如何准确判断集成电路IC是否正常工作

发布时间:2022-08-03 17:00
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2464

  如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作,是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容,判断不准,往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在,所以要对集成电路作出正确判断。

如何准确判断集成电路IC是否正常工作

  分为以下的情况:

  1、直流工作电压测量法:主要是测出各引脚对地的直流工作电压值;然后与标称值相比较,依此来判断集成电路的好坏。用电压测量法来判断集成电路的好坏是检修中最常采用的方法之一,但要注意区别非故障性的电压误差。测量集成电路各引脚的直流工作电压时,如遇到个别引脚的电压与原理图或维修技术资料中所标电压值不符,不要急于断定集成电路已损坏,应该先排除以下几个因素后再确定。

  1)所提供的标称电压是否可靠,因为有一些说明书,原理图等资料上所标的数值与实际电压有较大差别,有时甚至是错误的。此时,应多找一些有关资料进行对照,必要时分析内部原理图与外围电路再进行理论上的计算或估算来证明电压是否有误。

  2)要区别所提供的标称电压的性质,其电压是属哪种工作状态的电压。因为集成块的个别引脚随着注入信号的不同而明显变化,所以此时可改变波段或录放开关的位置,再观察电压是否正常。如后者为正常,则说明标称电压属某种工作电压,而这工作电压又是指在某一特定的条件下而言,即测试的工作状态不同,所测电压也不一样。

  3)要注意由于外围电路可变元件引起的引脚电压变化。当测量出的电压与标称电压不符时可能因为个别引脚或与该引脚相关的外围电路,连接的是一个阻值可变的电位器或者是开关(如音量电位器、亮度、对比度、录像、快进、快倒、录放开关、音频调幅开关等)。这些电位器和开关所处的位置不同,引脚电压会有明显不同,所以当出现某一引脚电压不符时,要考虑引脚或与该引脚相关联的电位器和开关的位置变化,可旋动或拔动开头看引脚电压能否在标称值附近。

  4)要防止由于测量造成的误差。由于万用表表头内阻不同或不同直流电压档会造成误差。一般原理上所标的直流电压都以测试仪表的内阻大于20KΩ/V进行测试的。内阻小于20KΩ/V的万用表进行测试时,将会使被测结果低于原来所标的电压。另外,还应注意不同电压档上所测的电压会有差别,尤其用大量程档,读数偏差影响更显着。

  5)当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析,才能判断IC的好坏。

  6) 若IC各引脚电压正常,则一般认为IC正常;若IC部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大处入手,进口泵检查外围元件有无故障,若无故障,则IC很可能损坏。

  7)对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定IC损坏。

  8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,IC各引脚电压也是不同的。

  以上几点就是在电路中IC没有故障的情况下,由于某种原因而使所测结果与标称值不同,所以总的来说,在进行集成块直流电压或直流电阻测试时要规定一个测试条件,尤其是要作为实测经验数据记录时更要注意这一点。通常把各电位器旋到机械中间位置,信号源采用一定场强下的标准信号,当然,如能再记录各功能开关位置,那就更有代表性。如果排除以上几个因素后,所测的个别引脚电压还是不符标称值时,需进一步分析原因,但不外乎两种可能。一是集成电路本身故障引起;二是集成块外围电路造成。分辨出这两种故障源,也是修理集成电路家电设备的关键。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%
  3月18日,国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示,今年前两个月,新动能新优势不断培育壮大,各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。  具体来看,1-2月份,规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%,高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%,其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%,集成电路制造增长21.6%,智能无人飞行器制造增长18.2%。  从产品领域看,智能化、绿色化产品较快增长,1—2月,服务机器人、3D打印设备等智能产品产量同比分别增长22.2%和49.5%。新能源汽车产品产量增长25.6%,充电桩增长41.8%,太阳能工业用超白玻璃增长89.8%,绿色低碳产品产量继续保持快速增长。  从投资领域看,新兴产业投资保持较快增长。1—2月,高技术产业投资同比增长9.4%,其中高技术制造业和高技术服务业投资分别增长10.0%和7.8%。高技术制造业中,信息化学品制造业,航空、航天器及设备制造业投资分别增长43.2%和33.1%。1—2月,高技术产业投资增长9.4%,制造业技术改造投资呈两位数增长。  从新业态看,新业态保持活跃。直播带货、即时配送等消费新模式蓬勃发展,1—2月实物商品网上零售额同比增速快于商品零售额9.8个百分点。  2024年以来,中国集成电路产业发展持续向好。据海关总署近期公布的数据显示,今年1-2月,中国集成电路出口量达到394.1亿个,同比增长6.3%,出口金额达到1607.1亿元,同比激增28.6%。
2024-03-21 10:38 阅读量:512
集成电路封装形式及材料有哪些
  集成电路封装起源于20世纪50年代,随着集成电路技术的发展,封装技术也得到了快速进步。现在,集成电路封装已经成为电子行业中不可或缺的一部分,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。  一、集成电路封装有哪些  集成电路封装有多种形式和材料,根据不同的应用需求和制造工艺,常见的封装形式包括以下几种:  1.塑料封装  塑料封装是最常见和广泛应用的集成电路封装形式之一。它使用具有良好绝缘性能、机械强度和耐热性的塑料材料作为外壳,在芯片上方覆盖一层保护膜,并通过金属引脚与芯片连接。塑料封装具有重量轻、成本低、生产工艺简单等优点,适用于大规模生产和消费电子产品。  2.瓷封装  瓷封装使用陶瓷材料制成外壳,具有高机械强度、良好的热传导性能和稳定的化学性质。瓷封装适用于高性能和高可靠性应用,如军事航天、医疗设备等领域。瓷封装通常比塑料封装更昂贵,但其优异的性能和稳定性使其在某些特殊应用中得到广泛采用。  3.BGA封装  BGA(Ball Grid Array)封装是一种表面贴装封装形式,通过将引脚布置在底部的金属球柱上,与印刷电路板上的焊盘进行连接。BGA封装具有较高的引脚密度、良好的热传导性能和可靠的电气连接,适用于大规模集成电路和高速通信应用。  4.CSP封装  CSP(Chip Scale Package)封装是一种极小尺寸的封装形式,其大小接近芯片本身的尺寸。CSP封装采用裸芯直接焊接到印刷电路板上的方法,具有体积小、重量轻和低功耗等优势。CSP封装常用于手机、智能卡等小型电子设备中,要求高集成度和紧凑尺寸的应用。  二、材料选择有哪些  在集成电路封装过程中,选取合适的材料对于封装的性能和可靠性至关重要。常见的封装材料包括:  塑料:如环氧树脂、聚酰亚胺等,具有良好的绝缘性能和机械强度,适用于塑料封装。  瓷料:如铝氧化物、氮化硅等,具有高热传导性和化学稳定性,适用于瓷封装。  金属:如铜、镍、钴等,常用于引脚和连接线的制造。  散热材料:如铝、铜、石墨等,用于散热片、散热底座等组件的制造。  不同封装形式和应用领域需要根据芯片的特点和工作环境来选择合适的封装材料,以确保封装的性能、可靠性和适应性。  集成电路封装在现代电子技术中起着至关重要的作用。它不仅为集成电路提供了保护和连接接口,还影响着芯片的性能、可靠性和适应性。随着科技的不断进步,集成电路封装技术也在不断演化和创新,以满足更高性能、更小体积和更低功耗的需求。
2023-09-25 10:04 阅读量:2829
集成电路封装是什么  集成电路封装的作用
  集成电路封装起源于20世纪50年代,随着集成电路技术的发展,封装技术也得到了快速进步。现在,集成电路封装已经成为电子行业中不可或缺的一部分,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。  集成电路封装(Integrated Circuit Packaging)是指将集成电路芯片(Integrated Circuit,简称IC)进行封装,以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口。集成电路封装是将微小而脆弱的芯片封装到具有机械强度和耐温性能的外壳中的过程。这种封装过程不仅提供了物理保护,还为芯片提供了适当的引脚布局和连接方式,使其可以与其他电子器件或系统进行有效的连接。  一、集成电路封装的作用  集成电路封装在集成电路技术中起着重要的作用,具有以下几个主要功能:  1.物理保护  集成电路芯片非常微小且脆弱,容易受到外部环境的损害。集成电路封装通过将芯片封装在坚固的外壳中,提供了物理保护,防止芯片受到振动、湿度、温度变化和机械应力等因素的损害。封装还可以防止灰尘、污染物和潮湿等对芯片的侵蚀。  2.引脚连接  集成电路芯片上有大量的金属引脚,用于与其他电子器件或系统进行信号传输和电源连接。集成电路封装通过适当的引脚布局和连接方式,为芯片提供了可靠的引脚接口,以便与其他元器件进行连接。这些引脚可以是焊盘、插针、球柱等形式,不同的封装类型和应用需求决定了不同的引脚连接方式。  3.热管理  集成电路在工作过程中会产生大量的热量,如果不能及时散热,将会影响芯片的性能和寿命。集成电路封装通过选择合适的材料和设计散热结构,可以有效地管理芯片产生的热量。一些高性能封装还会采用风扇、散热片等器件,以进一步提高散热效果。  4.标识和防伪  集成电路封装在外壳上通常带有标识码、商标和其他产品信息,用于识别和辨认芯片的种类、制造商和规格等。这些标识可以帮助用户正确选择和使用芯片。此外,封装上可能还包含一些防伪措施,以防止仿造和盗版。
2023-09-25 10:00 阅读量:1201
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。