Q3接单暴增,两类IC占满8寸厂,台积电员工半年奖5W美金

发布时间:2017-07-18 00:00
作者:Ameya360
来源:网络整理
阅读量:387

  费城半导体指数接连创造新高,表示IC行业将持续周期性景气,上游硅晶圆(wafer)供应表现为8寸缺货,12寸、6寸吃紧,同时掩膜成本也在上扬。台积电日前公布最新财报显示,10纳米先进工艺营收乏力,却有两类IC需求旺盛支撑,8寸厂成熟工艺接单大增,让台积电员工上半年奖金到手超5W美金…

  台积电员工奖金媲美腾讯

  最新财报显示,台积电实现营收2138.6亿新台币,约合70.6亿美元,较去年同期下滑3.6%;净利润为662.7亿新台币,约合21.9亿美元,同比下滑8.6%。

  据悉,台积电不同纳米制式芯片,营收率各有侧重点,比如二季度中10nm工艺的营收仅占晶片总营收的1%,16nm和20nm工艺的营收为26%,而28nm及更先进的工艺所营收则占到了54%。

  而至于第三季度的财务预测,台积电表示,预计营收在81.2亿美元至82.2亿美元之间,利率预计在48.5%至50.5%之间,营业利润率则介于37%至39%之间。

  台积电首席财务官在财报中表示,“除了供应链库存管理和移动产品季节性因素,持续不利的汇率因素也进一步影响了我们的第二季度业务。进入第三季度,预计我们的业务将从公司10纳米移动设备新产品的发布中受益。”

  据悉,台积电上半年共计发放约15亿美元的奖金,在台湾半导体业界最猛。日前,台积电一位资深FAB工程师在某论坛公布了自己的分红奖金,半年全部到手约5W美元,不少中国台湾网友表示,光分红就超过自己的年薪,比大陆的腾讯还是略逊一筹。

  8寸晶圆代工厂满产到10月

  根据台湾《中时电子报》报道,半导体生产链下半年进入传统旺季,8寸晶圆代工产能全面吃紧。台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。

  半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。此前,IC设计业者表示,晶圆厂在第二季度末发过通知,8寸厂持续吃紧、满载,将没有多余产能分配出来。

  由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂(ST、英飞凌、TI、NXP)包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看,下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升,预期产能将一路满载到年底。

  台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成,但台积电表示,8寸晶圆代工第三季产能几乎满载,只是面对客户要求,台积电并不会扩充8寸晶圆代工产能,一来是买不到设备扩产、二来是预期8寸产品线将逐步转向12寸晶圆厂投片。

  联电第三季8寸晶圆代工接单同样满载。事实上,联电上半年已对IC设计客户预告,下半年8寸晶圆代工会出现产能吃紧情况,希望客户可以早点下单。至于IC设计厂商也透露,台湾及大陆两地的8寸晶圆代工产能利用率在第二季已经不低,第三季则是大满,下半年供不应求,除了消费性IC及电源管理IC下单积极,指纹识别IC投片亦大幅增加。厂商指出,由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8寸产能,下半年供不应求情况将难以纾解。

  以8寸晶圆代工厂世界先进而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升,电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外,加上新跨足的指纹识别IC代工订单快速涌入,吃掉了不少产能。

  大陆方面,根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,中芯国际希望2017年底28纳米季度营收占比接近10%。厦门联芯第二季度才进入导入28纳米制程量产。华力微一厂12寸55nm、40nm目前产能均呈饱满态势,已经进入提价周期。

  硅晶圆缺货潮有望看到明年

  台湾硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出,受惠于车用电子的市场兴盛,使得以生产车用电子为主8寸晶圆供需吃紧,加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下,整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说,2017年的表现将预期比2016年还好。

  今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久,包括环球晶圆、台胜科、合晶等受惠于此波景气超级循环。

  环球晶圆成功跻身全球前三大半导体硅晶圆厂,8寸晶圆月产能达100万片,12寸晶圆月产能也有75万片,目前均满载运转,到年底前的产能都已被预订一空。而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作,由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂,再交货给环球晶圆,预计本季小量出货,第4季进一步放量,第一期15万片产能预计在明年上半年就会满载。

  另外,台胜科现阶段12寸晶圆月产能为28万片,8寸晶圆月产能则为32万片,今年预计迈向全产全销,并透过去瓶颈提高12寸晶圆产能,今年内增加1万片,明年规划再另增1.5万片。

  合晶目前尚未有12寸晶圆产能,其8寸晶圆月产能约20万片,6寸晶圆月产能约当量为51万片,龙潭厂正进行去瓶颈作业,预计下半会增加约5万片产能。另外,其郑州厂预定于明年首季完工,明年下半时,月产能将可拉升到约5万片,2019年底月产能可达20万片高。

  另外,由于三星、SK海力士、美光抢货,硅晶圆供不应求,传出日本Sumco、信越与代工厂签订了涨价长约,增产动力不大,Sumco还砍掉了武汉新芯的硅晶圆供应量,武汉新芯只好向其他供应商找货源。


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2020-04-21 00:00 阅读量:361
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