主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力

发布时间:2017-08-01 00:00
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来源:全球物联网观察
阅读量:1896

去年6月,蓝牙技术联盟推出Bluetooth 5新标准,这是蓝牙技术自1999年诞生以来推出的第十个标准版本。

蓝牙5在性能上大幅提升,可归结为:更快、更长、更给力,非常适合运用于无线可穿戴、工业和智能家庭领域,各方对此充满期待。短时间内,便会有科技数码消费产品采用这一标准,而首先爆发的必将是芯片端厂商之间的竞争。

在消费产品中,已经有厂商抢先推出支持蓝牙5的手机,诸如三星Galaxy S8、小米6、一加5手机。好消息是,苹果有可能成为第一批使用该项技术的厂商之一,这无疑会加速推动蓝牙5的市场应用。


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在芯片端,目前一些芯片厂家已经推出对应的方案,Nordic半导体公司在去年12月份推出了首款支持蓝牙5的nRF52840 SoC器件,Skyworks公司推出的SKY66112-11前端模块也已兼容了蓝牙5.0技术。


芯片厂商推出支持蓝牙5方案


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一时间,蓝牙5已成为今年芯片厂商最新产品上的“标配”。

一方面是因为蓝牙严重依赖智能终端,智能终端也必须支持蓝牙5(芯片和操作系统),这也要依赖芯片成熟度和厂商导入情况。

另一方面,芯片厂商出于竞争策略考虑,希望以新的技术去引导客户,拉开竞争对手的差距,因为一般大厂才有能力去第一时间开发新技术,甚至标准都是他们参与制定的。

那么现在蓝牙芯片都有哪些厂商呢?下面为大家一一盘点。


1、CSR (2014年被高通收购) 英国

CSR公司1998年诞生于英国剑桥,早期技术主要在音频领域,2004年在伦敦证券交易所上市。2009年CSR成为世界十大无晶圆半导体厂商之一。

芯片是IT新技术转化为产品的一个重要载体,蓝牙技术产品能否真正进人批量生产在于芯片制造技术能否跟得上。而对兴旺的市场,许多世界级半导体制造商都积极投人蓝牙芯片的生产,以期占领市场制高点。

摩托罗拉、东芝、英特尔、IBM等公司都从事过蓝牙芯片的开发,但没有什么突破。


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2013年数据

真正在芯片设计和推广上取得重大成功的正是CSR,它在2002年推出名为BlueCore(蓝牙核心)的真正的 CMOS单芯片方案,并成功地把使其后继版本BlueCore 2-External芯片的价格降至5美元以下。最终,促使了蓝牙产品的起飞。

2014年10月,高通斥资25亿美元收购了CSR,这场手机芯片龙头与蓝牙芯片大厂的联姻被看作是“天作之合”。CSR取得有力的靠山,能抵抗众多竞争芯片厂商纷纷将蓝牙技术整合到SoC所带来的风险。


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2、德州仪器 美国

在CSR领先业界的时候,TI是首先跟上来的竞争对手之一。TI在2002年推出了单芯片蓝牙,电脑控制在25mW左右,非常省电,此款芯片产品名为BRF6100,大批量购买每个价格只有3~4美元,该产品进一步促使蓝牙芯片价格的下降。

TI在其CC26XX SimpleLink无线微控制器集成了蓝牙、ZigBee和6loWPAN标准。


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3、博通(Broadcom) 美国

博通创立于1991年,是世界上最大的无线生产半导体公司之一。博通是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一,同时还主导着SoC架构的开发。博通的BCM系列广泛地应用在行动装置、穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。

2015年,全球第13大半导体厂商安华高以小吃大,370亿美元收购全球第9大半导体厂博通的消息震憾业界!有意思的是,合并后的公司叫新博通。


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4、意法半导体(ST) 意大利

ST是全球领先的半导体供应商,业务横跨多重电子应用领域。7月12日,ST推出了其最新的BlueNRG-2智能蓝牙芯片。新产品集成能效极高的可编程处理器和低功耗功能。

例如超级省电的待机模式,可以满足市场对低能耗蓝牙技术的全部需求。高强度射频信号保证无线连接稳健可靠,节省系统功耗。片上存储器为BLE软件和应用程序提供充足的存储空间,从而节省外部存储器,并简化系统设计。

BlueNRG-2取得了 Bluetooth 5.0认证,兼容最新的智能手机,支持改进的功能,例如最先进的安全性、隐私保护,更长的数据包加快数据传输。


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5、Nordic 挪威

Nordic源于特隆赫姆大学的一家“校办企业”,1983年独立出来,现在是挪威奥斯陆证券交易所(OSE)的上市公司。

它所在的特隆赫姆市是一个大学城,其十几万人口中有半数与学校相关。在这样的环境下,Nordic从来不会为人才发愁。最重要的是,Nordic选对了行当,并且多年来专注于该领域,那就是低功耗无线连接技术。

当Nordic推出专有技术的2.4GHz超低功耗无线芯片的时候,标准蓝牙技术的功耗还比较高,不能用于类似无线键盘、无线鼠标这样的PC外围设备。后来,Nordic的专有技术成为了低功耗蓝牙(BLE)标准的蓝本,Nordic也顺势成为蓝牙技术的领先厂商。


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2016年,Nordic占据了低功耗蓝牙市场的40%,是蓝牙领域的第一厂商。

在去年,Nordic还大手笔招募前诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通公司的工程师尖端人才,开发适用于智能家居、工业自动化、保健及医疗检测等IoT领域一系列技术产品。

坐上了蓝牙技术的快车的Nordic,同时也在引领蓝牙技术的发展,Nordic的蓝牙5芯片几乎与蓝牙5正式标准同时发布。

nRF52840 SoC以Nordic现有 nRF52系列SoC架构为基础,支持之前采用的单芯片方案无法实现的复杂低功耗蓝牙和其它低功耗无线应用。


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6、戴乐格半导体(Dialog) 德国

Dialog是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。总部位于伦敦,2014年,Dialog实现约11.6亿美元营业收入,是欧洲发展最快的上市半导体公司之一。

3月份,Dialog推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件,为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。DA14586由SmartBondTM DA14580演化而来,后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。

DA14586不仅继承了SmartBond灵活和功耗低的传统,并集成了麦克风接口。除了此之外,DA14586的内存是前代产品的两倍,这使它成为了为例如接近标签、信标、无线医疗设备和智能家居应用添加蓝牙低功耗支持的理想选择。另外,DA14586还可以轻松支持基于无线网格(Mesh)网络的应。


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7、炬力 广东珠海

炬力旗下全资子公司炬芯(珠海)科技有限公司,主打芯片业务,还把蓝牙音频芯片作为重点,推出的ATS2823、ATS2825、ATS2829都是蓝牙4.2双模芯片,市场评价不错。

炬芯在2011年就已经开始投入蓝牙音频市场,实际上炬芯对于音频产品的初衷就是对声音体验的无限追求,蓝牙音频这方面也一直在努力做着这件事。到了蓝牙井喷式爆发的2016年,炬芯又迅速将蓝牙音频产品作为品牌重点产品线去打造,全面布局高、中、低市场,而且细分性也非常强。

炬芯的产品优势在于实现蓝牙播歌,蓝牙通话等基本功能的同时,还支持TWS无线对箱、蓝牙双模(支持iOS/Android双系统Apps)等。目前与炬芯达成战略合作的客户包括Ihome、Creative、Onkyo、Mifa、Insignia、Anker、不见不散、小米、朗琴、乐果、酷我等。


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8、络达科技 中国台湾

络达科技成立于2001年, 是一家主业无线芯片的生产厂商。其前身为明基(BenQ)的半导体设计部门,成员多来自台湾工研院。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关、Wireless LAN、蓝牙系统单晶片等。

在去年,络达蓝牙芯片成功打进Sony供应链。今年3月份,联发科并购络达,双方将一同拓展物联网市场。


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9、锐迪科 上海

锐迪科成立于2004年,是中国领先的射频及混合信号芯片供应商,2014年被纳入紫光旗下。

锐迪科属于蓝牙芯片的前辈,相关产品丰富。去年6月份,锐迪科推出首款基于“锐连”物联网芯片开放平台的蓝牙双模单芯片方案 RDA5856,该方案具有强大的音频处理和蓝牙连接功能,为蓝牙音响、车载终端、智能家居等消费电子市场提供普及型的物联网解决方案。

RDA5856 实现了蓝牙双模的 SOC,在单芯片上集成高性能 MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec 及 Memory,支持V2.1(2.1+EDR)和 BLE 两种模式,并拥有丰富的接口资源,满足各类蓝牙产品的开发需求。


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10、杰理科技 珠海

杰理科技成立于2010年,专注于集成电路设计。主要从事健康检测、物联网、智能家居、射频-WIFI芯片、蓝牙芯片的研发和应用系统的完整解决方案。

近日欲借资本市场来为其未来发展助上一臂之力。该公司已于2017年3月向证监会递交了招股书,报告期内的业绩表现良好,营收和净利润增势迅猛。主要的蓝牙系列芯片为AC410N,主打应用为智能音箱。


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结语

从上述介绍可以看出,芯片大厂对于新标准更热衷,业内人士预计明年开始会大规模铺货。新的技术将带来新的应用,毫无疑问增量市场会更快更多。新蓝牙标准是否对物联网有推波助澜的效果?我们拭目以待!

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

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2024-01-31 14:14 阅读量:1141
晶圆和芯片的关系是什么
  晶圆和芯片是半导体制造过程中的两个重要概念,它们在电子行业中有着密切的联系。本文AMEYA360将探讨晶圆和芯片之间的关系以及它们在半导体生产中的作用。  一、什么是晶圆  晶圆是一种平坦且具有高纯度的硅片,通常采用单晶硅或多晶硅材料制成。它的外观类似于一张圆形的薄片,直径可以达到几英寸甚至更大。晶圆经过一系列的加工步骤,如清洗、抛光和化学处理,以保证表面的光洁度和纯度。  二、 晶圆的制备过程  晶圆的制备过程包括以下主要步骤:  材料准备:制备晶圆需要高纯度的硅原料。首先,硅原料会经过熔炼和精炼的过程,去除杂质,提高纯度。  单晶生长:通过将高纯度的硅熔液冷却,使其逐渐凝固结晶,形成单晶硅。这一过程称为单晶生长。单晶生长可以通过多种方法实现,如凝固法和气相沉积法。  切割和抛光:单晶硅块经过切割和抛光的步骤,将其形成圆形的薄片,即晶圆。抛光过程非常关键,以确保晶圆表面平整度和纯度。  清洗和检验:最后,晶圆会经过严格的清洗和检验,以确保表面没有杂质和缺陷。  三、什么是芯片  芯片是在晶圆上制造的集成电路或微电子元件。它是一个微小而复杂的电子装置,通常由晶体管、电容器和电阻器等多个电子元件组成。芯片中的电子元件被精密地布局和连接,以实现特定的功能和电路。  四、芯片制造过程  芯片的制造过程分为以下主要步骤:  掩膜制备:掩膜是用于定义芯片电路图案的模板。它由设计师根据电路需求绘制并转移到光刻掩膜上。  光刻:光刻是将掩膜图案转移到晶圆表面的过程。通过照射光刻胶,并利用掩膜中的图案进行曝光和显影,形成光刻胶图案。  刻蚀:刻蚀是将光刻胶图案转移到晶圆表面的过程。晶圆经过刻蚀处理,去除未被光刻胶保护的部分材料,形成所需的电路结构。  沉积和蚀刻:沉积和蚀刻是在芯片制造过程中重要的步骤,用于添加或移除特定材料。沉积是指将材料层通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等方法添加到晶圆表面。而蚀刻则是通过湿法或干法将不需要的材料层从晶圆上去除。  清洗和检验:制造芯片过程中,晶圆会经过多次清洗和检验,以确保电路的质量和可靠性。清洗过程有助于去除残留的化学物质和杂质,而检验过程用于验证芯片的性能和功能。  封装和测试:最后,芯片需要进行封装和测试。封装是将芯片连接到外部引脚和封装材料中,以保护芯片,并提供与其他电路的连接。测试过程用于验证芯片的功能和性能,并筛选出任何缺陷或故障。  五、晶圆和芯片的关系  晶圆是芯片制造的基础,它提供了一个纯净、平坦的介质来构建芯片。晶圆上的材料加工和处理过程形成了芯片的结构和电路图案。芯片制造过程中,晶圆经过一系列的工艺步骤,如切割、抛光、光刻、刻蚀、沉积和清洗等,使得芯片的电路结构得以实现。  晶圆的大小和质量对芯片制造具有重要影响。较大直径的晶圆可以容纳更多的芯片,提高生产效率。而高纯度和表面平整度的晶圆有助于减少芯片制造中的杂质和缺陷。  晶圆和芯片之间的关系可以类比为建筑领域中的土地和房屋的关系。晶圆是提供构建芯片所需的基础材料,而芯片则是在晶圆上建造的微小电子装置。晶圆决定了芯片的规模和可行性,而芯片则代表着晶圆上电子器件的集合和功能。
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