Ameya代理罗姆:可更大程度地提高电源IC响应性能的创新型电源技术

发布时间:2023-01-12 11:04
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2052

  罗姆发布了一项新型电源技术“QuiCur”,Ameya360将进行报导:利用该技术,可提高包括DC-DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性。QuiCur是根据实现了高速负载响应的ROHM自有电路“Quick Current”而命名的商标。电源电路需要具备出色的响应性能和稳定工作性能,并且为了根据输入和输出条件进行优化,还需要投入大量的工时进行相应的设计和评估。这些需求也可以说是对电源IC的基本要求,ROHM为了满足这些需求,确立了能够更大限度地追求电源IC响应性能的新技术“QuiCur”,利用该技术,可以大大减少电源电路的设计工时。

  目前,ROHM正在推动将采用“QuiCur”技术的电源IC投入市场,计划于2022年4月开始提供DC-DC转换器IC样品,于2022年7月开始提供线性稳压器样品。

Ameya代理罗姆:可更大程度地提高电源IC响应性能的创新型电源技术

Ameya代理罗姆:可更大程度地提高电源IC响应性能的创新型电源技术

  一、什么是高速负载响应技术“QuiCur”

  电源IC通过始终监测输出电压并与IC内部的基准电压比较来微调输出电压的反馈回路来让输出稳定。如果这种反馈回路的响应速度更快,就可以在短时间内收敛随着负载电流的瞬态波动而出现的输出电压波动,并使其恢复到稳定状态。然而,随着负载响应速度变得更快,反馈回路的工作就会变得不稳定,从而导致输出振荡等问题。此外,由于响应特性会随着输出电容器容量而变化,因此要想实现理想的响应性能并不是一件容易的事。

  电源电路的反馈回路的响应特性基本上取决于所用电源IC的性能,ROHM通过将此次开发的高速负载响应技术QuiCur融入电源IC,直到反馈回路不稳定区域之前,都可以实现高速响应性能。

  另外,还可以将电源IC所需的输出电容器容量降至更低,从而能够减少元器件数量和电路板安装面积。不仅如此,还可以对输出电压波动与输出电容器容量之间的关系进行线性调整(常数为负比关系),即使因电源规格的变更而导致输出电容器容量增加的情况下,也可以轻松实现预期的稳定运行。

  因此,将QuiCur技术融入到电源IC中,可以减少元器件数量并轻松实现稳定的高速响应性能,从而可以大大减少电源电路的设计工时。

  二、高速负载响应技术“QuiCur”可为客户带来的好处

  能够更大程度地提高电源电路反馈回路负载响应速度的QuiCur技术具有以下优势:

  1、可减少输出电容器数量和电路板安装面积

  QuiCur能够更大程度地提高负载响应速度,因此可以减少电源IC所需的输出电容器容量,从而可以减少元器件数量和电路板安装面积。下图是ROHM以往产品与采用QuiCur技术的DC-DC转换器之间的比较。从图中可以看出,获得近似负载响应特性所需的输出电容器容量即便多算也不到以往产品的一半(在下面的比较中仅为1/4)。

  2、即使电源规格变更也可轻松实现预期的稳定运行

  增加输出电容器容量可以稳定输出电压,但是会降低瞬态响应特性(到开始反应所需的时间)。使用QuiCur技术,即使输出电容器容量增加,也不会改变瞬态响应性能,因此可以对输出电容器容量和输出电压波动进行线性调整(常数为负比关系)。下图是输出电容器容量加倍的例子,图中显示过零频率(与响应特性有关的参数之一)不变,输出电压波动减半。因此,更容易满足削减电路板面积和改善响应特性等需求。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。  芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。2022年,双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系,同时作为双方的第一项合作成果,在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能,并已被众多汽车制造商采用。此次,罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”,并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外,此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC,还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。  芯驰科技董事长 张强表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC,是我们参考设计的基础部件。今后,通过继续与罗姆合作,我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”  罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示:“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩,我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,我们将会进一步加深对新一代座舱的了解,并加快各种相关产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”  <背景>         近年来,随着汽车智能座舱和ADAS的普及,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下,罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。  关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”  该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC,还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前,该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计,可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外,罗姆进一步提供SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。  此外,还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。  ・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列”  https://www.semidrive.com/product/X9  ・关于罗姆的参考设计页面  有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。另外,还提供参考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。关于参考板的更详细信息,请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004  关于芯驰科技  芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情,请访问芯驰科技官网:https://www.semidrive.com/  <术语解说>      *1) SoC(System-On-a-Chip:系统单芯片)  集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。  *2) PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *3) SerDes IC  为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。
2024-03-29 10:17 阅读量:125
罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用!
  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V GaN器件(EcoGaN™),被台达电子(Delta Electronics, Inc.,以下简称“台达”)Innergie 品牌的45W输出AC适配器(快速充电器)“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN™“GNP1150TCA-Z”,提高了产品性能和可靠性的同时也实现了小型化。  在推动实现无碳社会的进程中,由于处理大功率的设备的功率损耗尤为显著,因而相关制造商正在采取措施加快节能步伐。另外,对于电源而言,如果能够使器件高频工作,不仅可以节能,还可以实现电路的小型化,因此在产品中搭载使用了可实现高速开关的GaN(氮化镓)的器件已经被很多制造商提上日程。  罗姆将使用了GaN的器件命名为“EcoGaN™”品牌,并正在不断扩大其产品阵容。GaN的潜力很大,但处理起来却很难,目前罗姆正在推进注重“易用性”的产品开发并提供相关解决方案。在分立产品方面,罗姆已于2022年开始量产150V耐压的GaN HEMT,并于2023年开始量产实现业界超高性能(RDS(ON)×Ciss / RDS(ON)×Coss)的650V耐压GaN HEMT。此次,由于650V耐压产品“GNP1150TCA-Z”内置的ESD保护元件,使其静电耐受能力比普通GaN HEMT提高了约75%,而这有助于提高应用产品的可靠性,在这方面的出色表现得到了客户的认可,从而被应用到客户的产品中。              Innergie(台达的品牌) General Manager Jason Chen表示:      “GaN功率器件的技术进步引起了全球电子行业的高度关注。过去多年来,双方交流不断加深,并于2022年就电源系统用的功率器件达成了战略合作伙伴关系。作为双方技术交流的成果,罗姆的650V GaN HEMT“GNP1150TCA-Z”为Innergie新产品提供了支持。“C4 Duo”是“One for All系列”产品中第一款使用罗姆GaN器件的产品,希望未来能够用在更多型号的产品中。相信通过继续加强与罗姆的合作,我们将能够提供输出功率更高、功能更强大的AC适配器。”  罗姆 LSI事业本部 电源LSI业务担当 Power Stage商品开发部 部长 山口 雄平表示:     “非常荣幸罗姆的EcoGaN™能够被电源管理和热对策领域的全球领导者台达的AC适配器采用。罗姆正在通过提高功率半导体的性能和可构建更出色拓扑结构的模拟技术,助力台达提高其大功率电源装置的功率转换效率。另外,两家公司在实现无碳社会和数字社会方面有着相似的经营愿景,利用台达在电源电路设计方面的优势以及罗姆在器件和IC等产品方面的优势,双方建立了稳固的合作关系,这也促成了此次的成功采用。希望双方利用不断深入的合作关系,继续推动更小型、更高效的充电器等产品开发,为丰富人们的生活做出贡献。”  <相关网页>        ・台达官网  https://www.delta-china.com.cn/zh-CN/index  ・Innergie官网  https://myinnergie.com/us/product/c4-duo-45w-dual-usbc-power-adapter-fold/  ・罗姆的GaN功率器件产品页面  https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices  <关于罗姆的EcoGaN™>      EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2024-02-27 10:13 阅读量:921
参会有礼丨罗姆1月线上研讨会报名开启!
  近年来,ROHM持续致力于电机领域的发展,为了满足多元化的市场需求,不断推动相应产品的开发,扩充产品阵容。此次研讨会将介绍电机的基础知识,包括电机分类、直流有刷电机、步进电机、直流无刷电机以及电机特点比较等内容。  同时介绍ROHM车载电机驱动相关产品,包括车载直流有刷电机驱动产品、车载步进电机驱动产品、车载直流无刷电机驱动产品和产品路线图。  扫描下方海报,报名本次研讨会,了解关于电机及驱动的详细内容,还有丰富好礼等你领取!  研讨会主题  从0到1,带你了解电机及其驱动  研讨会提纲  电机基础知识及罗姆车载电机驱动产品  研讨会时间  2024年1月31日 上午10:00  研讨会讲师      李平 | 助理经理  2010年加入罗姆公司,目前在罗姆上海FAE部门担任助理经理一职,负责民生、产机和车载市场电机驱动产品相关的技术支持。在电机驱动技术方面有着丰富的工作经验和专业知识,为客户提供选型指导和技术支持。  相关产品型号  ●半桥栅极驱动器BD16950EFV-C  ●步进电机驱动器BD63800MUF-C  下载ROHM电机技术手册及产品目录  ●步进电机及其驱动方法基础  ●有刷直流电机及其驱动方法基础  ●三相全波无刷直流电机及其驱动方法基础  ●电机驱动器目录  更多内容,请访问  https://techclass.rohm.com.cn/downloads
2024-01-10 15:00 阅读量:381
罗姆和东芝合作加深 或将延伸至开发
  近日,罗姆ROHM的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示,该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系,不仅覆盖生产,还包括开发。  松本功称,“我们将从委托生产开始,可能会进入下一个阶段,我们希望未来讨论工程师交流和开发方面的合作。”当被问及这种合作是否可能在未来导致业务整合时,他回应称“还没有做出决定”。  今年12月初,东芝和罗姆宣布将合作生产功率半导体,以加强电动汽车(EV)不可或缺的功率半导体业务。松本功表示,这两家公司希望在早些时候宣布的功率器件联合生产顺利启动后,“讨论在开发方面的合作”。  据悉,两家公司计划在合作项目上花费3883亿日元(折合人民币约193亿元),其中日本政府可提供最高1294亿日元(折合人民币约64亿元)的补贴,资金占比高达1/3。罗姆旗下位于宫崎县的工厂将负责生产SiC功率器件和SiC晶圆,而东芝旗下位于石川县的工厂将以生产Si芯片为主。  功率半导体是电力电子装置的核心部件,其用途包括功率转换、功率放大、功率开关、逆变、整流等。不同的电子产品需要不同的工作条件,因此功率半导体的性能对于电能转换和电路控制至关重要。  此外,功率半导体还决定着新能源汽车的节能性能,当功率半导体的性能提高,损耗将随之减少,可以以更少的电量驱动电气产品。因此,功率半导体的发展与实现碳达峰、碳中和息息相关。  ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资,两者将依据对方生产力优势进行互补,有效提高供应能力。
2023-12-19 09:45 阅读量:1267
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。