科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图,主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身,而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。
从官方公布的路线图来看,台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商,在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工艺,而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工艺,至于Intel将会在今后几年不断地改良自己的10nm工艺,就算出来了也要到2021年之后了。
不过GF为7nm划分了三代,第一代是DUV(深紫外光刻),而导入EUV(极紫外光刻)需要到2019年。技术指标上,GF的第一代/第二代7nm相较14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗,芯片成本降低30%。
如果各家制程路线图没有什么区别的话,那么未来等到Intel使用7nm的时候,迎来的将会是使用7nm改良版的AMD Zen2/3处理器。
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model | brand | Quote |
---|---|---|
PCA9306DCUR | Texas Instruments | |
CD74HC4051QPWRQ1 | Texas Instruments | |
TXB0108PWR | Texas Instruments | |
TPIC6C595DR | Texas Instruments | |
TPS61021ADSGR | Texas Instruments | |
TPS5430DDAR | Texas Instruments |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
TPS5430DDAR | Texas Instruments | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
TPS61021ADSGR | Texas Instruments | |
ULQ2003AQDRQ1 | Texas Instruments | |
TXS0104EPWR | Texas Instruments | |
TPS61256YFFR | Texas Instruments |
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