台积电和GF在7nm制程大翻身,“挤牙膏”的英特尔毫无意外掉队

发布时间：2017-06-26 00:00
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来源：IT之家
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科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。

从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工艺，至于Intel将会在今后几年不断地改良自己的10nm工艺，就算出来了也要到2021年之后了。










不过GF为7nm划分了三代，第一代是DUV（深紫外光刻），而导入EUV（极紫外光刻）需要到2019年。技术指标上，GF的第一代/第二代7nm相较14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗，芯片成本降低30%。

如果各家制程路线图没有什么区别的话，那么未来等到Intel使用7nm的时候，迎来的将会是使用7nm改良版的AMD Zen2/3处理器。

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台积电明年代工涨价20%

据台媒报道，有IC设计企业透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。对于上述消息，台积电发言窗口一如既往的回应，不评论价格问题。业内人士表示，台积电一口气大幅调升明年初报价，显示联电等同行涨幅远比市场预期强劲，伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停，连龙头厂都无法抵挡趋势，IC设计厂压力更大，对芯片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。从IC设计客户角度来看，今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛，不但逐季跳涨，涨幅动辄一到三成，甚至一度出现竞标现象，让IC设计客户不仅面对缺货困扰，更要高价抢产能。由于代工费用上扬、成本大增，今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、MCU的售价跟着喊涨，成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。一直以来，晶圆代工龙头台积电价格都相对稳定，虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格，但调涨范围和涨幅都不大，多数客户只有被取消传统的价格折让，算是扮演稳定市场价格的力量。受到晶圆代工产能持续紧缺影响，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提前开始预定，近期已大致完成。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。IC设计厂指出，从议价结果来看，联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成，台积电虽也不是全面调涨，但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成，涨价范围扩大，且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动，IC设计厂相对包容，认为台积电足足忍了一年才涨，算是情理之中。IC设计供应链透露，明年度产能计划和议价由联电最早开始进行，在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后，IC设计厂也陆续着手计算成本变化，以便后续向客户端报价。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-06-24 00:00 阅读量：552
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台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产

与非网6月2日讯 晶圆代工龙头台积电在中国台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。 在开场的主题演讲中，台积电总裁魏哲家表示，疫情加速了数字化的脚步，并对所有产业皆造成冲击。根据IDC 预测，全球GDP 的65% 将与数字经济相关。而在此情况下，与数字化转型相关的投资激增。而且预期在即使疫情之后，这类投资仍将持续，并从而创造数字全球经济。因此，为提供更高的运算能力和更高效的网路基础建设，高效能运算（HPC） 应用的需求激增，这也使得高效能运算应用已成为驱动半导体技术的主要动能之一，并且需要先进技术才能提供具有竞争力的效能。 魏哲家还强调，数字化以前所未有的速度改变社会人们利用科技克服全球疫情带来的隔阂，彼此进行连系与合作，并且解决问题。数字化转型为半导体产业开启了充满机会的崭新格局，而台积电全球技术论坛彰显了许多我们加强与扩充技术组合的方法，协助客户释放创新。 其中，台积电于2020 年领先业界量产5nm技术，其良率提升的速度较前一代的7nm技术更快。N5 家族之中的N4加强版藉由减少光罩层，以及与N5几近相容的设计法则，进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。自从在2020 年台积电技术论坛公布之后，N4 的开发进度相当顺利，预计于2021 年第3季开始试产。 另外，台积电推出了5nm家族的最新成员——N5A 制程，目标在于满足更新颖且更强化的汽车应用对于运算能力日益增加的需求，例如支援人工智能的驾驶辅助及智能座舱。N5A 将现今超级电脑使用的相同技术带入车辆之中，搭载N5 的运算效能、功耗效率、以及逻辑密度，同时符合AEC-Q100 Grade 2 严格的品质与可靠性要求，以及其他汽车安全与品质的标准，台积电生气蓬勃的汽车设计实现平台也提供支持。N5A 预计于2022 年第3 季问世。 至于台积电N3（3nm）制程，目标是在2022 年下半年在南科的Fab 18 晶圆开始量产，届时将成为全球最先进的逻辑技术。N3 凭借着可靠的FinFET晶体管架构，支援最佳的效能、功耗效率、以及成本效益。相较于N5 技术，其速度增快15%，功耗降低达30%，逻辑密度增加达70%。 魏哲家另外还进一步发表了支持5G 时代的先进射频技术的N6RF 制程。魏哲家强调，相较于4G，5G 智能型手机需要更多的硅晶面积与功耗来支援更高速的无线数据传输，5G 让芯片整合更多的功能与元件，随着芯片尺寸日益增大，它们在智能手机内部正与电池竞相争取有限的空间。因此，台积电首次发表的N6RF 制程，是将先进的N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G 射频(RF) 与WiFi 6/6e 解决方案。 相较于前一世代的16nm射频技术，N6RF晶体管的效能提升超过16%。此外，N6RF 针对6GHz 以下及毫米波频段的5G 射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命。而且，台积电N6RF 制程亦将强化支持WiFi 6/6e 的效能与功耗效率。 最后，针对2020 年发布的3DFabric 系统整合解决方案方面，魏哲家强调，台积电持续扩展由三维堆叠及先进封装技术组成的完备3DFabric 系统整合解决方案。其针对高效能运算应用方面，台积电将于2021 年提供更大的光罩尺寸来支持整合型扇出暨封装基板(InFO_oS) 及CoWoS 封装解决方案，运用范围更大的布局规划来整合小芯片及高频宽记忆体。此外，系统整合芯片之中芯片堆叠于晶圆之上(CoW) 的版本预计2021 年完成N7 对N7 的验证，并于2022 年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。 至于，针对移动应用方面，台积电推出InFO_B 解决方案，将强大的行动处理器整合于轻薄精巧的封装之中，提供强化的效能与功耗效率，并且支持移动设备制造厂商封装时所需的动态随机存取记忆体堆叠。 最后，在特殊制程方面，魏哲家强调，台积电致力为广泛的应用提供同级最佳的特殊制程技术，包括RF/ 连网、CMOS 影像感测、以及电源管理技术。而台积电提供技术的客制化服务，为客户创造独特的差异性，并拥有完善的智慧财产权保护系统。为逐家指出，过去10 年台积电在特殊制程技术方面实现了双位数的成长，奠基于台积电坚定承诺持续投资特殊制程技术的开发。过去两年，台积电为支援技术和制造能力成长而进行的总投资增加4 倍之多。而2020 年，台积电则运用了超过280 项技术，为500 多个客户生产超过1 万1,000 种产品。 而在相关的绿色制造方面，台积店于2020 年7 月成为首家加入RE100 的半导体公司，并承诺到2050 年，公司所有生产厂房和办公室将100% 使用再生能源。而实现此承诺的中期目标是到2030 年时使用25% 的再生能源。截至2020 年，台积电已购买1.2 百万瓩的再生能源，约占总用电量的7%。另外，台积电于2021 年开始建造业界首座零废弃物制造中心，预计2023 年进行试产，其将采用最先进的回收和纯化制程，将废弃物转化为电子级化学品。 另外，魏哲家还透露，目前美国亚利桑那州5nm制程晶圆厂已经开始动工兴建。魏哲家指出，该座投资120 亿美元所兴建的5nm制程晶圆厂将按照时间，在2024年进行大规模的量产。 作为全球晶圆代工龙头，台积电在先进技术方面的研发进展，足以代表世界芯片制造技术的前沿趋势。 5nm、3nm系列以及更先进制程技术的优化升级，仍将是顶尖芯片制造商们竞逐的高地。与此同时，小芯片技术正成为推动高性能芯片持续提升算力的重要产业趋势之一。
2021-06-02 00:00 阅读量：528
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台积电已有员工确诊！台湾疫情会加剧“芯片荒”吗？

中国台湾疫情持续加剧，台积电也不幸中招，全球愈演愈烈的芯片荒，又被蒙上了一层阴影。　　据当地媒体报道，5月22日台积电一名工程师确诊新冠。对此，台积电表示，该名员工已入院进行妥善诊治，目前症状轻微，已针对该员工作场域及公共区域加强消毒，此事件不影响公司营运。　　除了台积电，台湾半导体行业还有三家公司确诊，包括内存厂商宇瞻、南亚科及台积电旗下的代工厂世界先进，均有1名员工确诊。　　5月上旬以来，中国台湾本土新冠肺炎疫情陡然升温。据海外网综合台湾“东森新闻云”等台媒消息，台湾流行疫情指挥中心23日公布，台湾新增新冠肺炎确诊病例290例，其中本土病例287例，已连续9天新增确诊超百例。　　猛然升温的疫情已经引发台湾资本市场剧烈动荡，随着疫情蔓延波及至半导体行业，再加上持续未有缓解的旱情影响，有不少分析师担忧目前全球电子行业遭遇的芯片危机恐将雪上加霜。　　疫情旱情双重打击！　　去年底开始浮现的全球芯片短缺问题，令从汽车到电脑游戏等多个行业陷入困境。　　目前，中国台湾是全球半导体的主要供应来源之一，作为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电，目前在全球芯片代工业务中的份额达到56%，主要客户包括苹果和高通。　　渣打银行资深经济学家Tony Phoo认为，若台湾新冠病例持续增加、疫情向晶圆厂密集的台北以南扩散，大量工厂势必受影响关闭，影响产能，可能造成全球半导体供给不足问题更加恶化。　　据参考消息援引彭博报道称，如果新增病例居高不下，台湾地区可能被迫实施全面封锁，从零售到台湾地区经济严重依赖的出口都将遭受严重打击。报道还指出，台湾地区是全球计算机芯片主要供应地，包括台积电以及正处于芯片短缺困境中的汽车行业的关键供应商都在这里。　　除此之外，由干旱导致的停电让台湾芯片行业的形势变得更加复杂。据中国新闻网报道，受干旱影响，今年4月开始，苗栗、台中及彰化等县市实施供五天、停两天的限水措施。　　干旱天气导致水电站只能以限制能力发电，使全台主要城市，包括全球最大计算机芯片企业经营所在地都遭遇停电困扰。据上述彭博报道，台湾地区当前及近期经济都将受创，疫情将给经济增长留下伤痕。即便一次短时间停电也会降低生产线速度，因此芯片短缺压力将更加严重。　　据央视新闻，现在医学界也普遍认为台湾有两点相当令人忧虑。第一就是它全岛2300多万民众，现在的疫苗接种率不到1%。第二就是普筛，因为当局一直认为如果盲目的普筛，其实对于防御并不是很有利。　　台湾半导体优势面临威胁　　此次芯片危机或将削弱台湾在全球芯片行业的主导地位。　　去年以来芯片短缺导致的各行业生产中断使得各国政府意识到了芯片作为“新时代石油”的重要性。目前各国都在加大在芯片行业的投资，从长期来看，这些投资可能会削弱台湾在半导体领域的竞争优势。　　世界最大的芯片制造商、英特尔公司的首席执行官Pat Gelsinger近日在接受媒体采访中表示：“我们已经过于依赖中国台湾和韩国，这是关键，我们需要一个更平衡的全球供应链。”　　巴克莱在一份报告中指出，目前，全球芯片制造商正在扩大投资。3月份北美半导体设备账单总额为32.7亿美元，同比增长47.9%，创下历史最高纪录。
2021-05-24 00:00 阅读量：570
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台积电南科14厂停电

台媒报道，晶圆大厂台积电位于南科14厂于昨日中午传出突然停电事件。停电原因怀疑是供电端跳电引起，在台电抢修后电力虽已恢复，但也影响各厂电源压降，具体停电原因及后续影响还有待进一步了解。据悉，这次停电为台积电14厂P7全区停电，主要制程为16纳米。台积电紧急回应对于台积电南科晶圆十四P7厂（14）日传出全区停电，台积电表示，事件起因是由于南科超高压变电所电缆异常致使厂区停电，厂内同仁无安全疑虑，也无人员疏散，目前已靠柴油发电机复电，并与台电合作以全力恢复正常供电，实际影响待恢复正常供电后厘清。另有消息指出，联电南科12吋厂也受台积电停电时间波及电源压降，不过，联电表示，厂区随即采取应急措施，并未造成生产营运上的影响。在此之前，联电竹科力行8吋厂区今年1月也曾发生跳电意外，由于电力进入厂区的电力输送系统发生故障，导致突然停电，当时包括8AB、8C、8D 厂均受影响，并造成园区大规模的电源压降，台积电、旺宏、力积电等均受波及。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-04-15 00:00 阅读量：703
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