高通,联发科,展讯谁将成为手机芯片第一个掉队巨头?

发布时间:2017-07-17 00:00
作者:
来源:DIGITIMES
阅读量:312

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断,也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息,其中,联发科更因Modem芯片升级不利,而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主,不过,在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案,配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下,高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面,预期在2017年仍无明显改变,面对全球智能型手机市场需求成长趋缓,显示智能型手机产品已正式步入成熟期,加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除,大家只会越赚越少,预期全球手机芯片三大供应商未来虽仍是小斗不断,但要想再起大战,以目前杀敌一千,至少得自伤八百的投资报酬率来看,大家短期应该都不会再轻举妄动。


高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势,带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在中国中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战,不过,由于客户群属性明显不同,加上价格折让空间相当有限,研发资源及产品支持能力也备受限制下,虽然中国品牌手机客户的试单声不断,但实际推出新机的数量及种类还是未如预期,这一点让高通有意俯冲中国中、低阶智能型手机芯片市占率的布局,仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。不过,在高通逐步将研发资源及产品重心移向中国内需及外销智能型手机市场后,竞争对手未来要想再趁隙偷袭的机会也不高,高通掌握市场制高点的优势依然巨大,未来持续主导全球智能型手机芯片市场战局的能量惊人。

至于先前最怕被陷入高通、展讯夹杀的联发科,终于在2016年下半年Modem芯片技术布局明显落后主流市场需求后,只得一路降价求生,反应在联发科平均毛利率表现上,自是由过去高档近50%,不断下挫至35%还仅能稍稍止跌,中国智能型手机芯片市占率也是节节败退,被迫让出不少市场养分给主要竞争对手。所幸,在联发科研发团队加紧赶工下,公司新一代Modem芯片解决方案已重新升级跟上主流水平,加上先前死硬守住中国中、低阶智能型手机芯片市占率的战术成功,联发科在近期客户接单量明显止跌反弹,加上芯片成本结构有效改善后,公司2017年全球智能型手机芯片市占率低点已过,不过,面对上有虎、下有狼的终端芯片市场结构性夹杀压力,联发科恐怕还得多催生几个新武器来以战止战,方能有效守住全球中、低阶智能型手机芯片市场的领导地位。

展讯产品、技术总是由后往前追的竞争压力,加上外部合作对象多,错失豪取全球智能型手机芯片市占率的好机会,在竞争对手已经回过神来后,未来在全球中、低阶智能型手机芯片市占率战斗上,恐怕再次陷入胶着,不过,以全球智能型手机市场已开始步入成熟期的节奏来看,展讯智能型手机芯片解决方案若能凸显高性价比,并有效发挥规模较小,但弹性也高,反应也快的优势后,未来公司营收及芯片市占率成长空间也相对比竞争对手来得更宽广。

在线留言询价

相关阅读
智能终端设备实现 AI 人工智能应用,一般是通过网络把终端侧与云端服务器进行连接,通过云端计算识别用户指令,然后再将指令下发到终端侧,让智能终端设备执行相应的操作。然而这种方式存在诸多弊端,例如数据传输链路较长造成延迟、网络不稳定或云端超负荷都会导致终端响应不及时的问题。因此,智能终端设备厂商和芯片厂商已开始在边缘计算方面下功夫。 边缘计算之所以会被产业巨头青睐,与其特性有关。边缘计算可将原本需要上传至云端处理的数据,就在本地进行处理,从而减少传输过程中产生的延迟,避免传输时数据丢包等问题,即便云端工作超负荷,也不会影响终端设备的正常运作,同时还可以让智能终端设备实现更多离线功能。另外,边缘计算可以更有效的防止云端被攻击造成的隐私泄露等安全问题。 联发科在边缘计算方面表现十分突出,特别值得一提的是,联发科助力亚马逊定制开发了第一代 AZ1 神经边缘处理器(AZ1NeuralEdgeprocessor),同时联发科 MT8512 芯片首发搭载了 AZ1,通过本地处理语音命令,不仅可以让亚马逊的语音助手 Alexa 快速做出响应,使 Echo 智能音箱更快速回答用户问题,同时也有助于提高硬件效率。联发科 MT8512 芯片适用于高端音频处理和语音助手应用,搭载 2GHz 频率的双核 CPU,支持 LPDDR4X 内存、Wi-Fi5 和蓝牙 5.0。据悉,搭载 AZ1 的联发科 MT8512 芯片已经应用在最新的 AmazonEcho、EchoDot 智能音箱以及 EchoShow10 智能显示器等产品上。 亚马逊携手联发科共同开发 AZ1 神经边缘处理器(图 / 网络) 实际上,联发科在边缘计算上早已深耕多年,其 AIoT 芯片都具备较强的边缘计算能力,同时具有高性能低功耗的特性,可延长智能终端设备的电池寿命。例如,联发科 i350、i500 两款 AIoT 芯片,可以强化终端设备的语音和影像处理能力。 边缘计算技术的出现,不仅可以提升智能家居设备的消费者使用体验,同时还可以为智能工厂、智慧农业、智慧城市等企业级应用减少云端计算压力和节省流量,从而进一步减少云建设成本。目前,联发科的 AIoT 平台解决方案已被广泛应用在消费级和企业级物联网市场,例如语音助理、智能家电、智能门禁、智能健身、移动支付终端机等等,覆盖家庭、企业、工业、医疗、零售、智慧城市、物联网等丰富的智能设备,面对多样且分散的智能设备需求,联发科携手各方专业的合作伙伴,提供完整且优质的产品和使用体验。注:图文来自网络,如有侵权请联系删除!
2020-10-29 00:00 阅读量:369
与非网 10 月 9 日讯,昨日,联发科发布了适用于高端智能电视的 MT9602 芯片组。该芯片组最高可支持 4K HDR 屏幕,得益于 AI-PQ (图像质量)和 AI-AQ (声音质量)、HDMI 2.1a、全局 HDR,AV1 和 AVS2 解码支持,联发科表示能够为实时视频改善图像和音频质量。 联发科技是除 Amlogic 以外以电视芯片组闻名的两家最受欢迎的公司之一。来自不同公司的大多数高端智能电视都使用台湾芯片制造商的硅。该公司宣布了一款名为 MT9602 的新型电视芯片,以进一步扩大其产品组合。该 SoC 将在计划于明天(10 月 9 日)在印度推出的新型摩托罗拉智能电视中首次亮相。 图源:linux.com 新发布的联发科技 MT9602 智能电视 SoC 包括一个四核处理器,该处理器由 4 个主频为 1.5GHz 的 ARM Cortex-A53 内核组成。而对于图形。它具有 Arm Mali-G52 MC1 GPU。 据该公司称,该芯片组可以以 60Hz 的刷新率支持高达 2GB 的 RAM 和 4K 分辨率(3,840×2,160 像素)。与任何现代芯片一样,它也支持流行的 HDR 标准和视频编解码器,例如 HLG,HDR10,HDR10 +,杜比视界,AV1,AVS2,HEVC,VP9,H.264 和具有 H.264 编码的 SHVC4K60 @ 10bit 视频解码。 至于连接性,它支持带有 HDCP 2.2 的 HDMI 1.4 / 2.0,HDMI 2.1a 和 USB 2.0。对于音频,支持杜比全景声(Dolby Atmos)解码和 4x 定向麦克风。最后但并非最不重要的一点是,该芯片还包括联发科的一些技术,例如 AI-PQ,AI-AQ 和 AI-Voice。 正如一开始所说,联发科 MT9602 智能电视 SoC 将在 Flipkart 的摩托罗拉品牌智能电视中首次亮相,该电视将于明天与其他家用电器一起在印度推出。 Flipkart 私人品牌副总裁 Dev Iyer 表示:“伴随着 Big Billion Days 的到来,我们每年都在努力确保客户能够在各种产品组合中获得行业最佳产品。我们很高兴将新的摩托罗拉智能电视系列推向市场,该系列采用联发科创新的 MT9602 芯片,使其成为最具竞争力的智能电视之一。通过该芯片,印度消费者将首次能够在和 HD / FHD 范围内享受高级规格和高级规格的好处,从而为他们带来完节日享受”。
2020-10-09 00:00 阅读量:278
据分析师分析,第三季度联发科在大陆的出货量超过了高通。 根据 DIGITIMES Research 分析师翁书婷研究分析,今年第 3 季陆企制智能手机所需应用处理器出货量 2.1 亿颗,季减 1.8%,年减 9.4%,预估第 4 季出货量将年减 4.6 %;联发科第 3 季出货量持续成长,挤下高通,成为陆企最大应用处理器供应商,预估联发科第 4 季出货将连三季呈现年成长。翁书婷表示,第 3 季虽是手机应用处理器出货旺季,但多数大陆手机业者因应中美贸易战,将备货时间提前至第 2 季,且受大陆市场疲软影响,第 3 季陆企制智能手机所需应用处理器出货量为 2.1 亿颗(统计不含为三星代工)。 翁书婷指出,第 4 季正处 4G 与 5G 手机需求转换期,大陆手机业者降低 2020 年春节假期 4G 新机出货量,预估陆企制智能手机所需应用处理器出货量将再年减 4.6 %。 翁书婷表示,在 9 月走访大陆供应链进行调查发现,陆企制智能手机所需应用处理器在 7/8nm 与 12nm 制程比重明显提升,今年第 3 季 7/8nm 比重已从前季 10%大幅上升至逾 17%,预料第 4 季为 17.7%;12nm 制程应用处理器已取代 28nm,成为出货主流,第 4 季比重将持稳。 主要应用处理器供应商方面,联发科在美中贸易战中反而受益,华为中低阶手机仍多采用联发科应用处理器;小米手机采用联发科应用处理器比重低,联发科较不受小米于大陆市占衰退影响,且传音智能手机出货量正高速成长,联发科今年第 3 季不论与前季相较或与去年同期相较,出货都持续成长。 联发科在第 3 季挤下高通,成为陆企最大应用处理器供应商,预估联发科第 4 季出货将连 3 季呈现年成长;高通在产品技术上仍保有竞争优势,但客户组合深受美中贸易战影响,且大陆智能手机市场低迷,其第 3 季应用处理器出货量年减 18%,第 4 季恐再年减 15.6%。 高通持续强化中阶产品布局,S600/S700 系列规格接近 S800 系列,又采用 11/10nm 以上先进制程,除获小米大量采用外,Oppo 采用比重也显著提升,预估占高通今年第 4 季出货过半比重。
2019-11-07 00:00 阅读量:341
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CD74HC4051QPWRQ1 Texas Instruments
TPS5430DDAR Texas Instruments
TL431ACLPR Texas Instruments
TPIC6C595DR Texas Instruments
PCA9306DCUR Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS61256YFFR Texas Instruments
ULQ2003AQDRQ1 Texas Instruments
TPS5430DDAR Texas Instruments
TPS63050YFFR Texas Instruments
TPS61021ADSGR Texas Instruments
TXS0104EPWR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。