中科芯推出MEMS <span style='color:red'>3D相机</span>
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中科芯推出MEMS 3D相机

　　中科芯推出MEMS 3D相机。中科芯集成电路股份有限公司拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，产品以FPGA、CPU、DSP、SoC、MCU、微系统为主，是信息系统和自主创新核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商，移动通信、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。　　产品简介：　　1.昊天IR300A MEMS 3D 相机采用自主设计的独特MEMS 微镜芯片产生可编码光栅结构光进行扫描，将编码光栅结构光投射到被测物体表面，光栅结构光受物体轮廓调制产生变形。　　2.利用单目摄像头记录结构光条纹图像，根据自主知识产权的图像恢复算法重建出物体的真实三维轮廓。　　3.目前广泛应用于人脸识别，3D建模，无序分拣以及拆码垛等领域。
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发布时间：2022-08-16 11:53 阅读量：3027 继续阅读>>
iPhone 8标配3D传感技术,引领<span style='color:red'>3D相机</span>供应链起飞
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iPhone 8标配3D传感技术,引领3D相机供应链起飞

若苹果把3D传感技术纳入iPhone 8标配，其他非苹手机的三星、华为、OPPO等制造商也都将跟进，未来三年将会是3D传感技术的成长年。 iPhone 8搭载的3D相机模组供应链已经曝光，其中：IR发射模组传感器是台积电，影像传感器是意法半导体，3D手势传感器是原相，IR传感器后段封测是精材，VCSEL元件是稳懋、宏捷科、奇景光电、LUMENTUM、奥地利微电子，3D相机镜头是大立光、玉晶光，模组是夏普、鸿海、LG INNOTEK、舜宇光学，RW wafer是同欣电。 市场推测苹果将在9月12日发表新产品，根据外电的臆测，这次新产品可能就是市场传言许久拥有OLED屏幕并内建3D传感技术的iPhone 8。假如真的是内建3D传感技术的大屏幕iPhone现身，将会带动智能手机技术的升级，因为只要iPhone 8用上这个技术，其他非苹阵营的高端手机也势必要跟上，未来2～3年3D传感技术将会是智能手机的新主流。 随着iPhone 8发布的时间越来越近，除了苹果股价维持在历史新高的160美元上下震荡外，国际股市的3D传感类股股价也陆续转强。其中，以VSCEL组件的Lumentum、奇景光电以及LG Innotek等3D传感类股股价最抢眼。过去传感技术曾经用在微软Xbox的Kinect游戏机上。随着这几年AR/VR的需求逐渐上扬，而苹果在2013年收购3D传感技术制造商的PrimeSense，使得3D传感技术未来被用在智能手机的可能性越来越高。 iPhone 8引领3D相机技术升级 假如苹果iPhone 8真的用上3D传感技术（市场高度预期中），将会是首款内建3D传感技术以及OLED大屏幕的智能手机。若以过去业界的惯例和消费者的习性，只要苹果推出这项技术，其他非苹阵营的智能手机也势必亦步亦趋。三星电子、华为、OPPO、Sony，甚至小米机和宏达电HTC都要跟上在明年推出内建3D传感技术的手机，将会推升市场需求。 过去的智能手机中，都只有2D技术，就连三星电子今年推出的Galaxy S8智能手机也都还没有内建3D传感技术的功能，而是强调虹膜辨识（IR）和无边框大屏幕的OLED。随着内建3D传感功能，OLED大屏幕（18：9）是必备的要件，放眼当前的OLED屏幕制造商中，有超过9成的OLED屏幕供货商是三星电子，LG液晶显示器有少部分的OLED屏幕。 鸿海集团去年收购的夏普，目前正在加紧开发OLED屏幕，希望能在最短的时间开发出来。当前OLED屏幕中以半导体设备制造商应用材料最早受惠，因为大部分OLED的生产设备都来自应用材料。短期内，OLED屏幕的市场供应相对有限。因为最大供货量的三星电子除了自家高端手机要用OLED屏幕，只能供货给苹果的高端手机。中国的面板厂已经斥资要打造7～10座OLED线，并全面推动量产进度，今年中国OLED面板的渗透率大约在18%，要到2020年的渗透率才可能达到5成。 3D传感并不是新的技术，除了Xbox的Kinect就有使用3D感设技术外，英特尔的RealSence也有类似的功能。如果这项技术用在智能手机上，将率先使用在人脸辨识和支持虹膜辨识等生物变量传感市场，尤其是电子支付市场需求上扬，将这些生物特征的辨识系统作为电子支付的主要辨识功能，只要技术能发展成熟，对使用者的安全性就大幅提高，再来就是因应AR/VR的需求上扬，未来是3D传感技术在手机上的运用功能。 根据野村证券的研究报告显示，Lumentum的专业在于提供光学和投影镜头的相关产品，并使用在VSCEL芯片上。奇景光电的晶圆及光学镜头（WLO）产品线也是使用在VSCEL芯片上。 韩媒报道，从iPhone 8开始，苹果公司将会逐渐在手机产品上面普及OLED屏幕，因此单靠三星的产能还是难以满足市场的需求，苹果把目光投向了LG。消息显示，LG Display将建一家专门为智能手机生产屏幕的厂商，前期已经投入35亿美元。为了加速进程，苹果公司计划向LG Display投入17亿美元，这样可以获得产品上面的优先权，新手机尺寸分别为5.28寸和6.46寸。
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发布时间：2017-09-01 00:00 阅读量：1368 继续阅读>>
苹果<span style='color:red'>3D相机</span>供应链曝光!小米最快2018年上高通方案
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苹果3D相机供应链曝光!小米最快2018年上高通方案

　　苹果布局3D传感外界高度关注。分析师报告揭露苹果在3D传感的关键供应链名单，包括台积电、大立光、鸿海、同欣电、玉晶光、精材和采钰等入列。凯基投顾分析师郭明錤出具报告指出，苹果在3D传感拥有软硬件设计核心，关键零部件供货商资源已配置给苹果，供应链浮上台面。　　苹果：3D相机供应链曝光，领先对手一年半　　在3D传感模组的发射端，报告推测，其中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）模组，主要由光纤模组厂商Lumentum提供。　　报告也指出，苹果3D传感发射端的绕射式光学模组DOE（Diffractive Optical Element），主要由台积电提供，包括精材与采钰后段制程。　　在晶圆级光学模组WLO（Wafer-level Optical）部分，主要由新加坡Heptagon提供。在模块部分，主要由LGI提供。　　在3D传感模组的接收端部分，报告推测，苹果红外线CMOS影像传感器主要由意法半导体（STM）设计、台积电晶圆代工、同欣电提供晶圆重组（RW）。　　镜头部分，报告指出，主要由大立光和玉晶光提供；接收端模块由鸿海和夏普（Sharp）提供服务。　　相较于Android手机阵营，报告指出，高通（Qualcomm）是Android阵营中，研发3D传感整体方案进度最快的供货商，不过郭明錤保守看待高通量产进度，预估高通显着大量出货，最快须到2019年。　　郭明錤认为，苹果3D传感设计与量产，至少领先高通约1.5年到2年。　　外界高度关注iPhone 8在3D传感模组进展。国外科技网站MacRumors日前引述创投公司LoupVentures分析师孟斯特（Gene Munster）报导，Lumentum今年第三季已获得超过2亿美元规模订单，大部分VCSEL模组可能应用在iPhone 8的3D传感模组。　　市场预期，苹果iPhone 8前置相机系统的3D传感模组所需VCSEL模组，有三大供货商，除了Lumentum之外，还包括Finisar和Viavi Solutions。　　外界预期苹果下半年将推出5.2吋（或5.8吋，看使用区域的定义）的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus这三款新品，均采用金属边框整合玻璃机壳设计，均支持WPC标准无线充电。（国际电子商情综合报道）　　Yole和WCP移动深度感测报告　　YoleDéveloppement公司和伍德赛德Capital Partners公司发布“智能手机深度感测PPT”报告。　　安卓：3D相机高通跑最快，小米将打头阵　　据报道，高通开发的3D传感技术目前主要应用在脸部识别上，主要采用结构光（structured light）技术，将不可红外线光（IR）打在物体上，再透过镜头接收反射回的光线，识别物体深浅度，并透过高通开发的算法将物体以3D呈现。　　高通相当看好3D传感相机在人脸识别上的应用，由于人脸特征相当多，虽然指纹识别也相当实用，但若10只手指头全感应需要花费许多时间，但人脸只需要识别一次，可省下不少时间，未来甚至可以用在安防、车用、机器人或虚拟现实（VR）等领域，应用相当广泛。　　未来甚至可整合到眼镜上。3D传感相机未来甚至可以整合到眼镜上面，当使用者进入全部漆黑的房间，由于不可见光可快速扫描，再将扫描到的景象投射到眼镜上，就算在全黑环境下也可安全移动。　　据了解，目前高通在3D传感技术上，将携手奇景、台积电、精材等业者，最快年底进入量产。其中，奇景负责光学模组及算法，台积电是传感器及芯片的晶圆代工厂，台积电旗下精材负责晶圆级封装及测试。　　目前，Android阵营对3D sensing普遍观望中，不利高通3D sensing方案推广。观望原因包括，不确定OLED iPhone的3D sensing是否能提供创新使用者体验 （如脸部识别），许多品牌厂商也担忧会重蹈3D Touch覆辙，而且高通软硬件方案尚未成熟，成本高昂，高通3D sensing方案需搭配最高端SDM845（骁龙845）平台，现在仅有小米2018年旗舰机种可能采用，预计出货量可能为500万至1000万支，若OLED iPhone的3D sensing在推出后市场反应不如预期，预测小米可能会取消此计划。　　分析表示，苹果与高通的3D sensing关键模组供货商存在差异，苹果发射端的DOE（Diffractive Optical Element）与WLO（Wafer-level Optical）分别由台积电、精材、采钰、新加坡Heptagon提供，高通发射端则采用奇景的整合DOE与WLO方案，苹果的3D sensing供货商因资源已优先分配给苹果，故高通需避开苹果供货商以取得足够开发资源。整体而言，苹果拥有所有软硬件设计核心，高通则是以软件开发为主，硬件则主要与奇景共同开发。
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发布时间：2017-08-23 00:00 阅读量：1353 继续阅读>>

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