中微半导斩获“年度BLDC电机控制器十大主控芯片”

发布时间:2022-12-01 16:27
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2412

  11月17日,由全球电子科技领域专业媒体电子发烧友主办的2022(秋季)BLDC电机控制先进技术研讨会如期在深圳举行,在同期举办的2022年BLDC电机技术市场表现颁奖典礼上,中微半导(688380.SH)的32位电机控制专用芯片CMS32M6510再次斩获“2022年度BLDC电机控制器十大主控芯片”奖项。

中微半导斩获“年度BLDC电机控制器十大主控芯片”

  “年度BLDC电机控制器十大主控芯片”奖项旨在评选出已稳定量产供货且获得终端客户认可,且芯片品牌在业界享有一定知名度和美誉度,产品技术在市场应用方面具有明显方案优势的电控芯片产品。

  中微半导在电机控制领域持续研发投入,紧跟市场需求动态,不断推出性能与成本更有竞争力的新产品。CMS32M6510是中微半导今年新推出的高效率、高可靠性32位电机控制专用芯片,采用ARM Cortex-M0+超低功耗内核,温度范围达到-40℃至105℃工业标准,配有完善的BLDC/FOC算法库支持,集高性能与高集成于一身,能够帮助技术人员提高开发效率,降低开发成本。

  CMS32M6510主频高达64MHz,工作电压2.1V至5.5V;提供32K Flash,8K SRAM。内部集成了丰富的模拟外设,采用差分PGA结构,可极大优化Layout空间,并提供IEC60730安规认证库,协助客户轻松通过CLASS B认证。主要应用于落地扇、吊扇、水泵、吸尘器、扫地机、烟机、燃气强排风机、高速吹风筒、筋膜枪、手持电动工具等紧凑型轻量级电机应用场合。配合中微半导自有PN、NN驱动及内部LDO,提供SOP16、SSOP24、LQFP32、QFN24等多种高集成度SOC芯片,是目前直流无刷电机领域最具性价比的产品之一。

  中微半导在电机领域拥有强大技术创新储备,产品资源包括8位、32位各类组合,目前已量产的产品如CMS8M10、CMS8M35、CMS32M53、CMS32M55、CMS32M57及CMS32M65等系列,均已经得到了市场的验证和认可,并进入众多国内外一线客户端供应链。

  长期以来,中微半导高度重视核心技术自主研发,并有清晰的市场战略。未来3-5年内,中微半导在电机电源控制领域会继续研究开发新一代基于ARM-Cortex M0+、M4等内核的专用芯片,其应用将拓展覆盖工业伺服控制、白色家电、新能源汽车、新能源数字电源领域。除此之外,中微半导始终坚持以MCU平台为中心,强化先进算法、功率器件、驱动及电源芯片、模拟处理芯片等配套优势,以完善的生态建设增强产品核心竞争力,为客户提供集成高效且高性价比的选择。

  此次荣膺“2022年度BLDC电机控制器十大主控芯片”,是行业对中微半导CMS32M6510卓越性能的高度认可,也将激励中微半导全面进阶,提供更完善的一体化电机控制解决方案。未来,中微半导将继续聚焦科技自立自强及关键核心技术攻关,以优质国产芯片满足客户合作和配套需要,为中国芯片品牌发展注入新动能,全力践行让行业更简单,让客户更放心的企业使命。

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晶圆和芯片的关系是什么
  晶圆和芯片是半导体制造过程中的两个重要概念,它们在电子行业中有着密切的联系。本文AMEYA360将探讨晶圆和芯片之间的关系以及它们在半导体生产中的作用。  一、什么是晶圆  晶圆是一种平坦且具有高纯度的硅片,通常采用单晶硅或多晶硅材料制成。它的外观类似于一张圆形的薄片,直径可以达到几英寸甚至更大。晶圆经过一系列的加工步骤,如清洗、抛光和化学处理,以保证表面的光洁度和纯度。  二、 晶圆的制备过程  晶圆的制备过程包括以下主要步骤:  材料准备:制备晶圆需要高纯度的硅原料。首先,硅原料会经过熔炼和精炼的过程,去除杂质,提高纯度。  单晶生长:通过将高纯度的硅熔液冷却,使其逐渐凝固结晶,形成单晶硅。这一过程称为单晶生长。单晶生长可以通过多种方法实现,如凝固法和气相沉积法。  切割和抛光:单晶硅块经过切割和抛光的步骤,将其形成圆形的薄片,即晶圆。抛光过程非常关键,以确保晶圆表面平整度和纯度。  清洗和检验:最后,晶圆会经过严格的清洗和检验,以确保表面没有杂质和缺陷。  三、什么是芯片  芯片是在晶圆上制造的集成电路或微电子元件。它是一个微小而复杂的电子装置,通常由晶体管、电容器和电阻器等多个电子元件组成。芯片中的电子元件被精密地布局和连接,以实现特定的功能和电路。  四、芯片制造过程  芯片的制造过程分为以下主要步骤:  掩膜制备:掩膜是用于定义芯片电路图案的模板。它由设计师根据电路需求绘制并转移到光刻掩膜上。  光刻:光刻是将掩膜图案转移到晶圆表面的过程。通过照射光刻胶,并利用掩膜中的图案进行曝光和显影,形成光刻胶图案。  刻蚀:刻蚀是将光刻胶图案转移到晶圆表面的过程。晶圆经过刻蚀处理,去除未被光刻胶保护的部分材料,形成所需的电路结构。  沉积和蚀刻:沉积和蚀刻是在芯片制造过程中重要的步骤,用于添加或移除特定材料。沉积是指将材料层通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等方法添加到晶圆表面。而蚀刻则是通过湿法或干法将不需要的材料层从晶圆上去除。  清洗和检验:制造芯片过程中,晶圆会经过多次清洗和检验,以确保电路的质量和可靠性。清洗过程有助于去除残留的化学物质和杂质,而检验过程用于验证芯片的性能和功能。  封装和测试:最后,芯片需要进行封装和测试。封装是将芯片连接到外部引脚和封装材料中,以保护芯片,并提供与其他电路的连接。测试过程用于验证芯片的功能和性能,并筛选出任何缺陷或故障。  五、晶圆和芯片的关系  晶圆是芯片制造的基础,它提供了一个纯净、平坦的介质来构建芯片。晶圆上的材料加工和处理过程形成了芯片的结构和电路图案。芯片制造过程中,晶圆经过一系列的工艺步骤,如切割、抛光、光刻、刻蚀、沉积和清洗等,使得芯片的电路结构得以实现。  晶圆的大小和质量对芯片制造具有重要影响。较大直径的晶圆可以容纳更多的芯片,提高生产效率。而高纯度和表面平整度的晶圆有助于减少芯片制造中的杂质和缺陷。  晶圆和芯片之间的关系可以类比为建筑领域中的土地和房屋的关系。晶圆是提供构建芯片所需的基础材料,而芯片则是在晶圆上建造的微小电子装置。晶圆决定了芯片的规模和可行性,而芯片则代表着晶圆上电子器件的集合和功能。
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