　　Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示：　　“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模拟、混合信号*解决方案为业务组合，我们的模块还适用于医疗设备、航空航天和人造卫星等要求苛刻的应用。由于要为各种应用产品提供电力，所以我们的目标是设计出符合严格标准的产品，并与具有高技术标准和高品质要求的供应商合作。在这过程中，ROHM作为Apex Microtechnology的SiC功率元器件供应商脱颖而出。ROHM的服务和技术支持都非常出色，使得我们能够如期将产品交付给最终用户。未来，Apex Microtechnology将会继续开发模拟和混合信号创新型解决方案，助力解决各种社会课题。另外，我们也很期待与ROHM展开更深入的合作。”　　”　　“　　Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：　　“APEX Microtechnology是一家为工业、测试和测量等众多应用领域提供大功率模拟模块的制造商，很高兴能与APEX Microtechnology开展合作。ROHM作为SiC功率元器件的先进企业，能够提供与栅极驱动器IC相结合的功率系统解决方案，并且已经在该领域取得了巨大的技术领先优势。我们将与APEX Microtechnology协力，通过更大程度地发挥ROHM在功率电子技术和模拟技术方面的潜力，为提高大功率应用的效率做出贡献。”　　据悉，电源和电机占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高它们的效率已成为全球性的社会问题。而功率元器件是提高它们效率的关键，SiC和GaN等新材料在进一步提升各种电源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率电子和模拟技术领域都拥有强大的优势，双方保持着技术交流并建立了合作关系。今后，通过将ROHM的SiC功率元器件和控制技术与Apex Microtechnology的模块技术完美结合，双方将能够提供满足市场需求的出色的功率系统解决方案，从而持续为工业设备的效率提升做出贡献。
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发布时间：2023-04-13 17:25 阅读量：2033 继续阅读>>

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