为了霸占先进制程这块地盘,台积电是下了血本了

发布时间：2017-05-10 00:00
作者：
来源：中时电子报
阅读量：1527

台积电昨（9）日召开董事会，决议核准资本预算约新台币380.73亿元，主要因应制程升级并扩充先进制程产能，转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能，以及2017年第三季研发资本预算与经常性资本预算。

台积电今年全年资本支出预估维持在百亿美元新高水准，主要用于持续提升制程技术之所需。台积电今年第一季开始小量生产10纳米产品，预计今年下半年产能会大量开出，全年可达到一成营收比重。下一世代之7纳米也将接续量产，预计7纳米首度采EUV，明年正式量产。

此外，台积电公司董事会核准成立“财团法人台积电慈善基金会”，并捐赠新台币3000万元作为其设立基金。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：为了拿下印度市场这块蛋糕,苹果竟不惜自降身价?

下一篇：英伟达公布2017财年Q1财报,势头为啥这么猛?

在线留言询价

相关阅读
台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片
行业新闻

台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片

　　据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片;这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。　　台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片;据知情人士指出，还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。　　对此，台积电发言人表示：“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资，以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性，但目前我们没有进一步的信息可以透露。”　　日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电(Powerchip)的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。　　据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。
2023-11-22 10:00 阅读量：1135
消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片
行业新闻

消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片

　　台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片，总投资额约为2万亿日元，日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元左右的资金支援。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。　　该工厂预计2024年夏季之前动工，2027年开始量产，力争每月量产6万个左右，预计量产线宽6纳米和12纳米的运算用逻辑半导体，计划销售给索尼集团等。　　据悉，台积电在熊本的第一家工厂由熊本县的代工服务子公司日本先进半导体制造公司(JASM)运营，索尼半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装也参与了投资。 第二座工厂的建设规模和工艺复杂度都将超过第一座工厂。　　根据日本政府的预测，若“日本二厂”能够成功运营，到2037年，该工厂的税收收入预计将超过政府的补贴金额。
2023-10-17 10:01 阅读量：1060
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
行业新闻

英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片

　　英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。　　Chiplet架构设计是一种新型的集成电路设计方法，它将芯片分解为多个较小的独立模块，每个模块称为芯片组件或者芯片块。这些芯片块可以由不同的制造商生产，并且可以在不同的芯片上进行组合，以构建出定制化的芯片解决方案。　　传统的芯片设计方法通常是将所有的电路和功能集成在一个单一的芯片中，这会导致芯片面积过大、功耗过高、设计周期长等问题。而Chiplet架构设计则可以将不同的功能模块分别设计，然后将它们组装在一起，以实现更高效、更灵活的芯片设计。　　英特尔和台积电是全球芯片行业的领军企业，它们联手打造多晶片封装芯片，将引领芯片行业的新趋势。随着Chiplet架构设计的不断发展和成熟，预计未来将有更多的芯片企业加入这一领域，推动芯片行业的创新和发展。
2023-09-25 14:37 阅读量：1619
台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
行业新闻

台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份

　　台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。　　台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication (以下简称“IMS”)10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。该交易预计将于2023年第四季度完成。　　资料显示，IMS Nanofabrication 是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。　　同时，台积电宣布根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。　　Arm预计将于本周在美国纳斯达克上市。Arm是软银旗下芯片设计公司，拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权。　　此外，据路透社报道，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。目前，苹果在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来进行定制。
2023-09-14 09:36 阅读量：1268
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。